投资评级 - 投资评级为增持，且维持此评级 [2] 核心观点 - 报告公司2025年第三季度业绩表现强劲，前三季度实现营收53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [7] - 单三季度实现营收19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%，归母净利润1.03亿元，同比扭亏为盈，环比大幅增长427.52% [7] - 新技术驱动PCB产品迭代，线路板呈现载板化和模组化特点，新的技术如CoWoP、PCB/HDI板内埋器件等将考验厂商技术研发和量产能力 [7] - 公司在PCB、HDI、IC载板等领域拥有核心技术卡位和产能布局，有望受益于产业变革带来的线路板价值量提升 [7] - 长期技术积累构筑核心竞争力，公司聚焦于多种材料与不同工艺融合的复杂产品，包括埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板等，有望保持高端产品领先地位 [7] 盈利预测与财务指标 - 预计公司2025年至2027年营业收入分别为70.77亿元、88.08亿元、109.16亿元，增长率分别为21.6%、24.5%、23.9% [6][7] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为1.64亿元、4.00亿元、8.39亿元，净利润增长率在2026年和2027年分别达到143.8%和109.9% [6][7] - 预计公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为0.10元、0.24元、0.49元，对应市盈率（PE）分别为224.4倍、92.1倍、43.9倍 [6][7] - 预计公司毛利率将从2024年的15.9%提升至2027年的25.9%，净资产收益率（ROE）将从2024年的-4.0%改善至2027年的13.5% [6][8] - 预计公司总资产周转天数将从2024年的885天优化至2027年的548天，显示运营效率提升 [8]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入33.98亿元，同比增长38.71%，实现归母净利润3.17亿元，同比增长50.81% [1] - 2025年第三季度单季业绩表现强劲，营业收入达12.58亿元，同比增长44.34%，环比增长5.83%，归母净利润1.44亿元，同比增长139.04%，环比增长53.08% [1] - 公司盈利能力持续提升，前三季度毛利率和净利率分别为23.06%和9.32%，第三季度单季毛利率和净利率进一步提升至24.38%和11.45% [1] 战略发展与产能扩张 - 公司拟通过定增募资不超过19.8亿元，投资建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，以扩大高端产品经营规模 [1] - 项目主要生产应用于人工智能及算力领域的高密度互连电路板，投产后将大幅提升公司高端HDI产品产能，有助于巩固技术优势并提升盈利能力 [1] 技术实力与研发成果 - 公司在HDI产品方面位居国内前列，具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富 [2] - 公司已成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术，如FVS技术可提升布线密度并降低信号损耗，Z向互联技术支持多PCB堆叠互联及超高厚径比产品制造 [2] - 公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、特殊散热、高端光模块等，能为客户下一代产品研发提供服务 [2] 市场定位与未来展望 - 公司多年深耕高端数通PCB领域，与行业龙头企业保持紧密合作，深度优化服务器领域产品结构 [3] - 高端服务器向高层、高密、高速发展将带动PCB产品价值提升，公司已前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长领域做好准备 [3] - 预计公司2025至2027年归母净利润将分别达到4.71亿元、7.64亿元和10.78亿元 [3]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [2] - 2025年前三季度公司实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 2025年第三季度公司实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [2][3] 盈利能力提升举措 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例 [4] - 针对工控、服务器、汽车电子等重点领域梳理全球领先企业作为重点目标客户 [4] - 强化团队，提升销售专业服务能力，扩充并优化海外销售团队 [4] - 加强成本管理，深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [5] - 协同保障，提升订单交付与客户服务水平，加强内部部门沟通协作 [5] - 创新驱动，加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] - 扩充产能，加快大连厂、珠海一厂、珠海二厂产能提升及泰国工厂建设 [5] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计，改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，科学制定调价方案 [7] 产能状况与规划 - 公司目前整体产能利用率在85%左右 [8] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品）与珠海二厂（服务器、通讯）高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基础设施建设工程已完成，将适时启动生产运营 [8] - 加速泰国生产基地建设，规划在江门崇达新建HDI工厂 [8] 子公司与行业展望 - FPC行业2025年产值预计实现3.6%温和增长 [9] - 子公司三德冠在2025年第三季度已成功实现扭亏为盈 [10] - 2026年公司将持续依托产品品质、成本控制及定价策略等综合竞争优势 [10] - 2026年将积极推动重点新客户开发，强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域订单获取能力 [10]

投资评级与目标 - 投资评级为“买入-A” [7] - 六个月目标价为133.26元，当前股价为114.70元 [7] - 基于2025年66倍市盈率估值 [4] 核心观点与业绩表现 - 公司成功抓住人工智能市场机遇，业绩实现大幅增长 [1][2] - 2025年三季度实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%；归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [1][2] - 单三季度业绩增速更高，营业收入30.6亿元，同比增长153.71%；归母净利润5.84亿元，同比增长545.95% [2] - 行业前景广阔，Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，2024-2029年相关产品复合增长率高于行业平均 [2] 产能布局与战略规划 - 公司加快高端产能布局以响应市场需求 [3] - 东城四期项目已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [3] - 吉安二期智能制造高多层算力电路板项目分两阶段建设，计划分别于2026年和2027年试生产，整体完成后年产印制电路板70万平方米 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年收入分别为103.06亿元、138.31亿元、181.18亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为16.8亿元、25.2亿元、33.94亿元 [4] - 盈利能力显著提升，预计净利润率从2024年的7.1%提升至2025年的16.3%，并持续增长至2027年的18.7% [10] - 净资产收益率预计从2024年的7.8%大幅提升至2025年的32.3%，并在2027年达到40.2% [10]

市场整体表现 - A股三大指数延续强势，沪指逼近4000点大关 [1] - 行业板块多数收涨，电子化学品、小金属、船舶制造、能源金属、半导体、钢铁、电子元件板块涨幅居前 [1] - 沪深两市全天主力资金净流出75.9亿元 [1] 行业资金流向 - 10个行业主力资金净流入，电子行业净流入38.66亿元，通信行业净流入22.5亿元，远超其他行业 [1] - 有色金属、钢铁、医药生物行业主力资金净流入金额分别为8.77亿元、4.4亿元、3.9亿元 [1] - 21个行业主力资金净流出，电力设备行业净流出46.58亿元居首 [1] - 汽车、传媒、非银金融行业主力资金净流出金额均超10亿元 [1] - 家用电器、交通运输、机械设备、国防军工行业主力资金净流出金额均超6亿元 [1] - 尾盘电子、医药生物、公用事业行业主力资金净流入金额均超1亿元 [6] 个股资金流入 - 43股主力资金净流入超2亿元，其中12股净流入超4亿元 [2] - 胜宏科技主力资金净流入9.47亿元居首，股价上涨10.14% [2][3] - 恒宝股份主力资金净流入8.72亿元，股价涨停 [2][3] - 安泰科技、东山精密、新易盛主力资金净流入分别为6.94亿元、6.36亿元、6.21亿元 [3] - 尾盘立讯精密、宁德时代主力资金净流入均超1.5亿元 [6][7] - 尾盘中油资本、工业富联、阳光电源、中兴通讯获主力资金抢筹均超8000万元 [6][7] 个股资金流出 - 40股主力资金净流出超2亿元，其中6股净流出超7亿元 [4] - 东方财富、科华数据、三花智控、宁德时代、ST华通、指南针净流出金额居前，分别为9.18亿元、9.10亿元、8.44亿元、7.72亿元、7.53亿元、7.21亿元 [5] - 尾盘新易盛、楚江新材主力资金净流出均超1亿元 [8][9] - 尾盘大华股份、华建集团、东方财富、中信证券、先导智能等净流出均超6000万元 [8][9] 公司动态 - 胜宏科技表示已成为全球极少数能够大规模生产6阶及更高阶数HDI的公司之一，具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，并拥有100层以上产品的技术储备 [2] - 胜宏科技正在积极研发14.5mm超厚板技术及0-stub工艺，以满足下一代超高速信号传输需求 [2] - 恒宝股份龙虎榜数据显示，深股通净买入1.91亿元，一机构净买入1.12亿元 [2]

市场整体表现 - A股三大指数延续强势，沪指逼近4000点大关 [1] - 行业板块多数收涨，电子化学品、小金属、船舶制造、能源金属、半导体、钢铁行业、电子元件板块涨幅居前 [1] - 风电设备、游戏板块跌幅居前 [1] 行业主力资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流出75.9亿元 [1] - 电子行业主力资金净流入38.66亿元，通信行业净流入22.5亿元，远超其他行业 [1] - 有色金属、钢铁、医药生物行业主力资金净流入金额分别为8.77亿元、4.4亿元、3.9亿元 [1] - 电力设备行业主力资金净流出金额居首，达46.58亿元 [1] - 汽车、传媒、非银金融行业主力资金净流出金额均超10亿元 [1] - 家用电器、交通运输、机械设备、国防军工行业主力资金净流出金额均超6亿元 [1] 个股主力资金流向 - 43股主力资金净流入均超2亿元，其中12股净流入均超4亿元 [2] - 胜宏科技主力资金净流入9.47亿元居首，公司具备高阶HDI板和大层数PCB的研发与量产能力 [2] - 恒宝股份主力资金净流入8.72亿元居次席，该股今日涨停，深股通净买入1.91亿元，一机构净买入1.12亿元 [3] - 40股主力资金净流出均超2亿元，东方财富、科华数据、三花智控、宁德时代、ST华通、指南针净流出金额均超7亿元 [4] 尾盘资金动向 - 尾盘沪深两市主力资金净流入1.68亿元 [5] - 电子、医药生物、公用事业行业尾盘主力资金净流入金额均超1亿元 [5] - 立讯精密、宁德时代尾盘主力资金净流入均超1.5亿元 [5] - 中油资本、工业富联、阳光电源、中兴通讯尾盘获主力资金抢筹均超8000万元 [5] - 新易盛、楚江新材尾盘主力资金净流出均超1亿元 [5] - 大华股份、华建集团、东方财富、中信证券、先导智能等尾盘主力资金净流出均超6000万元 [5] ETF产品情况 - 食品饮料ETF近五日下跌1.37%，市盈率20.09倍，最新份额116.4亿份减少2.1亿份，主力资金净流出2777.4万元，估值分位18.14% [7] - 游戏ETF近五日上涨5.14%，市盈率42.68倍，最新份额76.5亿份增加700.0万份，主力资金净流出1.9亿元，估值分位61.81% [7] - 科创50ETF近五日上涨8.42%，市盈率176.46倍，最新份额483.2亿份减少6.8亿份，主力资金净流出2.4亿元，估值分位97.88% [7] - 云计算50ETF近五日上涨9.12%，市盈率124.44倍，最新份额3.5亿份减少600.0万份，主力资金净流入638.0万元，估值分位91.59% [7][8]

公司三季度业绩表现 - 第三季度实现营收533.24亿元，同比增长5.52%，环比增长11.48% [1] - 第三季度归母净利润为30.35亿元，同比增长3.96%，环比基本持平（微降0.20%） [1] - 前三季度累计营收1442.26亿元，同比下降2.29%，累计归母净利润91.57亿元，同比下降17.45% [1] - 第三季度综合毛利率为12.77%，环比第二季度提升0.6个百分点 [2] - 第三季度期间费用率环比提升1.4个百分点至5.5%，主要受汇兑损益影响的财务费用增长所致 [2] 各业务板块经营情况 - 前三季度聚氨酯/石化/新材料销量分别为458/460/184万吨，同比增长12%/13%/30% [2] - 前三季度聚氨酯/石化/新材料收入分别为551/593/238亿元，同比变化+2%/-4%/+19% [2] - 前三季度产品均价同比下滑，聚氨酯/石化/新材料分别为1.2/1.29/1.29万元/吨，同比下跌9%/15%/8% [2] - 第三季度聚氨酯/石化/新材料销量分别为155/175/65万吨，环比变化-2%/+15%/持平 [2] - 第三季度聚氨酯/石化/新材料收入分别为183/244/82亿元，环比变化-1%/+31%/-1% [2] 行业供需与产品价格 - 聚氨酯板块中，纯MDI/聚合MDI/TDI价格较第三季度均价变化+5%/-9%/-9%，行业景气度仍处相对低位 [3] - 石化板块中，丙烯-丙烷价差/乙烯-乙烷价差分别变化-5%/-10%，景气度仍待修复 [3] - 新材料板块中，PC/HDI/POE价格分别变化+2%/-6%/-2%，PC出现底部反转迹象，但板块整体承压 [3] - 行业面临下游需求偏弱以及烯烃炼化装置集中投产带来的压力 [3] 未来展望与项目进展 - 内需逐步修复及反内卷政策支持下，行业供给结构有望改善，主要业务板块景气度预计逐步修复 [3] - 公司正积极推进福建TDI/MDI项目、乙烯一期进料改造、POE二期等多个项目，有望贡献增量业绩 [3] 盈利预测与估值 - 2025年归母净利润预期下调11%至122.9亿元，2026-2027年预期基本维持不变，分别为177.8亿元和208.1亿元 [4] - 预计2025-2027年净利润增幅分别为-6%/+45%/+17%，对应每股收益（EPS）为3.93/5.68/6.65元 [4] - 基于可比公司估值，给予公司2026年14倍市盈率，目标价定为79.52元 [4]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入33.98亿元，同比增长38.71% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.17亿元，同比增长50.81% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入12.58亿元，同比增长44.34% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.44亿元，同比增长139.04% [1] 业绩增长驱动因素 - 本期业绩增长主要得益于PCB业务销量的增加 [1] - 业绩增长亦得益于产品结构的持续优化 [1] 公司业务与行业 - 公司属于印制电路板制造行业 [1] - 公司主要经营活动为生产和销售PCB产品 [1] - 公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等 [1]

公司产能扩张进展 - 惠州厂房四项目已于6月投产 [2] - 新厂房初期正经历产线磨合与产能逐步释放的过程 [2] - 公司对后续生产经营及效益实现充满信心 [2] 行业运营特征 - 新厂房初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程 [2]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]