特朗普第二波征税函 - 美国自8月1日起对八个国家产品加征关税 其中菲律宾20% 文莱和摩尔多瓦25% 阿尔及利亚、伊拉克、利比亚和斯里兰卡30% 巴西50% [1] - 巴西高关税源于美巴贸易逆差及巴西审判前总统博索纳罗 [1] 英伟达市值突破 - 英伟达股价涨2.8%至164.42美元 总市值突破4万亿美元 成为全球首家达到该里程碑的公司 [2] - 华尔街分析师将目标价从175美元上调至250美元 相当于约6万亿美元市值 [2] 中国稳就业政策 - 国务院办公厅印发通知支持企业稳定就业岗位 扩大稳岗扩岗专项贷款支持范围 [3] - 扩大以工代赈政策覆盖范围和项目实施规模 吸纳重点群体就业 [3] 美联储利率分歧 - 美联储官员对利率前景出现分歧 19位政策制定者中10位预计今年至少降息两次 2位预计降息一次 7位认为利率不变 [4] - 分歧主要源于对关税影响通胀的不同预期 [4] 行业动态 - 硅片厂商普遍调高报价8%-11.7% N型电池片价格上涨 厂商议价能力较强 [10] - 比特币首次突破11.2万美元 机构需求推动风险资产上涨 [11] - 北方稀土预计上半年净利暴增20倍 新能源汽车等需求持续提升 [12] 公司业绩预告 - 先达股份预计上半年净利润1.3-1.5亿元 同比增加2443%-2834% [15] - 牧原股份预计上半年净利润102-107亿元 同比增长1130%-1190% [15] - 永和股份预计半年度净利润2.55-2.8亿元 同比增长126%-148% [15] 机构观点 - 华西证券建议关注中报业绩预期向好方向和英伟达产业链 [7] - 兴业证券看好军工、新能源等成长板块和资源品 [8] - 东方证券认为红利和科技仍是市场主流投资思路 [9]

半导体晶圆市场增长前景 - 2023年市场价值为175.7亿美元，预计到2032年将达到267.3亿美元，2025-2032年复合年增长率（CAGR）为4.80% [1] - 增长驱动因素包括技术创新、消费电子应用扩大及先进制造工艺投资增加 [1] 技术进步推动市场扩张 - 微电子和纳米技术进步推动晶圆在微芯片、集成电路等生产中的需求 [2] - 极紫外光刻（EUV）和3D堆叠技术提升芯片性能与生产效率 [2] - 晶圆尺寸从200毫米向300毫米过渡，450毫米研发探索中，降低单芯片成本并提高良率 [2] 消费电子需求支撑市场 - 智能手机、可穿戴设备等智能设备需求增长是主要驱动力 [3] - 5G、AI和IoT普及推动高质量晶圆需求，硅晶圆仍为基石，砷化镓（GaAs）和碳化硅（SiC）在高频/高功率应用中受青睐 [3] 汽车行业成为关键增长点 - 电动汽车和自动驾驶技术普及创造新机遇，需传感器、电源管理等半导体元件 [4] - 电动化和ADAS推动节能耐热晶圆需求，SiC和GaN材料在动力总成中应用广泛 [4] 亚太地区主导市场格局 - 中国大陆、台湾、韩国和日本占据全球最大产量和消费份额 [5] - 政府支持、制造业生态及研发投资巩固区域生产中心地位 [5] - 北美和欧洲加速本地化供应链投资，促进全球均衡增长 [5] 战略投资与合作动态 - 制造商投资新晶圆厂以应对需求并降低供应链风险 [7] - 政府与行业合作在欧美建厂，终端用户合作推动材料与加工技术创新 [7] 未来展望 - 技术融合、需求多样化及地缘政治战略将维持市场增长 [8] - 数字化转型加速下，高性能晶圆需求将覆盖消费电子、汽车、工业自动化等多领域 [8]