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IBM发布新一代Power芯片
半导体行业观察· 2025-07-09 09:26
IBM Power11芯片性能 - 核心速度比Power9快55%,采用30核设计(通过双15核芯片封装实现),支持8路并发多线程,单插槽最高240线程[3] - 引入资源组固件功能提升利用率,节能模式可降低28%能耗[4] - 每瓦性能达同类x86系统2倍,系统正常运行时间达99.9999%,支持热插拔维护[5] AI加速能力 - 集成片上AI加速器支持大/小型语言模型,推测采用类似z17 CPU的加速架构[5] - Spyre AI推理加速器提供128GB LPDDR5内存(带宽200GB/s)和300 TOPS FP16性能,内存容量为Nvidia L4的5倍[6] 产品线配置 - E1180旗舰机型支持四节点集群,单节点4插槽(10/12/16核),系统最高64核/512线程,16TB DDR5内存[7] - E1150四插槽系统支持16/24/30核配置,最高120核[8] - 双插槽机型包括S1124(32-60核/8TB内存)和S1122(8-60核/4TB内存)[8] - 全系列支持DDIMM内存技术,非标准DDR5模块实现高密度存储[28] 市场定位 - 覆盖从低成本单CPU到16路2048线程全机架服务器全产品线[10] - 重点服务现有POWER客户群,配套提供PowerVS混合云服务简化部署[21][37] - 通过Watson X代码助手降低非x86架构编程门槛[16] 技术亮点 - 备用核心设计实现故障自动切换,保障系统可靠性[35] - 混合云方案PowerVS实现15倍测试效率提升、50倍灾备恢复速度及25%更低TCO[22]