行业与公司 * 涉及的行业为半导体设备与材料行业，具体聚焦于先进封装环节[1] * 涉及的公司为即将上市的盛合晶微，以及半导体设备供应商中微公司、北方华创[2] 核心观点与论据 * 核心观点：盛合晶微的上市和募资扩产，将成为半导体设备行业的催化剂[1][2] * 核心论据：先进封装工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试）与前道晶圆制造工艺重叠，其扩产将直接拉动相关设备需求[1][2] * 预期影响：有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性发展机遇[1][2] 其他重要内容 * 投资建议：相关设备供应商被重点推荐[1][2] * 具体标的：在设备供应商中明确提到了中微公司（刻蚀设备）和北方华创（刻蚀、薄膜沉积等设备）[2]

公司营收结构预测 - 2025年度，公司先进封装（不含电镀）设备产品收入占总营收的比例接近10% [1] - 2025年度，公司电镀设备收入约占总营收的比例超过20% [1] - 公司期待先进封装设备成为2026年业绩增长的一个关键业务板块 [1] 行业市场前景 - 先进封装设备市场具有广阔市场发展前景 [1] - 目前整体行业发展趋势向好 [1] - 先进封装设备在中国市场的成长潜力较大 [1]

公司发展战略与市场定位 - 公司高度重视海外市场拓展，坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略 [1] - 公司产品矩阵覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等 [1] - 所有设备均拥有全球自主知识产权，具备差异化的市场竞争优势 [1] 海外市场拓展进展与计划 - 公司差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可 [1] - 今年（指新闻发布年）已有产品进入新加坡市场 [1] - 去年（指新闻发布前一年）有四台设备进入美国市场 [1] - 公司正在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张 [1] - 预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速 [1] - 未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额 [1] 产品与竞争优势 - 公司持续将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场 [1] - 差异化产品为整体营收攀升提供支撑 [1] 行业贡献 - 公司致力于为全球半导体工业发展贡献力量 [1]

公司发展战略与市场定位 - 公司高度重视海外市场拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略 [1] - 产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等 [1] - 所有设备均拥有全球自主知识产权，具备差异化的市场竞争优势 [1] 海外市场拓展进展与规划 - 公司自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可 [1] - 今年公司已经有产品进入新加坡市场 [1] - 去年有四台设备进入美国市场 [1] - 公司也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张 [1] - 预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速 [1] 未来展望与目标 - 公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额 [1] - 公司计划不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，为整体营收攀升提供支撑 [1] - 公司致力于为全球半导体的工业发展贡献力量 [1]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [5][7] 报告核心观点 - 公司产品平台化战略持续推进，在手订单充足，为未来营收增长提供坚实保障，并给出了2025年及2026年强劲的营收指引 [3] - 公司在新设备领域（如电镀、炉管、PECVD、Track等）持续取得突破并放量，同时在面板级先进封装设备领域进行前瞻性布局，有望打开新的增长空间 [4] - 基于强劲的业务增长预期，分析师预测公司2025-2027年收入及利润将保持高速增长，归母净利润预计从2024年的11.53亿元增长至2027年的25.10亿元 [5][8][12] 公司基本情况与业绩指引 - 公司为盛美上海（688082），最新收盘价199.89元，总市值960亿元，市盈率75.72，资产负债率36.8% [2] - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增加34.10% [3] - 公司预计2025年实现营收66.8-68.8亿元，同比增长18.91%–22.47% [3] - 公司预计2026年全年营收将在82-88亿元，以2025年预计营收中值67.8亿元计算，同比增长20.94%-29.79% [3] 业务发展与产品进展 - 清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破 [4] - 电镀设备将持续拓宽增长空间 [4] - 炉管设备凭借超高温技术（大于1250°C）世界首创优势，预计将在IGBT领域带来更大贡献 [4] - LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展 [4] - Track设备将持续拓展更多客户 [4] - 2024年第三季度已向中国的一家集成电路客户交付首台PECVD设备 [4] - 2025年11月17日，公司宣布已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，该设备为面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统 [4] 财务预测与估值 - 预计2025/2026/2027年分别实现营业收入68/84/100亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年分别实现归母净利润15/20/25亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为3.19元、4.13元、5.23元 [8][12] - 预计2025/2026/2027年市盈率（P/E）分别为62.67倍、48.38倍、38.24倍 [8][12] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为49.5%、50.1%、50.5% [12] - 预计2025/2026/2027年净利率分别为22.5%、23.5%、25.0% [12]

投资评级与核心观点 - 报告对盛美上海维持“买入”评级 [5][7] - 核心观点：公司产品平台化持续推进，在手订单充沛，2025及2026年营收指引强劲，新设备陆续放量，面板级先进封装设备前瞻布局，驱动未来增长 [3][4] 公司基本情况与市场表现 - 公司股票代码为688082，最新收盘价为199.89元，总市值为960亿元，流通市值为872亿元 [2] - 52周内股价最高为212.45元，最低为92.60元 [2] - 截至报告发布时，公司总股本为4.80亿股，流通股本为4.36亿股 [2] - 公司第一大股东为ACM RESEARCH, INC [2] - 公司资产负债率为36.8%，市盈率为75.72 [2] 经营业绩与未来指引 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增加34.10% [3] - 公司预计2025年实现营收66.8-68.8亿元，同比增长18.91%–22.47% [3] - 公司预计2026年全年营收将在82-88亿元，以2025年预计营收中值67.8亿元计算，同比增长20.94%-29.79% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入68/84/100亿元，归母净利润分别为15/20/25亿元 [5] 业务进展与增长驱动 - 产品平台化持续推进，产品技术水平和性能持续提升，市场认可度不断提高，成功开发多个新客户 [3] - 公司稳步推进客户全球化，积极开拓全球市场，扩充客户群 [3] - 清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破 [4] - 未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张，带动相应设备扩产需求 [4] - 电镀设备将持续拓宽增长空间 [4] - 炉管设备凭借超高温技术（大于1250°C）世界首创优势，预计将在IGBT领域带来更大贡献 [4] - LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展 [4] - Track设备将持续拓展更多客户 [4] - PECVD设备已于2024年第三季度向一家中国集成电路客户交付首台，进展顺利 [4] - 公司已向领先的面板制造客户成功交付全球首台商用面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，支持凸柱、凸块和再分布层工艺 [4] 财务预测与估值 - 预计2024A/2025E/2026E/2027E营业收入分别为56.18亿元、68.02亿元、84.32亿元、100.46亿元，增长率分别为44.48%、21.08%、23.97%、19.14% [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E归属母公司净利润分别为11.53亿元、15.31亿元、19.84亿元、25.10亿元，增长率分别为26.65%、32.80%、29.55%、26.51% [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E每股收益分别为2.40元、3.19元、4.13元、5.23元 [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E市盈率分别为83.23倍、62.67倍、48.38倍、38.24倍 [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E毛利率分别为48.9%、49.5%、50.1%、50.5% [12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E净利率分别为20.5%、22.5%、23.5%、25.0% [12]

AI发展驱动高端PCB及设备需求增长 - AI算力需求扩大带动AI服务器需求大幅上升 高端PCB产品供给紧俏 国内头部PCB生产商加大资本开支力度 直接拉动PCB设备需求 [4] PCB专用设备市场规模与结构 - 据Prismark预测 2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元 2024-2029年CAGR为8.7% [5] - 2024年市场规模占比较大的关键设备包括钻孔(21%) 曝光(17%) 检测(15%) 电镀(7%) 钻针作为PCB机械钻孔核心耗材亦是需求重点 [5] 钻孔设备领域 - 机械钻孔设备和激光钻孔设备需求共存 CO2激光钻孔机市场主要由海外头部企业占据 [5] - 国内设备厂商有望承接高端机械钻孔设备国产替代需求 市场上超快激光钻孔设备研发进展加速 [5] 曝光设备领域 - LDI设备为竞争关键领域 行业头部市占率集中 [5] 电镀设备领域 - 技术路线各异 国产厂商在垂直连续电镀设备领域占据优势 [5] 检测设备领域 - 行业竞争较为激烈 正朝3D化和在线化发展 [5] 钻针耗材领域 - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升 [5] 英伟达新架构对PCB产业链的潜在影响 - 英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板 将显著提高PCB加工难度和成本 [7] - 预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍 高端PCB钻针将迎来量 价 利齐升局面 [7] - 短期内钨钴合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品 金刚石钻针商业化落地仍需时日 [7] - 为保障钻孔加工质量 PCB厂商可能增加超快激光钻的需求 为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了后来居上的机会 [7]

行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

行业需求与市场趋势 - 存储市场需求正在增长 [1] - HBM技术正在加速渗透市场 [1] - 相关工艺设备需求因此持续提升 [1] 公司产品与解决方案 - 在存储芯片制造领域，公司可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备 [1] - 公司产品覆盖DRAM、NAND等主流存储品类 [1] - 在HBM领域，公司可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案 [1] 客户合作与商业化进展 - 公司相关产品已批量交付给主流存储及HBM客户 [1] - 多款产品已成为客户生产线的量产基线机台 [1]

行业趋势 - HBM市场需求正在快速增长 [1] - HBM市场增长将带动相关工艺设备需求的增加 [1] 公司业务与产品 - 公司在HBM芯片制造领域可提供多款核心设备 [1] - 公司提供的核心设备包括深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等 [1]