For the fourth quarter of 2025, TTM posted sales of $774.3 million , which management said was above the high end of its guided range. Roks said sales increased 19% year over year , driven by continued strength in data center computing and networking tied to generative AI, with “solid to strong” growth also cited in medical, industrial and instrumentation, and aerospace and defense (A&D).Roks emphasized that demand is being propelled by artificial intelligence and defense, stating that approximately 80% of ...

涉及的公司与行业 * **公司**：深南电路 (Shennan Circuit, 002916.SZ) [1] * **行业**：印刷电路板 (PCB) 及覆铜板 (CCL) 行业 [1] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：重申“买入”评级，目标价人民币281元，基于2026年预期市盈率48倍，较行业平均有约40-50%的溢价，预期股价回报率46.1%，总回报率47.1% [3][7] * **股权激励计划**：公司公布第二期限制性股票激励计划，授予1516万股（占总股本2.27%）给667名关键人员，授予价每股114.72元（为方案制定前收盘价191.2元的60%）[1][2][5] * **激励计划的高门槛**：解锁条件严格，要求2026-2028年调整后扣非净利润相对于2024年的年复合增长率不低于13%，且调整后净资产收益率持续提升至不低于12.8%，同时要求两项指标均需达到行业30家领先PCB/CCL公司中的前75%分位数 [1][5] * **激励计划的目的与影响**：旨在将核心人才与股东利益绑定，确保公司在关键的AI上行周期中实现2026-2028年财务业绩的两位数同比增长，并跑赢主要同行，这有助于缓解投资者对AI周期可能短期见顶的担忧 [1][2] * **公司市场地位**：公司是国内AI服务器和汽车领域的关键代表，这两大业务合计贡献了PCB总销售额的55%以上，在通信PCB领域处于领先地位，并受益于其国企背景，在通信、数据中心、汽车（尤其是ADAS）领域拥有技术领导地位，有望凭借更先进的技术曲线实现更高利润率 [7] * **估值依据**：目标市盈率反映了2024-2026年数据中心服务器、AI服务器、电动汽车等领域推动的PCB行业持续上行周期，尽管今年中国5G基站建设保持温和增长，广州FC-BGA一期新工厂的启动亏损预计将持续但会较去年减少 [7] 潜在风险 * **下行风险**：1) 华为及其他领先厂商推动的中国AI服务器热潮慢于预期；2) 汽车及ADAS系统需求弱于预期；3) 无锡BT基板新工厂的利润低于预期；4) 覆铜板成本通胀高于预期 [8] 其他重要信息 * **激励计划细节**：激励工具为通过A股非公开发行的限制性股票，有效期5年，锁定期2年，分三年归属（归属比例分别为33.3%、33.3%、33.4%），股份支付费用总额为11.6亿元人民币，将在5年内摊销 [5] * **授予条件**：2024年需满足调整后净资产收益率大于12%、调整后净利润同比增长大于10%、经济增加值增量为正，且两项指标不低于行业50%分位数 [5] * **可比公司列表**：激励计划中用于业绩比较的同行列表包括鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、建滔集团等 [2] * **股价背景**：自10月初的年内高点已回调超过20% [1] * **免责声明与利益冲突**：花旗环球金融有限公司或其关联公司在过去12个月内曾从深南电路获得投资银行服务报酬，并预计在未来三个月内寻求获得此类报酬，同时存在其他非投行服务及证券相关的业务关系 [13][14][15]

行业扩张战略 - 印度本土电子制造公司正积极扩张至新产品类别并进行收购 [1] - 公司通过收购进入新市场并寻求建立市场地位 [1] - 行业致力于从高产量、低利润率的电子组装业务向工业电子等领域扩张，后者产量低但附加值利润率更高 [2] 迪克森科技 - 公司第二季度营收为1485.5亿卢比，运营利润率从一年前的2.8%提升至6.2% [4] - 季度内资本支出80.3亿卢比，用于两项收购和一家合资企业 [4] - 投资55.3亿卢比与昆山Q Tech微电子成立合资公司，并投资25亿卢比收购与重庆宇海精密手机和笔记本电脑部件合资企业74%的股份 [5] - 计划投资300亿卢比制造显示模块和摄像头模块，并已向电子和信息技术部提交申请 [6] - 该申请基于政府总额为2291.9亿卢比的电子元件制造计划，最高可提供50%的资本支出补贴 [7] - 公司预计在未来6至9个月内进行投资以扩大产能和深化制造水平 [8] - 预计智能手机摄像头模块年产量将从4000万件增至1.9-2亿件，相关营收从200亿卢比增至600-700亿卢比，并在未来两三年内实现低于10%的息税折旧摊销前利润率 [9] 西尔玛SGS - 公司以23.5亿卢比收购了专门服务国防和海事客户的Elcome Integrated Systems公司60%的股份 [10] - 预计本财年该业务将为其带来10亿卢比的营收增长和利润率提升 [11] - 公司7月至9月季度的运营利润率为7.8%，高于一年前的6% [11] 凯恩斯科技 - 公司通过向机构投资者募资157.5亿卢比，并计划将所筹资金的约10%（16亿卢比）用于收购 [11] - 公司正致力于实现印刷电路板制造的后向一体化，以及半导体封装和测试的平行整合 [12] - 这些举措旨在优化生产流程、增强供应链控制并创造提升利润率的机会，第二财年运营利润率为16.7%，高于一年前的14.8% [13] 安伯企业 - 公司在23财年进入电子制造领域，截至9月的季度中，智能手表和工业系统等电子制造业务占其164.7亿卢比营收的四分之一 [14] - 上一季度共投资69.3亿卢比进行两项收购以扩大在该领域的业务 [14] - 7月以43.1亿卢比收购以色列电子元件制造商Unitronics 40%的股份，8月又向Power-One微系统投资26.2亿卢比 [15] - 扩大汽车系统和印刷电路板等电子物品制造的决定，被视为提升其第二季度2.2%的微薄运营利润率的努力 [15] 其他主要参与者 - 私营的塔塔电子在2025财年营收达6660.2亿卢比，成为行业最大参与者 [16] - 塔塔于去年2月宣布投入9100亿卢比进入半导体制造，正在古吉拉特邦建设印度首个商业芯片工厂 [17] - 富士康于5月宣布在印度投入1500亿卢比扩张电子元件制造 [17] - 工程巨头Larsen & Toubro也宣布计划进入电子制造领域，其已拥有芯片设计子公司L&T半导体 [18] 市场动态与预期 - 行业增长存在，但部分电子制造服务公司现金流生成存在弱点 [18] - 因此，多数公司正进入元件制造，这将是未来增长的关键驱动力，合资和收购是改善客户关系和获取技术的关键战略部分 [19] - 市场预期未来将更注重增加附加值和深入元件及电子生态系统，关键在于公司能否实现市场已计入的预期 [19] - 迪克森科技自2017年上市以来为股东带来29倍投资回报，同期Sensex指数上涨1.6倍 [19] - 安伯企业自2018年上市以来回报为5.8倍，指数上涨1.4倍；西尔玛自2022年上市以来回报为2.8倍，指数上涨42%；凯恩斯科技自2022年上市以来回报为8.5倍，指数上涨37% [20] - 根据政府预测，印度电子产品产值预计到2025年底达到11万亿卢比，到2030年将增长4倍至44万亿卢比 [20]

公司财务信息发布安排 - 公司将于2025年11月18日美股市场开市前发布2025年第三季度财务业绩 [1] - 公司将于2025年11月18日美国东部时间上午9点举行电话会议 首席执行官Eli Yaffe和首席财务官Ron Freund将出席 [1] - 电话会议的重播将在结束后约24小时于公司网站投资者信息栏目发布 并存档30天 [3] 公司业务概况 - 公司是一家全球性的印刷电路板制造商和供应商 专注于高端市场的复杂高质量PCB、HDI、多层板和软硬结合板 [4] - 公司客户包括以色列、美国、欧洲和亚洲国防、航空航天和医疗行业的领先企业 [4] - 公司总部、研发、生产和营销中心位于以色列 并通过北美子公司以及欧洲、印度、南非和南美的代理商和分销商运营 [5] 相关新闻动态 - 公司近期获得了总额为240万美元的采购订单 [7] - 公司报告了2025年第二季度的强劲业绩 [8]

公司业务与产品 - TTM Technologies Inc (TTMI) 是一家全球电子制造商 核心业务专注于印刷电路板 (PCB) 和射频 (RF) 组件 [1] - 公司产品广泛应用于国防、航空航天、汽车、计算及其他行业 [1] - 公司为其产品提供设计、仿真和测试服务 [1] 市场需求动态 - 公司产品近期经历了显著的需求增长 主要驱动力来自人工智能 (AI) [1]

公司订单动态 - 公司获得来自一家国防客户的订单，总价值为240万美元 [1] - 订单产品将主要在2026年和2027年完成交付 [1] 客户与订单详情 - 客户是以色列一家领先的国防公司，被公认为该国国防领域最重要的公司之一 [2] - 此次订单涉及的产品此前已向该客户供应过 [2] - 所交付的印刷电路板是客户系统中的关键部件，需要先进的技术能力 [2] 公司业务概况 - 公司是一家全球性的印刷电路板制造商和供应商，专注于为高端市场提供复杂高质量的PCB、HDI、多层板和软硬结合板 [3] - 公司符合ITAR规定，并拥有AS-9100和NADCAP电子认证 [3] - 公司客户包括以色列、美国、欧洲和亚洲国防、航空航天和医疗行业的领先企业 [3] 公司历史与运营 - 公司成立于1970年，总部、研发、生产和营销中心位于以色列 [4] - 公司通过其北美子公司以及在欧洲、印度、南非和南美的代理商和分销商开展业务 [4]

核心财务表现 - 第二季度营收达到1250万美元，同比增长20%，环比增长20% [1][2] - 第二季度毛利率显著提升至24.1%，较去年同期的15.6%扩大850个基点 [1][2] - 第二季度营业利润为150万美元，同比增长259% [2] - 第二季度EBITDA为200万美元，占营收的15.6%，去年同期为80万美元，占营收的7.6% [9] - 上半年累计营收为2530万美元，较去年同期的2220万美元增长14% [2][10] 运营驱动因素 - 国防和医疗板块的强劲势头推动了显著的同比增长，营收实现两位数增长 [2] - 持续的运营改进和有利的产品组合共同促进了毛利率和营业利润的大幅提升 [2] - 自1月以来员工人数增加约10%，以满足不断增长的需求并维持领先的交货时间 [4] 产能扩张进展 - 迄今为止交付的所有设备均已成功安装并按规格运行 [3] - 用于容纳投资计划核心的新60米涂布线建设进展顺利，按计划进行，且未对现有生产运营产生重大影响 [3] - 根据涂布线供应商近期的进度更新，第一条生产线的交付出现额外延迟，目前预计将于2025年底抵达工厂 [3] 汇率影响与应对 - 以色列新谢克尔大幅升值导致第二季度产生100万美元的非现金财务费用 [5][7] - 财务费用主要源于美元对新谢克尔贬值9% [7] - 公司已主动更新定价模型，以更好地与以新谢克尔计价的费用保持一致，汇率波动的影响将体现在未来的客户订单中，以保护利润率 [5] 资产负债表与现金流 - 截至2025年6月30日，现金及现金等价物为177万美元，较2024年12月31日的757.5万美元有所下降 [20] - 贸易应收账款净值从1178.6万美元增至1448万美元，存货从948.8万美元增至1287.4万美元 [20] - 第二季度运营活动产生的现金流为净流出293.5万美元，去年同期为净流入180.2万美元 [24] - 第二季度用于投资活动的现金净额为174.3万美元，主要用于购买固定资产 [24]

公司财务发布 - 公司将于2025年8月14日美股开盘前发布2025年第二季度财务报告 [1] - 财报将通过新闻专线发布并同步更新至公司官网 [1] 电话会议安排 - 电话会议定于2025年8月14日美国东部时间9:00举行 由首席执行官Eli Yaffe和首席财务官Ron Freund主持 [2] - 参会拨号信息包括美国、以色列及国际线路 并提供会议回放服务 回放将在官网存档30天 [2] 公司业务概况 - 公司是全球领先的高端印刷电路板(PCB)技术解决方案供应商 专注于复杂PCB、HDI、多层及刚挠结合板的高端市场 [3] - 客户覆盖国防、航空航天及医疗行业的全球头部企业 市场遍及以色列、美国、欧洲和亚洲 [3] 公司资质与布局 - 公司持有ITAR合规认证及AS-9100、NADCAP电子认证 [3] - 总部及研发生产中心位于以色列 通过北美子公司及欧洲、印度、南非和南美的代理网络开展业务 [4]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度营收7 306亿美元 同比增长21% 超出指引区间上限 主要受益于航空航天与国防 数据中心计算 网络以及医疗工业仪器终端市场需求强劲 部分抵消了汽车终端市场的轻微下滑 [6][25] - 非GAAP营业利润率11 1% 同比提升210个基点 连续第四个季度实现两位数营业利润率 反映持续稳健的执行力 [7][29] - 非GAAP每股收益0 58美元 创季度记录 考虑此前宣布的未实现外汇收益调整后 [7] - 经营性现金流占营收比例达13 4% 净杠杆率维持在健康水平1 2倍 [7][32] 各条业务线数据和关键指标变化 - 航空航天与国防业务占营收45% 同比增长21% 创历史新高 项目积压订单达14 6亿美元 主要受益于国防预算增加和战略项目对齐 [16][17] - 数据中心计算业务占营收21% 同比增长20% 创历史新高 主要受生成式AI应用需求推动 预计第三季度占比将提升至24% [18] - 医疗工业仪器业务占营收15% 同比增长28% 增速加快 工业领域机器人需求增加 仪器领域生成式AI测试设备需求增长 [18] - 汽车业务占营收11% 同比略有下降 主要因库存调整和部分客户需求疲软 预计第三季度占比降至10% [19] - 网络业务占营收8% 同比增长52% 创多个季度以来最强增长 主要受AI相关需求和新产品推动 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场：公司收购威斯康星州75万平方英尺设施 以增强支持生成式AI应用的高容量先进技术PCB生产能力 [10][11] - 马来西亚市场：槟城新工厂第二季度营收520万美元 但增速低于预期 预计第四季度将继续增长 但盈亏平衡点(3000-3500万美元季度营收)实现时间不确定 [14][15] - 中国市场：东莞工厂增加20%产能用于数据中心业务 广州工厂继续增加新项目认证 同时扩大非对称设计等新技术产能 [55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 供应链多元化战略：过去十年通过剥离中国低利润率设施 收购美国工厂 投资马来西亚产能等措施重塑业务 目前消费类业务零直接敞口 [8][9] - 产能扩张计划：槟城已购地10英亩建设第二生产基地 与现有工厂临近 瞄准数据中心计算 网络和医疗工业仪器市场 [15] - 技术布局：重点投资非对称设计等先进PCB技术 满足客户对高速和高功率分层板的需求 [55] - 行业竞争：在马来西亚保持先发优势 尽管泰国有竞争对手新建产能 但马来西亚运营环境相对稳定 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税影响：由于业务重组和市场多元化 预计关税对营收和材料采购的直接影响有限 但需警惕间接需求减弱风险 [9] - 国防预算：2025财年和解法案增加1500亿美元国防开支 其中250亿美元用于"金穹"导弹防御项目 北约国家新设5%GDP国防开支目标 [12][13] - 生成式AI投资：谷歌 CoreWeave Meta等公司宣布在美国大规模建设数据中心 显示行业强劲需求 [10] 其他重要信息 - 组织架构调整：采用新的报告分部结构 分为航空航天与国防 商业 RF与特种组件三个部门 提供历史数据重述 [26][27] - 管理层变动：CEO宣布退休计划 董事会已启动继任者搜寻 预计年底前完成交接 [24] - 投资者活动：将参加Needham Jefferies Evercore等多个行业会议 [33] 问答环节所有的提问和回答 问题：威斯康星州新产能时间表和投资驱动因素 - 投资主要响应2027年国防授权法案对关键基础设施PCB本土化要求 同时满足客户供应链弹性需求 设施设计为模块化 可分期启动 但具体投资节奏取决于客户承诺 [38][39][40][41][42] 问题：马来西亚槟城工厂延迟盈亏平衡的影响 - 延迟主要因新工厂认证耗时超预期和人员培训挑战 但不会影响竞争优势 预计保持线性增长 优先确保良率优化 [45][46][47][48] 问题：中国产能扩张和客户多元化进展 - 东莞和广州工厂持续扩产 数据中心客户已覆盖主要超大规模企业和芯片厂商 正平衡核心客户产能与新增客户认证 [57][58] 问题：新分部结构与产品重叠情况 - 商业分部主要为PCB产品 航空航天与国防分部约50%为PCB 其余为任务系统 微电子和射频微波等集成电子产品 [62] 问题：季度业绩驱动因素分析 - 业绩增长主要来自产品组合优化 高ASP产品占比提升 销量也有一定贡献 [64] 问题：槟城二期扩建和产能规划 - 一期设计产能约2亿美元 二期可增加20% 新购土地拟建多层厂房 具体产品定位仍在与客户讨论中 [69][70][71][72] 问题：锡拉丘兹工厂进度和威斯康星投资计划 - 锡拉丘兹工厂预计2026年下半年投产 设计产能约1 25亿美元 威斯康星投资规模尚未最终确定 [73][74][75] 问题：国防领域并购前景 - 上半年并购市场暂停 预计未来12-18个月将出现更多机会 重点关注微电子和射频微波领域 [76] 问题：威斯康星工厂成本竞争力 - 即使高度自动化 成本仍比中国高50%以上 正与客户协商定价模型和长期承诺 [80][81][82] 问题：槟城工厂对利润率的拖累 - 营业利润率拖累约210个基点 较上年恶化30个基点 [84]

财务表现 - 2025年第一季度营收1280万美元 同比增长8% 环比增长18.5% [2] - 净利润100万美元 较2024年同期的170万美元下降41% [5][6] - 毛利率从2024年同期的28%下降至17% 主要受劳动力成本上升和新设备投产初期良率影响 [2][5] - 运营利润70万美元 较2024年同期的170万美元下降59% [5] - EBITDA为120万美元 占营收9% 低于2024年同期的210万美元(占营收18%) [7] 运营动态 - 现金及短期银行存款总额1570万美元 无未偿债务 [6] - 研发费用净支出5万美元 同比增加35万美元 [15] - 资本支出113.7万美元 主要用于新生产设备投入 [17] - 存货从948.8万美元增至997.8万美元 应收账款从1178.6万美元增至1228.4万美元 [15] 战略规划 - 按计划推进投资计划 预计2026年中完成加速投资方案 [3] - 积极扩大商业销售范围 预计2025年下半年及未来数年将取得成效 [4] - 新产品线整合工作有序进行 目标实现全面投产 [3] 行业与市场 - PCB产品需求持续强劲 所有相关市场领域交货周期均延长 [4] - 公司专注高端PCB市场 产品包括HDI、多层板和刚柔结合板 客户涵盖国防、航空航天和医疗领域领先企业 [11] - 持有ITAR合规认证及AS-9100、NADCAP电子认证 强化在高端制造领域竞争力 [11]