诉讼事件概述 - Adeia公司向美国德克萨斯州西区地方法院提起两起专利侵权诉讼，指控AMD芯片侵犯其专利 [2] - 诉讼涉及十项专利，其中七项涵盖混合键合技术，三项与先进逻辑和存储器制造工艺节点相关 [2] - 诉讼于11月3日宣布，是在双方多年授权谈判失败后提起的，AMD尚未对此置评 [2] 涉诉技术与产品 - 被指控侵权的混合键合技术是AMD 3D V-Cache设计的核心，该技术赋予Ryzen X3D处理器卓越的游戏性能和服务器级缓存密度 [2] - 该技术摒弃传统焊球连接，将铜和介电层直接熔合在芯片之间，形成微米级间距的连接，使每个Zen计算芯片能堆叠64MB的SRAM [2] - 该技术采用了台积电的SoIC工艺系列，能够实现超高密度3D集成 [2] 诉讼方背景与主张 - Adeia公司从Xperi分拆出来，声称拥有大量键合和互连知识产权，其DBI和ZiBond技术已授权给存储器、CMOS图像传感器和3D NAND等领域的主要厂商 [3] - Adeia声称AMD产品"广泛应用"了其专利概念，并断言其专利技术对AMD的成功"做出了巨大贡献" [3] 行业影响与潜在后果 - 混合键合技术可能成为下一阶段芯片微缩的基础，性能提升重点将从晶体管密度转移到垂直集成 [3] - AMD路线图高度依赖堆叠式设计，用于Ryzen处理器、EPYC处理器及未来将计算、内存和I/O分层集成的加速器 [3] - 案件可能决定在堆叠式设计中，知识产权持有者与代工厂之间的权益划分 [3] - AMD及其代工厂合作伙伴预计会通过专利审判和上诉委员会的双方审查程序对专利提出质疑 [4] - 如果专利得到支持，案件可能为专有键合方法和代工厂特定实施方案之间划定新界限，影响未来所有混合键合处理器的许可估值方式 [4] 案件预期走向 - 鉴于eBay诉MercExchange案后的判例，此类专利案件的禁令很少获得批准，预计AMD产品近期不会受影响 [3] - 更紧迫的问题是Adeia的诉讼请求能否经受住早期程序考验，这些考验往往在审判前就决定案件结果 [3] - 尽管达成和解仍是最可能结果，但裁决将影响未来许可交易的估值方式 [4]