财务与经营概况 - 2026年第一季度营业收入为1.84亿元，同比增长40.20% [3] - 2026年第一季度归母净利润为4292.89万元，同比增长25.66% [3] - 公司及子公司各工厂生产正常，订单如期交付，沙雅新工厂建设按计划推进 [3] - 公司日常经营及安全生产一切正常，无异常情况 [4] 产品与技术进展 - 公司PCD微钻钻头已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品寿命、精度和光洁度表现良好 [3] - 公司PCD微钻在用于AI服务器的M8、M9覆铜板PCB上的打孔数已达到万孔级别，目前处于产品验证阶段 [3] - 公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热，已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段 [3] - 公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力 [3] 产能扩张与投资 - 控股子公司河南天璇半导体计划在沙雅县投资约4.5亿元，建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施 [4] - 公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以匹配客户对批量、稳定交付的需求 [3] 市场与业务展望 - AI服务器PCB正朝高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级，新一代AI芯片可能采用加工难度更高的M8、M9覆铜板 [3] - 随着AI芯片功耗上升，CVD金刚石作为高效散热路径，其市场需求正稳步增长 [4] - 在需求增长、客户拓展与产能提升的共同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向 [3] - 未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进 [4]