合作公告核心内容 - ZF集团与地平线联合开发面向中国市场的SAE Level 3智能驾驶系统，预计2026年实现量产[1] - ZF提供ProAI平台及系统级架构设计，负责硬件平台、整车集成与安全验证[1] - 地平线提供Journey 6P芯片及完整软件算法栈，该芯片单颗算力超过1,000 TOPS[1] - 该系统目前已获得中国主流整车厂定点[1] 技术整合与系统能力 - ZF将传统底盘控制优势与智能决策域融合，形成“感知–决策–执行”的闭环架构[1] - 该架构显著提升整车智能驾驶系统的执行一致性与安全冗余能力[1] - 合作验证了地平线在系统级应用中的算法适配与执行协同能力[1] 芯片平台性能与验证 - ZF选择地平线J6P芯片作为核心算力平台，表明其算力、功耗管理及工具链成熟度已达国际Tier-1集成标准[2] - J6P是地平线迄今最高阶车规SoC，可支持多核异构架构和端到端算法部署[2] - 2025上半年征程6系列芯片出货约98万套，显示高阶平台快速放量[2] 公司战略转型与财务前景 - 此次合作标志地平线从“芯片供应商”向“系统方案提供商”转型[2] - 高端产品线J6P占比提升，有望带动高阶芯片整体出货结构优化，并推动ASP与盈利能力持续上行[2] - 预计公司2025-2027年营收分别为34.77亿元、59.07亿元、88.90亿元，同比增长分别为67.5%、61.8%、57.9%[3] 国际市场拓展 - 地平线成为首家同时获得Bosch与ZF两大全球Tier-1核心项目的中国智能驾驶芯片厂商[3] - 凭借ZF在欧洲、北美及亚太地区200+ OEM客户渠道，地平线有望在未来两至三年加速海外定点[2] - 预计2027年海外收入占比有望提升至约10%[3]