涉及的行业与公司 * **行业**：全球科技行业，重点覆盖半导体、科技硬件、半导体设备、内存、AI服务器、智能手机、PC、显示面板等子行业 [1][4][6][19][34] * **公司**：报告覆盖了大量全球科技公司，并给出了具体的“最受青睐”和“最不受青睐”列表，包括但不限于： * **半导体/设备**：ASML、ASM International、BE Semiconductor、Infineon、三星电子、台积电、应用材料、Advantest、中微公司、北方华创等 [40][44][46][53][58] * **AI/服务器硬件**：Wiwynn、Accton、Kingslide、BizLink、Delta、Wistron、英伟达（作为需求方提及）等 [19][20] * **组件/材料**：Unimicron、SEMCO（三星电机）、欣兴、景硕、国巨、AVC、双鸿等 [19][20] * **消费电子/终端**：苹果（供应链）、小米、联想、Acer、BOE、鸿海等 [19][20][58] 核心观点与论据 * **AI驱动需求强劲**：AI是贯穿多个子领域的核心增长动力 [19][20] * **AI服务器**：预计英伟达GPU服务器机架出货量将在2026年同比翻倍，从2025年的约28千台增至更高水平，增速将超过ASIC市场 [19][20] * **数据中心收入占比**：预计数据中心相关收入在2025年将占相关公司总收入的40%以上，2026年将至少达到50% [19][20] * **内存周期向上**：内存市场正进入上升周期 [27][30][33] * **价格走势**：DRAM价格同比涨幅预计将持续到2026年上半年 [27] * **库存正常化**：内存库存正在恢复正常水平 [30] * **HBM供需紧张**：高带宽内存（HBM）供应持续紧张，预计2026年HBM充足率仅为2%，而2023年为69% [33] * **产能与产量**：预计2026年三星、SK海力士、美光三家的HBM TSV总产能将达到510K wpm，HBM总产量预计为31,091百万Gb [33] * **需求增长**：预计HBM需求将从2023年的1,866百万Gb激增至2026年的30,565百万Gb [33] * **半导体设备需求分化**：全球晶圆厂设备支出增长由先进逻辑/代工驱动，中国需求保持强劲 [37][38][39] * **逻辑/代工**：是WFE（晶圆厂设备）增长的主要驱动力 [37] * **中国地区**：中国设备支出预计在2025-2026年保持稳健，2025年预计增长39%，2026年预计增长7% [38] * **DRAM设备支出**：预计2025年增长49%，2026年增长42% [39] * **特定硬件子行业观点**： * **载板**：ABF载板需求已触底，AI GPU/加速器是未来关键增长动力；BT载板受益于内存超级周期和原材料价格上涨 [19][20] * **MLCC**：库存水平较低，AI服务器将成为2026年关键需求驱动力 [19][20] * **iPhone供应链**：苹果近期在台积电增加了约60K片N3P晶圆，如果全部用于A19生产，意味着最多2400万颗增量iPhone处理器，可能提升2026财年iPhone展望 [19][20] * **散热解决方案**：11月液冷组件出货量正在增加，预计强劲势头将持续到2026年第一季度 [19][20] * **中国智能手机**：预计2026年行业将面临元器件成本上涨压力，导致利润率面临下行压力，中低端产品可能遇阻 [19][20] * **显示/TV面板**：TV面板价格似乎比预期更早触底，但需警惕内存成本上升对NB面板价格的压力 [19][20] * **PC OEM/ODM**：预计2026年将面临内存价格上涨带来的利润率压力，可能导致多个季度的利润率压缩 [19][20] * **欧洲半导体公司具体观点**： * **ASML**：光刻机需求势头积极，DRAM支出强劲，先进逻辑进展迅速，将其列为欧洲半导体覆盖范围内的首选股，目标价1000欧元 [40][41] * **ASM International**：对先进逻辑/代工有最高敞口，预计随着市场开始关注先进逻辑，其将受到青睐，目标价625欧元 [44][45] * **BE Semiconductor**：预计2025年AI成为广泛驱动力，2026年增长将更加全面，目标价160欧元 [46][47] * **Infineon**：短期面临汽车领域去库存和价格压力，但长期受益于AI数据中心支出和电网优化等顺风，目标价40欧元 [53] 其他重要内容 * **周期定位**：报告讨论了半导体周期的阶段，并提出了“先进先出”的 sequencing 观点 [13][23] * **投资建议汇总**：报告以列表形式明确列出了全球范围内“最受青睐”和“最不受青睐”的股票 [16][19][58] * **风险提示与免责声明**：报告包含大量标准化的披露内容，表明摩根士丹利可能与所覆盖公司存在业务关系或利益冲突，并强调了研究报告仅为投资决策的单一因素 [2][4][59][60][62][63][64]