盛美上海 2025年上半年业绩及业务分析 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元，同比增长35.85%，毛利率50.73%[2][3] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%[2][3] - 扣除股份支付费用后归母净利润7.82亿元，同比增长27.14%[2][3] - 清洗设备营收21.57亿元（占比66.06%），电镀/炉管等前道设备营收8亿元（占比24.24%），先进封装等后道设备营收3亿元（占比9.19%）[2][7][8] - 研发投入5.44亿元，占营收16.67%，同比增长39.47%[4][17] 产品与技术进展 - 核心产品线增长显著：高温硫酸SPM清洗设备、单片槽式清洗设备、电镀和炉管设备市场份额提升[2][5] - 新技术突破：ULTRAC湿法清洗设备集成氮气鼓泡技术，提升刻蚀均匀性，已获重复订单[6][21] - 新平台推进：涂胶显影设备Track、等离子体增强原子层沉积炉管设备PCVD及面板级分装平台取得进展[2][5] 市场与战略 - 上调中国大陆长期营收目标至25亿美元（原15亿），全球目标调至40亿美元（原30亿）[4][9] - 中国半导体设备市场规模预期从300亿上调至400亿美元，清洗/电镀份额目标从55%上调至60%[9][30] - 海外市场目标15亿美元，重点拓展韩国和美国市场[18][19][20] - 临港研发制造中心接近完成，两栋厂房全部投产后年产值可达200亿元[10][11][33] 运营与资本 - 定增计划获批，拟募资不超过44.82亿元用于研发及补充流动资金[4][12] - 维持2025年营收指引65-70亿元，预计下半年优于上半年[13][29] - 发出商品余额15.75亿元，货币资金29.01亿元[15] - 合同负债8.62亿元，同比减少22%[16][31][32] 行业与竞争 - 3D NAND层数增加带来技术挑战，氮气鼓泡技术可提升500+层产品的差异化优势[21][24] - 竞争优势：拥有全球独家技术（如镀铜设备仅两家供应商）、专利保护及创新研发能力[19][22][23] - 产能规划：临港第二厂房预计2026年下半年投产，满足未来需求[33]