投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][6] 核心观点 - 报告核心观点认为，燕东微正持续推进12吋晶圆产能扩张，强化硅光产业布局，并通过股权激励计划绑定核心人才，尽管短期因产能扩张导致折旧压力增大、利润承压，但长期随着产能释放，公司发展前景可期 [3][4][5][6] 公司基本情况与业务进展 - 公司总市值为389亿元，流通市值为212亿元，资产负债率为24.0% [2] - 公司主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块，2025年上半年，制造与服务业务收入为3.33亿元，同比增长18.69%，产品与方案业务收入为2.88亿元，同比下降5.5% [3] - 28nm 12英寸集成电路生产线项目工程建设有序推进，已提前实现主厂房封顶；公司正同步开发55nm、40nm、28nm三条工艺路线 [3] - 65nm 12英寸生产线已完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率；6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片 [3] 技术布局与创新 - 公司积极布局硅光产业，整合8/12英寸CMOS兼容工艺线资源，构建了“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，并率先完成硅光工艺平台量产，发布了SiN硅光PDK 1.5 [4] - 公司6英寸生产线工艺平台涵盖TVS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸生产线工艺平台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等 [4] 股权激励计划 - 公司于2025年12月30日披露限制性股票激励计划草案，拟向不超过300名激励对象授予3509万股限制性股票，占公司总股本的2.46%，首次授予价格为13.62元/股 [5] - 公司层面考核目标包括：2027-2029年研发费用占比不低于对标企业75分位、新增专利申请数分别不低于70/70/100件、营业收入分别不低于34.1/42.7/51.2亿元，且EOE不低于7.5%/8%/8%或12吋晶圆出货量不低于25.8/28.1/40万片 [5] - 该激励计划首次授予部分需摊销的总费用约为4.76亿元，将在2026-2030年分期摊销 [5] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025/2026/2027年营业收入分别为17.38亿元、25.71亿元、34.31亿元，同比增长率分别为1.97%、47.93%、33.44% [6][10] - 报告预测公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为-1.59亿元、-12.20亿元、-17.29亿元 [6][10] - 利润承压主要系公司持续进行12吋扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力 [6] - 报告预测公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为-0.11元、-0.85元、-1.21元 [10] - 报告预测公司2025/2026/2027年市净率（P/B）分别为2.11倍、2.26倍、2.51倍 [10]