行业与公司研究纪要总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：半导体测试接口行业，特别是服务于人工智能/高性能计算芯片的先进封装与测试环节[1][11] * **主要覆盖公司**： * **WinWay Technology (6515.TW)**：台湾领先的高性能测试插座和探针卡供应商，在AI GPU最终测试和系统级测试领域占据主导地位[1][32][100] * **CHPT (6510.TWO)**：台湾半导体测试接口供应商，以其“All-in-House”垂直整合模式为核心，提供探针卡、测试板等产品[1][33][101] * **MPI (6223.TWO)**：台湾探针卡供应商，在晶圆探测阶段服务于顶级AI ASIC客户[1][35][102] * **其他提及公司**：FormFactor、Technoprobe、MJC、Smiths Interconnect、R&D Altanova、Leeno、ISC、Cohu、Yamaichi、Yokowo、KSMT等全球及地区性测试接口厂商[94][99][103][108] 二、 核心观点与论据 1. 行业趋势：测试接口成为AI芯片扩展的关键“良率保险” * **观点**：随着半导体行业从单片缩放转向以Chiplet架构为代表的异构集成，测试接口已从商品化的后端组件演变为关键的“良率保险”策略[11][12] * **论据**： * **成本高昂**：单个AI模块集成了多个高价值裸芯，任何一个子组件的良率故障都可能导致整个昂贵封装模块报废[11] * **良率要求严苛**：在Chiplet结构中，每个裸芯在集成前必须达到超过99.9%的可靠性阈值，对测试提出了近乎零容忍的要求[40] * **价值提升**：先进封装使每个封装的价值飙升，测试作为确保高价值模块可靠性的“最终守门员”，其战略重要性凸显[2][12] 2. 技术升级驱动需求与价值增长 * **观点**：AI芯片向更先进制程、更大裸芯尺寸、更高传输速度（如224G SerDes）和更高热设计功耗（如3,000W）发展，使得传统测试接口过时，技术升级为专业厂商创造了高价值机会[1][3] * **论据 - 晶圆探测阶段**： * **探针卡市场增长**：全球探针卡市场预计2024-29E复合年增长率为7.8%，其中高性能MEMS探针卡细分市场以9%的复合年增长率领先，受AI/HPC基础设施建设推动[36] * **向MEMS技术转型**：前端工艺节点发展使凸点间距低于50微米，传统垂直探针卡达到物理极限，MEMS探针卡凭借微米级精度和更高引脚数（3万至10万+）成为AI/HPC逻辑测试的重要标准[43][44][46] * **PCB/基板规格升级**：高端AI探针卡PCB层数现已达到40至60+层，以处理前所未有的信号传输速度和电流需求[53] * **论据 - 最终测试与系统级测试阶段**： * **测试插座市场增长**：全球测试和老化插座市场预计2024-29E复合年增长率为6.1%，但AI/HPC专用测试插座的需求将超过整体市场[55] * **物理挑战加剧**：高端AI加速器在引脚数、信号速度和功率密度方面同时升级，引脚数超过10,000+，功率突破1,000W，将测试插座从被动支架转变为主动热管理和电气管理模块[59][60] * **同轴插座与超插座演进**：为应对224G SerDes信号完整性挑战和3,000W热变形，WinWay的同轴插座和超插座（混合复合材料架构）成为优选解决方案[69][70][100] * **系统级测试成为TAM倍增器**：SLT从可选检查变为强制性行业标准，其测试周期（数十分钟甚至数小时）是复杂最终测试过程的4-5倍，显著增加了对测试插座和板卡的需求量，为接口供应商带来4-5倍的TAM扩张[3][75][76] 3. 本地厂商（台湾）成为主要受益者 * **观点**：在AI ASIC定制化趋势下，地理上靠近台湾顶级半导体和OSAT集群的测试接口供应商具有决定性竞争优势[16][17][91] * **论据**： * **快速响应与深度协作**：本地接口领导厂商可以在新产品导入阶段深度参与，提供实时技术协作和快速设计修改，以满足紧张的部署时间窗口[17][91] * **“全栈式”开发伙伴**：随着AI ASIC生态系统变得更加多样化和技术 demanding，这些本地冠军企业有能力充当敏捷的“全栈式”开发伙伴，成为定制芯片市场繁荣的主要受益者[18][91] * **供应链安全**：主要客户为保障长期产能安全和降低供应链风险，要求CHPT等在台中建立专门的现场维护和技术支持设施，深化了合作伙伴关系[136][137] 4. 对WinWay和CHPT的覆盖与投资论点 * **观点**：花旗对WinWay和CHPT首次覆盖，给予“买入”评级，目标价分别为NT$6,000和NT$5,000，基于它们在AI计算生态系统中扮演的关键角色和稀缺性[1][4] * **论据 - WinWay (6515.TW)**： * **市场地位**：在AI GPU测试插座领域占据主导地位，是美国AI GPU芯片制造商的长期核心供应商，并在美国AI ASIC供应链中取得战略成功，获得高利润的FT/SLT订单，形成第二增长曲线[20][32][171] * **技术优势**：其同轴插座和超插座技术能有效管理信号完整性和热变形，满足224G SerDes和3,000W热设计功耗的要求[3][100] * **增长驱动力**：受益于SLT市场扩张带来的4-5倍TAM倍增效应、与Technoprobe的MEMS探针卡合作进入第二阶段量产、以及内部弹簧探针产能翻倍[20][171][172][196] * **财务预测**：预计2025-27E盈利复合年增长率为78%，2027E目标市盈率40倍[4][21] * **论据 - CHPT (6510.TWO)**： * **商业模式**：独特的“All-in-House”垂直整合模式，提供从PCB到探针卡的全流程测试解决方案，在设计灵活性和交付周期上具有优势[33][101][129] * **市场地位提升**：预计将从美国主要AI GPU客户的二级供应商晋升为2026年下一代AI CPU/GPU测试板的主要供应商，这是客户分散风险、确保产能的战略决策[18][129][135] * **业务拓展**：成功打入高端老化板市场，并获得了美国CSP AI ASIC项目的全栈测试板订单（涵盖探针卡PCB、负载板和SLT板）[130][139][140] * **财务预测**：预计2025-27E盈利复合年增长率为102%，2027E目标市盈率40倍[4][19] 5. 市场与估值 * **观点**：市场正将WinWay和CHPT重新估值，将其视为AI/HPC概念股（而非消费电子股），随着下一代AI GPU/ASIC量产、测试强度结构性提升以及多年的规格升级周期，存在进一步重新评级的潜力[4] * **论据**： * **估值基准**：目标价基于40倍2027年预期市盈率，接近其历史区间高端，略高于同业平均，因测试接口在AI架构中的角色已发生演变[4] * **当前估值**：以1年前瞻市盈率计，WinWay/CHPT的股票在2026年1月已重新评级至接近44倍/60倍市盈率[4] * **同业比较**：全球测试同行Leeno和ISC交易于36-37倍2027年预期市盈率，但其AI GPU/ASIC项目曝光度较小且增长较慢[159] * **机构兴趣**：CHPT的外资机构覆盖仍然有限，外资持股比例虽从2025年初的20%升至目前的28%，但相对于其他高增长半导体同行仍较低，表明仍有增长空间[160] 三、 其他重要信息 1. 先进封装产能增长预示测试TAM扩张 * **TSMC CoWoS产能**：预计2026E将达到120万+片晶圆，2027E将达到190万+片晶圆，在三年内使高端探针卡和插座的市场规模接近翻倍[86] * **需求来源**：除了英伟达旗舰GPU平台，CSP对自研AI ASIC的需求正在形成强大的第二增长曲线[86] 2. 未来潜在增长点 * **功能老化测试**：为确保AI基础设施的长期运行完整性，领先芯片制造商正探索更严格的验证阶段——功能老化测试，这将为能够提供先进材料和集成冷却解决方案的测试接口领导者创造高利润机会[81][83][200] * **CHPT的MEMS探针卡潜力**：市场可能低估了CHPT的内部MEMS探针卡能力，未来AI ASIC项目的战略讨论正在进行中，可能成为2027年及以后的上涨风险[151] 3. 关键风险提示 * **共同风险**：客户集中度风险[19][21][167] * **WinWay特定风险**：SLT市场扩张慢于预期[21][173] * **CHPT特定风险**：产能利用率低于预期、测试板领域竞争、产品组合转变导致利润率稀释、智能手机AP业务疲软[19][166][168][169][170]

涉及的公司与行业 * **行业**：半导体行业，特别是**AI芯片**的**先进封装**与**测试**领域[1] * **公司**： * **MPI Corporation (台湾精测)**：台湾探针卡制造商，报告首次覆盖，评级为买入/高风险[1][4] * **ASE Technology Holding (ASEH，日月光投控)**：全球领先的半导体封测服务（OSAT）公司[2] * **King Yuan Electronics Co (KYEC，京元电子)**：半导体测试服务公司[2] * **TSMC (台积电)**：全球领先的半导体代工厂，其CoWoS先进封装技术是关键[1][2] * **其他提及的产业链公司**：Nvidia、Broadcom、Marvell、AMD、Google、AWS、Meta、Microsoft等AI芯片设计公司与云服务提供商[3][45][84][88] 核心观点与论据 1. 先进封装与测试成为AI芯片时代的战略核心 * **观点**：随着晶体管微缩的效益递减，系统性能由互连、内存带宽和能效决定，**先进封装**（如CoWoS）已成为AI芯片的关键使能技术[1][10] * **论据**：先进封装允许大型AI芯片突破光罩尺寸限制，集成多个计算、I/O芯片和HBM，实现最小延迟[1] 这使得封装和测试不再是简单的后端工序，而是影响性能、良率和成本结构的**核心架构决策**[1] * **影响**：AI芯片设计复杂性的增加导致**测试过程更长、更复杂**，测试接口（探针卡、测试座）从消耗品转变为**提升制造良率的战略推动者**[10][38] 2. 对MPI Corporation (精测) 的首次覆盖与买入评级 * **投资论点**：MPI已从周期性的探针卡供应商转变为**AI驱动测试复杂性的结构性受益者**[4][135] * **增长驱动**： * **AI ASIC强劲增长**：MPI是探针卡领域的领导者，客户包括Broadcom、Marvell等主要ASIC厂商，并为Nvidia提供测试方案[3][90] * **产品组合升级**：高毛利的**MEMS探针卡**贡献上升，预计将从2025年占探针卡收入的10-15%提升至2027年的30%以上[98][100] * **产能扩张**：MEMS探针卡产能预计从2025年的每月100万针脚翻倍至2026年的每月200万针脚[96][103] * **财务预测**： * 预计2025-27年销售额**复合年增长率（CAGR）为48%**，与台积电AI收入增速指引（mid-40s%）一致[3][136] * 预计2026年和2027年**每股收益（EPS）将分别增长77%和64%**[4][135] * 预计2025/2026/2027年营收分别为132.87亿/193.47亿/289.10亿新台币，毛利率分别为56.2%/58.9%/60.9%[139][140] * **目标价与估值**：基于2026-27年平均EPS，给予37倍市盈率（位于其历史10-45倍区间的高端），**目标价设为新台币2,800元**[4][135][142] * **潜在催化剂**：**共封装光学（CPO）** 设备业务预计从2026年开始逐步贡献收入，为未来增长提供期权[101][129][134] 3. 重申对ASEH (日月光投控) 和KYEC (京元电子) 的买入评级并上调目标价 * **ASEH (日月光投控)**： * **核心优势**：不仅执行复杂的CoWoS封装工艺，还为Nvidia进行**晶圆测试**[2] * **财务预测**：预计领先的先进封装收入将从2025年的16亿美元增长至2026年的26亿美元，并**在2027年超过40亿美元**[2][145] 将2026/2027年盈利预测分别上调9%/32%[9][149] * **目标价**：从新台币252元上调至**新台币340元**，基于现金流折现法，对应2026/2027年市盈率约为23倍和16倍[1][7][149] * **KYEC (京元电子)**： * **核心优势**：直接面向先进测试需求，特别是在高性能AI封装的**最终测试和验证环节**，客户包括Nvidia、Broadcom和联发科[2][157] * **增长驱动**：AI芯片向小芯片设计和更大尺寸发展，导致**测试时间延长**，支撑更好的平均售价和收入增长[157] 预计来自台积电的晶圆测试外包业务可贡献约3%的额外收入增长[157] * **财务预测**：预计2026/2027年收入将增长**36%和53%**，每股收益增长7%和57%[9][158] * **目标价**：从新台币271元上调至**新台币330元**，基于现金流折现法，对应2026/2027年市盈率约为34倍和22倍[7][9][158] 4. AI芯片增长趋势与供应链动态 * **GPU与ASIC格局**：Nvidia预计将继续占据台积电超过50%的先进封装产能，2026年总产能达65万片或更多[84] **ASIC市场**由Google TPU引领，其垂直整合的生态系统（包括Broadcom和联发科作为设计伙伴）提供了长期增长潜力[84][85][88] * **台积电CoWoS产能**：预计其CoWoS产能将在**2026年达到120-130万片**，**2027年达到180-200万片**[1] * **测试供应链**：报告列出了AI GPU和ASIC的测试供应链图谱，显示了MPI、Technoprobe、CHPT等探针卡供应商与台积电、日月光、京元电子等测试服务商之间的合作关系[45] 其他重要内容 1. 探针卡的技术复杂性与行业壁垒 * **技术挑战**：AI芯片的探针卡需应对**超过20,000个接触点、低于45微米的凸点间距、数百安培的电流**以及高频信号完整性等极端要求[25][38][112] * **高转换成本与客户锁定**：每款芯片都需要定制探针卡，认证周期长达**12-18个月**，一旦认证，供应商通常能获得维护、翻新和下一代集成的经常性收入，形成强大的客户锁定[41][43][108] * **竞争格局**：市场高度集中，主要玩家包括全球龙头**FormFactor**（2024年约占全球出货量28%）、欧洲的**Technoprobe**、日本的**Micronics Japan (MJC)** 和台湾的**MPI**[47][53][59][64] MPI凭借其**台湾地域优势、敏捷的定制化能力和内部基板设计制造能力**，在生态系统中扮演关键角色[65][114][115] 2. 测试流程的演进与关键环节 * **晶圆探针测试**：是筛选**已知合格芯片（KGD）** 的第一道电气关卡，对于在进入昂贵的CoWoS封装前剔除缺陷芯片至关重要[23][26][39] * **最终测试**：验证封装后芯片的系统级功能、高速I/O、电源完整性和时序[26][27] * **老化与系统级验证**：在模拟数据中心工作负载的高温高压下进行长时间测试，以确保长期可靠性[28][29][30] 3. 主要风险提示（针对MPI） * **AI需求放缓**：AI市场增长若意外放缓，可能导致关键客户项目开发延迟[141] * **MEMS探针卡采用慢于预期**：可能抑制AI订单需求和利润率前景[141] * **竞争加剧**：来自全球和地区同行的竞争可能加剧，影响其在新AI客户项目中的市场份额[141] * **CPO设备业务发展缓慢**：可能限制股票进一步的估值重估潜力[141]

公司业绩表现 - 公司股价年初至今上涨22% 主要得益于10月底的一次大幅上涨39% [1] - 第三季度业绩全面超预期 营收达2.02亿美元 调整后每股收益为0.33美元 [2] - 第四季度业绩指引中点为营收2.1亿美元 每股收益0.35美元 均超过分析师预期的1.99亿美元和0.29美元 [2] 业务与市场动态 - 公司产品允许芯片制造商测试其产品的缺陷、故障点和温度要求 [1] - 尽管有PC市场复苏的广泛迹象 但公司尚未在CPU应用的探针卡业务上经历显著增长 [3] - 管理层认为当前需求由客户的现有传统节点设计满足 这些设计可使用其现有的探针卡设备 [3] - 管理层预期 当客户基于新的领先硅节点的新设计开始上量时 CPU应用的探针卡需求将会增加 [3]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收1.895亿美元，较上一季度的历史最高纪录下降9%，较2023年第四季度增长12.7%；2024财年营收7.64亿美元，较2023财年增长15.2% [16] - 第四季度非GAAP毛利率为40.2%，较上一季度的42.2%下降2个百分点；2024财年非GAAP毛利率增至41.7%，高于2023财年的40.7% [21] - 第四季度GAAP营业利润为790万美元，低于上一季度的1790万美元；非GAAP营业利润为2090万美元，较上一季度减少740万美元，降幅为26.3% [23] - 第四季度GAAP净利润为970万美元，摊薄后每股收益为0.12美元；非GAAP净利润为2130万美元，摊薄后每股收益为0.27美元，低于上一季度的0.35美元 [23][24] - 2024财年GAAP净利润为6960万美元，摊薄后每股收益为0.89美元；非GAAP净利润为9020万美元，摊薄后每股收益为1.15美元，较2023财年增长58% [24][25] - 第四季度自由现金流为2880万美元，高于上一季度的2000万美元；2024财年自由现金流增至8300万美元，远高于2023财年的1140万美元 [25] - 预计第一季度营收为1.7亿美元±500万美元，非GAAP毛利率为38%±150个基点，营业费用为5100万美元±200万美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.19美元±0.04美元 [28][29] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第四季度营收1.503亿美元，较上一季度减少2190万美元，降幅为12.7%；2024财年营收6.26亿美元，高于2023财年的4.98亿美元 [17] - 第四季度代工和逻辑业务营收8300万美元，较上一季度下降22.5%，占总营收的44%，低于上一季度的51.7% [18] - 第四季度DRAM业务营收创纪录达到6330万美元，较上一季度增长310万美元，增幅为5.2%，占总营收的33.4%，高于上一季度的28.9%；其中HBM营收从第三季度的2900万美元小幅增至3200万美元 [18] - 第四季度闪存业务营收370万美元，较上一季度减少90万美元，占总营收的1.9%，低于上一季度的2.2% [19] 系统业务 - 第四季度营收3920万美元，较上一季度增加340万美元，占总营收的20.7%，高于上一季度的17.2%；2024财年营收1.376亿美元，低于2023财年的1.652亿美元，主要因2023年第四季度出售了FRT业务 [17][18] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度DRAM探针卡营收创纪录，DDR5需求稳定，HBM营收增长，占DRAM总营收近一半；预计第一季度HBM营收维持在相似水平 [9] - 第一季度因2024年年中HBM III和HBM IIIE生产设计探针防护装置创纪录发货后的消化期，以及出口管制限制向中国发货，非HBM探针卡和系统需求预计将环比下降 [9][10] - 代工和逻辑探针防护装置市场第四季度营收较第二和第三季度下降，多年来首次没有代工和逻辑制造商成为10%的客户；预计第一季度需求与第四季度相似，因手机和客户端PC等高销量终端市场需求疲软 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司宣布与MBK Partners共同收购FICT Limited，以巩固对其技术和产品的获取，加强在先进封装领域的领导地位 [7][8] - 公司与Advantest Corporation达成技术合作和股份购买协议，基于多年合作关系，拓展在晶圆级测试领域的合作，满足先进封装和高性能计算的需求 [8] - 在DRAM业务方面，公司计划推出新的非HBM应用成本竞争架构，并扩展智能矩阵平台在HBM应用中的高速和温度扩展性能 [12] - 在代工和逻辑业务方面，公司通过新客户认证和新产品开发，扩大市场份额，提高在高性能计算GPU应用中的竞争力 [12] - 在系统业务方面，公司聚焦高性能计算领域的创新机会，如量子计算和共封装光学，利用在实验室的领先地位拓展到生产领域，预计共封装光学业务将在今年晚些时候和2026年实现增长 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司第四季度和2024财年业绩反映了半导体行业两种不同的市场动态，一方面生成式AI和高带宽内存的增长带来了1亿美元的营收增长，另一方面客户端PC和手机等市场需求疲软 [5] - 2025年第一季度，非HBM DRAM探针卡和系统需求预计将继续下降，但随着时间推移，公司预计产品需求将整体增加 [6][7] - 公司将继续关注成本结构，通过调整可变成本应对市场变化，同时保持足够的产能以满足未来增长需求 [29] 其他重要信息 - 公司在第四季度回购了价值1610万美元的股票，截至季度末，根据2023年第四季度批准的7500万美元两年回购计划，还有2050万美元可用 [26] - 公司预计2025财年资本支出与2024财年相似，约为3500 - 4500万美元 [26] - 公司以约6000万美元收购FICT 20%的股份，该交易采用权益法核算，预计对运营结果无重大影响 [27] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：请详细解释第一季度各业务板块（代工逻辑、DRAM、系统）的营收展望，以及非HVM DRAM探针卡市场的情况和前景 - 第一季度营收下降主要因非HBM DRAM业务，HBM DRAM预计环比持平；非HBM DRAM需求下降主要因出口管制限制向中国发货，预计该影响将持续全年；系统业务存在季节性因素，第一季度通常会下降；代工和逻辑业务预计与第四季度相似 [33][35][36] - 非中国市场的非HBM DRAM业务（主要是DDR5和部分图形DDR）仍处于周期性低位，约为2000万美元/季度，短期内无明显改善迹象；HBM业务是DRAM探针卡业务的亮点，推动了连续三个季度的营收增长 [38][39] 问题：为什么业务在2024年末和2025年初受产品销量影响较大 - 探针卡的基本需求驱动因素是客户的新设计发布，但新设计需要实现量产才能带动探针卡需求；目前PC和手机市场处于周期性低位，缺乏足够的销量来推动业务增长 [43][44][45] 问题：第四季度没有一家代工和逻辑客户占营收10%以上的原因，以及对业务的影响 - 代工和逻辑业务整体疲软，包括大型微处理器客户业务也较弱；公司将继续努力在各主要客户处获得认证，以提高竞争力和市场份额，预计这些举措将在2025年对公司增长产生积极影响 [48][49] 问题：公司预计2025年整体需求增长，HBM和代工逻辑业务的增长预期如何；收购FICT的动机是什么 - HBM业务方面，HBM4的过渡将是2025年增长的驱动力，更高的层叠堆栈和测试速度将增加测试支出；代工和逻辑业务有望恢复到约1亿美元/季度的水平，得益于PC市场的复苏和新客户认证的进展 [54][55] - 收购FICT是为了在高性能计算复杂度不断增加的情况下，对重要供应商施加更大影响，通过与MBK Partners的合作模式，在不承担全部财务和执行风险的前提下，巩固供应链并获得先进封装技术 [57][58] 问题：HBM业务是否有两个客户在HBM4方面实现量产；公司在新客户认证方面的情况，特别是与超大规模数据中心客户的合作；代工逻辑业务中的网络业务情况 - HBM业务目前有两个客户贡献显著营收，包括HBM3和HBM4的混合业务；预计HBM4将在2025年中期实现大规模量产 [62][63] - 超大规模数据中心客户正在内部开发定制ASIC，公司已在第一季度开始为几个项目提供初始设计，预计该业务将在2025年逐步加强，成为探针卡业务的新增长点 [64][65] - 网络业务是代工和逻辑业务中的亮点，受益于客户的产品策略，如GPU与网络组件的捆绑销售，以及高性能计算产品路线图的加速，尽管PC市场疲软，但网络业务仍保持增长 [67][68] 问题：请详细介绍系统业务的情况，包括季节性因素、近期消化情况以及未来的增长驱动力；DRAM探针卡业务中HBM和传统DDR设计的毛利率差异 - 系统业务存在季节性，因客户年度预算编制流程通常与财年和日历年一致；最令人兴奋的增长机会是硅光子学和共封装光学向试生产的过渡，预计在2025年下半年开始增长，2026年实现量产；量子计算业务目前处于投资阶段，有一定的增长前景 [75][76][77] - 公司未具体说明HBM和其他DRAM业务的毛利率差异，但表示HBM业务因产品差异化和技术独特性，毛利率高于其他DRAM业务，但低于代工和逻辑业务，可能与一些低端代工和逻辑设计的毛利率相似 [78] 问题：如果代工和逻辑业务以及微处理器业务在未来占比下降，对公司整体毛利率有何影响；收购FICT的主要目的是什么，以及涉及的产品设计周期 - 公司致力于实现目标模型，即营收8.5亿美元时毛利率达到47%；目前营收结构与目标模型不同，公司正在通过多种举措提高毛利率，包括开发低成本DRAM架构、提高代工和逻辑业务市场份额以及内部成本控制措施；但行业整体终端市场的复苏对实现目标毛利率至关重要 [81][82] - 收购FICT的主要目的是与该公司合作加速产品路线图，更好地应对高性能计算的挑战，而不是追求独家供应或垂直整合；公司将通过20%的股权参与其业务决策，目标是使FICT的产品路线图与公司的路线图更好地对齐，以生产更具竞争力的产品 [84][85] - 产品设计周期包括较长的架构设计周期（如为1纳米逻辑设计）和更频繁的客户定制设计周期；公司预计在2025年能够对FICT的业务产生一定影响 [86][87] 问题：如果第三方研究预测的HBM市场26%的增长率准确，公司的HBM业务在2025年是否会增长更快 - 公司认为这是合理假设，从HBM3到HBM4的过渡将带来更高的测试强度和复杂度，需要更复杂和更有价值的探针卡；2024年HBM业务增加了超过1亿美元的营收，证明了这一趋势 [90][91]