文章核心观点 - 应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)是半导体设备市场的两大关键参与者，分别专注于材料工程层面的工艺设备和基于光刻的芯片图案化技术，两者对AI芯片制造商都至关重要[1][2] - 尽管两家公司股票目前均被列为买入评级，但由于ASML预计其中国业务收入和深紫外光刻(DUV)需求在2026年将走弱，应用材料(AMAT)被认为是两者中更强的投资选择[9][22] 公司比较与市场定位 - 应用材料是半导体制造设备的主要制造商，业务覆盖沉积、蚀刻和检测等芯片制造最关键环节[3] - ASML是半导体光刻工具的领先制造商，在极紫外光刻(EUV)技术领域近乎垄断，该技术对3纳米及以下最先进芯片至关重要[10][11] - 应用材料专注于全环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、高带宽内存堆叠与混合键合以及3D器件计量等2纳米及以下节点的关键技术[4] - ASML正经历从深紫外光刻(DUV)向极紫外光刻(EUV)的重大技术转变，其高数值孔径(High-NA) EUV系统是面向2纳米以下生产的下一代技术飞跃[11][12] 应用材料(AMAT)业务表现与展望 - 公司预计其先进制程代工、逻辑芯片、DRAM和高带宽内存(HBM)业务将成为2026年增长最快的晶圆制造设备业务[3][22] - 2025财年HBM业务收入达到15亿美元，公司决心在未来几年内达到30亿美元[5] - 2025财年闪存(NAND)销售额从上年同期的7.474亿美元几乎翻倍，增至14.1亿美元，尽管美国对华出口管制存在，该业务仍实现增长[6] - 近期推出的Xtera外延、Kinex混合键合、PROVision 10电子束等新产品将在2026年及以后推动增长[7] - 市场共识预计公司2026财年和2027财年收入将分别增长2.3%和11.5%，每股收益将分别增长1.6%和19.5%，且过去七天内对这两个财年的预期均被上调[7] - 在混合键合领域，公司是领先的创新者之一，其首款集成晶圆级混合键合机Kinex预计将被未来几代HBM所采用[5] ASML业务表现与展望 - 全球半导体芯片制造商在逻辑和DRAM制造中对极紫外光刻(EUV)层的需求日益增长[10] - 尽管向EUV的转变意味着其DUV业务在2026年将下滑，但EUV业务预计将快速增长，特别是低数值孔径EUV和高数值孔径EUV产品[11] - 2025年第三季度，管理层提到与贸易紧张、政策不确定性和地缘政治发展相关的不确定性已减少，客户对长期承诺更有信心，这对2026年收入产生积极影响[13] - 然而，公司预计其中国收入将正常化，因此在2026年会下降[13] - 市场共识预计ASML 2026年收入和收益将分别温和增长4%和5%，且收益预期在过去七天内被上调[13] 财务数据与估值比较 - 过去一年，应用材料股价上涨69.5%，ASML股价飙升78.1%[14] - 应用材料基于未来12个月预期收益的市盈率为32.76倍，高于其中位数18.71倍[18] - ASML基于未来12个月预期收益的市盈率为43.57倍，高于其中位数27.83倍[18] - 应用材料每股收益预期：当前季度(2026年1月)为2.21美元，下一季度(2026年4月)为2.25美元，当前财年(2026年10月)为9.57美元，下一财年(2027年10月)为11.43美元[8] - ASML每股收益预期：当前季度(2025年12月)为8.85美元，当前财年(2025年12月)为29.18美元，下一财年(2026年12月)为30.67美元[14]

股价表现与市场地位 - 应用材料公司股票在2025年4月初创下52周低点123.7美元，此后已上涨114.1% [1] - 过去一年，公司股价上涨59.9%，表现优于Zacks电子-半导体行业37.6%的回报率 [1] - 股价上涨使其交易于50日和200日简单移动平均线之上，显示出看涨趋势 [10] 增长驱动力与业务前景 - 人工智能和高性能计算对半导体需求增加，正加速晶圆制造设备需求，使公司受益 [4] - 公司在领先的晶圆代工/逻辑、DRAM和先进封装领域预计将成为WFE市场增长最快的部分 [4] - 公司在2纳米及以下的环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、HBM堆叠与混合键合以及3D器件计量等下一代芯片制造关键技术领域具备专长 [5] - 新推出的产品如Xtera外延、Kinex混合键合、PROVision 10电子束系统将助力增长 [5] - 公司预计下一代技术将大规模生产，客户将扩大其晶圆厂产能，这自然使公司业务受益 [6] - 2025年，公司在DRAM领域强化了领导地位，来自领先客户的收入增长超过50% [6] - 公司预计其领先的晶圆代工、逻辑、DRAM和高带宽内存业务将成为2026年增长最快的WFE业务 [7] - 公司当前价值15亿美元的先进封装业务，受HBM需求和下一代封装架构驱动，预计未来几年将翻倍至30亿美元 [7] 财务与运营举措 - 公司重组了定价计划，预计将在下一财年为毛利率扩张贡献120个基点的大部分 [8] - 此次成本重组将为公司加大研发投资提供足够空间 [8] - 公司正在建立设备与工艺创新及商业化中心用于研究，预计2026年投入运营 [8] - Zacks对2026财年第一和第二季度的每股收益共识预期分别为2.21美元和2.25美元，暗示同比分别下降7.1%和5.8% [15] - 根据Zacks共识预期表格，2026财年（截至10月）每股收益预计为9.55美元，2027财年预计增长至11.33美元，同比增长18.56% [17] 竞争格局与市场挑战 - 公司面临来自KLA公司、泛林研究和阿斯麦在半导体供应链市场的竞争压力 [12] - 泛林研究的内存业务（包括DRAM和非易失性存储器部门）正借助AI获得增长动力 [13] - AI芯片需求上升也推高了KLA公司提供的先进工艺控制和工艺使能解决方案的需求 [13] - KLA的先进封装解决方案在AI和高性能计算推动下也获得强劲增长 [14] - 阿斯麦的DRAM和逻辑客户正在推动其产品需求，这些客户正在使用其NXE:3800E EUV系统扩大领先节点产能 [14] - 日益激烈的竞争迫使公司增加销售、营销和研发成本以保持市场竞争力，这可能短期内挤压利润率 [15]

核心观点 - 应用材料公司的晶圆制造设备需求因人工智能和高性能计算对半导体的需求增长而上升 其在前沿代工/逻辑、DRAM和先进封装领域增长最快[1] - 公司在2纳米及以下的GAA晶体管、背面供电、先进布线互连、HBM堆叠与混合键合以及3D器件量测等下一代芯片制造关键技术领域占据领先地位 新推出的Xtera epi、Kinex混合键合、PROVision 10 eBeam等工具将推动增长[2] - 公司增长受到贸易限制和市场结构不利的制约 中国地区收入占比下降 且预计2026年中国晶圆厂设备支出将减少[4] - 公司股价过去一年上涨53% 表现优于行业 估值低于行业平均 近期盈利预期被上调[7][10][13] 市场需求与增长驱动力 - 人工智能和高性能计算推动半导体使用量增加 进而提升了对应用材料公司晶圆制造设备的需求[1] - 前沿代工/逻辑、DRAM和先进封装是晶圆制造设备市场中增长最快的领域[1] - 下一代技术将进入大规模生产阶段 客户正在扩大其晶圆厂产能 这将使公司业务受益[3] - 2025年 公司在DRAM领域强化了领导地位 来自前沿客户的收入增长了超过50% 且这一趋势预计将持续[3] 技术领先地位与产品 - 公司在制造下一代半导体芯片不可或缺的多个关键技术领域处于领先地位 包括2纳米及以下的环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、高带宽内存堆叠与混合键合以及3D器件量测[2] - 近期推出的新产品 如Xtera epi、Kinex混合键合、PROVision 10 eBeam 将助力公司的增长叙事[2] 面临的挑战与限制 - 在2025财年 公司的增长受到贸易限制增加和市场结构不利的制约[4] - 中国在系统和服务总收入中的占比在2025财年降至28% 在第四季度降至25%[4] - 公司预计2026年中国的晶圆厂设备支出将会减少 且贸易限制不会出现重大放宽[4] 竞争对手表现 - 泛林集团和ASML控股是DRAM、逻辑和刻蚀领域的主要晶圆制造设备厂商[5] - 泛林集团的DRAM和非易失性存储器产品借助人工智能势头获得增长 DRAM制造商正在使用其最新的导体刻蚀工具Akara 使其赢得了多个客户[5] - ASML控股的营收增长由其DRAM和逻辑客户推动 这些客户正在使用其NXE:3800E EUV系统提升前沿制程节点产能 公司也提供沉积和刻蚀工具[6] - ASML预计其毛利率将因低利润的高数值孔径EUV工具收入确认以及升级收入减少而收缩[6] 财务表现与估值 - 应用材料公司股价在过去一年上涨了53% 同期电子-半导体行业增长率为32.3%[7] - 公司远期市销率为7.05倍 低于行业平均的7.46倍[10] - Zacks对应用材料公司2026财年和2027财年的每股收益共识预期 分别意味着同比增长1.27%和17.20%[13] - 过去30天内 对2026财年和2027财年的盈利预期已被上调[13] - 当前季度(2026年1月)每股收益预期为2.21美元 下一季度(2026年4月)为2.25美元 当前财年(2026年10月)为9.54美元 下一财年(2027年10月)为11.18美元[15]