产业项目推进 - 市委书记周红波强调要聚焦产业主战场和项目主引擎，加速培育产业强市新动能，体现省会经济担当 [1] - 芯德科技人工智能先进封测基地一期达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [1] - 伟测集成电路汽车电子项目全部达产后预计新增晶圆年测试量40万片、成品芯片年测试量2亿颗 [1] 经济运行策略 - 重大项目被视为建设产业强市和塑造新优势的核心引擎，需持续巩固经济回升态势 [2] - 提出"一业一策"推动规上服务业回升，加大总部企业和平台企业引进培育力度 [2] - 重点攻坚人工智能、生物医药、机器人、新一代信息通信等赛道，强化链主企业带动作用 [2] 投资与消费措施 - 强调抢抓投资进度，优化民间投资空间，精准提升招商效率 [2] - 计划利用"以旧换新"政策和"苏超"效应推动文商旅体展融合消费提振 [2] 企业服务优化 - 要求全要素保障企业发展，优化惠企政策落地流程，加强产业链上下游配套协作 [1][2] - 提出加强协调联动，全过程提升办事效能以服务企业 [2] 领导参与 - 市领导陆卫东、霍慧萍、黎辉、许峰、蒋敏参与会议 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...