格隆汇12月9日丨甬矽电子(688362.SH)在投资者互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握 RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/ 硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。 ...