公司技术能力与产品覆盖 - 实现PCB全品类覆盖包括PTH HDI FPC 软硬结合板RigidFlex FPCA PCBA等 [1] - 具备70层高精密线路板 28层八阶HDI 14层HDI任意阶互联板 12层软硬结合板 10层FPC/FPCA量产能力 [1] - 拥有78层TLPS研发制造能力 服务器领域实现6阶24层HDI与32层高多层批量化作业 [1] - 加速布局10阶30层HDI产品研发认证 AI算力卡和AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球第一 [1] 财务业绩表现 - 2025Q1归母净利润9.21亿元 同比增长327.96% 扣非净利润9.24亿元 同比增长347.20% [1] - 高价值量产品订单规模大幅增长 盈利能力进一步增强 [1] HDI市场机遇与技术优势 - 2024年全球HDI市场规模125.18亿美元 占比17.02% 产值同比增长18.8% [2] - 2023-2028年AI服务器相关HDI的CAGR达16.3% 为AI服务器PCB市场增速最快品类 [2] - 英伟达GB200架构推动HDI方案 单GPU HDI价值量约394美元 较H100提升298.7% [2] - 公司高端AI数据中心5阶 6阶HDI及28层加速卡产品进入量产 生产良率超80% [2] 高多层板市场增长与布局 - 2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.3%至24亿美元 预计2024-2029年CAGR达15.7% [3] - 中国高多层板市场2024-2029年CAGR为21.1% 18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍 [3] - 14层板单价3106元/平方米 是6层板价格的2.4倍 高多层板价格呈非线性显著增长 [3] - 公司实现32层高多层批量化作业 突破超高多层板与高阶HDI结合新技术 [3] 产能扩张与增长前景 - 惠州工厂在现有产能基础上新扩50%HDI和30%高多层产能 [4] - 泰国工厂后续将投产结合HDI工艺的复合型高多层产能 越南工厂规划布局HDI产品 [4] - 预计2025/2026/2027年分别实现营收201.21/281.97/345.68亿元 归母净利润56/85/106亿元 [4] - 对应PE为12.7/8.4/6.7x 高多层产品结构优化推动营收业绩增长 [4]