业绩数据 - 2025年新增订单总额为149.829亿港元（19.2亿美元），同比增长17.5%[6] - 2025年销售收入为145.21亿港元（18.6亿美元），同比增长9.8%[6] - 2025年毛利率为38.0%，同比减少198点子[6] - 2025年经营利润为6.145亿港元，同比增长10.1%[6] - 2025年盈利为9.019亿港元，同比增长163.6%[6] - 2025年每股基本盈利为2.17港元，同比增长161.4%[6] - 2025年持续经营业务新增订单总额为144.778亿港元（18.6亿美元），同比增长21.7%[8] - 2025年持续经营业务销售收入为137.362亿港元（17.6亿美元），同比增长10.0%[8] - 2025年持续经营业务盈利为10.847亿港元，同比增长272.7%[8] - 2025年全年销售收入为137.4亿港元（17.6亿美元），按年上升10.0%[11] - 2025年新增订单总额按年增长21.7%至144.8亿港元（18.6亿美元）[11] - 2025年底未完成订单总额达61.7亿港元（7.93亿美元），订单对付运比率为1.05[11] - 2025年经调整毛利率按年下降172点子至38.3%[11] - 2025年经调整盈利为4.67亿港元，按年增长24.5%[11] - 2025年底现金及银行存款达56.8亿港元，净现金为32.8亿港元[11] - 2025年先进封装业务销售收入5.32亿美元，按年增长30.2%[12] - 2025年TCB解决方案销售收入按年增长约146%[12] - 2025年第四季度销售收入为43.3亿港元（5.57亿美元），按季增长12.2%，按年增长30.9%[19] 未来展望 - 2026年第一季度销售收入预测介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间，以中位数计按季-1.8%，按年+29.5%[9][18] - 集团预计2026年第一季度毛利率改善，半导体解决方案分部毛利率重回40%中位数水平[20] - 展望2026年，人工智能需求预计推动半导体和表面贴装技术解决方案分部销售收入增长[20] - 集团新增订单总额的势头将在2026年第一季度加速[20] 公司信息 - ASMPT是全球领先的半导体及电子产品制造硬件及软件解决方案供应商[21] - ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体装嵌和封装及SMT[21] - ASMPT在香港联交所上市，股份代号为0522[21] - ASMPT是香港交易所科技100指数等多个指数的成份股[21]

3Q25业绩表现 - 3Q25收入为36.61亿港元（4.68亿美元），同比增长9.5%，环比增长7.6%，符合预期 [1] - 3Q25毛利率为35.7%，同比下降5.32个百分点，环比下降4.05个百分点，主要受产品组合影响 [1] - 3Q25净利润亏损2.69亿港元，主要受深圳工厂清盘影响，剔除重组费用和存货注销后，经调整盈利为1.02亿港元 [1] - 3Q25新增订单4.63亿美元，因一家高密度基板厂商取消订单影响，原订单总额应为4.87亿美元 [1] 4Q25业绩指引 - 公司指引4Q25收入在4.7亿至5.3亿美元之间，按中位数计算同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] 3Q25分业务表现 - 3Q25半导体业务收入2.40亿美元，环比下降6.5%，同比增长5.0% [1] - 3Q25半导体业务新增订单2.08亿美元，环比下降1.7%，同比下降12.4%，其中焊线机和固晶机传统订单同比增长较多 [1] - 3Q25 SMT业务获得2.55亿美元订单，环比下降5.0%，同比增长51.8%，主要由先进封装需求及中国市场的电动汽车需求推动 [1] 先进封装业务进展 - 针对12层第四代高带宽存储器的TCB解决方案已获多家HBM订单 [2] - 在逻辑方面，公司在主要客户的芯片到基板订单持续增长 [2] - 公司的芯片到晶圆超微间距TCB解决方案已通过领先晶圆代工客户的认证，准备大批量生产 [2] 盈利预测与估值调整 - 下调2025年收入5%至135.60亿港元，下调净利润75%至2.5亿港元，主要因一次性订单取消、深圳工厂重组及AP业务平淡 [2] - 维持2026年盈利预测不变 [2] - 当前股价对应22倍2026年预测市盈率，维持跑赢行业评级，上调目标价25%至90港元，对应24倍2026年预测市盈率 [2]