纪要涉及的行业或公司 * 行业：人工智能基础设施、连接器与线束 * 公司：瑞可达 (Recodeal)、英伟达 (Nvidia)、谷歌 (Google)、安费诺 (Amphenol)、贸联 (BizLink)[1] 核心观点和论据 * **供应链确认**：根据CNBC对英伟达AI基础设施副总裁的采访，确认瑞可达的Powerwhip产品已进入英伟达下一代AI平台Rubin的供应链[1] * **产品发展路径**：瑞可达的Powerwhip产品于2025年进入英伟达短名单，随后双方团队联合研发为量产做准备，产品预计在2026年配套GB300和Rubin平台，2027年配套Rubin Ultra平台[1] * **市场拓展潜力**：公司近期预计将向谷歌送样，若获得份额，潜在市场空间有望在英伟达产业链基础上再增长一倍[1] * **产品价值量与市场空间**： * GB300平台的Powerwhip单机柜价值量约5000美元[2] * Rubin平台因功耗提升80%-90%，单机柜价值量接近1万美元[2] * 按2026年3万柜、2027年10万柜计算，Rubin平台的Powerwhip市场空间约为2026年3亿美元、2027年10亿美元[2] * Rubin Ultra平台预计在2027年出货，单机柜价值量预计提升至4-5万美元，假设出货2万柜，将带来近10亿美元的市场增量[2] * **竞争格局与份额预期**：目前Powerwhip主力供应商为安费诺和贸联，瑞可达凭借高可靠性的产品和有竞争力的报价，最高有望切分30%的市场份额[2] * **财务影响**：Powerwhip价值量高，有望为公司利润贡献巨大弹性[1][2] 其他重要内容 * 纪要来源为广发通信发布的研究纪要[1] * 纪要中多次强调该产品将为公司营收和利润带来“巨大弹性”[1][2]