AI 产业深度：MPO 核心供应商，发力 CPO20250811 摘要 太辰光作为国内领先的 MT 陶瓷插芯制造商，通过自供核心元件，有效 提升了毛利率和净利率，并积极布局 CPO 等新兴技术，展现出稳健的发 展态势。 MPO 连接器在光模块和布线领域应用广泛，随着光模块行业的高速增长， MPO 市场预计将迎来快速增长，2026 年市场规模或将超过 30 亿美元。 太辰光在 MPO 市场占据 10%-15%的份额，是重要供应商之一。核心 插芯元件自供解决方案已获大客户认证并批量出货，推动公司盈利能力 提升。 CPO 交换机以其高带宽密度和低能耗优势，受到市场关注。英伟达计划 在 2025 年下半年量产 CPO 交换机，预示着 CPO 技术渗透率将不断提 升。 MMC 连接器因其体积更小，在高密度光纤布置中更具优势，逐渐成为 CPO 交换机的新选择，康宁上海和太辰光是主要的 MMC 供应商。 GPU 直接出光技术将显著增加对线缆和连接器的需求，为相关企业带来 机遇。基于油性板的光背板技术也有望应用于 GPU 或交换机之间的互联。 太辰光管理层积极布局 CPO、GPU 直接出光等新兴技术，并与多家优质 客户合作， ...

CPO概念市场表现 - 沃格光电、仕佳光电涨停，中际旭创涨幅达9.41%续创历史新高，天孚通信、长芯博创、新易盛、鹏鼎控股涨超8%，享通光电等跟涨 [1] 光模块市场预测 - 高盛预计2025年800G光模块销量达1990万单位，2026年达3350万单位，较此前预测分别上调10%和58% [1] - 2025年光模块市场总值预计127.3亿美元，2026年193.7亿美元，同比增长60%和52% [1] - LightCounting预测2025年全球以太网光模块市场规模增速保持在50%左右，随后五年年复合增长率15%至18% [1] CPO技术发展前景 - CPO技术性能优势显著，长期或为数据中心光电转换模块的终局结构，远期渗透空间广阔 [1] - 国内供应商在CPO链中参与环节集中在产业链上游，并进行了广泛的产能全球化布局 [1] 行业驱动因素 - 全球算力军备竞赛白热化，北美云厂资本开支加大（如Meta、OpenAI项目）推动CPO发展 [1] - CPO交换机及光模块技术迭代加速，进一步推动CPO相关产业链国产替代 [1]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：交换机行业 - **公司**：思科、Arista、华为、HPE、新华三、盛科通信、裕太微、锐捷网络、紫光股份、中兴通讯、菲菱科思、共进股份、博通、英伟达、美满、瑞昱、德州仪器、高通、微芯 纪要提到的核心观点和论据 1. **交换机行业概况** - **交换机是关键设备**：交换机是搭建网络的核心设备之一，能扩大网络覆盖范围，为子网络提供更多连接端口，对外提供网络端口，遵从OSI模型，且交换设备不断演进，端口速率和交换容量大幅提升[12][15] - **分类多样**：可按应用场景、网络层次、管理类型、OSI网络模型、端口速率、整机结构等维度进行分类[18] - **数据中心推动需求增长**：国内外数据中心市场规模持续增长，全球数据中心市场规模预计从2020年的619亿美元增长到2025年的968亿美元，5年CAGR为9.4%；中国数据中心市场规模预计从2020年的1168亿元增长到2025年的3180亿元，5年CAGR为22.2%。数据中心交换机占比将提升，交换速率提升带动网络设备升级更新，网络设备成本占数据中心IT设备成本的11%左右[24][30] - **技术趋势** - **白盒技术**：白盒交换机软硬件解耦，能降低购置和运维成本，有降低成本、支持快速升级迭代、简化管理运维等优点，发展历程丰富，有多个开源组织，分硬件和软件两部分[35] - **CPO交换机**：将交换芯片和光引擎共封装，具有低功耗、低时延、高带宽、降低成本等优势，系统功耗可降低25% - 30%。市场空间大，预计2022 - 2033年CPO收入从600万美元增长到2.87亿美元，CAGR为69%。国内外大厂如博通、新华三、锐捷网络、英伟达等争相布局[41][46][51] 2. **交换机产业链分析** - **产业链结构**：上游为芯片及电子元器件，中游为交换机制造，下游应用于电信运营、云服务等领域。芯片成本占比最高，达32%[58] - **市场增长**：数字化转型和人工智能推动全球交换机市场规模稳步增长，2022年全球交换机市场规模为365亿美元，同比增长18.7%，2023年约为395.06亿美元，预计2024年达416.44亿美元。中国交换机市场也在增长，2022年约为591亿元，同比增长17.96%，2023年约为685亿元，预计2024年增至749亿元[62] - **市场集中度**：全球和中国交换机市场集中度较高，2024年全球前五厂商市场份额为69.60%，中国前五厂商市场份额为89.7%[4][68] - **代工模式**：主要为OEM和ODM模式，ODM对制造服务商综合实力要求高，合作关系更紧密。国内2021年交换机品牌商市场占比68.7%，代工厂市场占比31.3%，代工向中国大陆转移[72] - **代工市场**：较为分散，2020年智邦科技以10.47%的份额位列第一，菲菱科思市场份额为1.38%[76] - **核心部件** - **交换芯片**：是交换机核心部件，用于交换处理大量数据及报文转发，工作原理复杂，技术指标包括交换容量、端口速率等。全球市场规模持续增长，预计2020 - 2025年年均复合增长率为3.4%，未来增量主要来自商用厂商，数据中心是中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。海外巨头垄断市场，国产替代空间大，国内厂商产品与海外存在代际差异[80][86][89] - **PHY芯片**：是交换机重要组成部分，工作于OSI网络模型最底层，实现设备连接。市场规模有增长动能，预计2021 - 2025年年均复合增速CAGR为25%，下游应用广泛。境外厂商占据主要份额，全球前五大供应商市场份额占比高达91%，中国市场基本被境外巨头主导[94][101] 3. **AI发展带动交换机升级** - **网络可用性决定GPU集群算力稳定性**：AI大模型算力需求提升，但网络性能影响算力集群计算能力，网络故障和性能波动对集群算力影响大[107] - **RDMA技术降低通信时延**：分布式训练中降低卡间通信时间关键在于RDMA技术，其主要采用IB和RoCEv2方案，可降低时延，在实验室测试中，端到端时延可从50us（TCP/IP）降低到5us（RoCE）或2us（InfiniBand）[110] - **以太网和IB各有千秋**：IB时延小但成本略高，供应商主要是英伟达；RoCE通用性强、价格低，支持厂商多。以太网发展势头强劲，预计2027年将超越InfiniBand，英伟达也在打造强大的以太网网络[116] - **AI推动交换机升级和扩容**：AI推动数据中心交换机升级和扩容，2024年全球网络市场中数据中心交换机是唯一正增长产品，中国数据中心交换机同比增长23.3%，AIGC推动200G/400G设备收入和端口出货量大幅增长。800G端口占比逐步提升，预计到2027年，400G和800G速率端口占比达40%以上[122] 4. **建议关注的上市公司** - **中兴通讯**：全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，数据中心交换机系列产品评级高，框式和盒式交换机表现出色[130] - **紫光股份**：全球领先的数字化及AI解决方案提供者，多项产品市场占有率领先，在数据中心场景有创新产品[135] - **锐捷网络**：领先的ICT基础设施及解决方案提供商，在数据中心领域持续创新，高端产品在运营商集采中突围[141] - **盛科通信**：国内领先的以太网交换芯片设计公司，高端旗舰芯片已小批量交付，产品应用广泛[147] - **裕太微**：专注高速有线通信芯片，布局以太网交换机芯片和以太网物理层芯片，产品覆盖多领域[152] - **菲菱科思**：以太网交换机类产品为主要收入，实施“大客户”策略，发展中高端交换机[157] - **共进股份**：业务多样，800G交换机开始出货，满足智算网络需求[162] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **风险提示**：存在AI应用发展不及预期、中美贸易摩擦升级、市场竞争加剧、新技术和新产品研发失败等风险，这些风险可能对交换机行业和相关公司产生不利影响[7][165]

市场表现 - A股三大指数集体上涨，沪指涨0.7%报3497点，深证成指涨1.46%，创业板指涨2.39%，全天成交1.47万亿元，较前一交易日增量2476亿元，全市场近4300股上涨 [1] - Wind热门概念指数中光伏玻璃、光伏逆变器、电路板、光模块(CPO)、高速铜连接、光伏屋顶涨幅居前，分别上涨5.76%、5.02%、4.99%、4.92%、4.40%、4.39% [2] - CPO概念午后大涨，"易中天"领涨，天孚通信涨超12%，中际旭创涨超7%，新易盛涨超6.7% [2] 行业动态 - 工业富联预计2025年第二季度归母净利润67.27亿元至69.27亿元，同比上升47.72%至52.11%，云计算业务营业收入同比增幅超50%，AI服务器营业收入同比增超60%，云服务商服务器的营业收入同比增超1.5倍 [5] - 英伟达Blackwell GB200芯片成为AI集群核心动力来源，部署进度加快 [6] - 英伟达CPO交换机Quantum 3400 X800 IB与Spectrum4 Ultra X800以太网交换机预计分别于2025Q3及2026年推出，MPO跳线、光纤分纤盒及保偏光纤组件作为核心增量器件将直接受益 [6] 公司动态 - 创业板人工智能ETF国泰、华夏、华宝、南方涨超3%，其中创业板人工智能ETF华宝最新规模15.45亿元，规模最大 [3][4] - 中际旭创1.6T光模块产能分别达50万只/月、100万只/月，光迅科技等硅光模块布局加速 [7] - 鸿海GB300服务器进入测试、下半年出货，带动AI服务器营收占比超50%，广达等厂商9月起启动GB300/B300出货 [7] 技术趋势 - CPO凭借性能和功耗的双重优势，或推动下一代数据中心架构逐步扁平化，成为主流光互连解决方案 [8] - 博通、英伟达等算力龙头的CPO产品预计在2025年下半年陆续交付，未来一到两年内有望快速上量 [8] - 国内算力链建设进度逐步提速，高速光模块需求攀升，推动相关企业业绩增长延续 [8]

报告公司投资评级 - 行业为通信/通信设备，6个月评级为增持（首次评级） [6] 报告的核心观点 - 锐捷网络作为行业领先的网络解决方案设备商，聚焦三大产品线，坚持自主研发与多元销售模式，营收持续增长且海外业务占比提升。交换机市场机遇多，公司竞争优势显著，有望受益于AI发展，首次覆盖给予“增持”评级 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 行业领先的网络解决方案设备商 - 聚焦三大产品线，覆盖多行业信息化建设，股权架构清晰且有员工激励，高管经验丰富，主要产品为网络设备、网络安全、云桌面，网络设备收入占比超70%，网络安全产品毛利率高 [15][20][21] - 坚持自主研发，研发人员占比超50%，专利众多；采取经销为主、直销为辅的销售模式，直销占比持续提升，积累了广泛稳定的渠道资源 [27][28][33] - 营业收入持续增长，2017 - 2024年复合增长率为17.48%，2025年Q1营收和归母净利润同比增长；毛利率和净利率整体呈下降趋势；海外业务占比逐步提升，2024年达15.98%且毛利率超国内 [36][40][45] 交换机市场迎来新发展机遇 - 交换机产业链上游为芯片及电子元器件，中游为制造，下游应用广泛；全球和中国交换机市场规模稳步增长，市场集中度较高，锐捷网络国内份额第三 [47][50][52] - 白盒交换机开放解耦，可降低购置和运维成本，过去三十年发展迅速，开源生态围绕多个开源组织，用户可任意购买硬件、安装软件 [57][58][62] - AI推动数据中心交换机升级扩容，2024年全球网络市场中数据中心交换机唯一正增长，中国数据中心交换机同比增长23.3%；预计到2027年，400G和800G速率端口占比超40% [64][67] - CPO技术优势明显，可降低交换机系统功耗，国内外大厂争相布局，英伟达发布CPO产品并加速量产 [72][78][79] - 云桌面技术成熟，替代部分商用PC，从产品演变为服务方式，国内虚拟客户端软件和桌面即服务市场规模持续增长，国内厂商占据主要份额 [84][86][91] - 中国网络安全市场规模持续增长，年均复合增长率为13.5%，整网体系化安全成为发展方向 [94][95] 竞争优势显著，成长价值凸显 - 聚焦运营商和大型互联网客户，采取直销模式，2024年前五大客户收入占比37.17%；高端产品在运营商集采中突围，中标中国移动GSE首标，助力互联网客户智算中心建设 [98][100][104] - 广泛参与开放组织和产业合作，将商用交换机经验复制到白盒交换机，多次中标大客户研发标，紧跟AI趋势布局CPO、NPO交换机产品，园区网方案持续迭代升级，多个产品市场占有率位居前列 [105][107][114] - 海外业务面向SMB及企业级市场，坚持“深耕大国、渠道下沉”战略，营收复合增长率为65.84%，产品深入国际市场，2025年将推进海外战略落地 [117][120][121] - 采取外部代工和自建产线的生产模式，截至2024年底数据中心交换机产能为15万台；建立专业技术服务体系，具备快速响应和解决方案构建能力，开发了多种服务工具 [123][124] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为139.65、160.84、182.69亿元，归母净利润为7.78、9.70、11.79亿元 [4][134] - 基于公司在交换机产品的深度布局和海外市场开拓，认为公司未来具备增长潜力，首次覆盖给予“增持”评级 [4][134]

数据中心光互连技术转型 - 数据中心向共封装光学(CPO)交换机转型趋势明确，主要驱动力在于CPO带来的显著功耗节省[1] - Arista联合创始人Andy Bechtolsheim仍主张线性可插拔光学(LPO)在1600G代际与CPO功率效率相当，且LPO功耗较传统可插拔器件降低30-50%[1] - 行业在CPO可靠性方面取得显著进展，展望400G每通道SerDes代际时CPO可能成为唯一可行选择[2] CPO技术方案对比 博通方案 - 推出Bailly CPO交换机，基于Tomohawk-5 ASIC，集成八个6.4Tbps光引擎，总带宽51.2Tb/s[12] - 下一代102.4Tbps CPO交换机预计采用改进的硅光子引擎，每个引擎带宽12.8Tbps以上[14] - 采用边缘耦合光纤连接，每个光引擎配备16对光纤，使用CWDM技术实现4λ×100G配置[23] - 每个800Gb/s端口功耗约5.5W，较传统可插拔模块15W降低3倍[32] 英伟达方案 - Quantum-X InfiniBand交换机系统具备144个800Gb/s端口，总带宽115.2Tbps，采用四个28.8Tbps CPO封装[16] - Spectrum-X以太网交换机系列提供128个800G端口(102.4Tb/s)和512个800G端口(409.6Tb/s)配置[17] - 采用可拆卸光子组件(OSA)设计，每个封装含六个OSA模块，提升可维护性[19] - 使用微环谐振器调制器(MRM)，功耗仅1-2pJ/bit，较MZM的5-10pJ/bit显著降低[30] 技术实现细节 集成方案 - 硅中介层方案通过高密度D2D链路缩短核心裸片与光引擎连接，但热管理复杂且成本较高[6] - 有机基板方案将光引擎布置在主裸片周围，允许独立散热和模块化测试，成为主流集成方案[7][8] 关键指标 - 带宽密度定义为沿光接口边缘每毫米传输数据量(Tbps/mm)，对满足爆炸式带宽需求至关重要[9] - 博通光引擎通过有机基板短连接实现6.4Tbps带宽，英伟达采用台积电COUPE工艺堆叠EIC/PIC[19] 光纤与激光器 - 博通使用16个可插拔激光模块，每个6.4T引擎配两个模块；英伟达仅需18个模块服务144个800G通道[28] - 英伟达Quantum-X每个CPO封装有324个光连接，其中288根光纤用于数据传输[24] 未来技术方向 - 垂直耦合、多芯光纤(MCF)和密集光纤间距(可达18µm)技术正在突破边缘长度限制[35][36] - 光子织物/中介层方案将光基础层与计算小芯片3D堆叠，可提供超大光I/O表面[44][45] - 光背板/中板链路可取代铜缆实现机架内连接，显著减轻重量和拥塞[42] 行业挑战与机遇 - CPO将颠覆现有供应链模式，导致厂商锁定和运营复杂性增加[39] - 热管理成为关键挑战，液冷成为高密度CPO系统的必要解决方案[40] - 纵向扩展场景(如英伟达GPU集群)可能率先大规模采用CPO技术[41] - 当前CPO成本优势不明显，需通过量产实现经济性突破[39]

数据中心向CPO交换机转型 - 2025年OFC展会明确表明数据中心向CPO交换机转型不可避免 主要驱动力在于CPO带来的功耗节省[1] - 黄仁勋在2025年GTC大会上展示CPO交换机 众多厂商在OFC展会上演示集成在ASIC封装内的光引擎 共封装光学技术已无处不在[1] - Arista联合创始人安迪・贝托尔斯海姆主张线性可插拔光学(LPO)是更优选择 LPO功耗较传统可插拔光学器件减少30-50%[1] CPO与LPO技术对比 - 在1600G代际 LPO与CPO的功率效率大致相当 但LPO面临ASIC与面板光器件之间电通道插入损耗的挑战[1] - CPO的担忧包括失去配置灵活性 光器件类型混合搭配困难 厂商互操作性和可维护性挑战[2] - 光模块硬故障率约为100 FIT 软故障更常见 CPO检查或更换故障光器件所需时间长得多[2] CPO技术进展 - 行业在过去两年已取得显著进展 CPO技术可靠性大幅提升[2] - 展望400G每通道SerDes代际 CPO可能成为唯一可行选择[2] - 在如此高速率下 即使最佳PCB走线或跨接电缆也可能引入过多插入损耗 封装内实现光信号传输将成为必要[2] CPO集成方案 - 光引擎通常包含电子集成电路(EIC)和光子集成电路(PIC)[3] - 硅中介层方案允许将多个光学小芯片更靠近主裸片放置 实现更小封装 但热管理复杂化[6] - 有机基板方案将光引擎保留在ASIC封装内的有机基板上 有助于热隔离 是集成CPO的流行方案[7][8] 带宽密度定义 - 带宽密度描述沿光接口集成边缘每毫米可传输的数据量 单位通常为太比特每秒(Tbps)[9] - 更高前沿密度意味着芯片可在不增加占用面积的情况下输出更多光带宽[9] - 提升前沿密度对满足数据中心和高性能计算系统中爆炸式增长的带宽需求至关重要[9] 博通与英伟达CPO方案对比 - 博通Bailly CPO交换机基于Tomohawk-5 ASIC 总封装外光带宽为51.2 Tb/s[12] - 英伟达Quantum-X InfiniBand交换机系统具备144个800 Gb/s端口 总计115.2 Tbps带宽[18] - 博通目前拥有51.2T解决方案 英伟达跨越式发展至100-400T 满足未来百万GPU集群需求[19] 光引擎与光纤耦合 - 博通Bailly芯片在ASIC封装内集成6.4 Tbps硅光子基光引擎[20] - 英伟达集成了多个1.6 Tbps硅光子基光子引擎 采用可拆卸光子组件(OSA)[22] - 博通采用光引擎的边缘耦合光纤连接 英伟达很可能也在光子引擎上使用边缘耦合[26][29] 激光器集成与调制器 - 博通和英伟达均使用外部可插拔激光模块(ELS) 保持CPO低功耗并提高可靠性[30] - 博通使用马赫-曾德尔调制器(MZM) 英伟达选择微环谐振器调制器(MRM) MRM功耗约为1-2 pJ/bit[32][33] - 英伟达架构的可插拔激光模块数量比博通方案少4倍[31] 功率效率与散热 - 博通共封装光学每个800 Gb/s端口功耗约5.5W 比等效可插拔模块低3倍[35] - 英伟达通过使用微环调制器和更少激光器 网络链路功率效率提升3.5倍[35] - 两种方案均实现了更低的pJ/bit功耗 使超高带宽网络更具可持续性[36] 未来发展方向 - 垂直耦合正在研究实验室和部分公司中积极探索 以克服边缘长度限制[39] - 多芯光纤(MCF)可使每根光纤的通道数增至4倍 将边缘通道密度提升4倍[40] - 下一代CPO实现正在探索结合多种方法 以在给定边缘长度内提升总封装外带宽[41] CPO部署挑战 - 主要挑战在于CPO对现有生态系统和运营模式的影响 包括生态系统颠覆和运营复杂性[43] - CPO可靠性数据已开始出现 但仍需更多验证[43] - 在ASIC封装内集成对热敏感的光组件带来显著热管理挑战 液冷成为必需[44] CPO在纵向扩展中的应用 - CPO在纵向扩展用例(机架内连接)中的前景更为光明[45] - 光背板/中板链路在电缆和传输距离方面提供了巨大改进 单根带状光纤可承载多个波长 取代数十根铜缆[45] - 纵向扩展系统中GPU的合理选择可能是先过渡到CPC(共封装铜缆) 然后在链路速度达～400 Gbps及以上时过渡到CPO[46] 光子中介层与织物 - 光子中介层或织物可提供非常长的"边缘" 每毫米边缘的有效带宽可能远高于分散布置的多个独立光引擎[48] - 光子织物的主要挑战在于基础层的光引擎会散发出大量热量 热管理相当困难[50] - 光子中介层另一应用是将XPU连接至板上独立ASIC封装中容纳的内存池(HBM)[52]

算力板块 - 英伟达在算力板块中已实现降耗70%，分析师乐观预计该领域渗透率可达80%，市场规模达400亿美元，并形成终局结构[4] - 规模定律从参数、算力扩展到并行流，互联带宽也将受到推动[5] - 在集群低功耗、高速率需求下，更高集成度可能是更优解决方案[6] - 行业头部通信设备厂商已有成熟方案，CPO交换机产业化可能即将到来[7] 固态电池 - 固态电池领域近期突破与产业化进程超预期提速，多家研究机构建议关注产业链主题投资机会[9] - 政策端和应用端不断加码，固态电池0-1产业化正在加速[10] - 固态电池潜在催化因素持续增加，产业链主题投资机会值得重视[11] - 预计2030年全球固态电池市场规模将超过2500亿元，国内有望在2027年进入快速增长期[12]

报告核心观点 - 维持对通信行业超配评级，行业运行稳中有升，电信业务量收入增速回升，上市公司营收与利润同比增长，盈余质量优化，移动互联网接入流量增长，新型信息基础设施建设推进，建议关注光模块、交换机等连接侧相关标的以及端侧AI物联模组相关标的 [2][106] 通信行业行情回顾及业绩总结 通信板块2025年1 - 5月行情走势与估值 - 2025年1 - 5月SW通信板块行情走势波动大，开年至2月上旬受资本开支和新型基础设施建设利好表现强势，3 - 4月中上旬受大模型算力低成本化和境外贸易摩擦影响震荡调整，后随财报披露行情回暖，1 - 5月累计下跌4.32个百分点，涨跌幅在申万一级行业中位列第23，跑输沪深300指数1.71个百分点 [11] 通信板块2024年及2025年第一季度业绩情况 - 业绩延续正向增长，2024年营业收入26,584.67亿元，同比上升3.93%，归母净利润2,153.35亿元，同比上升4.96%；2025年第一季度营业收入6,677.05亿元，同比增长3.13%，归母净利润535.34亿元，同比上升7.00% [15] - 费用支出有效管控，2024年期间费用率为12.22%，较上年同期下降0.30个百分点，毛利率为27.00%，净利率为8.59%；2025年第一季度期间费用率为11.79%，较上年同期下降0.45个百分点，毛利率为26.65%，净利率为8.56% [23] 通信业运行概况 - 2025年1 - 4月电信业务收入累计完成5985亿元，同比增长1%，按上年不变价计算的电信业务总量同比增长8.2%，移动互联网累计流量达1199亿GB，同比增长15.6%，户均接入流量两位数增长 [27] - 截至2025年4月末，固定互联网宽带接入用户总数达6.8亿户，1000Mbps及以上接入速率用户达2.2亿户，占比32.4%，占比较上年末提升1.5个百分点 [30] - 截至2024年底全国电话用户总数达19.56亿户，截至4月末移动电话用户总数达18.03亿户，5G移动电话用户达10.81亿户，占比59.9% [33] 智能体应用泛化时刻到来，AI硬件延续快速发展趋势 大模型多模态与规模竞赛持续升级 - 2025年上半年跨模态数据融合推进，海外厂商如谷歌、xAI、Anthropic等提升大模型能力，国内商汤、阿里、DeepSeek等也有进展 [36][39] 调用大模型门槛降低 - 2023 - 2024年人工智能测试表现提升，大模型调用成本优化，达到GPT - 3.5水平的推理成本两年间下降280倍，硬件成本年递减30%，能效年提升率达40% [40] AI Agent应用正从概念探索迈向大规模商业化 - AI Agent是能感知环境、决策和执行动作的智能实体，自然语言处理和机器学习技术进步使其能解决复杂问题，应用泛化能力重构行业运作逻辑 [42][47] - 预计2025年已部署生成式人工智能的企业中有25%开展代理式人工智能试点或验证，2027年提升至50%，全球AI智能体市场2024 - 2030年将以45.1%的复合增长率增长，2030年规模有望突破503亿美元 [47] - 企业效率、医疗健康、金融智能化、电商数字人是AI Agent重要领域，微软Copilot Studio、字节Coze等平台可定制专属Agent，京东数字人直播间带动GMV突破140亿 [48] 数智化成为主要通信运营商与头部企业资本开支主要投向 - 2024年三大运营商资本开支下降，2025年预计继续下滑，但云与数字化领域投资上升，中国移动、中国电信、中国联通云收入均有增长 [54] - 领先云服务企业AI侧资本开支乐观，阿里巴巴、腾讯资本开支大幅增长，北美四大云厂商2025年第一季度资本开支同比增长64% [60][61] 全球新生成数据量规模持续增长 - GenAI应用泛化推动全球企业数据量高速增长，预计全球新生成数据量规模将从2025年的213.56ZB增长至2029年的527.47ZB，我国2025年将产生51.78ZB，到2029年增长至136.12ZB [63] 全球IDC的资本开支有望上扬至万亿美元规模 - 大模型能力提升使AI集群间数据通信量增加，英伟达预测全球IDC资本开支将上扬至万亿美元，交换机与CPO等硬件迭代发展 [67] - GPU卡数和AI集群间数据通信增长对网络带宽提出高速需求，大带宽容量且高包转发率高速交换机是趋势，CPO交换机进入商用化应用阶段 [68][73] 数据中心与AI能耗激增 - 数据中心电力消耗从2018年的76TWh增至2023年的176TWh，预计2028年达325 - 580TWh，占美国总电力消耗的6.7 - 12%，我国数据中心耗电总量预期持续增长 [77] - CPO在能耗方面优于传统光模块，Yole预测CPO市场规模将从2024年的4600万美元上涨至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137% [80][81] 物联网迎来端侧AI机遇，运营商红利属性凸显 物联网行业景气度回暖 - 全球5G网络普及和智能网联汽车产业发展，5G及车载模组需求扩大，政策推动移动物联网发展，预计2029年蜂窝模组全球出货量可达7.05亿片，收入达92.39亿美元 [83][84] 端侧AI带来智联发展机遇 - 端侧AI处于高速发展期，AI与物联网结合使终端能实时处理数据，为行业提供决策支持，端侧AI可实现低延迟、高隐私保护和个性化服务 [90] - 到2030年AI嵌入式蜂窝模组预计占物联网模组出货量的25%，2025年中国端侧AI市场规模预计突破2500亿元，2030年将达1.2万亿元 [90] - 移动手机、PC、汽车等终端设备搭载端侧AI发展迅速，车载端侧AI将重新定义人车关系 [91][95] 运营商营收与利润规模稳中有进 - 2024年三大运营商营业收入增长，2025年第一季度中国移动、中国电信营业收入微增，中国联通增长3.88%，归母净利润均有增长 [99] 关注股东回报，派息分红比例提升 - 三大运营商重视股东回报，中国移动、中国电信计划三年内现金分红比例提升至75%以上，中国联通利润派息率为60%，较上年同期上升5个百分点 [102][105] 投资建议 - 维持对行业的超配评级，建议关注有望受益于连接侧新需求的光模块、交换机等相关标的，以及端侧AI物联模组的相关标的 [106] - 相关标的包括运营商中国电信；通信设备中兴通讯、烽火通信、星网锐捷；物联网移远通信、广和通；线缆及配套亨通光电、兆龙互联；光模块中际旭创、天孚通信 [107][109]

行业趋势 - 中国在中低端芯片领域具备发展机会，数十至上百家芯片公司正在积极努力 [1] - 硅基芯片通过数学补物理、非摩尔补摩尔以及集群计算原理可满足当前需求 [1] - 人工智能被视为人类社会最后一次技术革命 [1] - 大模型时代推动集群规模扩大，计算卡互联需求快速提升，国内算力建设上行 [1] - 800G交换机在海外大模型厂商中已开始大规模部署，国内市场中初现端倪 [1] - 预计到2025年800G交换端口采用率将超过400G，占数据中心交换机端口的25%以上 [1] - CPO行业处于快速发展阶段，领军企业已推出多款基于CPO技术的量产产品 [1] 市场数据 - 全球CPO交换机销售量预计从2023年的5万端口增长至2027年的450万端口 [2] - OCS全光网络交换机将解决大集群训练中的带宽时延与动态拓扑问题 [2] 相关公司 - 交换机领域：锐捷网络、烽火通信 [3] - 铜缆领域：华丰科技、沃尔核材 [3] - 光模块领域：中际旭创、新易盛、天孚通信 [3]