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IBM AI推理加速器Spyre本季度正式商用
环球网资讯· 2025-10-09 11:27
来源:环球网 【环球网科技综合报道】10月9日消息,IBM 近日宣布其研发的AI推理加速器Spyre将于本季度正式投 入商业使用。其中,z17与LinuxONE 5两款产品将于10月28日率先支持Spyre,Power11则计划在12月初 完成对该附加组件的适配,标志着IBM在AI硬件加速领域的技术成果正式落地应用。 从技术参数来看,Spyre加速器采用PCIe AIC卡外形规格,单卡功耗控制在75W,在保障性能的同时兼 顾能效。该加速器搭载32个加速器核心,采用先进的5nm工艺制程,晶体管数量高达256亿,为高效处 理AI推理任务奠定坚实硬件基础。在部署能力上,z17和LinuxONE 5单机可支持48张Spyre卡同时运 行,Power11则可集成16张该附加卡,能根据不同企业的算力需求提供灵活的部署方案。 在应用价值方面,IBM强调,Spyre加速器将帮助企业客户在本地环境中部署多模态AI推理负载。这一 特性不仅能显著提升企业业务运营效率,加速AI技术在实际业务场景中的应用落地,更重要的是,可 确保企业核心数据、交易信息及关键应用程序的安全,有效解决了企业在引入AI技术时对数据安全的 顾虑,为企业数字化 ...
三星芯片,利润飙升
半导体芯闻· 2025-09-23 18:38
公司业绩展望 - 三星电子预计第三季度营业利润将突破10万亿韩元,为一年来首次,金融投资界预测具体数值为10.7万亿韩元 [1][3] - 预计第四季度营业利润将进一步增长至12万亿韩元,销售额预计为82.7万亿韩元 [3] - KB证券预测公司明年销售额将同比增长12%至358万亿韩元,营业利润将大幅增长66%至53.4万亿韩元,创8年来最高业绩 [4] 高带宽内存业务进展 - 公司已完成第六代高带宽内存HBM4量产系统的搭建,预计最早于今年年底开始生产并交付客户 [1] - 此前高带宽内存3E因发热问题导致向英伟达供货延迟,但近期获得英伟达积极评价,被视为问题已解决的信号 [1] - 去年第二季度至今年第二季度,公司营业利润从10.44万亿韩元持续下降至4.7万亿韩元,同比减少一半,主要因在高带宽内存市场落后及未能抓住人工智能行业扩张机遇 [1] 晶圆代工业务复苏 - 公司签署价值约23万亿韩元的合同,为特斯拉生产下一代人工智能芯片AI6 [2] - 获得为苹果供应图像传感器以及为IBM代工下一代数据中心芯片Power11的合同 [2] - 业界关注高通可能将代工业务委托给三星电子,若成真将标志着代工业务全面重回正轨 [3] 移动业务与自有芯片发展 - Galaxy系列手机在全球市场持续保持强劲销售势头,特别是在日本、东南亚和中东市场 [3] - 基于2纳米工艺的移动应用处理器Exynos 2600即将量产,并获得全球验证机构对性能和质量的积极评价 [1][2] - 若良率提升且生产稳定,Exynos 2600很可能应用于明年发布的Galaxy S26所有机型,有助于降低智能手机成本并确保代工业务产量 [2] 市场预期与股价目标 - 金融投资界将三星电子目标股价上调至10.5万韩元 [3] - KB证券将公司目标股价从9万韩元上调至11万韩元,并将其列为KOSPI指数中最受青睐的股票 [4]
IBM(IBM) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-07-24 06:00
财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收170亿美元,调整后息税折旧摊销前利润(EBITDA)47亿美元,运营税前收入32亿美元,运营每股收益2.8美元;上半年产生自由现金流48亿美元,为多年来上半年自由现金流利润率最高 [18] - 营收按固定汇率计算增长超5%,调整后EBITDA利润率扩张200个基点,调整后EBITDA增长16%,运营每股收益增长15% [18][19] - 预计全年营收加速增长至5%以上,将全年自由现金流指引提高至超135亿美元;预计全年运营税前利润率扩大约1个百分点,全年税率预期保持在中个位数水平 [17][30] 各条业务线数据和关键指标变化 软件业务 - 本季度增长8%,高价值年度经常性收入(ARR)增至227亿美元,较去年增长10% [20] - Red Hat增长加速至14%,OpenShift收入增长超20%,ARR达17亿美元;自动化业务增长14%,HashiCorp开局良好;数据业务增长7%;交易处理业务收入下降2% [20] 基础设施业务 - 本季度收入增长11%,混合基础设施增长19%,基础设施支持下降3% [21] - IBM Z增长67%,分布式基础设施收入下降17%,存储业务受新IBM Z周期影响 [21][22] 咨询业务 - 收入持平,积压订单健康,较去年增长4% [22] - 智能运营收入增长2%,战略与技术收入下降2%;本季度咨询生成式AI业务订单超10亿美元 [22] 各个市场数据和关键指标变化 文档未提及相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦混合云和人工智能,基于客户信任、灵活开放平台、持续创新、深厚领域专业知识和广泛生态系统五大要素构建增长飞轮 [8] - 公司通过自身软件解决方案在混合云自动化和AI领域嵌入AI,推动企业运营转型,以广泛的AI产品、创新技术栈和大规模咨询业务形成竞争优势 [10] - 公司扩大合作伙伴生态系统,与Oracle、Box、AWS等公司合作,将Watson X嵌入核心业务流程 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经营环境动态变化,地缘政治紧张使部分客户行动谨慎,美国联邦支出上半年有所受限,但预计不会造成长期逆风 [7] - 企业技术将保持5% - 7%的增长,公司对全年营收加速增长至5%以上充满信心,软件业务有望接近两位数增长 [52][27] - 公司对软件业务在2026年的增长持乐观态度,预计各部分业务将保持或提高增长率 [69][70] 其他重要信息 - 本季度公司推出Z17主框架、Power11平台,在量子计算领域与日本合作部署IBM Quantum System two [14][15] - 公司完成对DataStax的收购,增加实时可扩展数据能力以支持AI驱动的应用 [16] - 公司持续优化供应链,将分布式基础设施制造转移至行业标准战略合作伙伴 [24] 问答环节所有提问和回答 问题1: 软件业务趋势,包括有机增长减速情况、业务的增减因素及剩余时间的有机软件增长预期 - 公司对软件业务全年接近两位数增长更有信心 Red Hat持续加速增长,自动化业务将继续加速,数据业务有望达预期,交易处理业务预计下半年恢复低个位数增长 [37][46] 问题2: 从客户角度,在当前宏观环境下客户的支出优先级以及Red Hat的增长情况和虚拟化的贡献 - 全球企业技术需求强劲,不同地区和行业的客户对技术应用有不同需求 Red Hat Linux因AI需求增长,OpenShift在容器和虚拟化平台方面具有优势,HashiCorp与Ansible的结合将推动业务发展 [50][53][55] 问题3: 公司不提高指引的原因,考虑到经济形势好转和自由现金流表现 - 公司已上调全年预期,虽有信心但仍有半年时间,收入和自由现金流仍有较大部分待实现,保持谨慎是合理的 [60][63] 问题4: 2026年软件业务有机和整体增长是否有提升潜力,以及咨询业务的预订时长和合同启动时间变化 - 软件业务各部分在2026年有望保持或提高增长率,M&A和Gen AI等因素将推动增长 咨询业务虽处于动态环境,但积压订单、Gen AI、战略合作伙伴和业务基本面呈现积极态势 [70][76][78] 问题5: AI业务对客户在非AI部分支出的影响,以及未来一到三年的变化趋势 - 半导体和基础设施层面AI业务完全增量,使能软件层也是增量 软件产品中AI使产品更具竞争力,咨询业务中部分AI业务会吸引客户资金,但专注转型项目可减少影响 [90][92][93] 问题6: 公司如何应对政府公共部门支出优先事项的转变,以及相关可见性 - 政府重点从成本削减转向机构现代化、利用AI提供更好服务和减少浪费 公司与多个机构的合作进展积极,认为自身是可信参与者,可见性良好 [98][99][100] 问题7: GenAI领域15亿美元软件预订情况,Watson X产品的客户需求差异以及Orchestrate层的竞争优势 - Watson X Code Assistant on Z和Watson Egg Assistant for Z有广泛应用,Watson XAI和Watson X Data满足不同需求 Orchestrate层优势在于支持异构环境,集成自有和第三方代理 [105][106][108]
IBM发布新一代Power芯片
半导体行业观察· 2025-07-09 09:26
IBM Power11芯片性能 - 核心速度比Power9快55%,采用30核设计(通过双15核芯片封装实现),支持8路并发多线程,单插槽最高240线程[3] - 引入资源组固件功能提升利用率,节能模式可降低28%能耗[4] - 每瓦性能达同类x86系统2倍,系统正常运行时间达99.9999%,支持热插拔维护[5] AI加速能力 - 集成片上AI加速器支持大/小型语言模型,推测采用类似z17 CPU的加速架构[5] - Spyre AI推理加速器提供128GB LPDDR5内存(带宽200GB/s)和300 TOPS FP16性能,内存容量为Nvidia L4的5倍[6] 产品线配置 - E1180旗舰机型支持四节点集群,单节点4插槽(10/12/16核),系统最高64核/512线程,16TB DDR5内存[7] - E1150四插槽系统支持16/24/30核配置,最高120核[8] - 双插槽机型包括S1124(32-60核/8TB内存)和S1122(8-60核/4TB内存)[8] - 全系列支持DDIMM内存技术,非标准DDR5模块实现高密度存储[28] 市场定位 - 覆盖从低成本单CPU到16路2048线程全机架服务器全产品线[10] - 重点服务现有POWER客户群,配套提供PowerVS混合云服务简化部署[21][37] - 通过Watson X代码助手降低非x86架构编程门槛[16] 技术亮点 - 备用核心设计实现故障自动切换,保障系统可靠性[35] - 混合云方案PowerVS实现15倍测试效率提升、50倍灾备恢复速度及25%更低TCO[22]