澜起科技香港IPO交易概览 1) **文章核心观点**：瑞银成功协助澜起科技完成香港联交所主板上市，此次IPO是近20年来港股最大的中国半导体公司上市项目，获得了全球投资者的热烈追捧和多倍超额认购，彰显了市场对中国高科技半导体企业的认可[3][6][10] 2) **根据相关目录分别进行总结**： 交易详情 - 澜起科技于2026年2月9日完成香港主板上市，最终发行价为每股106.89港元，实现上限定价[3] - 本次发行总规模为9.03亿美元（绿鞋前）及10.39亿美元（绿鞋后），股票代码为6809-HK[3] - 发行吸引了17家基石投资者参与，基石投资总额约为4.50亿美元，占绿鞋后发行规模的约43%[3] 交易的市场地位与亮点 - 该交易是瑞银在2026年于大中华区完成的第14个股票资本市场项目[6] - 此次IPO是近20年来港股最大的中国半导体公司上市项目，也是迄今为止港股最大的无晶圆厂（Fabless）半导体公司上市项目[6] - 此次IPO是2021年4月至今港股最大的TMT上市项目[6] - 国际发行部分最终实现了37.67倍超额认购，需求来自顶尖主权基金、高质量国际及中资长线投资者等[6] 投资者构成与市场反响 - 基石投资者阵容高质量，包括阿里巴巴、云锋、瑞银资管等战略投资者，以及中资和国际长线基金[6] - 簿记启动后即获得多倍订单覆盖，路演期间订单持续增长，优质投资者持续转化[6] - 交易获得全球投资者的积极参与和多倍超额认购，彰显国际投资人对中国高科技企业的高度认可[10] 公司业务与行业地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案[8] - 公司主要产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用于数据中心、服务器及电脑等领域[8] - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%[8] - 公司同时是全球第二大PCIe Retimer供应商，并拥有自主研发的SerDes IP[8] - 公司牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD国际标准，是JEDEC董事会成员，引领行业标准制定[8] 瑞银的角色与行业展望 - 瑞银在此次交易中担任联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人[3][10] - 瑞银主导了财务和模型条线，并与投资者广泛沟通，为公司的香港市场首次亮相奠定基础[6] - 2026年以来，由国际投行参与保荐的半导体公司港股上市项目（豪威集团、澜起科技）均由瑞银担任保荐人，显示其在半导体行业交易中的独特地位[11] - 瑞银看好中国半导体行业及“中国企业服务全球”的趋势，期待未来出现更多优质半导体行业项目[11]