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公司产品为HDI、IC载板等高阶产品的必备制程,并已深入参与服务器液冷散热系统
摩尔投研精选· 2026-02-03 18:39
春季躁动行情研判 - 华创证券策略分析师姚佩认为,当前A股春季躁动行情未到结束时,近两个交易日的回调使指数重回4000点附近 [1] - 对2010年以来春季躁动结束的归因主要是内外因素共振,单一的政策预期、估值调整或事件扰动则多呈震荡格局 [1] - 本轮躁动后大幅回撤概率不高,原因包括国内经济仍在修复过程中,以及政策保持宽松 [1] - 从基本面看,上市公司业绩持续改善趋势明显 [1] 历史规律与当前表现 - 参照历史,春季躁动平均持续39日、最大涨幅15.8% [2] - 本轮行情截至分析时已持续31日,涨幅9.8%,参照历史规律后续或仍有一定上行空间 [2] - 维持春季躁动进入“量缩价涨”下半场的判断,成长质量因子更强 [3] 行业配置建议 - 关注业绩预期持续上修的方向 [3] - 顺周期行业:关注紧供给的有色、化工、建材、钢铁、机械 [3] - 非银金融:重视保险短期保费开门红及中期投资收益增厚业绩表现 [3] - 有基本面支撑的科创领域:关注业绩增长趋势较为明确的卫星导航、商业航天、存储器、光模块、电路板等主题板块 [3]
亚洲科技硬件-AI PCB入门指南:技术与供应链-Asia Tech Hardware AI PCB primer (part 1)- technology & supply chain
2026-02-02 10:22
on 30-Jan-2026 Euan McLeish +81 3 5962 9611 euan.mcleish@bernsteinsg.com David Dai, CFA +852 2918 5704 david.dai@bernsteinsg.com PRIMER 30 January 2026 Asia Tech Hardware Asia Tech Hardware: AI PCB primer (part 1)- technology & supply chain Alex Wang, CFA +852 2123 2613 alex.wang@bernsteinsg.com HDI demand (c.US$15bn) is also accelerating, with its share of the PCB market rising roughly 5ppt last year to around 20%. HDI for AI servers (e.g. compute tray in the GB300 rack) requires more layers, more microvia ...
10万吨/年HDI及18万吨/年光气改扩建项目受理
DT新材料· 2026-01-29 00:04
据环评文件内容显示, 投资估算总额为974.30万元, 建设规模为年产10万吨 HDI、10万吨HDI三聚体、18万吨 光气、副产29万吨/年30%盐酸。项目 分三期建设,本项目为一期工程,将年产3万吨光气扩建至年产5万吨。 宁夏瑞泰科技股份有限公司 创建于2010年,是江苏扬农化工集团有限公司投资新建的股份制子公司,坐落于宁夏回族自治区宁夏中卫工业园区,注册 资金7500万元,占地3000亩,目前为中卫市招商引资最大的落户国有企业,是扬农集团在西部重点打造的又一个重要生产基地。 宁夏瑞泰科技股份有限公司目前已建成 光气、氯甲酸甲酯、多菌灵、甲基硫菌灵、邻苯二胺、啶虫脒、一氯、二氯、吡虫啉、精细化工副产业资源 化、苯乙酮、氯甲酸酯及酰氯、尼龙66、生化装置及配套的公用工程 。 【DT新材料】 获悉 ,近日,宁夏回族自治区生态环境厅发布了 宁夏瑞泰科技股份有限公司 10万吨/年HDI及18万吨/年光气改扩建项目(一期)环境 影响报告书受理的公示。 FINE 2026 × Carbontech 轻量化功能化与可持续材料展 2026.06.10 → 06.12 > 40 轻量化材料 光气,又称碳酰氯,是一种重要的有 ...
广合科技:工厂调研-MLPCB、HDI 产能扩张;从通用服务器 PCB 向 AI 服务器 PCB 转型
2026-01-26 10:49
涉及的公司与行业 * 公司:德珑股份 (Delton Technology, 001389.SZ) [1][2] * 行业:印制电路板 (PCB) 行业,特别是应用于数据中心、云计算、5G通信、汽车和人工智能 (AI) 领域的PCB [1][2] 核心观点与论据 * **产能扩张**:公司管理层对在中国大陆和泰国的产能扩张保持坚定承诺 [3] * 广州第三工厂于2025年8月动工,主要生产多层板 (MLPCB,平均22层) 和高密度互连板 (HDI),目标在2026年第四季度开始量产,并于2027年贡献收入 [3] * 泰国工厂已于2025年6月开始量产,并于2025年12月实现盈利,目标在2026年底前完成第一阶段第一期的全面达产,第二阶段目标在2027年贡献收入 [3] * **通用服务器前景**:公司是通用服务器领域的领先PCB供应商,服务于全球大多数领先服务器品牌和ODM厂商 [4] * 公司PCB主要用于服务器,通用服务器仍是主要收入来源,同时AI PCB的贡献正在增加 [4] * 管理层表示,全球通用服务器出货量通常每年同比增长3-5%,但基于在手订单,公司预计2026年出货增长将更强劲 (达到两位数增长) [4] * 规格升级 (例如从PCIe 5.0到6.0) 将推动PCB规格升级 (例如向20-22层的M7和M8演进) 和平均销售单价 (ASP) 提升,支持公司在2026年的增长 [4] * **AI服务器前景**:公司正从通用服务器PCB业务向AI服务器PCB业务扩张 [1][5] * AI服务器PCB的毛利率 (GM) 可能比通用服务器PCB高出5-6个百分点 [8] * 凭借与台湾ODM厂商在通用服务器领域的长期合作经验,公司正逐步渗透AI服务器PCB (例如UBB板、交换机板、CPU主板),并旨在进入更多领先的美国云服务提供商 (CSP) 供应链 [8] * 管理层对通过产品组合升级继续推动综合毛利率扩张持积极态度 [8] * **市场机遇**:高盛对AI PCB市场持积极看法,预计全球AI服务器PCB总市场规模 (TAM) 在2025-2027年预测期间将以140%的年复合增长率 (CAGR) 增长,到2027年达到270亿美元 [1] * 增长动力包括:1) 高端AI服务器需求强劲;2) PCB规格升级;3) 资本支出增加以支持加速扩张 [1] 其他重要信息 * **公司业务概况**:公司专注于PCB业务,服务于数据中心、云计算、5G通信、汽车、AI等领域的客户 [2] * **产品应用**:公司为AI UBB板、OAM模块板、AI交换机主板等提供高质量的多层PCB [2] * **分析师观点**:管理层的评论与高盛对AI PCB市场的积极看法相呼应 [1]
胜宏科技:PCB 工厂调研-AI 基建与规格升级驱动未来增长;产能与客户情况向好
2026-01-26 10:49
涉及的行业与公司 * 行业:印刷电路板行业,特别是AI服务器用PCB和覆铜板市场[1] * 公司:胜利精密(Victory Giant,300476.SZ)[1] 核心观点与论据 * **行业增长前景**:全球AI服务器PCB/CCL市场规模预计将从2025年增长至2027年的270亿美元/190亿美元,2025-2027年复合年增长率分别为140%/178%[1] * 增长驱动力:出货量与平均售价双重提升[1] * 出货量:PCB出货量预计以69%的复合年增长率增至2027年的250万平方米,CCL出货量预计以72%的复合年增长率增至2027年的7800万张[1] * 平均售价:PCB/CCL的平均售价预计分别以42%/62%的复合年增长率增长[1] * **竞争格局**:管理层对竞争持积极态度,认为终端需求上升将缓解竞争压力[2] * 论据:AI服务器架构日趋复杂,对PCB的需求远强于对AI芯片的需求,这增加了加工难度并消耗更多产能,从而提高了行业进入壁垒[2] * 结论:新进入者虽可能出现,但在强劲的终端需求下,竞争不太可能影响价格或毛利率[2] * **产能扩张**:公司维持产能扩张计划,目标是2026年总产值实现三位数增长,2027年至少实现中双位数增长[3] * 产能爬坡周期:从产能建设到收入确认可能需要4-5个季度,涉及设备调试、生产爬坡和客户下单等环节[3] * 产能布局:中国大陆仍是主要生产基地,以满足AI服务器规格快速升级带来的高效生产需求;泰国工厂目标于2026年投产,比越南工厂早一个季度开始大规模生产[3] * 收入结构:2025年AI PCB收入贡献约为50%,随着新产能(主要用于AI服务器,小部分用于智能驾驶)的释放,2026年该比例将继续提升[3] * **客户基础多元化**:公司在全球GPU AI服务器客户中处于领先地位,并正将客户基础拓展至多个AI ASIC服务器客户[8] * 论据:规格快速升级,客户更倾向于选择具备研发能力、能根据其需求进行共同设计的技术领导者,以确保产品质量和及时交付[8] 其他重要内容 * **投资评级与估值**:高盛维持对胜利精密的“买入”评级,12个月目标价为人民币550元,基于26.3倍2027年预期市盈率,较当前股价有108.1%的上涨空间[9][10] * **财务预测**:公司预计营收将从2024年的107.315亿元人民币增长至2027年的644.875亿元人民币;每股收益预计从2024年的1.34元人民币增长至2027年的20.95元人民币[10] * **关键风险**:AI服务器出货量增速慢于预期;AI服务器PCB规格升级慢于预期;市场竞争激烈程度超预期[9]
胜宏科技:公司正持续推进10 阶30 层HDI 的研发认证,并拥有 100 层以上高多层PCB 技术能力
国际金融报· 2026-01-23 22:37
公司技术能力 - 公司具备70层以上高精密线路板量产能力 [1] - 公司是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [1] - 公司拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [1] - 公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]
PCB 覆铜板 - ABBF 板块 12 月未经审计每股收益超预期;给予 “买入” 评级- PCB Laminates ABFBT sector unaudited Dec EPS surprised to the upside Buy
2026-01-22 10:44
**涉及行业与公司** * **行业**: 台湾印刷电路板与基板行业,特别是ABF/BT基板细分领域 [1] * **公司**: 欣兴电子 (Unimicron Technology, 3037.TW) 与 南亚电路板 (Nan Ya PCB, NYPCB, 8046.TW) [1] **核心观点与论据** * **行业周期判断**: 对ABF/BT基板行业持积极看法,认为行业上行周期即将开始,自2025年10月以来观点保持不变 [1] * **上调盈利预测与目标价**: 基于优于预期的毛利率复苏,大幅上调两家公司的盈利预测和目标价 [11] * **欣兴电子**: 将2026/2027年每股收益预测上调38%/81%,基于现金流折现法的目标价从新台币217.75元上调至新台币400元,隐含约25倍2026年第二季度至2027年第一季度的预期市盈率 [11] * **南亚电路板**: 将2026/2027年每股收益预测上调12%/41%,基于现金流折现法的目标价从新台币360元上调至新台币450元,隐含约30倍2026年第二季度至2027年第一季度的预期市盈率 [11] * **12月业绩超预期**: 两家公司2025年12月未经审计的每股收益均超预期,归因于产品组合改善、部分产品提价及汇率利好 [1] * **欣兴电子**: 12月每股收益为新台币0.78元,高于花旗/市场共识对2025年第四季度的预测(新台币1.05元/新台币1.44元)[2] * **南亚电路板**: 12月每股收益为新台币0.84元,高于花旗/市场共识对2025年第四季度的预测(新台币1.27元/新台币1.36元)[3] * **投资评级**: 对两家公司均给予“买入”评级 [1][5][11] **公司具体分析与驱动因素** * **欣兴电子**: * **ABF业务**: 在英伟达AI GPU市场份额稳步提升,是AWS Trainium、谷歌TPU、Meta MTIA等主要ASIC的主要供应商,预计其ABF毛利率将因更多高端应用而持续扩张 [2] * **HDI业务**: 2025年第四季度毛利率仍受HDI业务拖累,因台湾HDI工厂投产较晚,预计该工厂将从2026年第二季度开始贡献,成为重要的毛利率驱动因素 [2] * **盈利预测调整**: 2025年第四季度每股收益预测从新台币1.04元大幅上调88%至新台币1.96元,2025年全年每股收益预测从新台币3.08元上调30%至新台币4.02元 [8][13] * **南亚电路板**: * **业务结构**: 2025年第四季度毛利率受传统PCB业务(通常在第四季度或第一季度淡季毛利率为负)拖累,但12月业绩显示其良好的产能利用率管理、产品组合优化和提价帮助抵消了负面影响 [3] * **关键支持**: 尽管T玻璃原材料严重短缺,但其母公司南亚塑胶为其提供T玻璃支持,使其能借此赢得更多订单或享受潜在提价 [3] * **需求前景**: 预计公司将从2026年800G交换机和ASIC订单(如谷歌TPU)的强劲需求中受益 [3] * **盈利预测调整**: 2025年第四季度每股收益预测从新台币1.27元上调49%至新台币1.89元,2025年全年每股收益预测从新台币2.30元上调32%至新台币3.05元 [8][17] **估值与风险** * **欣兴电子估值**: 目标价新台币400元,基于13.1%的加权平均资本成本进行现金流折现法估值,相当于25倍2026年第二季度至2027年第一季度预期每股收益,认为该倍数因即将到来的提价和强劲盈利增长而合理 [39] * **南亚电路板估值**: 目标价新台币450元,基于12.8%的加权平均资本成本进行现金流折现法估值,相当于34倍/5.5倍2026年预期每股收益/每股账面价值,反映了行业上行周期的高市盈率特征 [34] * **欣兴电子风险**: 1) HDI业务弱于预期;2) 行业ABF供应大幅增加;3) 因资本支出增加导致折旧带来的利润率压力超预期 [40] * **南亚电路板风险**: 1) 关键客户ABF需求弱于预期;2) BT业务季节性疲软及提价不及预期;3) 严重的T玻璃短缺造成生产瓶颈 [35] **其他重要信息** * **财务数据摘要**: * **欣兴电子**: 当前股价新台币308.00元,目标价新台币400.00元,市值新台币485,285百万元,2025年预期每股收益新台币4.02元,2026年预期每股收益新台币13.15元 [5][22] * **南亚电路板**: 当前股价新台币341.50元,目标价新台币450.00元,市值新台币220,666百万元,2025年预期每股收益新台币3.05元,2026年预期每股收益新台币13.30元 [5][21] * **历史背景**: 报告提及行业在2003-2008年(受PC/NB需求驱动)、2010-2011年(金融危机后复苏)以及2019-2022年(ABF短缺)的上行周期中,相关公司曾达到的市盈率水平 [34] * **免责声明与关联关系**: 花旗环球金融有限公司或其关联公司在过去12个月内曾从南亚电路板获得非投资银行服务的产品和服务报酬,并存在其他商业关系 [45][46]
未知机构:PCB设备持续扩产技术迭代看好PCB设备钻针增量空间东吴机械-20260121
未知机构· 2026-01-21 10:15
行业与公司 * PCB(印制电路板)设备与耗材行业[1][2] * 涉及公司包括:鹏鼎控股(扩产方)、沪电股份(技术投资方)、大族数控、中钨高新、鼎泰高科、芯碁微装(被建议关注的投资标的)[1][2] 核心观点与论据 * **行业扩产加速**:头部PCB厂商正加速扩产,重点布局AI相关领域,这将为上游设备商带来增量订单[1][2] * 鹏鼎控股在泰国计划新增投资43亿元人民币,主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星的HDI和HLC产品产线,项目建设周期为2026年全年,预计PCB设备订单有望在2026年内落地[1] * **技术持续迭代**:芯片技术迭代推动PCB向高端化升级,具体表现为孔径与线宽线距的微小化,这要求更先进的加工工艺与设备[2] * 沪电股份计划投资3亿美元(约合21.8亿元人民币,按1美元兑7.27人民币估算)在常州设立子公司,搭建CoWoP(Chip on Wafer on PCB)等前沿技术与mSAP(改良型半加成法)等先进工艺平台,布局光铜融合等下一代技术方向[1] * 更先进的封装工艺(CoWoP)与加工工艺(mSAP)将带动设备向高端化发展,例如解析度更高的LDI(激光直接成像)设备和超快激光钻孔设备[2] * **投资机会**:设备商有望受益于行业扩产浪潮(β机会),而耗材商及特定设备商则有望受益于AI PCB技术升级带来的产品结构改善与高端化需求(α机会)[2] * AI服务器PCB层数持续提升,有望改善钻针等耗材的产品结构[2] * 投资建议关注PCB钻孔环节的大族数控、中钨高新、鼎泰高科,以及LDI环节的芯碁微装[2] 其他重要内容 * **风险提示**:宏观经济风险,技术研发不及预期[2]
美瑞新材:公司在建项目年产1万吨膨胀型热塑性聚氨酯弹性体项目按照建设规划加快推进中
证券日报网· 2026-01-08 21:43
公司项目进展 - 公司在建年产1万吨膨胀型热塑性聚氨酯弹性体项目正按规划加快推进 建设进展符合预期 [1] - 公司自主研发的发泡型TPU是TPU在鞋材领域的新兴应用 具有轻质 高回弹特性 下游易加工 通常用作运动鞋中底 [1] 产品与市场前景 - 发泡型TPU市场发展前景较好 [1] - 发泡型TPU的核心原料为HDI [1] 产业链协同与竞争优势 - 公司发泡型TPU与河南项目具备产业链协同优势 [1] - 随着河南公司HDI的投产 公司发泡型TPU的竞争优势将进一步增强 [1] - 竞争优势增强将更有利于其市场销售和拓展 [1]
胜宏科技:董事长调研:高端 AI 服务器拉动 PCB 需求;规模优势 + 高运营效率
2026-01-08 10:43
涉及的行业与公司 * 行业:印刷电路板行业,特别是面向人工智能数据中心基础设施的高端PCB细分市场[1] * 公司:胜利精密,股票代码300476.SZ[1][3] 核心观点与论据 * 管理层对生成式人工智能趋势持积极态度,认为其将推动PCB单机价值量提升[1] * 人工智能专用集成电路和高性能交换机客户正在向搭载高端PCB的新一代平台迁移,以支持数据传输[1] * 公司是人工智能服务器PCB的早期进入者,与主要客户建立了深厚的合作关系,支持了产品的验证和量产[4] * 公司已将其客户群拓展至ASIC人工智能服务器和高性能交换机客户,顺应了客户向更多层数的高端材料和HDI升级的规格要求[4] * 公司在采用新一代产品方面早于同行,并在高端材料方面积累了专业知识,以确保产品质量和量产效率[4] * 公司拥有技术领先优势,包括高良率、与客户的早期研发验证以及内部研发实验室等[1] * 公司拥有高端多层板和HDI的规模优势,有助于其更好地抓住客户PCB规格升级的机遇[1] * 公司持续进行资本支出,并扩大了其高端PCB的规模化生产网络[8] * 公司正在惠州建设两个新的高端PCB工厂,并在泰国和越南扩建海外工厂,以应对强劲的人工智能PCB需求[8] * 管理层强调,6+N+6及以上层数的HDI需要多次压合工艺来构建层数,不断增长的人工智能需求要求PCB供应商准备好具备高良率和高效率的大规模产能[8] * 公司的高自动化水平支持了生产良率,其员工生产率优于同行[8] * 公司正在泰国和越南扩大海外产能,以满足部分人工智能客户的要求[9] * 海外工厂的盈利能力取决于规模和运营效率[9] * 海外扩张面临特定地区材料成本较高以及工人/工程师生产效率需要时间提升等挑战[9] * 公司的海外工厂手头有订单,并持续投资生产线自动化,同时将不同的PCB产品分配到不同地区以最大化产出[9] 其他重要信息 * 公司是全球领先的PCB供应商,产品包括多层板、HDI、单/双层板、柔性电路板等,终端市场涵盖人工智能数据中心、汽车、电信和智能终端,在中国大陆、马来西亚、越南和泰国设有生产基地[3] * 在人工智能基础设施领域,公司的解决方案覆盖AI加速卡、AI服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR和光模块[3] * 分析师的预测显示,全球PCB总市场规模预计到2027年将达到270亿美元,这意味着2025年至2027年PCB市场规模将以140%的年复合增长率增长[2] * 高端人工智能服务器的兴起将推动计算板、背板和交换机板的价值市场规模增长,同时带动PCB供应商资本支出增加[2] * 高盛集团在截至2025年10月1日的研究覆盖范围内,对胜利精密的评级为“未覆盖”[1][19] * 截至最近一个月的月末,高盛集团实益拥有胜利精密1%或以上的普通股[18]