特朗普第二波征税函 - 美国自8月1日起对八个国家产品加征关税 其中菲律宾20% 文莱和摩尔多瓦25% 阿尔及利亚、伊拉克、利比亚和斯里兰卡30% 巴西50% [1] - 巴西高关税源于美巴贸易逆差及巴西审判前总统博索纳罗 [1] 英伟达市值突破 - 英伟达股价涨2.8%至164.42美元 总市值突破4万亿美元 成为全球首家达到该里程碑的公司 [2] - 华尔街分析师将目标价从175美元上调至250美元 相当于约6万亿美元市值 [2] 中国稳就业政策 - 国务院办公厅印发通知支持企业稳定就业岗位 扩大稳岗扩岗专项贷款支持范围 [3] - 扩大以工代赈政策覆盖范围和项目实施规模 吸纳重点群体就业 [3] 美联储利率分歧 - 美联储官员对利率前景出现分歧 19位政策制定者中10位预计今年至少降息两次 2位预计降息一次 7位认为利率不变 [4] - 分歧主要源于对关税影响通胀的不同预期 [4] 行业动态 - 硅片厂商普遍调高报价8%-11.7% N型电池片价格上涨 厂商议价能力较强 [10] - 比特币首次突破11.2万美元 机构需求推动风险资产上涨 [11] - 北方稀土预计上半年净利暴增20倍 新能源汽车等需求持续提升 [12] 公司业绩预告 - 先达股份预计上半年净利润1.3-1.5亿元 同比增加2443%-2834% [15] - 牧原股份预计上半年净利润102-107亿元 同比增长1130%-1190% [15] - 永和股份预计半年度净利润2.55-2.8亿元 同比增长126%-148% [15] 机构观点 - 华西证券建议关注中报业绩预期向好方向和英伟达产业链 [7] - 兴业证券看好军工、新能源等成长板块和资源品 [8] - 东方证券认为红利和科技仍是市场主流投资思路 [9]

产销量方面 ，2024年公司光伏硅片出货125.8GW，同比+10.5%，市占率为18.9%，位居行业第一。 截至25Q1，公司产能达 到200GW，210系列产品出货占比持续提升，外销市占率达到55%以上 。 2024年全年公司组件出货为8.3GW。25Q1公司持续完善产品序列，改造TOPCon标准组件产线并筹建2GW BC组件产线，逐 步形成全价值定位组件产品组合，满足市场需求；加速营销能力建设，订单量明显增加。 截至25Q1，公司组件产能 24GW，光伏组件出货1.9GW，同比+19%，产销能力进一步提升。 当前光伏产业还在底部徘徊，TCL尚且如此，预计其他企业的年中报告也都差不多 。关于光伏，近期重大新闻是7月3 日， 工业和信息化部党组书记、部长李乐成 主持召开第十五次制造业企业座谈会，14家光伏行业企业及光伏行业协 会负责人作交流发言。 李乐成强调， 要聚焦重点难点，依法依规、综合治理光伏行业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能 有序退出，实现健康、可持续发展 。行业企业要大力弘扬企业家精神，锚定正确方向，致力技术创新，坚守质量安全 底线，加强国际合作，进一步拓展光伏应用的深度和广度， ...

报告行业投资评级 - 买入评级：北方华创（SiC晶体生长炉）、天科合达（SiC衬底）、胜高（硅片）、信越化学（硅片）、三菱电机（SiC器件）、英飞凌（SiC器件）[2] 报告的核心观点 - 中国本地供应商在硅片和SiC衬底领域产能扩张，预计2024 - 2027E期间，12英寸硅片产能将以21%的复合年增长率扩张，SiC衬底产能（6英寸等效）将从250万片/年增长到750万片/年，本地产能覆盖率到2027E将达到87% [1][49] - 随着成本降低，SiC和GaN在高功率、高频应用中逐渐取代IGBT，预计到2030E，EV/铁路/电网的SiC渗透率将分别达到75%/38%/29%，中国GaN器件市场将从2024年的2.09亿美元增长到2030E的16亿美元 [52][53] - 全球硅片行业集中度高，技术壁垒高，中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，未来300mm硅片需求将受AI服务器等因素驱动增长 [73][82][103] 各部分总结 中国硅片/ SiC衬底/ GaN市场规模（TAM） - 中国硅片市场规模预计从2021年的19.99亿美元增长到2030E的45.11亿美元，12英寸硅片需求增长显著 [37] - 中国SiC衬底市场规模预计从2021年的1.97亿美元增长到2030E的27.7亿美元，6英寸和8英寸衬底出货量均有增长 [39] - 中国GaN市场规模预计从2021年的6600万美元增长到2030E的16亿美元，快充、消费电子、EV和数据中心等领域需求推动增长 [42] 供应：中国本地供应商的产能扩张和全球Tier供应商的中国业务 - 中国本地硅片供应商产能扩张主要集中在12英寸，受逻辑和存储客户产能扩张及满足本地客户需求的驱动；SiC衬底产能扩张受SiC器件采用率上升驱动，尤其是在EV领域 [43] - 全球Tier供应商中，信越化学和胜高在中国的销售额已降至个位数水平，中国本地供应商的崛起对其影响有限 [96] 需求：SiC / GaN在高功率/高频应用中取代IGBT - SiC成本降低使其竞争力增强，在EV、铁路、电网等领域的渗透率不断提高，越来越多的EV车型开始采用SiC平台 [52] - GaN凭借高频和高电子迁移率的优势，应用场景从快充扩展到消费电子、EV、数据中心等领域 [53] 从全球硅片行业借鉴经验 - 全球硅片行业经历了整合，目前300mm硅片市场主要由信越化学、胜高、环球晶圆、世创和SK矽康等五家公司主导 [73] - 硅片行业技术壁垒高，包括大量资本支出、研发投入、长期技术积累和客户信任等，新制造商进入难度大 [82] - 中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，半导体设备制造商不太可能大量采用中国本地晶圆制造商的产品 [96][101] 从全球半导体供应链借鉴经验 - 罗姆预计2026财年SiC亏损将有所缩小，目标在2028财年实现收支平衡，公司将降低资本支出并加速器件技术路线图 [119] - 英飞凌是全球领先的功率半导体供应商，依赖外部供应商提供晶圆，对中国晶圆质量评价较高，预计将受益于市场需求增长 [122][123] - 环球晶圆是全球排名前三的硅片供应商，继续投资SiC和GaN扩张，预计行业将从6英寸向8英寸SiC晶圆转变 [128] 定价：硅片和SiC衬底向大尺寸发展以支持综合平均销售价格（ASP） - 同类产品价格因竞争和本地供应商产能扩张而呈下降趋势，但产品向大尺寸、高端应用迁移可支持综合ASP [133] - 2024年EV IGBT ASP同比下降35%，6英寸SiC衬底价格两位数下降，预计2025E价格将更稳定 [133] 中国IGBT市场规模（TAM） - 中国IGBT市场规模预计从2021年的30.59亿美元下降到2030E的27.98亿美元，主要受EV和铁路领域SiC渗透率上升影响 [137] - 中国IGBT产能和产量预计将增长，2025E - 2026E的供应/需求比分别为128%/131% [137]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 。 据SNS Insider报道，半导体晶圆市场正经历强劲的增长势头，2023年市场价值为175.7亿美元， 预计到2032年将达到267.3亿美元。根据综合分析，在2025年至2032年的预测期内，市场将以 4.80%的复合年增长率（CAGR）扩张。这一增长得益于技术的快速创新、消费电子应用的不断扩 大以及对先进制造工艺的投资不断增加。 技术进步催化半导体晶圆市场的增长 半导体晶圆市场正受益于微电子和纳米技术的持续进步。随着对更快、更高效、更紧凑的电子设备 的需求不断增长，半导体晶圆在微芯片、集成电路和光子元件的生产中正变得越来越不可或缺。晶 圆制造技术的创新，例如极紫外 (EUV) 光刻技术和 3D 堆叠技术，正在提高生产效率并提升芯片 性能，从而促进市场的长期增长。 此外，从传统的200毫米晶圆向300毫米晶圆的过渡，以及目前450毫米晶圆的探索性发展，都体现 了行业对可扩展性和更高产量的追求。这些转变不仅有助于降低单颗芯片的制造成本，还能提高良 率，从而直接促进半导体晶圆市场的盈利能力和扩张。 消费电子应用不断扩展，支撑半导体晶圆市场 智能手机 ...

文章核心观点 - 意法半导体披露重塑全球制造布局计划，旨在加强竞争力、巩固全球半导体领先地位，确保集成设备制造商模式的长期可持续性 [2] 公司战略目标 - 重塑和现代化制造运营，优先投资未来基础设施，最大化旧有产能的生产力和效率，持续升级技术并注重可持续性 [5] - 未来三年重塑制造布局，设计和加强在法国、意大利和新加坡的互补生态系统，实现产能充分利用和技术差异化 [6] 制造业务创新与效率提升 - 随着创新周期缩短，制造战略不断演变，加速向全球客户大规模交付创新专有技术和产品 [4] - 计划继续投资升级运营技术，部署人工智能和自动化，提高技术研发、制造等流程的效率 [5] 各地区制造布局调整 意大利 - 阿格拉特300mm晶圆厂将扩大规模，目标是到2027年将产能翻倍至每周4000片晶圆，根据市场情况可扩至每周14000片，200mm晶圆厂将专注于MEMS [7][8] - 卡塔尼亚将继续作为功率和宽带隙半导体设备的卓越中心，200mm碳化硅晶圆将于2025年第四季度开始生产，资源将重新聚焦于200mm碳化硅和硅功率半导体生产 [10] 法国 - 克勒（Crolles）300mm晶圆厂将巩固为数字产品生态系统的核心，到2027年产能增至每周14000片晶圆，根据市场情况可扩至每周20000片，200mm晶圆厂将转换为支持电气晶圆分选高容量制造和先进封装技术 [9] - 鲁塞（Rousset）将继续专注于200mm制造，从其他工厂重新分配额外产量以实现现有产能的充分利用 [11] - 图尔（Tours）将专注于200mm硅生产线，其他活动将转移到不同工厂，还将成为氮化镓能力中心并开展面板级封装新活动 [12] 其他地区 - 新加坡宏茂桥工厂将专注于200mm硅制造，并整合全球旧有150mm硅产能 [13] - 马耳他柯科普工厂将升级，增加先进自动化技术以支持下一代产品 [13] 员工与技能发展 - 未来三年制造布局重塑，员工规模和技能要求将发生变化，公司将通过自愿措施管理过渡，预计最多2800人自愿离职，主要发生在2026年和2027年 [14] 公司概况 - 公司拥有50000名员工，与超200000家客户和数千家合作伙伴合作，致力于实现碳中和及100%可再生电力采购目标 [15]

半导体材料市场概况 - AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建推动2024年半导体市场规模增长 [3] - 中国大陆半导体材料市场规模从2019年593亿元增长至2023年979亿元 2024年预计达1011亿元 [3] - 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 是半导体制造工艺的核心基础 [3] 硅片行业 - 12英寸硅片为主流趋势 8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍有显著优势 [4] - 12英寸硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等高端领域 8英寸硅片用于功率器件、MEMS等 [4] - 库存去化接近尾声叠加终端需求驱动 行业有望逐步复苏 [4] 电子特气 - 电子特气覆盖半导体制程多个环节 全球市场由欧美日企业主导 [5] - 2020年中国电子特气国产化率仅14% 集成电路用特气仅能生产20%品种 市场份额12% [5] - 预计2025年国产化率提升至25% [5] 掩膜版 - 掩膜版是微电子制造关键材料 用于平板显示、半导体等行业 [6] - 独立第三方半导体掩膜版市场海外公司占比较高 国内厂商逐步突破技术难度 [6] 光刻胶 - 光刻胶是光刻工艺核心耗材 性能决定光刻质量 [7] - 中国G/I线光刻胶部分国产替代 KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口 [7] 湿电子化学品 - 技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快 [8] - 晶圆厂产能增加带动湿电子化学品需求增长 [8] CMP材料 - CMP是集成电路制造核心技术 抛光液和抛光垫占耗材市场80%以上 [9] - 前道加工和后道封装均需多次使用CMP技术 [9] 靶材 - 半导体靶材具有多品种、高门槛、定制化特点 对金属纯度要求严苛 [10] - 成熟制程(28nm及以上)主要用铝靶和钛靶 先进制程(28nm以下)以铜靶与钽靶为主 [10]