英伟达GTC 2026大会前瞻：新芯片架构与核心技术革新 - **核心观点**：英伟达GTC 2026大会将发布新一代芯片架构及配套技术，包括强化版Rubin Ultra芯片、整合Groq LPU的推理芯片，并推动电源、散热、共封装光学（CPO）等关键技术突破，相关产业链将迎来增长机遇 [2][3][4][5] 新芯片架构与平台 - **关键要点**：英伟达计划在GTC 2026上推出新芯片架构，Vera Rubin平台的强化版**Rubin Ultra**有望正式亮相，并可能提前揭晓下一代**Feynman架构**的技术路线 [2] - **关键要点**：公司计划推出整合**Groq LPU技术**的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本需求 Groq近期决定将LPU产量从约**9000片晶圆**增加到约**15000片晶圆**[3] 配套技术突破：电源与散热 - **关键要点**：为支撑新架构功耗升级，**Rubin Ultra**有望导入**800V HVDC**高压直流供电方案，大会或将展示模块化/垂直供电技术 [2] - **关键要点**：**Rubin平台**已确立**全液冷标配**地位，冷板材料有望从铜向铜合金乃至金刚石升级，**液态金属**技术已获认证并落地应用 [2] 推理芯片技术细节 - **关键要点**：**Groq LPU**专为推理加速设计，采用**SRAM**存储模型参数，其**230MB**片上SRAM可提供高达**80TB/s**的内存带宽，数据处理速度远超GPU [4] - **关键要点**：Groq采用**分布式推理策略**，建立千卡互联集群，每张卡仅存储并计算模型的一小部分，最后聚合输出，以适配低延迟推理场景 [4] 共封装光学（CPO）与光通信 - **关键要点**：投资者期待英伟达公布**共封装光学（CPO）技术**的更多路线图细节，并关注其**Quantum-X**和**Spectrum-X**共封装光学交换机信息 [4] - **关键要点**：机构预计，2026-2027年横向扩展型（Scale-out）CPO交换机的市场渗透率仍较低，**2027年出货量约5.3万台，渗透率8%**，但英伟达的捆绑销售策略可能推动销量超预期 [4] - **关键要点**：同期举行的美国光纤通讯展览会（OFC）将定义光通信产业风向，包括**1.6T和3.2T光模块**量产、**CPO与光I/O**、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信 [5] 产业链投资机遇 - **关键要点**：英伟达即将推出的**Rubin Ultra机柜**有望推动**M9材料**与**NPO光引擎**迎来确定性增长 [5] - **关键要点**：英伟达**CPO交换机**规模化放量在即，**光引擎、外部激光源、光纤连接单元**等核心零部件需求将爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益 [5] - **关键要点**：建议关注**M9 PCB产业链**相关供应商，包括菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等 [5] - **关键要点**：建议关注**CPO产业链**相关供应商，包括致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等 [6]