Intel EMIB-T封装技术进展 - 英特尔正在开发的EMIB-T封装技术在谷歌2027年下半年新款TPU“Humufish”项目中，技术验证良率已达90% [1] - 英特尔已具备稳定生产EMIB的经验，因此EMIB-T达到90%良率是一个正向但合理的信号 [2] - 然而，英特尔内部以FCBGA生产良率（业界约98%以上）作为比较标杆，EMIB-T从90%提升至98%的难度可能高于从开案走到90% [2] - 技术验证良率不等于最终成品量产良率，英特尔先进封装的中短期发展仍需观察其如何克服量产挑战 [2] AI芯片良率对成本与竞争的影响 - 对于AI芯片（高单价、大面积、多芯粒封装产品），90%与98%良率之间8个百分点的差距，会直接转化为成本、交期与有效产出的差异 [2] - 谷歌TPU是对抗英伟达GPU生态的重要武器，其竞争力不仅取决于效能，也取决于总持有成本、供应稳定度与单位算力成本 [4] - 因此，EMIB-T的量产良率、载板供应、先进制程产能分配，是谷歌能否放大TPU竞争力的关键 [4] 谷歌的成本控制策略转变 - 谷歌已询问台积电，若Humufish的main compute die由谷歌自行投片，而非由联发科代为投片，可以节省多少成本 [3] - 此举表明谷歌开始重新检视投片流程中可能被视为“pass-through”的成本加成（mark-up），反映了其成本控管态度从相对宽松转向锱铢必较 [3] - 谷歌与联发科在TPU上采取semi-COT合作模式，联发科的mark-up主要来自自行设计部分 [3] 台积电CoWoS的竞争优势与产能考量 - 台积电对2026年5.5-reticle CoWoS的生产良率目标是从98%起跳，相比英特尔EMIB-T的90%技术验证良率仍具庞大优势 [5] - 台积电仍在评估2027年下半年分配多少先进制程产能给Humufish，原因包括希望争取其后段封装订单（目前难度偏高），以及需评估英特尔EMIB-T与载板端的实际后段产出 [5] - 台积电倾向于由联发科负责Humufish的main compute die投片，部分原因是联发科是台积电2025年第三大先进制程客户，其投片规模与产品组合可在TPU订单变化时协助台积电调整产能配置，扮演缓冲角色 [5][6]