纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、半导体设备行业、半导体清洗设备行业、半导体电镀设备行业、先进封装领域 - 公司：盛美上海、ACMR公司 纪要提到的核心观点和论据 全球及中国半导体设备市场发展趋势 - 2024年全球半导体设备总支出达1171亿美元，同比增长10%，中国支出496亿美元，同比增长35%，巩固全球最大市场地位 [4] - 预计2025年全球半导体设备市场达1270亿美元，中国是高增长区域之一；2025 - 2027年中国300毫米晶圆产能将占全球26%，2027年中国半导体产业自主率有望达26.6%，高端设备国产化是重点 [4][5][14] - 预计2025年全球半导体清洁装备市场规模可达69亿美元 [22] 盛美上海市场地位与业绩 - 是国内半导体清洗和电镀设备龙头企业，业绩增长稳定，2023年全球半导体清洗设备市场占有率7%，排名全球第五，是中国大陆唯一进入前五的厂商 [3][4][17] - 2024年营收56亿元，同比增长49%，复合增长率54%，毛利率50%左右，净利率超20%；2025年第一季度营收13.1亿元，同比增长42%，归母净利润2.46亿元，同比大增超200% [2][12] - 预计2025年营收在65 - 71亿之间，同比增长16% - 26% [3] 盛美上海技术创新优势 - 清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo超声波清洗技术适用于28纳米及以下制程，陆续推出高温单片SPM、单片槽式组合清洗等新型工艺，力求覆盖超95%清洗需求 [2][6] - ACMR公司成功将立式炉管ALD设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备出机，推出迭代PECVD设备平台，缩小占地面积并提高处理能力 [2][11] 盛美上海平台化布局与战略 - 平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影track以及PCVD五大系列产品，从单一产品线扩展至多个细分赛道，扩大市场份额，提高综合竞争力 [2][7] - 采取差异化战略路线，通过兆声波技术追赶国内先进水平，考虑国产替代政策影响提升全球竞争力 [22] 盛美上海各业务营收预测 - 2025 - 2027年清洗设备营收分别为48亿、53亿、57亿元左右，其他半导体设备营收分别为16亿、22亿、28亿元左右，先进封装湿法设备营收分别为3.2亿、3.8亿、4.6亿元左右 [4][26] 半导体清洗工序及设备技术 - 清洗工序贯穿半导体产业链，约占芯片制造工序步骤30%以上，占晶圆制造总投入7%，湿法清洗是主流，先进兆声波清洁需求预计持续增长 [15] - 半导体清洗设备主要有六种方法，超声波清洗在无图形晶圆表面无伤清洗效果好，单片清洗设备是主流，单片与槽式组合清洗技术可综合两者优点 [16] 先进封装领域发展趋势 - 摩尔定律放缓，先进封装通过改变连接距离和方式提升芯片性能，设备需求快速增长，2025 - 2026年先进封装资本开支将保持两位数以上高增速 [19] 盛美上海电镀及炉管设备领域表现 - 电镀领域，全球前道电镀设备市场规模预计从2023年的5.2亿元增长至2032年的12亿元，盛美上海市占率15%，排名全球第三，是唯一进入前五的中国半导体公司 [21] - 炉管领域，自研立式炉管提高产品多样性并巩固技术领先地位，Ultra FN立式炉管有望成为未来显著增长点 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 盛美上海控股股东ACMR成立于1998年，总部在硅谷，截至2025年第一季度，美国ACMR持股比例达81%，董事长王辉博士是创始人、实控人和核心研发团队成员 [8] - ACMR公司创始人王辉博士发明多阳极局部电镀铜和无应力铜抛光技术，带领团队归国二次创业，保障公司核心技术竞争力 [10] - 盛美上海供应链风险较低，前五大供应商采购总额占比均低于30%，对头部客户依赖性从2020年的80%以上降至2024年的一半左右 [13] - 盛美上海积极调整项目布局应对美国出口管制政策，终止韩国资产投资，变更资金用于盛美半导体设备研发和制造中心项目 [18] - 投资者需注意下游需求不及预期、国内竞争加剧、技术迭代、政策变化以及假设条件变化影响测算结果等风险 [27][28]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予买入评级，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元 [2][141] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定，预计2025年营收同比增长约16%到26% [9] - 半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键，中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [9] - 报告研究的具体公司在清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程，未来清洗工艺有望覆盖超95%应用 [9] - 报告研究的具体公司平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板，综合竞争力有望提升 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲 1.1 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚 - 报告研究的具体公司成立于2005年，是具备世界先进技术的半导体设备制造商，业务布局逐步拓展，2024年申请专利比上年增长89.63% [19][20] - 公司战略布局分三个阶段，2024年后进入平台化发展新阶段，围绕六大系列产品研发及迭代 [22][23] - 公司主要产品有多种半导体设备，三大业务整体稳定，清洗设备是核心业务，其他业务有望成营收驱动 [24] - 公司股权结构集中稳定，董事长HUI WANG为实控人，为核心技术研发提供保障 [28][29] 1.2 公司业绩持续高增，盈利能力提升 - 公司营收高速增长，2024年营收同比增长49%，2020 - 2024年复合增长率达54%，25Q1利润大增 [31] - 公司盈利能力较强，22 - 24年毛利率约50%，净利率超20%，随着产品提升，盈利能力持续提升 [31] - 公司重视研发，研发费用增加，销售费用率下降，管理费用率波动，市场口碑好，客户资源丰富 [33][36] - 公司供应链风险低，前五大供应商采购总额占比低，前五大客户营收占比下降，依赖度降低 [38][41] 1.3 研发团队经验丰富，三大业务稳步发展 - 公司拥有三大业务条线、六大系列产品，在清洗和电镀设备建立国产龙头地位，炉管和先进封装产品有布局 [44] - 公司清洗设备技术优势强，研发出多种首创技术，TEBO设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗 [46] - 公司核心技术自主研发，形成六大类业务版图，多项在研项目进展顺利，技术成果多 [48][49] - 公司管理层多具技术背景，研发人员经验丰富、学历高，重视股权激励促进发展 [50][54] 2. 半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔 2.1 半导体设备是半导体产业链的上游核心 - 半导体设备是产业链上游核心，在芯片制造各环节发挥重要作用，报告研究的具体公司设备覆盖多环节 [55][56] - 全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建18个晶圆厂，中国产能增长率居首 [58][60] - 全球半导体设备市场反弹创历史新高，2024年销售额达1171亿美元，中国是增长最大驱动力 [62] - 中国是全球最大半导体设备市场，2024年销售额达496亿美元，占比从34%提升至42% [66] 2.2 下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续 - 半导体清洗设备是产业链重要环节，清洗工序占芯片制造工序超30%，约占晶圆制造设备投入7% [69] - 湿法清洗是主流技术，占比超90%，单片清洗设备是湿法主流，需求将随芯片工艺进步增长 [72][74] - 下游晶圆厂扩产和技术进步提振需求，预计2025年全球半导体清洗设备市场规模达69亿美元 [76] 2.3 自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好 - 报告研究的具体公司终止韩国资产投资，变更资金投入至上海项目，上海产业集群环境好 [79] - 国家和地方出台多项政策支持半导体设备发展，涵盖税收、研发、金融等方面 [80][83] 2.4 先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长 - 先进封装通过改变连接方式提升芯片性能，包括多种封装技术，三大终端市场增长动力持久 [84][86] - 先进封装资本开支预计25 - 26年两位数增长，26年达约137亿美元，设备市场规模预计26年约96亿美元 [86][90] - 先进封装技术对电镀、清洗等设备提出新要求，包括硬件、工艺、兼容性和新清洗需求等 [95][96] 3. 打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长 3.1 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位 - 半导体清洗设备市场竞争激烈，全球集中度高，2023年CR4达86%，报告研究的具体公司市占率7% [98] - 国内厂商采取差异化路线提升竞争力，报告研究的具体公司凭借技术和平台化布局在国内领先 [98][99] 3.2 公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤 - 报告研究的具体公司2024年清洗设备营收同比增长55%，国内领先，技术可覆盖90% - 95%清洗步骤 [104] - 公司清洗设备技术储备丰富，专利泛用性强，可降低成本，符合节能减排政策 [106][107] - 芯片结构复杂化对清洗设备要求提高，公司计划覆盖超95%工艺应用，2024年募资助力研发 [110][113] 3.3 重视客户导入进展，持续获得批量订单 - 报告研究的具体公司导入国内外知名客户，2009年设备进入SK海力士验证，获国内外领先客户订单 [114] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额67.7亿元，未来有望拓展更多客户 [114] 4. 平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极 4.1 公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利 - 半导体电镀广泛采用镀铜设备，报告研究的具体公司全球前道电镀设备市场排第三，掌握核心专利 [115] - 公司在先进封装电镀领域差异化开发，解决难题，实现多种金属层电镀，有密封专利技术 [117] - 公司计划提高电镀设备产能和深宽比，开发新设备，取得核心知识产权并通过验证 [118] 4.2 公司自研立式炉管，相关技术国内领先 - 半导体产业景气度回升带动炉管市场规模扩大，2030年预计达36.8亿美元，CAGR为5.9% [120] - 报告研究的具体公司2018年自研立式炉管，技术专利储备丰富，UltraFn炉管有差异化优势 [122][123] - 公司计划研发多种炉管设备，取得核心知识产权并通过验证，巩固领先地位 [125] 4.3 先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效 - 先进封装市场规模保持增长，2030年预计达242.8百万美元，CAGR为3.4% [126] - 报告研究的具体公司在先进封装设备领域技术积累丰富，产品进入多家企业及机构，申请专利超20项 [129] - 公司在先进封装清洗设备方面解决TSV深孔和助焊剂清洗难题，首创无应力抛光助力普及 [130][135] - 公司计划开发先进封装技术的封装设备，提高技术水平，拓展国际市场 [137] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计25 - 27年营收增长来自清洗、其他半导体和先进封装湿法设备，各板块营收有相应预测 [138] - 预计25 - 27年毛利率分别为50.0%、50.6%和51.1%，费用率小幅下降 [138] 投资建议 - 预测25 - 27年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价136.08元，首次覆盖给予买入评级 [2][141]

公司基本信息 - 公司名称：昆山东威科技股份有限公司 [1] - 证券代码：688700 证券简称：东威科技 [1] - 统一社会信用代码：913205837820996571 [1] - 类型：股份有限公司（上市） [1] - 法定代表人：刘建波 [1] - 注册资本：人民币29840.136万元整 [1] - 成立日期：2005年12月29日 [1] - 住所：昆山市巴城镇东定路505号 [1] 经营范围 - 机械设备领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让及相关设备维修 [1] - 电镀设备、自动化生产设备的生产和销售 [1] - 自动化控制设备嵌入式软件的开发、销售与售后服务 [1] - 机械设备安装、维修 [1] - 设备零配件及耗材销售 [1] - 自营和代理货物及技术的进出口业务 [1] 公司治理变更 - 公司于2025年4月24日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过《关于变更注册资本、取消监事会及修改<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 [1] - 已完成工商变更登记及备案手续，取得苏州市行政审批局换发的《营业执照》 [1]

上市公司2025年上半年业绩预告 - A股共有21家公司预告2025年上半年业绩 其中15家净利润预计实现正增长 16家公司预计盈利 "报喜"比例近八成 [2] - 广大特材预计上半年归母净利润2亿元 同比增长367.51% 盈利增幅位列已披露公司第一 [2][3] - 泰凌微预计上半年营业收入5.03亿元 同比增长37% 归母净利润9900万元 同比增长267% [3] - 立讯精密预计上半年归母净利润64.75亿元至67.45亿元 同比增长20%至25% [5] 业绩增长驱动因素 - 广大特材业绩增长主因：下游行业需求整体向好 风电齿轮箱零部件项目产能释放 海上风电铸件项目产能利用率大幅提升 [3] - 泰凌微业绩增长主因：端侧AI芯片进入规模量产阶段 二季度销售额达千万元规模 音频产品线新客户大批量出货 海外业务快速扩张 [4] - 立讯精密业绩增长主因：深化垂直整合战略 全球化产能布局优化 涵盖消费电子、汽车电子及通信的多元业务生态 [5] 行业发展趋势与公司业务进展 - 海天瑞声表示AI产业两大趋势驱动营收增长：多模态AI技术催生跨模态数据需求 AI在垂直行业深度应用创造新机遇 [6] - 海天瑞声2024年东南亚新建数据交付体系进入爬坡运营阶段 预计带来可观收入增量 [6] - 华工科技联接业务海外市场推进顺利 800G自研硅光LPO模块即将批量出货 1.6TACC/AEC在美国OTT测试准备小批量出货 [6] - 华工科技海外工厂已投产 计划建造4万平方米厂房 800G及以上光模块预计7月月产10万只 8月月产20万只 [7] - 盛美上海多项业务预计保持良好增长 300WPH Track beta样机6月底进入客户端验证 电镀设备2025年增长50% [7] - 盛美上海订单第三季度已排满 第四季度即将排满 预计未来伴随客户技术创新需求持续增长 [7]

行情速递 - 主板领涨个股包括大为股份(+10.02%)、深华发A(+110.01%)、中京电子(+10.01%)、沪电股份(+10.00%)、楚天龙(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.01%)、科翔股份(+19.98%)、联建光电(+19.90%) [1] - 科创板领涨个股包括清越科技(+20.05%)、生益电子(+16.31%)、源杰科技(+9.85%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+5.82%)和SW品牌消费电子(+3.94%)表现突出 [1] 国内新闻 - 中电化合物与甬江实验室签署战略合作协议，共同研发AR眼镜用光学碳化硅(SiC)晶片 [1] - 阿里巴巴Qwen团队完成Qwen3全系模型在苹果MLX框架的适配，涵盖6亿至2350亿参数的8个尺寸模型 [1] - 盛美上海预计炉管系列设备(LPCVD/氧化炉/ALD)将在2025年显著放量，电镀设备今年增长50% [1] - 2025年Q1中国大陆PC市场出货量达890万台(+12%)，平板市场出货870万台(+19%) [1] 公司公告 - 清溢光电2024年年度权益分派每股0.17元，总派发5322万元，占净利润30.94% [3] - 格尔软件2024年年度权益分派每股0.05元，总派发1170万元 [3] - 有研硅2024年年度权益分派每股0.06元，总派发7464万元 [3] - 奥比中光2025年1-5月营业收入3.63亿元(+117.18%) [3] 海外新闻 - 泰瑞达与昂科技术合作构建芯片测试全周期解决方案 [3] - Marvell推出业界首款2nm定制SRAM，提升云数据中心和AI集群设备性能 [3] - 渠道存储厂商强势拉涨DDR4 UDIMM报价，部分PC DDR4产品价格调涨超50% [3] - 星电子与韩松化学合作研发QLED TV量子点光学膜简化技术 [3]

A股半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)日前接受机构调研。公司高管表示，公司的PECVD、Track及 炉管设备等产品线均在持续推进研发创新，加强颠覆性技术创新，目前公司订单能见度已经看到第四季 度，并即将排满，公司也将持续拓展海外市场。 盛美上海产品覆盖了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶 显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备、无应力抛光设 备；以及后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备等。受益于全球半导体行业复苏，盛美上海 2024年实现营业收入56.18亿元，归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，但盈利增速有所回落；今年 一季度，公司实现归母净利润2.46亿元，同比增长约2倍。 本次调研中，公司高管介绍，公司LPCVD(低压力化学气相沉积)、氧化炉和ALD(原子层沉积)在内的炉 管系列设备将在2025年实现显著放量；另外，电镀设备增长速度较快，今年基本维持50%的增长，预计 明年将保持快速增长的态势。 据介绍，公司Track设备采用盛美差异化的平台设计，可以满足高产出量、低维护成本的需求。未来将 ...

公司业绩表现 - 2022年至2024年公司营业收入逐年提升，从2022年的3.65亿元增长至2024年的6.21亿元，同比增长24.9% [2] - 2024年公司毛利率为38.28%，较2022年增加8.41个百分点 [2] - 2024年归母净利润亏损0.13亿元，连续第三年亏损 [2] - 2024年一季度营收与净利润大幅下滑，但毛利率大幅增长 [1] 业绩变动原因 - 2023年并购中山市康迪斯威科技有限公司和江西博泉化学有限公司两家子公司，主要从事毛利率较高的电子化学品业务 [2] - 通用电镀化学品新增高毛利产品且原材料价格下降实现整体毛利提升 [2] - 2024年一季度有2台高端PCB专用电镀设备通过客户验收并确认收入2824.29万元 [2] - 近两年亏损主要系股权激励导致股份支付金额较大，研发投入增加较大 [1][2] 关联交易情况 - 2024年以2580万元价格出售广州智朗新材料有限公司100%股权给关联方广州三孚控股有限公司，产生投资收益1524.27万元 [3] - 广州智朗评估增值率150.77%，主要因房产评估增值所致 [3] 设备及设备构件业务 - 2023年至2024年该业务分别实现营收1.4亿元、1.81亿元，占营业总收入比例为28%、29% [4] - 2023年前五名客户中有2名是关联方，贡献了68%的收入 [5] - 2024年"客户一"销售占比达46.59%，存在一定客户依赖 [5] - 2024年第二大客户"客户二"成立于2023年4月，应收账款期末余额为2069.49万元 [5]

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]

募集资金使用计划 - 拟向特定对象发行股票不超过44,129,118股，募集资金总额不超过448,200万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [1] - 募集资金分配：研发和工艺测试平台建设项目拟投入92,234.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投入225,547.08万元，补充流动资金130,418.07万元 [2][11][23] 研发和工艺测试平台建设项目 - 项目目标：搭建自主工艺测试试验线，模拟晶圆厂环境，配置光刻机、CMP、离子注入机等外购设备及自制设备，缩短研发验证周期 [2][4] - 战略意义：支持"产品平台化"战略，对标国际龙头如Applied Materials，完善研发测试环节布局 [3][4] - 技术基础：公司已拥有1级和1,000级超净间、电镜实验室及缺陷检测设备等硬件设施，研发人员占比46.5%（931人），其中博士18人、硕士461人 [9][10] - 投资计划：总投资94,034.85万元，建设周期4年，分批次完成设备采购与调试 [10] 高端半导体设备迭代研发项目 - 研发方向：聚焦清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备及PECVD设备的迭代升级，目标达到国际领先水平 [12][15][20] - 市场机遇：全球半导体设备市场2023年规模达1,076.4亿美元，中国大陆连续三年为最大市场（2023年366亿美元） [16][17] - 技术积累：公司拥有470项授权专利（境外294项），核心技术如SAPS兆声波清洗技术获评国际领先 [18][19] - 客户资源：2024年营收同比增长44.48%，在手订单67.65亿元，客户包括国内外主流半导体厂商 [18] 补充流动资金项目 - 用途：缓解业务扩张带来的营运资金压力，优化财务结构，降低资产负债率 [23][26] - 必要性：半导体设备行业资金密集，公司应收账款和存货占用资金随规模增长快速上升 [23] 行业背景与政策支持 - 政策环境：上海将刻蚀机、清洗机等半导体设备列为发展重点，目标2025年实现技术突破 [6][7] - 行业趋势：全球半导体产能2024年预计突破3,000万片/月（200mm当量），驱动设备需求增长 [12][16] - 竞争格局：国际前五大设备商市占率超70%，中国厂商全球份额从2019年1.4%提升至2021年1.7% [13]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币448,200万元，扣除发行费用后用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [1] - 本次发行数量不超过公司发行前总股本的10%，即不超过44,129,118股 [2] - 发行完成后公司总股本将从43,874.08万股增至48,542.03万股 [3] 财务影响测算 - 基于2025年扣非净利润较2024年增长20%、持平和减少20%三种情景进行每股收益测算，但未披露具体数值 [3][4] - 测算未考虑股权激励、股票回购等可能导致股本变动的因素 [3] - 基本每股收益和稀释每股收益的计算遵循《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号》 [4] 募投项目业务关联性 - 募投项目包括研发平台建设、高端设备迭代研发和流动资金补充，均围绕公司主营业务展开 [1][7] - 项目将提升公司研发实力和市场竞争力，巩固行业地位并实现可持续发展 [7] - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备（清洗、电镀、PECVD等）和后道先进封装设备，与募投方向高度协同 [5][9] 技术研发储备 - 公司拥有国际化研发团队，截至2024年底研发人员931人，占比46.50% [8] - 已获授权专利470项（境内176项，境外294项），其中发明专利468项 [10] - SAPS兆声波清洗、TEBO兆声清洗等技术被评估为国际领先或先进水平 [9] 市场客户基础 - 产品已进入海力士、中芯国际、长江存储等国内外主流半导体厂商供应链 [11] - 客户验证周期较长，但公司凭借技术优势建立了品牌示范效应 [11] - 连续多年入选"中国半导体设备五强企业"，技术成果获上海市科技进步一等奖 [10] 填补回报措施 - 通过扩大业务规模、优化工艺流程、加强预算管理提升盈利水平 [12] - 加快募投项目实施进度并严格管理资金使用 [12] - 已制定《未来三年股东分红回报规划》完善利润分配机制 [13] 相关主体承诺 - 董事及高管承诺不损害公司利益，并将薪酬与填补回报措施挂钩 [13][14] - 控股股东承诺不干预公司经营，若违反承诺将依法承担补偿责任 [14]