意法半导体进军量子芯片代工业务 - 意法半导体宣布计划利用其300毫米全耗尽绝缘体上硅工艺技术进军量子芯片代工业务，目标是成为量子计算行业的推动者[1] - 公司作为一家集成器件制造商，拥有在法国克罗勒运营的300毫米半导体制造厂和自主研发的FD-SOI生产工艺[1] - 量子计算机使用量子比特，可同时表示0和1，依赖叠加和纠缠等概念，随着量子比特数量增加，计算状态数量翻倍，能解决传统计算机几乎无法处理的复杂问题[1] - 能够创建和控制量子比特的专用量子芯片对于实现量子计算系统至关重要[1] 量子计算技术路径与FD-SOI优势 - 量子计算领域正在开发多种方法，包括超导量子比特、离子阱、光子系统、中性原子和硅自旋量子比特[2] - 基于硅自旋量子比特的量子处理器因能利用现有的半导体制造基础设施，被视为极具商业化前景的途径，英特尔于2023年、imec于2024年公布了相关研究成果[2] - 意法半导体的FD-SOI工艺可在绝缘层上形成薄硅沟道，以减少漏电流并精确控制性能和功耗，从而支持硅基量子芯片所需的稳定性、精度和可重复性[2] - 行业需要超越仅证明量子芯片可以运行的阶段，朝着创造可制造、可靠和可扩展的系统迈进[2] 三星与意法半导体在FD-SOI领域的合作 - 三星电子与意法半导体自2014年起在FD-SOI技术领域展开合作，目前正将合作拓展至汽车和航天领域[3] - 三星电子通过与意法半导体的技术联盟，将FD-SOI技术与嵌入式存储器和封装技术结合，以确保其在汽车、物联网和航天工业等领域的芯片代工能力[3] - FD-SOI工艺是一种基于极薄绝缘基底的半导体工艺，可防止电流泄漏，使芯片能够实现超低功耗、低发热，并允许使用体偏置性能提升功能，且易于调节以适应不同应用[4] - 意法半导体为SpaceX提供的航天芯片“STM32V8”采用了双方联合开发的FD-SOI工艺制造，已应用于SpaceX的星链激光系统[4] FD-SOI市场定位与三星技术进展 - FD-SOI是一个稳定的市场，能够在成熟的工艺半导体中以低成本设计和生产定制芯片，从而产生稳定的收入[5] - 三星电子和意法半导体基于长期合作，正在通过改进专为汽车、物联网和航天工业设计的超低功耗、内存集成系统芯片来巩固其客户基础，同时保持成本效益[5] - 自去年以来，三星电子将其FD-SOI工艺从28纳米推进至18纳米，稳定了该技术，使其能够将MRAM集成到嵌入式存储器中，显著提升了电源效率、存储密度、数字密度、射频性能以及模拟/数字外设集成能力[5] - 三星电子去年已向意法半导体提供18纳米FD-SOI样品，并于今年下半年开始全面量产[5] 合作战略与目标市场 - 三星电子与意法半导体的合作旨在从传统成熟工艺市场而非尖端工艺领域获得稳定的利润[5] - 公司瞄准汽车、物联网和工业市场，这些市场需要高可靠性、低功耗和高集成度的产品，将提供汽车级功率半导体工艺和包括嵌入式MRAM在内的SoC解决方案[5] - 全球晶圆代工市场呈现两极分化格局，在包括2纳米工艺在内的尖端市场正在进行超小型化转型，而在对可靠性要求较高的成熟工艺中，超低功耗技术及其封装技术备受关注[4] - 三星电子在2纳米领域与台积电竞争，同时也在与意法半导体合作，拓展其在成熟工艺领域的市场份额[4]