颀中科技电话会议纪要关键要点 一、 公司业绩与财务状况 * 2025年全年营业收入21.9亿元，同比增长11.8%，毛利率29.1%，税后净利润2.6亿元，每股收益0.22元[3] * 2026年第一季度营业收入4.2亿元，同比及环比均衰退，毛利率降至14.3%，税后净利润为-2.93亿元，每股收益-0.25元[3] * 2026年第一季度业绩转负主因是子公司苏州厂于2026年1月发生火灾，导致凸块层业务严重受损，该子公司在2月和3月基本没有营收贡献[3] * 第一季度亏损主要由本业亏损约1，400万元和计提的火灾相关损失约2.79亿元构成，其中已核销资产约2.19亿元[3] * 保险理赔预计大概率在第三季度入账，届时将计入业外收入或回冲损失[3] * 截至2026年第一季度末，公司总资产约81.75亿元，货币资金约17.6亿元，负债比率约27%，股东权益约58.3亿元，流动比率3.98，财务状况保持健康[3] 二、 火灾影响与产能恢复 * 苏州厂火灾导致公司业绩在2026年第一季度达到全年谷底，预计后续将逐步回升[3] * Bumping业务预计在4月下旬恢复至九成，4月底可完全恢复，大部分客户订单预计在5月至6月间全面恢复[12] * 受影响的主要是部分铜制程产品，其中纯Coverlay制程和部分铜镍金加PI的制程受到影响[12] * 公司已在合肥工厂建立了PI制程能力，因此非显示领域的凸块业务受影响程度不到五成[12] * 苏州吴江工厂恢复进展顺利，预计5月份设备可以进驻，经过内部验证后，预估7月份可恢复生产[12] 三、 产能调整与规划 * 合肥工厂将主要负责显示驱动芯片的封装测试和Bumping业务，后续产能建设目标为45，000片12英寸晶圆，加上铜镍金产能约24，000片，总计将拥有接近70，000片的产能[12] * 苏州工厂将进行策略调整，淘汰原有的8英寸老旧设备，全部换装为12英寸新设备[12] * 火灾后尚能使用的设备将用于恢复约15，000片的Bumping产能和15，000片的RDL产能[12] * 未来苏州工厂将主要用于非显示类芯片的Bumping业务，并结合先进封装工艺，优先发展如FOPLP、BGA、Bumping等项目[12] 四、 业务结构与市场展望 * 2026年第一季度按晶圆尺寸划分，12英寸晶圆业务营收占比达88%，8英寸业务占比为12%[4] * 按制程工艺划分，凸块业务营收占比为43%，大尺寸COF业务占比28.63%，测试业务占比20%，COT业务占比8%，DPS业务占比1%[4] * 按终端产品应用划分，高清电视占比40%，智能手机业务占比从接近50%下滑至34%，显示器业务营收同比增长近150%，占比升至7%[4] * 按业务板块划分，显示业务营收占比大幅提升至96%，多元化芯片业务营收占比萎缩约一半，降至4%[4] * 大尺寸COF业务预计第二季度将实现满产，受益于面板厂策略、国产化趋势及体育赛事需求拉动[5] * 小尺寸TDDI领域上半年将相对持稳，维修市场方面，公司将采取以价取量的策略[5][6] * 大尺寸COF业务预计2026年全年相比2025年有10%至20%的增长机会[13] * 小尺寸TDDI业务受存储市场影响，相关手机推出量预计会减少10%至15%，公司将维持基本量[13] 五、 AMOLED业务 * 2026年第一季度AMOLED业务营收占比约为24%，预计到年底有机会突破30%[2][17] * AMOLED业务毛利率在达到一定经济规模后通常在40%以上，2026年第一季度受事故影响规模缩小，毛利率仍保持在33%左右[2][17] * 公司在高端手机AMOLED领域掌握度最高，特别是折叠屏和华为手机的订单[13] * 预计华为2026年手机出货目标为1亿部，其主要供应商海思和台湾瑞鼎的AMOLED订单大部分由公司承接[13] * 穿戴设备主要供应商瑞鼎的产品也基本由公司负责[13] * 主要客户包括台湾的联咏和瑞鼎，以及国内的海思、云谷、集创和奕斯伟等[16] 六、 价格策略 * 公司已于3月下旬正式发出通知，计划从4月开始提价[11] * 台湾地区的涨价方案已经确定，涨幅根据产品诊断情况在10%至15%之间[11] * 大陆地区客户的涨价也会执行，具体执行时间点会根据每家客户的情况进行微调[11] * 此次价格上调是针对第二季度，调整后的价格将作为全年后续订单的标准[11] * 涨价主要是由于原材料成本上升，包括石油及黄金以外的贵金属价格上涨[11] * 公司2026年的策略重点是将价格进行适当调整并提升，而非单纯以价换量[13] 七、 先进封装布局与资本支出 * 董事会已于2026年4月中旬通过一项资本支出计划，将在苏州颀中的空余地块上新建厂房与库房，用于自主建立先进封装工艺，主要方向为2.5D封装和WLP，投资规模约为24.5亿元[6][10] * 公司已投资核心集成，并正探讨进一步合作，潜在方向包括存储（如HBM封测）和CoWoS Panel level封装技术[6][7] * 公司及其他主要股东均有增持核心集成的共识，目前高层正在就此进行运作[8] * 双方合作旨在实现技术互补，主要聚焦于非显示领域的先进封装技术[8] * 2025年末发行的8.5亿元公司债中，约有4.2亿元将继续用于显示业务，包括补充火灾事故后的产能恢复和扩充测试机台[9] * 更大规模的投资将用于先进封装领域，董事会近期已批准一项约24.5亿元的资本支出[10] * 8.5亿元的可转债募资预计将在2027年底前使用完毕[15] 八、 客户份额情况 * 在瑞鼎方面，其所有高端手机AMOLED和穿戴设备产品几乎全部由公司承接[16] * 在奕斯伟方面，无论是大尺寸还是小尺寸产品，其90%以上的份额都在本公司[16] * 在集创北方方面，公司总体份额约占其30%至40%，主要集中在大尺寸COF和品牌手机领域[16] * 云谷的高端产品主要由本公司及另一家友商（惠城）供应[16] 九、 多元化芯片业务进展 * 电源管理业务主要涉及铜镍金工艺，公司已从2025年第四季度到2026年第一季度补齐了后段封装设备，包括QFN、DFN、LGA及BGA等[18] * 目前内部测试产品已通过验证，正在与客户进入产品验证阶段[18] * 客户拓展方面，正与台湾客户洽谈T-CON产品线，也在于国内的H公司就TFBGA封装的连接芯片进行合作，该市场年需求量可达数百亿颗[18] 十、 财务预测与展望 * 毛利率拐点预计将出现在2026年第三季度，随着产能完全恢复，毛利率预计将实现显著跳升[2][14] * 第二季度毛利率有望从第一季度的14%回升至20%以上，但整个季度能否实现盈利仍持保守看法[14] * 2026年的折旧费用预计较2025年全年新增约1亿元[14] * 受火灾事故影响，苏州厂的资本支出推进时间将延迟一个季度至4-5个月[15]