公司概况与市场地位 - 鹏鼎控股是全球PCB行业龙头企业 自2017年至2024年连续八年位居全球PCB企业营收排名榜首[2] - 公司是全球最大FPC厂商 在柔性电路板领域全球市占率超过30% 具备单层板 双层板和多层板系列产品大规模量产能力[3] - 公司拥有全方位PCB产品线 涵盖FPC SMA SLP HDI RPCB Rigid Flex等多类产品[3] 财务表现与股东回报 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22%[2] - 自2018年上市以来累计分红超过97亿元 体现良好的财务状况和盈利能力[9] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年上半年累计研发投入85.97亿元 2025年上半年研发投入10.72亿元[4] - 截至2025年6月30日累计申请专利2732件 获证1525件 2023年获评"国家企业技术中心"[4] - "十四五"期间研发投入将突破百亿元大关[5] 产能扩张与战略布局 - 淮安第三园区高阶HDI及SLP项目 高雄园区均已投产 预计旺季可实现大规模量产[5] - 泰国园区一期工厂于2025年5月试产 主要服务AI服务器 车载和光通讯领域 已通过相关客户认证[5] - 计划在淮安园区投资80亿元建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年[5] 技术前沿布局 - 在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域构建覆盖"云 管 端"的全链条布局[5] - 积极拓展人形机器人 脑机接口 卫星通信及低轨卫星等前沿技术领域[6] 数字化转型成果 - 截至2024年底已建成13座智慧工厂 培育超过86位自动化 AI工程师[7] - 获得国家工信部"智能制造能力成熟度标准符合性证书" 达到国家标准成熟度四级认证[7] 绿色环保实践 - 2024年环保投资超过8000万元 环保运行费用近2.6亿元[8] - 2024年实现全年减碳579,139吨 相当于减少62%的原始总碳排放量[8] - 通过制程节能减碳25,572吨 自建太阳能发电减碳3,230吨 购买再生能源凭证减碳550,337吨[8] - 2008年提出"鹏鼎七绿"理念 涵盖绿色服务 生产 生活 供应链 创新 再生和运筹[7]

公司股价表现 - 胜宏科技股价于9月12日盘中突破历史最高点达352.49元/股 收盘总市值2920亿元 逼近3000亿元 [4] - 公司股价年内累计涨幅超710% 从年初41.54元/股暴增至352.49元/股 [7] - 动态市盈率达103倍 远超Wind电子元件行业平均动态市盈率56.36倍和中位数51.01倍 [9] 业绩表现 - 上半年归属于母公司所有者净利润21.43亿元 同比增长366.89% [6] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 净利润12.22亿元 同比增长390.14% [6] - 毛利率从2023年20.70%提升至2025年上半年36.22% 净利率从8.46%提升至23.73% [5] 技术优势与行业地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球少数实现6阶24层HDI产品大规模生产企业 [7] - 位列全球PCB供应商第六名 中国内资PCB厂商第三名 [7] - 2019年成立HDI事业部 当年拿下全球显卡PCB市场约40%份额 [8] 英伟达合作进展 - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年Q4通过GPU200认证 [8] - 2025年成为英伟达Tier1供应商 一季度相关订单占比超70% 市场份额超50% [8] - 英伟达GB200大量采用高阶HDI方案 后续GB300可能延续该技术 [8] 行业前景 - 全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元 2024-2029年复合增速6.4% [9] - AI服务器相关HDI复合增速19.1% 18层以上PCB板复合增速17.4% [9] - AI相关18层以上PCB板复合增速20.6% 远超行业平均水平 [9] 资本运作与股东减持 - 控股股东胜华欣业通过询价转让2572.93万股 占总股本2.98% 交易金额16.94亿元 [12] - 创始人配偶及高管合计减持237.12万股（占总股本0.2765%） 套现超4.51亿元 [13] - 筹划港股上市 预计募资10亿美元（约71.8亿元） 用于产能扩张和技术研发 [13] 同业比较 - 光模块"易中天"三巨头新易盛、中际旭创、天孚通信年内涨幅分别为335.37%、243.12%、186.07% [15] - 新易盛市值3558亿元 中际旭创市值4690亿元 天孚通信市值1443亿元 [15] - 新易盛前瞻市盈率从8倍升至20倍 中际旭创从14倍升至24倍 [16]

公司股价表现 - 9月12日方正科技涨停并连续2个涨停 [1] - 9月11日通达信PCB概念指数大涨4.91% [1] 公司主营业务 - 主营PCB产品设计研发、生产制造及销售 [1] - 主要产品包括HDI、多层板、软硬结合板和个性化定制PCB [1] 行业需求驱动 - 生成式人工智能兴起提升高性能数据处理和传输需求 [1] - 服务器等领域对人工智能用高端PCB产品需求增长 [1] 行业相关动态 - 甲骨文9月10日美股收报328.33美元/股单日大涨近36% [1] - 甲骨文剩余履约收入达4550亿美元同比激增359% [1] - 甲骨文为全球知名云计算服务提供商 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入21.4亿元同比增长35.60% [1] - 归属于上市公司股东净利润1.73亿元同比增长15.29% [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.58亿元 同比增长27.47% [1] - 增长主要源于新能源车型配套PCB产品出货量显著增加 [1] 业务优势 - 形成多品种中小批量柔性化生产优势 [1] - 产品覆盖单双面板/多层板/高多层板/HDI/高频高速板/厚铜板 [1] - 产品应用于工控医疗/汽车电子/航空航天等高附加值领域 [1] 技术创新 - 产学研合作项目获天津市科技进步二等奖 [1] - 航空航天高可靠性高密度互连印制电路板制造技术取得突破 [1] 可持续发展 - 2024年完成天津市绿色工厂认证 [2] - 通过购买绿电和实施节能改造推进低碳生产 [2] 客户与市场 - 进入全球领先企业合格供应商体系 [2] - 产品远销美/日/韩/德/法/英等多个国家和地区 [2] - 与优质客户保持长期稳定战略合作关系 [2] 未来展望 - 继续发挥高端PCB领域技术优势 [2] - 通过工艺改进和产品结构优化提升核心竞争力 [2]

行情表现 - PCB和玻纤板块于9月11日开盘集体大涨 景旺电子实现2连板 金安国纪、东材科技、四会富仕（20CM涨停）、方正科技、宏和科技先后涨停 鼎泰高科、逸豪新材、奕东电子、生益电子、沪电股份、生益科技等集体跟涨 [1] - PCB板板块整体涨幅达4.09% 多只个股出现显著上涨 其中景旺电子涨10.00% 金安国纪涨9.98% 四会富仕涨19.99% 方正科技涨9.96% 东材科技涨9.98% 崇达技术涨10.01% [2] 产品发布 - 英伟达于9月9日宣布推出Rubin CPX GPU和Vera Rubin NVL144 CPX平台 Rubin CPX采用分离式推理架构 将AI计算分为上下文阶段和生成阶段 预计2026年底上线 [3] - Rubin CPX是首款专为大规模上下文AI构建的CUDA GPU 可同时进行数百万个知识token的推理 提供3倍注意力加速性能 部署1亿美元新芯片硬件可为客户带来50亿美元收入 [3] 平台升级 - Vera Rubin NVL144 CPX平台配备144张Rubin CPX GPU（增配）、144张Rubin GPU（不变）、36张Vera CPU（不变） 客户可在原有Vera Rubin NVL144基础上升级 [4] - 单张Rubin CPX配备128GB GDDR7内存 总内存上升至100TB 内存带宽达1.7TB/s 整体AI性能是Vera Rubin NVL144的两倍多 [5] - 平台采用分工架构 上下文阶段由Rubin CPX完成 生成阶段由Rubin完成 [5] 产业链影响 - Rubin CPX推出标志海外算力基础设施进入"上下文与生成分工协作"新阶段 硬件软件耦合度提高 算力产业链价值量上升 [4] - Vera Rubin NVL144 CPX增加对Compute Tray需求 需采用台光M9 896K3覆铜板 正交背板和NVSwitch 6.0保持原有升级方案 支撑M9 PCB需求 [5] - 224G高速互联技术研发加速 1.6T速率数据中心交换机预计2026年启动 对PCB材料介质损耗要求极高 [6] 行业前景 - PCB行业重新进入景气上行周期 AI应用驱动量价齐升 HDI和18+层多层板受益于5G、AI服务器需求增长 [5] - 据Prismark预测 2024-2029年HDI板全球产值CAGR达6.4% 18+层多层板达15.7% [6] - 全球三代电子布（Q布）2024年销售额7.20亿美元 预计2031年增至31.27亿美元 2025-2031年CAGR达23.3% [6]

业务合作模式 - 公司暂未与华为直接合作 但通过华勤等ODM厂商及京东方等客户间接供应产品 [1] - 通过ODM厂商长期为华为手机 平板电脑 无线耳机等产品供应HDI和FPC产品 [1] - 参股子公司三德冠的FPC软板间接应用于华为折叠屏手机 [1] 产品应用领域 - 产品覆盖华为多个终端品类包括手机 平板电脑 无线耳机等智能设备 [1] - HDI和FPC产品通过产业链客户进入华为终端产品供应链体系 [1] - 柔性电路板(FPC)技术应用于折叠屏手机等新型终端设备 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 归属于母公司净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 经营性现金流净额4.28亿元 超过净利润规模 [1] - 二季度承接大量高端订单 产线熟练度提升带动生产效率逐季度改善 [1] - 产能利用率保持较高水平 产值持续提升 [1][2] 业务结构与发展战略 - 汽车电路板占比最高 重点布局新能源汽车领域 [2] - 产品应用覆盖汽车、工业、消费、电脑及周边、通信和医疗等领域 [1] - 年产能超过500万平方米 年销售超过50亿元 [1] - 以汽车电子为基石 构建PCB-半导体-封装一体化能力 [3] - 推进产品结构优化 提升高附加值产品占比 [1][2] - 由低端产品向高端产品推进 增加技术含量更高、单价更高的高端产品占比 [2] 客户与订单情况 - 主要客户包括特斯拉、松下、三菱、博世西门子、戴森、小鹏、广汽、丰田、大众等国内外知名企业 [2] - 获得人形机器人龙头企业F公司新产品定点和设计冻结进入转量产准备 [4] - 海外头部M客户AI眼镜定点项目已进入量产供应 国内头部A客户处于新产品认证阶段 [4] - 订单充足 未来随着新能源汽车及服务器领域增量需求释放 产能利用率将进一步提升 [2] 技术升级与产能扩张 - 拟投资15亿元建设芯创智载新一代PCB制造基地 [3] - 生产芯片内嵌式PCB（埋芯产品）和提升高阶HDI产品产能 [3] - 高阶HDI结合芯片封装 提升在PCB制造及半导体领域的综合竞争力 [3] - PCB行业向以PCB为主体结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展 [3] - 可转债募投项目产能释放加快 [2] 新兴业务布局 - 推进人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI眼镜等新兴业务 [2] - 积极拓展储能、人形机器人、低空经济等新兴赛道 [3] - 在机器人PCB产品上具备领先地位 积极推进与国内人形机器人头部客户合作 [4] - 依托汽车领域竞争优势和车规级可靠性技术 未来新兴领域订单量将大幅增长 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入8.60亿元，同比增长31.63%，归母净利润0.75亿元，同比下降15.89% [1][2] - 工业控制领域收入增长约30%，通信领域收入增长约130%，汽车电子收入增长约20% [2] - 公司持续开展国际化布局，泰国生产基地2024年下半年投产，已实现高多层板与HDI等产品量产 [2] - 工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达80%以上，与全球工控头部企业建立稳定合作 [3] - 积极布局AI服务器、光模块、机器人、智能网联新能源汽车等新兴领域 [3] 财务表现 - 预计2025-2027年营业收入分别为19.16亿元、24.63亿元、31.00亿元，同比增长35.6%、28.5%、25.9% [1][4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.08亿元、2.71亿元、3.46亿元，同比增长48.6%、30.0%、27.7% [1][4] - 2025年上半年净利润下降主要因贵金属价格上涨导致原材料成本增加及泰国子公司初创期固定成本摊销 [2] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为25倍、19倍、15倍 [4] 业务发展 - 汽车电子领域从车钥匙、车灯等扩展至ECU、T-BOX、激光雷达等重要安全部件 [3] - 通过设立上海研发中心贴近AIOT与机器人客户需求，提供PCB+PCBA产线协同服务 [3] - 泰国生产基地可承接光模块、服务器等高难度产品订单 [2] - 全球化布局包括中国香港、日本等地贸易公司及泰国生产基地 [2] 估值指标 - 当前股价36.23元，总市值51.18亿元，流通市值49.17亿元 [5] - 2025-2027年预计ROE分别为11.6%、13.4%、14.8% [1] - 2025-2027年预计P/B分别为3.0倍、2.7倍、2.3倍 [1]

公司基本情况 - 公司全称为方正科技集团股份有限公司 英文名称为Founder Technology Group Co Ltd 法定代表人陈宏良 注册资本417,029.3287万元 实收资本417,029.3287万元 成立日期1984年12月10日 注册地址上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼 办公地址上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座 股票简称及代码方正科技（600601） 上市日期1990年12月19日 [1] - 公司经营范围包括电子计算机及配件 软件 非危险品化工产品 办公设备及消耗材料 电子仪器 建筑装潢材料 百货 五金交电 包装材料 经营各类商品和技术的进出口 税控收款机等 [1][2] - 公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发 生产制造及销售 产品主要包括HDI 多层板 软硬结合板和其他个性化定制PCB等 广泛应用于通讯设备 消费电子 光模块 服务器和数据存储 汽车电子 数字能源及工控医疗等领域 [2] - 公司在高多层板和高端HDI领域具备行业领先竞争力 与国内外战略客户建立长期稳定技术合作关系 提供PCB设计 制造 仿真和测试一站式解决方案 在CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中 PCB业务规模位列综合PCB100第29名 内资PCB100第16名 [2] 财务数据表现 - 公司总资产从2022年12月31日的576,472.75万元增长至2025年3月31日的746,705.04万元 非流动资产从2022年12月31日的279,640.64万元增长至2025年3月31日的424,469.97万元 [2] - 公司营业收入从2022年度的488,869.28万元下降至2024年度的348,165.45万元 但2025年1-3月实现95,167.54万元 净利润从2022年度的-42,547.28万元改善至2024年度的25,738.99万元 2025年1-3月实现7,847.72万元 [2] - 公司主营业务综合毛利率从2022年度的16.32%提升至2025年1-3月的22.17% 显示产品结构优化和经营效率提升 [2][3] - 公司应收账款周转率从2022年度的3.04次下降至2025年1-3月的0.65次 存货周转率从2022年度的4.20次下降至2025年1-3月的1.05次 [2][3] - 公司每股净资产从2022年12月31日的0.83元增长至2025年3月31日的1.01元 [2][3] 本次发行方案 - 本次向特定对象发行股票种类为人民币普通股（A股） 每股面值1.00元 发行方式为向特定对象发行 发行对象包括焕新方科在内的不超过35名特定投资者 [13][14][15] - 焕新方科承诺以现金方式认购不超过本次发行实际发行数量的23.50% 且认购金额不超过46,500.00万元 其他发行对象通过竞价方式确定 [14][15] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% 最终发行价格根据竞价结果确定 [16] - 发行数量不超过本次发行前总股本的30% 即不超过1,282,122,866股 募集资金总额不超过198,000.00万元 [17] - 募集资金将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 项目投资总额213,113.81万元 [17] 公司治理与股权结构 - 公司已完成2025年限制性股票激励计划限制性股票的授予登记工作 共计完成103,449,600股限制性股票的授予登记 总股本由4,170,293,287股增加至4,273,742,887股 [2] - 截至2025年3月末 公司未分配利润为-523,455.01万元 预计未分配利润转正时间存在不确定性 导致一定时间内无法进行现金分红或其他利润分配 [4][5] - 华发集团通过焕新方科合计持有发行人23.50%股权 焕新方科及其一致行动人胜宏科技 湖南祥鸿合计持有发行人29.99%股份 [22] 行业发展与竞争地位 - PCB行业竞争激烈 行业格局向"大型化 集中化"方向发展 龙头企业通过技术创新 规模扩张及供应链整合增强市场影响力 中小企业面临更大生存压力 [3] - 作为电子信息产业核心基础组件 PCB行业发展与电子信息产业及宏观经济形势密切相关 受全球市场环境影响较大 [4] - 公司在高多层板和HDI领域具有核心竞争力 通过卓越品质与客户建立长期良好技术协同 坚持技术和品质双轮驱动 [2]