财务与运营表现 - 2025年公司实现营收81.52亿元，同比下降17.07% [2] - 2025年扣非归母净利润7.22亿元，同比下降22% [2] - 2026年第一季度毛利率较高，主要源于订单地域差异（如海外订单）及客户配置选择等结构性原因 [5] - 2026年第一季度合同负债显著提升，主要源于新订单预收款；存货下降与生产周期、合同交期及发出商品确认收入有关 [6] 业务板块与收入结构 - 2025年半导体及显示板块收入6.62亿元，同比激增887%，成为增长新引擎 [2] - 2025年报告期内，半导体及面板业务的研发投入占比已超过50% [2] - 光伏板块毛利率在2025年实现大幅提升，公司通过调整客户结构应对行业挑战 [2] 光伏技术（HJT与钙钛矿）进展与规划 - HJT技术降本核心在于推进无铟和无银技术，目标分阶段将银、铟用量降至原来的25%，最终实现全无银、无铟 [3][4] - 2026年HJT电池组件功率目标为800W，目前与客户合作已接近780W [4] - 公司坚定看好钙钛矿叠层技术，判断其经济性和稳定性在2027年底有望接近晶硅 [4] - 2026年在钙钛矿领域目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单，推动技术从中试向规模化落地 [3] 半导体设备业务进展与规划 - 公司对2026年半导体订单增长充满信心，预计将保持高速增长 [2][3] - 2026年推出两款半导体设备新产品：PEALD SiN设备及高压刻蚀设备（高选择比刻蚀设备的升级版） [7] - 在砷化镓等化合物半导体装备领域处于初步阶段，正进行技术路径探讨、实验室规划和设备研发评估 [8] - 半导体设备领域的核心竞争力包括：团队综合能力、战略和产品选择能力、以及良好的开局（原子层沉积和高选择比刻蚀产品获客户认可） [9] 投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2026年4月28日15:00-16:00，形式为电话会议 [2] - 公司接待人员包括董事长周剑、财务总监兼董事会秘书刘琼等 [2] - 参与活动的机构投资者共计268人 [2][11][12]