报告行业投资评级 - TSMC（2330 TT）评级为Buy [3] - ASMP（522 HK）评级为Buy [3] - K&S（KLIC US）评级为Buy [3] - Besi（BESI GR）评级为Neutral [3] 报告的核心观点 - Meta积极的ASIC路线图虽上下游存在显著的数量不匹配，但仍为半导体供应链带来新商机 [1] - 报告更新了Meta潜在的MTIA ASIC规格和2026F可能的出货量 [1] 根据相关目录分别进行总结 Meta的ASIC计划及市场预期 - CSPs在部署自己的AI ASIC解决方案上愈发激进，Meta计划从2026F开始部署 [1] - 2026F基于MTIA ASIC的博通设计最多量产300 - 400k台，而Meta下游供应链期望在2025F年底到2026F达到100 - 150万台 [2] MTIA ASIC产品情况 - MTIA T - V1.5将于2026F下半年量产，或占MTIA ASIC总出货量的70 - 80%，且芯片尺寸可能比预期大 [2] - Meta的MTIA 1 - 4在不同时间量产，采用不同封装类型，2027F的MTIA T - V2可能有SoIC设计 [4] 半导体供应链面临的挑战和机遇 - 半导体供应链需从2026F起关注能否交付更多MTIA ASIC出货量，如台积电能否支持更多3nm和CoWoS产能 [3] - 随着AI芯片面积增大，将推动oW TCB设备在未来AI芯片封装中的应用，ASMP在5月底被一家领先代工厂认定为潜在的第二oW TCB供应商 [3] - 若Meta能持续提升产量，有望成为与AMD和苹果一样的SoIC采用者，值得关注Besi在2026F能否因Meta获得更多混合键合订单 [3]