特朗普第二波征税函 - 美国自8月1日起对八个国家产品加征关税 其中菲律宾20% 文莱和摩尔多瓦25% 阿尔及利亚、伊拉克、利比亚和斯里兰卡30% 巴西50% [1] - 巴西高关税源于美巴贸易逆差及巴西审判前总统博索纳罗 [1] 英伟达市值突破 - 英伟达股价涨2.8%至164.42美元 总市值突破4万亿美元 成为全球首家达到该里程碑的公司 [2] - 华尔街分析师将目标价从175美元上调至250美元 相当于约6万亿美元市值 [2] 中国稳就业政策 - 国务院办公厅印发通知支持企业稳定就业岗位 扩大稳岗扩岗专项贷款支持范围 [3] - 扩大以工代赈政策覆盖范围和项目实施规模 吸纳重点群体就业 [3] 美联储利率分歧 - 美联储官员对利率前景出现分歧 19位政策制定者中10位预计今年至少降息两次 2位预计降息一次 7位认为利率不变 [4] - 分歧主要源于对关税影响通胀的不同预期 [4] 行业动态 - 硅片厂商普遍调高报价8%-11.7% N型电池片价格上涨 厂商议价能力较强 [10] - 比特币首次突破11.2万美元 机构需求推动风险资产上涨 [11] - 北方稀土预计上半年净利暴增20倍 新能源汽车等需求持续提升 [12] 公司业绩预告 - 先达股份预计上半年净利润1.3-1.5亿元 同比增加2443%-2834% [15] - 牧原股份预计上半年净利润102-107亿元 同比增长1130%-1190% [15] - 永和股份预计半年度净利润2.55-2.8亿元 同比增长126%-148% [15] 机构观点 - 华西证券建议关注中报业绩预期向好方向和英伟达产业链 [7] - 兴业证券看好军工、新能源等成长板块和资源品 [8] - 东方证券认为红利和科技仍是市场主流投资思路 [9]

TCL中环业绩预告分析 - 公司预计2025年上半年归母净利润亏损40亿至45亿元，其中一季度亏损19.06亿，二季度亏损21-26亿[1] - 亏损主因：5-6月产业链需求降温、产能供需失衡、库存压力导致产品价格持续下跌[1] - 2024年公司营业收入284.2亿元（同比-52%），归母净利润亏损98.2亿元（同比-387.4%），扣非净利润亏损109亿元（同比-523.3%）[2] 光伏行业运营数据 - 2024年光伏硅片出货125.8GW（同比+10.5%），市占率18.9%居行业第一[3] - 截至25Q1产能达200GW，210系列产品外销市占率超55%[3] - 组件业务：2024年出货8.3GW，25Q1出货1.9GW（同比+19%），现有产能24GW[3] 行业政策动态 - 工信部召开光伏行业座谈会，强调治理低价无序竞争、推动落后产能退出[4] - 要求企业提升技术创新能力，加强国际合作，塑造下一代光伏产品竞争优势[4] - 近期行业出现停产挺价现象，二级市场短期上涨但持续性存疑[5] 海洋清洁能源论坛信息 - 2025海洋清洁能源技术与装备高峰论坛将于7月23-25日在南通召开[6] - 重点议题：深远海施工成本困局破解、示范工程规模化推广、创新技术驱动[6] - 分论坛设置：青年科学家论坛、产业发展大会、四大专题论坛及特色活动[6][13] 海上风电技术专题 - 探讨大功率漂浮式垂直轴风机（14:20）、海上新能源支撑技术（14:40）、兆瓦级波浪能装置（15:00）[11] - 涉及氢电耦合系统（15:20）、复合海缆技术（16:25）、超声无损检测（16:40）等创新应用[11][12] - 施工装备关键环节分析（10:00）、环保新材料应用（10:20）、抗疲劳设计（10:40）等降本路径[13] 海上光伏技术进展 - 聚焦浮式光伏新型结构（09:20）、锚固系统（10:00）、水动力模拟（10:40）等关键技术[15] - 华能集团分享融合开发实践（09:40），探讨多体动力学实验（11:20）[15][17] - 石墨烯增强防腐涂层（11:40）等新材料应用[17] 海洋能专题研讨 - 覆盖波浪能、潮流能、温差能等技术路线规模化应用问题[18] - 包括海洋能资源评估（13:30）、深远海原位供电（13:50）、阵列式波浪能捕获（14:10）等议题[21]

报告行业投资评级 - 买入评级：北方华创（SiC晶体生长炉）、天科合达（SiC衬底）、胜高（硅片）、信越化学（硅片）、三菱电机（SiC器件）、英飞凌（SiC器件）[2] 报告的核心观点 - 中国本地供应商在硅片和SiC衬底领域产能扩张，预计2024 - 2027E期间，12英寸硅片产能将以21%的复合年增长率扩张，SiC衬底产能（6英寸等效）将从250万片/年增长到750万片/年，本地产能覆盖率到2027E将达到87% [1][49] - 随着成本降低，SiC和GaN在高功率、高频应用中逐渐取代IGBT，预计到2030E，EV/铁路/电网的SiC渗透率将分别达到75%/38%/29%，中国GaN器件市场将从2024年的2.09亿美元增长到2030E的16亿美元 [52][53] - 全球硅片行业集中度高，技术壁垒高，中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，未来300mm硅片需求将受AI服务器等因素驱动增长 [73][82][103] 各部分总结 中国硅片/ SiC衬底/ GaN市场规模（TAM） - 中国硅片市场规模预计从2021年的19.99亿美元增长到2030E的45.11亿美元，12英寸硅片需求增长显著 [37] - 中国SiC衬底市场规模预计从2021年的1.97亿美元增长到2030E的27.7亿美元，6英寸和8英寸衬底出货量均有增长 [39] - 中国GaN市场规模预计从2021年的6600万美元增长到2030E的16亿美元，快充、消费电子、EV和数据中心等领域需求推动增长 [42] 供应：中国本地供应商的产能扩张和全球Tier供应商的中国业务 - 中国本地硅片供应商产能扩张主要集中在12英寸，受逻辑和存储客户产能扩张及满足本地客户需求的驱动；SiC衬底产能扩张受SiC器件采用率上升驱动，尤其是在EV领域 [43] - 全球Tier供应商中，信越化学和胜高在中国的销售额已降至个位数水平，中国本地供应商的崛起对其影响有限 [96] 需求：SiC / GaN在高功率/高频应用中取代IGBT - SiC成本降低使其竞争力增强，在EV、铁路、电网等领域的渗透率不断提高，越来越多的EV车型开始采用SiC平台 [52] - GaN凭借高频和高电子迁移率的优势，应用场景从快充扩展到消费电子、EV、数据中心等领域 [53] 从全球硅片行业借鉴经验 - 全球硅片行业经历了整合，目前300mm硅片市场主要由信越化学、胜高、环球晶圆、世创和SK矽康等五家公司主导 [73] - 硅片行业技术壁垒高，包括大量资本支出、研发投入、长期技术积累和客户信任等，新制造商进入难度大 [82] - 中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，半导体设备制造商不太可能大量采用中国本地晶圆制造商的产品 [96][101] 从全球半导体供应链借鉴经验 - 罗姆预计2026财年SiC亏损将有所缩小，目标在2028财年实现收支平衡，公司将降低资本支出并加速器件技术路线图 [119] - 英飞凌是全球领先的功率半导体供应商，依赖外部供应商提供晶圆，对中国晶圆质量评价较高，预计将受益于市场需求增长 [122][123] - 环球晶圆是全球排名前三的硅片供应商，继续投资SiC和GaN扩张，预计行业将从6英寸向8英寸SiC晶圆转变 [128] 定价：硅片和SiC衬底向大尺寸发展以支持综合平均销售价格（ASP） - 同类产品价格因竞争和本地供应商产能扩张而呈下降趋势，但产品向大尺寸、高端应用迁移可支持综合ASP [133] - 2024年EV IGBT ASP同比下降35%，6英寸SiC衬底价格两位数下降，预计2025E价格将更稳定 [133] 中国IGBT市场规模（TAM） - 中国IGBT市场规模预计从2021年的30.59亿美元下降到2030E的27.98亿美元，主要受EV和铁路领域SiC渗透率上升影响 [137] - 中国IGBT产能和产量预计将增长，2025E - 2026E的供应/需求比分别为128%/131% [137]

半导体晶圆市场增长前景 - 2023年市场价值为175.7亿美元，预计到2032年将达到267.3亿美元，2025-2032年复合年增长率（CAGR）为4.80% [1] - 增长驱动因素包括技术创新、消费电子应用扩大及先进制造工艺投资增加 [1] 技术进步推动市场扩张 - 微电子和纳米技术进步推动晶圆在微芯片、集成电路等生产中的需求 [2] - 极紫外光刻（EUV）和3D堆叠技术提升芯片性能与生产效率 [2] - 晶圆尺寸从200毫米向300毫米过渡，450毫米研发探索中，降低单芯片成本并提高良率 [2] 消费电子需求支撑市场 - 智能手机、可穿戴设备等智能设备需求增长是主要驱动力 [3] - 5G、AI和IoT普及推动高质量晶圆需求，硅晶圆仍为基石，砷化镓（GaAs）和碳化硅（SiC）在高频/高功率应用中受青睐 [3] 汽车行业成为关键增长点 - 电动汽车和自动驾驶技术普及创造新机遇，需传感器、电源管理等半导体元件 [4] - 电动化和ADAS推动节能耐热晶圆需求，SiC和GaN材料在动力总成中应用广泛 [4] 亚太地区主导市场格局 - 中国大陆、台湾、韩国和日本占据全球最大产量和消费份额 [5] - 政府支持、制造业生态及研发投资巩固区域生产中心地位 [5] - 北美和欧洲加速本地化供应链投资，促进全球均衡增长 [5] 战略投资与合作动态 - 制造商投资新晶圆厂以应对需求并降低供应链风险 [7] - 政府与行业合作在欧美建厂，终端用户合作推动材料与加工技术创新 [7] 未来展望 - 技术融合、需求多样化及地缘政治战略将维持市场增长 [8] - 数字化转型加速下，高性能晶圆需求将覆盖消费电子、汽车、工业自动化等多领域 [8]

文章核心观点 - 意法半导体披露重塑全球制造布局计划，旨在加强竞争力、巩固全球半导体领先地位，确保集成设备制造商模式的长期可持续性 [2] 公司战略目标 - 重塑和现代化制造运营，优先投资未来基础设施，最大化旧有产能的生产力和效率，持续升级技术并注重可持续性 [5] - 未来三年重塑制造布局，设计和加强在法国、意大利和新加坡的互补生态系统，实现产能充分利用和技术差异化 [6] 制造业务创新与效率提升 - 随着创新周期缩短，制造战略不断演变，加速向全球客户大规模交付创新专有技术和产品 [4] - 计划继续投资升级运营技术，部署人工智能和自动化，提高技术研发、制造等流程的效率 [5] 各地区制造布局调整 意大利 - 阿格拉特300mm晶圆厂将扩大规模，目标是到2027年将产能翻倍至每周4000片晶圆，根据市场情况可扩至每周14000片，200mm晶圆厂将专注于MEMS [7][8] - 卡塔尼亚将继续作为功率和宽带隙半导体设备的卓越中心，200mm碳化硅晶圆将于2025年第四季度开始生产，资源将重新聚焦于200mm碳化硅和硅功率半导体生产 [10] 法国 - 克勒（Crolles）300mm晶圆厂将巩固为数字产品生态系统的核心，到2027年产能增至每周14000片晶圆，根据市场情况可扩至每周20000片，200mm晶圆厂将转换为支持电气晶圆分选高容量制造和先进封装技术 [9] - 鲁塞（Rousset）将继续专注于200mm制造，从其他工厂重新分配额外产量以实现现有产能的充分利用 [11] - 图尔（Tours）将专注于200mm硅生产线，其他活动将转移到不同工厂，还将成为氮化镓能力中心并开展面板级封装新活动 [12] 其他地区 - 新加坡宏茂桥工厂将专注于200mm硅制造，并整合全球旧有150mm硅产能 [13] - 马耳他柯科普工厂将升级，增加先进自动化技术以支持下一代产品 [13] 员工与技能发展 - 未来三年制造布局重塑，员工规模和技能要求将发生变化，公司将通过自愿措施管理过渡，预计最多2800人自愿离职，主要发生在2026年和2027年 [14] 公司概况 - 公司拥有50000名员工，与超200000家客户和数千家合作伙伴合作，致力于实现碳中和及100%可再生电力采购目标 [15]

半导体材料市场概况 - AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建推动2024年半导体市场规模增长 [3] - 中国大陆半导体材料市场规模从2019年593亿元增长至2023年979亿元 2024年预计达1011亿元 [3] - 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 是半导体制造工艺的核心基础 [3] 硅片行业 - 12英寸硅片为主流趋势 8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍有显著优势 [4] - 12英寸硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等高端领域 8英寸硅片用于功率器件、MEMS等 [4] - 库存去化接近尾声叠加终端需求驱动 行业有望逐步复苏 [4] 电子特气 - 电子特气覆盖半导体制程多个环节 全球市场由欧美日企业主导 [5] - 2020年中国电子特气国产化率仅14% 集成电路用特气仅能生产20%品种 市场份额12% [5] - 预计2025年国产化率提升至25% [5] 掩膜版 - 掩膜版是微电子制造关键材料 用于平板显示、半导体等行业 [6] - 独立第三方半导体掩膜版市场海外公司占比较高 国内厂商逐步突破技术难度 [6] 光刻胶 - 光刻胶是光刻工艺核心耗材 性能决定光刻质量 [7] - 中国G/I线光刻胶部分国产替代 KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口 [7] 湿电子化学品 - 技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快 [8] - 晶圆厂产能增加带动湿电子化学品需求增长 [8] CMP材料 - CMP是集成电路制造核心技术 抛光液和抛光垫占耗材市场80%以上 [9] - 前道加工和后道封装均需多次使用CMP技术 [9] 靶材 - 半导体靶材具有多品种、高门槛、定制化特点 对金属纯度要求严苛 [10] - 成熟制程(28nm及以上)主要用铝靶和钛靶 先进制程(28nm以下)以铜靶与钽靶为主 [10]