公司战略评估 - 公司宣布对表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估，这是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化 [1] - 评估旨在识别支持SMT解决方案分部长期增长的潜在机遇，同时使公司能更聚焦于日益增长的半导体解决方案分部 [1] - 评估将考虑一系列选项，可能包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部的战略发展 [1] SMT解决方案分部业务概况 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者，结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 该分部独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 其解决方案覆盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术 [1] SMT解决方案分部产品与技术 - 产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台，该平台最近由全新设计的创新SIPLACE V平台辅助 [2] - 解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别 [2] - 该分部的制造执行系统是一个模组化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成 [2]