8月25日，盛美上海涨7.24%，成交额21.70亿元。两融数据显示，当日盛美上海获融资买入额2.76亿 元，融资偿还1.84亿元，融资净买入9137.56万元。截至8月25日，盛美上海融资融券余额合计4.94亿 元。 融资方面，盛美上海当日融资买入2.76亿元。当前融资余额4.92亿元，占流通市值的0.74%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，盛美上海8月25日融券偿还1010.00股，融券卖出4162.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 63.47万元；融券余量1.26万股，融券余额192.61万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8 号全幢，成立日期2005年5月17日，上市日期2021年11月18日，公司主营业务涉及半导体专用设备的研 发、生产和销售。主营业务收入构成为：销售商品99.72%，提供服务0.28%。 截至6月30日，盛美上海股东户数1.17万，较上期减少7.31%；人均流通股37360股，较上期增加7.89%。 2025年1月-6月，盛美上海实现营业收入32. ...