行业投资评级 - 全面看好AI产业链，判断AI产业链"戴维斯双击"时刻已到 [7][10] 核心观点 - 北美云商（微软与Meta）最新季度财报显示，AI拉动营收和业绩高增长，资本开支（Capex）投入持续加速 [4][7] - AI商业循环正加速演进，云商算力投入进入高强度兑现期 [4][7] - AI驱动下北美云商营收与Capex全面加速，成为推动AI商业循环飞轮加速的核心动力 [10] 行业细分领域与重点推荐 通信 - AI商业变现提速带动PE估值提升，ASIC渗透率提升背景下，光模块等网络通信环节价值量占比显著提升 [10] - 重点推荐：中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子 [10] - 重点关注：太辰光、源杰科技、长飞光纤 [10] - 芯片功耗及整柜模式占比持续提升，液冷落地加速，看好液冷产业链，重点推荐英维克 [10] 电子 - 建议聚焦PCB两大成长方向： 1）HDI方向（高密度布线和高数据处理效率），为AI服务器主流方案 [10] 2）正交背板PCB方案（高效传导高速信号、降低损耗） [10] - 重点推荐： 1）服务器组装：工业富联 [10] 2）PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密 [10] 计算机 - AI应用与海外资本开支逐渐构建正向循环，云和广告等主业增长超预期，AI带动海外货币化进度加速 [10] - 推荐关注：Infra、AI场景应用、AI出海应用、国产算力与整机 [10] 机械 - PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，新技术迭代带动上游设备&耗材需求高景气 [10] - 重点推荐：耗材（PCB钻针）、钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测测试设备、贴片设备等环节龙头标的 [10] - 海外CSP大厂资本开支高增，重点推荐国产燃机叶片、AI电源、数据中心外部冷源等环节龙头标的 [10] 建材&军工 - 电子布产业趋势明确，特种电子布结构优化、量价齐升 [10] - M9升级是必然趋势，正交背板带来石英布需求大幅增加 [10] - Low-Dk/石英布/Low-CTE供不应求，行业处于供给创造需求阶段 [10] - 看好核心龙头：中材科技、菲利华 [10] 化工 - 高频高速树脂方向，高端CCL从M8向M9体系升级，CH高阶树脂用量有望迎来量价双击 [10] - 重点关注：CH系列的ODV、EX、BCB等高阶树脂 [10] - 看好：东材科技、圣泉集团 [10] 电新 - 铜箔方面：AI服务器亟需低Dz、高剥离强度、低传输损耗的HVLP铜箔 [10] - 推荐：在日韩系、台资系下游客户有相关商业合作关系的铜箔厂商 [10] - 电气设备方面：以NV下一代路径为代表的直流架构渗透率提升明确 [10] - 推荐：潜在供应链/国内映射布局机会 [10]

公司战略与核心竞争力 - 公司制定"三大战略和四个创新"作为核心竞争力 三大战略包括智慧工厂 绿色制造 高技术高品质高质量服务 四个创新涵盖观念 科技 人才和资本创新 [3] - 公司战略优先3-5年 技术优先2-3年 产能优先2-3年 通过国内+东南亚双线产能布局构建全球AI算力PCB供应体系 [4] - 公司秉持"只有创新发展 才能走向未来"理念 计划加大产能建设和研发投入 引入高端设备提升制程能力 [5] 技术优势与市场地位 - 公司在AI算力 AI服务器 人工智能 无人驾驶领域高阶HDI PCB技术全球领先 实现78层高多层 八阶HDI mSAP FPC及软硬结合板量产 [3] - 公司成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商 [3] - 公司产品广泛应用于人工智能 大数据中心 工业互联 汽车电子等八大领域 [1] 产能布局与增长表现 - 公司在广东 湖南 马来西亚 泰国和越南设有研发生产基地 实现全球化交付 [3] - 公司自2015年上市以来连续8年复合增长30% 最新市值突破1600亿元 [1] 行业趋势与AI发展 - AI大爆发将带来全新计算纪元 机器人时代加速 制造业模式重构等多重变革 [1] - 全球科技巨头加大AI投入 2024年总投资达2180亿美元 中国AI产业规模预计从2026年4862亿元增长到2030年1万亿元 复合年增长率20% [4] - 中国AI产业发展具备四大优势：巨大市场 海量数据 政策支持 应用创新能力 [4]

创投行业发展与智库成立 - 创投行业战略地位日益凸显，中央和地方层面高度关注，行业迎来新发展机遇 [1] - 证券时报·全国创投协会联盟成立创投智库，首批29名成员来自头部创投机构、第三方服务机构及高校 [3] - 创投智库将通过专题研讨、智库报告、行业指数等形式提升服务能效，打造行业"思想引擎"与"决策参谋" [3][4] - 全国创投协会联盟成员已增至30个，覆盖主要经济大省和金融强市 [3] 中国科创体系与新叙事逻辑 - 中国科创体系走出新路，大市场、人才红利、产业链优势推动"中国制造"向"中国创新"转变 [9] - 基础研发+产业升级+科创金融成为穿越周期的三大法宝，各地呈现不同模式 [9] - 中国资产ROE虽回升但仍处历史低位，产能过剩制约技术进步和产业升级 [10] - 需在基础研发体系、产业升级体系、微观绩效再造体系间找到平衡，走出新路 [11] AI产业发展与企业战略 - 中国AI产业规模预计从2026年4862亿元增长至2030年1万亿元，CAGR约20% [17] - AI将带来计算纪元变革、科学革命、机器人时代加速等六大影响 [18] - 胜宏科技连续8年复合增长30%，市值突破1600亿元，技术优势覆盖AI算力、自动驾驶等领域 [16] - 胜宏科技实施"三大战略四个创新"，全球化产能布局，成为英伟达和特斯拉核心供应商 [16] 风投行业新趋势 - 创新创业方向从模式创新转向硬科技，聚焦AI、半导体、生物医药等领域 [23] - 国资LP出资占比超80%，成为风投市场主力军 [24] - 中国科技创新从跟随模仿向创新领先迈进，在多个领域实现重大突破 [24] - 人工智能正颠覆各领域产业链，未来可能重构组织架构和商业逻辑 [25]

行业整体表现 - 人工智能技术快速发展重塑全球电子制造业格局 推动PCB产业进入新一轮景气周期 [1] - 市场对高端PCB产品需求呈现爆发式增长态势 产业链企业纷纷加大高端产能投资力度 [1] - 行业整体呈现强劲复苏势头 多家上市公司中报业绩预告显示净利润同比增长超40% [2] 企业业绩表现 - 沪电股份预计2025年上半年净利润16.50亿至17.50亿元 同比增长44.63%至53.40% [2] - 南亚新材预计上半年净利润8000万至9500万元 同比增长44.69%至71.82% [2] - 广合科技 鹏鼎控股 满坤科技等企业净利润下限同比增长均超40% [2] - 胜宏科技高阶HDI和高多层板产品取得大规模在手订单 鹏鼎控股产能利用率较上年提升 [2] - 中京电子订单饱和度超90% 珠海新工厂产能利用率达80%-90% [2] 高端产能布局 - 胜宏科技扩充惠州HDI及泰国 越南工厂高端产能 厂房四项目6月已投产 [3] - 沪电股份投资43亿元新建AI芯片配套高端PCB项目 6月下旬启动建设 [3] - 鹏鼎控股资本开支投向泰国园区 软板扩充等项目 泰国一期预计下半年小批量投产 [3] - 东山精密拟投资不超过10亿美元加码高端PCB项目 [3] 市场供需特征 - PCB市场呈现"高端紧缺 低端承压"结构性特征 [4] - 覆铜板 HDI等产品量价齐升 金安国纪子公司电子级玻纤布产能满负荷生产 [4] - 崇达技术通讯 服务器领域高多层板及手机领域HDI产品价格持续回升 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [1][8] 报告的核心观点 - 海外算力建设热度持续火爆，下游AI算力建设力度加大，中游具备AI PCB板量产能力且通过验证的厂商是受益者，胜宏科技作为国产AI PCB龙头厂商业绩高增，有望持续受益于多领域发展，业绩保持高增 [1][2][6] 各部分总结 公司业绩增长显著，AI PCB订单饱满 - 2025Q1公司实现总营业收入43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润9.21亿元，同比增长339.22%，原因是前瞻布局AI PCB领域，把握机遇，凭借技术优势使高价值量产品订单规模上升，盈利能力增强 [2] - 公司预测2025年Q2净利润环比增长不低于30%，2025年H1净利润同比增长超360% [2] 下游AI算力建设力度持续加大，具有量产能力且通过验证的AI PCB厂商显著受益 - 受益于生成式AI催化，市场对AI服务器需求大幅提升，英伟达市值突破4万亿美元，预计2025年第三季度GB200机架出货量达10000台，第四季度GB300出货量数千台，全年GB200 NVL72总出货量超27000台 [3] - 2025年海外主要云服务厂商CSP资本开支总额或达2802亿美元，同比增长34%，2026年有望保持高位，META、谷歌、亚马逊等推出自研ASIC服务器 [3] - 2025年全球AI服务器市场规模有望达2980亿美元，同比增长72%，PCB作为AI服务器基石，AI服务器对PCB板层数和材料提出更高要求，更多高多层PCB和HDI被用于AI服务器，2023 - 2028年HDI的CAGR将达16.3%，具备AI PCB板量产能力且通过验证的厂商是受益者 [3][6] PCB品类全覆盖，AI PCB产品份额领先 - 公司产品覆盖刚性和柔性电路板，应用于多领域，围绕“CPU、GPU”技术路线布局，攻克前沿技术难题，实现PCB全品类覆盖，具备多种高精密线路板量产和研发制造能力，在AI算力卡等市场份额全球领先 [7] - 2024年公司累计研发投入4.5亿元，已实现多种产品批量化作业，并加速下一代产品研发认证 [7] 盈利预测 - 预测公司2025 - 2027年收入分别为194.24、251.54、302.13亿元，EPS分别为5.44、7.40、9.13元，当前股价对应PE分别为26.7、19.6、15.9倍 [8] 财务数据 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |主营收入（百万元）|10,731|19,424|25,154|30,213| |增长率（%）|35.3%|81.0%|29.5%|20.1%| |归母净利润（百万元）|1,154|4,691|6,388|7,876| |增长率（%）|72.0%|306.3%|36.2%|23.3%| |摊薄每股收益（元）|1.34|5.44|7.40|9.13| |ROE（%）|12.9%|37.4%|36.6%|33.5%|[10] |毛利率|22.7%|34.9%|35.0%|35.1%| |四项费用/营收|9.9%|6.9%|5.6%|5.0%| |净利率|10.8%|24.1%|25.4%|26.1%| |资产负债率|53.4%|49.5%|45.1%|40.7%| |总资产周转率|0.6|0.8|0.8|0.8| |应收账款周转率|2.6|2.6|2.6|2.7| |存货周转率|4.1|4.6|4.6|4.6| |EPS（元/股）|1.34|5.44|7.40|9.13| |P/E|108.4|26.7|19.6|15.9| |P/S|11.7|6.4|5.0|4.1| |P/B|14.0|10.0|7.2|5.3|[11]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现，预计2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 乘AI东风，业绩加速释放 - 公司前身是2003年成立的胜华电子，深耕PCB研发、生产和销售，产品涵盖刚性、柔性电路板全系列，应用多领域，2024年位列全球PCB厂商第13名、内资PCB企业第4名 [11] - 在惠州、长沙等地建立多个生产服务基地，拟定增扩充泰国基地产能、在越南建HDI生产基地，满足国际客户需求，增强客户粘性 [12] - 2024年营收破百亿达107.31亿元，同比增35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增71.96%和72.40%，得益于深耕大客户、产品量产及成本管理 [14] - 今年Q1受益于AI算力需求，高价值量产品订单上升、良率提升，营收43.12亿元，同比增80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增339.22%和347.20%；Q2净利润环比增不低于30%，H1净利润同比增超360% [4] - 2024年毛利率22.72%，同比升2.02个百分点；净利率10.76%，同比升2.30个百分点。今年Q1单季度毛利率33.37%，同比、环比分别升13.88和7.67个百分点；净利率21.35%，同比、环比分别升12.59和8.50个百分点 [21] HDI性能优异，需求大、价值量大 - Scaling Law拓展至后训练、推理阶段，模型厂商在后训练、推理投入算力提升大模型能力，如OpenAI的o1和阿里的Qwen3 - 235B [24] - 模型应用加快带动token消耗量增加，谷歌月均处理token数量从去年4月的9.7万亿增至超480万亿，豆包大模型日均tokens使用量达16.4万亿，未来推理算力需求将爆发 [29] - 海外科技巨头Q1营收超预期，AI商业化加快，四大巨头Q1资本开支合计约766亿美元，同比增64%，后续部分巨头上调资本开支指引 [34] - 国内腾讯Q1资本开支约275亿元，同比增91%；阿里Q1资本开支约246亿元，同比增121%，并宣布2025 - 2027年投入超3800亿元建设云和AI硬件 [39] - AI扩散规则取消后，主权AI需求释放，中东、欧洲等地区与英伟达等达成合作，多个国家建设国家人工智能工厂 [42] - 英伟达FY26Q1营收441亿美元，超预期；数据中心业务收入391亿美元，略低预期；Blackwell贡献近70%，产品过渡期完成，出货加速，预计Q2营收450亿美元 [45] - 台系ODM厂营收高增，鸿海Q1服务器营收同比增超50%，预计Q2 AI服务器收入翻倍；广达预计Q2 AI服务器收入占比超70%，今年全球AI服务器出货量有望达181.1万台，市场规模有望增至1587亿美元 [50] - HDI以埋孔、盲孔实现层间连接，满足AI服务器要求，可分为一阶、二阶、任意阶等产品 [53] - AI服务器主流方案增加对高多层板、HDI需求，GB300预计沿用GB200的PCB设计，HDI需求将释放，且阶数越高价值量越大，如5阶HDI工序超200道，越南HDI项目5阶HDI销售均价达1.1万元/平方米 [57] 具备技术、客户、产能壁垒 - 公司2024年研发费用4.50亿元，同比增29.31%，2018 - 2024年复合增速18.44%，在多层板、HDI领域技术积累深厚，24层6阶HDI和32层高多层板已大批量出货，具备70层高精密多层板、28层8阶HDI量产能力，布局30层10阶HDI研发认证 [61] - 公司进入英伟达、AMD等多个知名品牌供应链，与头部大客户紧密合作，参与产品供应和预研，突破新技术，实现新材料应用 [65] - 公司推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，厂房四项目6月投产，各项目聚焦不同阶数HDI产品 [65] - 泰国高多层项目拟投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，HDI产能扩充后2029年全球市场份额有望从1.74%提至7.40%，多层板产能扩充后2029年全球市场份额有望从3.15%提至3.33% [68] 投资建议 - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3][72]

业务板块情况 - 蛋氨酸业务：公司现有固体蛋氨酸年产能30万吨，产能利用率维持高位，销售强劲；与中石化镇海炼化合作的18万吨液体蛋氨酸（折纯）项目进入试生产阶段，已产出合格产品 [2][3] - 香料板块：主要生产芳樟醇系列、柠檬醛系列等多种香料，应用于多领域；产品结构丰富，销量稳定；在山东启动占地约千亩项目布局新产品，处于前期筹备和审批流程 [3] - 新材料业务：因与原业务技术有协同性且市场前景广阔而进入，重点发展高性能聚合物及关键中间体，产品有聚苯硫醚（PPS）等；天津尼龙新材料项目尚在报批，已取得部分批复，待合法性手续完成后开工 [3][4] - 黑龙江基地：定位生物发酵产品，布局维生素C等产品，通过技改和管理创新降本增效，效益改善明显；未来拓展新产品聚焦生物发酵，围绕产业链延伸，建有生物发酵研究院打造“生物+”平台 [4] 公司机制与规划 - 激励机制：第四期员工持股计划已实施完毕并终止，后续将结合市场和经营情况完善长效激励机制 [4] - 资本开支：坚持“化工+”“生物+”战略，储备项目丰富，后续结合市场推进项目及扩产建设 [4][5] - 股东回报：上市以来累计分红155亿元，分红金额占当年净利润30%-50%；正以集中竞价交易方式推进3亿 - 6亿元股份回购，截至2025年5月31日已回购126.77万股，未来根据经营和规划回报股东，具体分红计划需审议决定 [5]

科技板块景气度 - 贸易战暂缓后科技板块β值与北美算力链利好共振，光模块和印刷电路板(PCB)成为A股超高景气度集中领域 [1] - 光模块"三剑客"中际旭创、新易盛、天孚通信6月累计涨幅超20%，英伟达供应链企业胜宏科技股价创新高，沪电股份市值达831.1亿且单周上涨12% [2] - 大型数据中心PCB产业逻辑确定性强，无方案反复调整或年降趋势，ASIC+GPU拉动的AI PCB产值2024年预计翻倍，2025年增长65% [2] ASIC芯片市场扩张 - 云厂商加速推进ASIC芯片项目：谷歌2024年推TPU v7，Meta推出第二代MTIA芯片及72芯片机架系统，亚马逊Trainium/Inferentia芯片批量出货 [4] - 博通下季度AI芯片及网络收入预计51亿美元(同比+60%)，占公司总收入1/3，与三家云厂商签订超100万颗XPU芯片集群合同，2027年AI业务市场空间达600-900亿美元 [5][6][7] - Marvell将2028年数据中心市场规模预期从750亿上调至940亿美元，定制AI芯片目标从430亿上调至550亿美元，中标Meta等两家云厂商13个XPU-Attach项目，单个项目生命周期收入达数十亿美元 [8] 云厂商资本开支与ASIC布局 - Meta计划2025-2027年出货100-150万颗MTIA系列ASIC芯片，推动ASIC服务器机架级部署 [12] - 摩根士丹利预测2027年全球定制AI芯片市场规模达300亿美元，较2023年120亿美元翻三倍 [13] - 2025年谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量或达英伟达GPU的40-60%，2026年ASIC芯片出货量可能超越GPU [14] PCB行业技术升级与需求爆发 - 英伟达GB200服务器PCB层数从12-16层提升至24-40层，需高频材料(如PTFE混压板)，HDI板2023-2028年CAGR预计16.3% [18] - ASIC服务器PCB要求更高：Meta采用36/40层板+CCL材料，沪电股份供应其40层PCB并控制224G PAM4信号损耗 [24][25] - 高端AI服务器PCB价值量是传统服务器的5-8倍，胜宏科技、沪电股份等毛利率较行业中位数高4-5%，ASIC PCB产值2025-2026年或翻4倍 [26][30][31] 核心供应商受益逻辑 - 胜宏科技为英伟达GB200服务器PCB核心供应商，生益电子(亚马逊)、沪电股份(Meta)被市场低估 [17][21] - 沪电股份技术优势体现在40层PCB和CCL材料应用，Meta MTIA系统中列为潜在供应商 [25] - PCB行业订单放量直接拉动营收与毛利率，AI相关订单占比提升成为估值核心催化剂 [29]

龙虎榜数据 - 今日机构龙虎榜上榜34只个股 净买入14只 净卖出20只 [1] - 机构买入前三名个股：中超控股(1.15亿)、中科磁业(5582万)、金橙子(3781万) [1] - 中超控股获2家机构净买入1.15亿 实时涨幅+9.92% [2][3] - 中科磁业获3家机构买入1家卖出 实时跌幅-12.21% [2] 中超控股中标信息 - 子公司中标电力电缆项目合计10.61亿元 占2024年营收19.29% [3] PCB行业动态 - AI服务器/高速通信/汽车智能化推动高端PCB需求 高多层板与HDI赛道景气度延续 [3] - 中国台湾企业金像电/瀚宇博4-5月营收维持历史高位 同比增速显著但环比趋缓 [3] - 科翔股份产品应用于汽车电子/新能源/光模块等领域 正研发800G光模块PCB [3] - 逸豪新材生产PCB用电子电路铜箔 [4] 固态电池进展 - 首届硫化锂与硫化物固态电池论坛将于6月25日召开 [5] - 硫化物路线因高离子导电率获宁德/比亚迪布局 被视作固态电池最优解 [5] - 诺德股份4微米铜箔用于无人机 3微米铜箔量产 耐高温铜箔已搭载固态电池eVTOL [6] - 信宇人筹建固态电池实验室 推进卤化物电解质研发 [6]

市场表现 - A股TMT方向走势分化 PCB、光模块、算力硬件股表现活跃 5G通信ETF(515050)涨1.46% 持仓股沪电股份涨超9% 生益科技、深南电路、天孚通信、景旺电子跟涨 [1] - 创业板人工智能ETF华夏(159381)涨0.75% 持仓股联特科技涨超15% 润泽科技涨超3% [1] 行业分析 - 海内外科技巨头AI商业化进程加快 资本开支增速维持高位 AI扩散规则取消后主权AI需求加速释放 为算力基建提供有力支撑 [1] - GB200NVL72出货节奏加快 台系ODM厂月度营收高增 后续出货动能充足 [1] - AI服务器关键零部件PCB有望量价齐升 HDI因高密度互联、高频高速、高可靠性稳定性、散热性能好等优势需求有望井喷 多家陆系厂商加快相关产品布局 [1] 产品跟踪 - 5G通信ETF(515050)跟踪中证5G通信主题指数 深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链 覆盖AI算力、6G、消费电子、半导体、PCB、通信设备、服务器、光模块、物联网等细分行业龙头 [1] - 创业板人工智能ETF华夏(159381)跟踪创业板人工智能指数 选取创业板上市的AI主业公司 日内涨跌幅限制为±20% 年管理费率0.15% 托管费率0.05% 场内综合费率在可比基金中最低 [2] 成分股结构 - 创业板人工智能ETF华夏(159381)光模块CPO概念股权重超26.6% 前5大成分股包括新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头 [2] - 前十大成分股包含北京君正、全志科技两大芯片设计公司 以及软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服等IDC、云计算、数据中心行业龙头 [2]