公司技术进展 - 公司已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力 [1] - 公司于2024年第四季度完成了2.5D封装的通线 [1] - 公司的技术路线覆盖了基于RDL、硅转接板及硅桥等多种方案 [1] 客户与产品进展 - 公司目前正在和相关客户进行产品验证 [1]