TL721X系列端侧AI芯片
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泰凌微:物联网芯片领航者的蜕变与崛起
新华网· 2025-10-29 10:32
公司业务与技术发展 - 公司是中国芯片设计产业的重要力量,抓住物联网市场爆发机遇,实现从技术追赶到市场领先的蜕变 [1] - 公司秉持创新驱动,将技术研发作为核心驱动力,在多协议集成、AI融合、先进工艺等关键领域取得突破性进展 [2] - 2024年推出峰值电流仅1mA量级的多模低功耗物联网芯片,并推出支持新功能的蓝牙6.0芯片,实现大批量生产 [2] - 2024年8月,公司芯片全球累计出货量突破20亿颗 [2] - 公司深度参与Matter协议技术演进,推出支持全球主流智能平台的一站式解决方案 [3] - 公司推出TL721X系列端侧AI芯片及开发平台,集成边缘AI计算和无线连接能力,2025年第二季度单季销售额达千万元规模 [3] - 在芯片工艺方面,2024年完成22nm、40nm等多个IoT和音频芯片的量产流片,2025年进一步加大22nm等先进工艺布局 [3] 财务业绩表现 - 2024年公司实现营收8.44亿元,同比增长32.69%;归母净利润0.97亿元,同比增长95.71% [4] - 2025年上半年公司实现营业收入5.03亿元,同比增长37.72%;归母净利润1.01亿元,同比大幅增长274.58% [4] 市场应用与多元化布局 - 公司构建覆盖智能家居、医疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵 [5] - 在智能家居领域,Matter芯片在海外批量出货;在电子价签市场绑定龙头客户,市场份额提升 [5] - 在医疗健康领域,重点开发基于蓝牙技术的医疗监测设备,芯片已实现连续血糖监测产品的量产 [5] - 在汽车电子市场,自主研发的蓝牙数字钥匙方案通过一线车企认证并实现量产 [5] - 在音频市场,推出支持LE Audio标准的蓝牙音频芯片,切入TWS耳机市场,应用于谷歌Pixel Bud Pro 2等高端耳机 [6] - 2024年公司音频芯片收入达0.76亿元,同比增长61.98% [7] 全球化战略与市场拓展 - 公司持续深化全球化布局,境外收入占比不断提升,在美国、欧洲和亚太区域积极拓展市场 [7] - 产品覆盖谷歌、索尼、小米、罗技等全球知名品牌,成功进入国际一线客户供应链 [7] - 公司积极参与国际标准制定和产业生态建设,加强行业领导者形象 [7] 资本运作与公司治理 - 2023年8月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,募集资金总额14.99亿元 [8] - 上市后使用募集资金投入多个重点研发项目,提升芯片产品设计研发能力 [10] - 2025年8月29日,公司公告拟收购磐启微100%股权,以打造全场景物联网无线连接平台,扩充解决方案 [10] - 上市以来,公司累计派发现金红利总额为6,587.35万元,累计回购4,242,687股,支付金额9,295.54万元 [11]