SIC电源芯片

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SiC大厂,裁掉33%高管,考虑破产
半导体行业观察· 2025-05-15 09:07
公司财务状况与债务危机 - 公司面临现金危机,负债65亿美元,现金储备仅13亿美元,年烧钱率高达8亿美元 [1] - 关闭两家老工厂导致额外成本4.5亿美元,员工总数已减少25% [1][2] - 总债务包括阿波罗全球管理公司持有的15亿美元优先担保贷款,正考虑申请破产 [4][5] - 次级债权人提供6亿美元救助融资用于2026年到期债券再融资 [5] - 2025财年第三季度营收1.85亿美元,同比下滑8%(2024年为2.01亿美元),净亏损扩大至186万美元(2024年为118万美元) [6] 管理层变动与战略调整 - 新任CEO罗伯特·费尔勒两周前上任,已裁减30%高管团队并寻求首席运营官人选 [3] - 聘请两位重组专家加入董事会:Paul Walsh(前Allegro Microsystems CFO)和Mark Jensen(前德勤科技行业执行合伙人) [2][3] - 销售团队重组,Angelo Kensian新任全球销售主管,重点转向AI数据中心、储能等高端市场 [4] - Cengiz Balkas以首席商务官身份领导材料与电源业务,取代原总经理职位 [3] 业务运营与市场表现 - 莫霍克谷200毫米晶圆厂成为生产重心,本季度收入7800万美元(去年同期2800万美元) [2] - 与瑞萨电子达成20亿美元预付款协议,获得拜登政府7.5亿美元芯片法案资金(尚未到位) [5] - 股价过去12个月暴跌84.35%至3.71美元,市值从40亿美元缩水至5.74亿美元 [6] - 电动汽车市场未达预期,原计划该领域年收入超8亿美元的目标受挫 [5] 产能优化措施 - 法默斯布兰奇150毫米外延厂已关闭并准备出售,达勒姆150毫米晶圆厂计划2025年底关闭 [2] - 聚焦200毫米全自动制造平台,强调在AI数据中心等高端市场的质量优势 [4] - 成本削减策略包括裁员和工厂关闭,大部分裁员已在第三财季末完成 [2][6]