公司销售与订单情况 - 公司今年销售情况显示存储方面订单占比高于逻辑方面 [1] - 公司订单的平均交付周期约为6个月 [1] 先进封装市场趋势与公司表现 - 当前市场趋势显示先进封装需求量呈现扩张趋势 [1] - 公司第三季度先进封装设备表现良好 预计明年将继续保持良好发展态势 [1] 公司产品与技术布局 - 公司是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司 产品包括涂胶 显影 去胶 刻蚀 清洗 电镀设备 [1] - 面板级封装将成为行业趋势之一 公司在面板级先进封装领域已推出电镀 边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备 [1] - 公司预计后期将继续推出类似产品 在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中已走在世界前列 [1]

公司2025年三季度业绩表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入111.60亿元，同比增长38.31%，归母净利润为19.22亿元，同比增长14.60%，扣非净利润为19.21亿元，同比增长18.15% [1] - 2025年第三季度公司毛利率为40.31%，同比减少1.95个百分点 [1] - 2025年前三季度公司累计实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97%，归母净利润为51.30亿元，同比增长14.83%，扣非净利润为51.02亿元，同比增长19.47% [1] - 2025年前三季度公司毛利率为41.41%，同比减少2.81个百分点 [1] 公司研发进展与产品突破 - 2025年前三季度公司研发费用为32.85亿元，同比增加48.4%，研发费用率为12.0%，同比增加1.3个百分点 [2] - 公司立式炉和物理气相沉积（PVD）装备在2025年上半年均实现第1,000台整机交付，加上此前达标的刻蚀设备，已有三种主力装备累计出货量突破1,000台 [2] - 公司发布了离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [2] - 截至2025年第三季度，公司在手订单充裕，能够有效保证后续营收增长 [2] 半导体设备行业景气度 - 2025年1-9月中国大陆进口半导体设备金额同比增长7.22%，达到324亿美元 [3] - 2025年1-9月国内主要半导体设备上市公司收入达到243.3亿元，同比增长44.2% [3] - 根据SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长7%，达到1,070亿美元，到2028年有望增长至1,380亿美元 [3] - 2026-2028年间，Logic/Micro、Memory、Analog及功率半导体相关设备投资预计分别为1,750亿美元、1,360亿美元、410亿美元、270亿美元 [3] 公司行业地位与未来展望 - 公司作为国内半导体设备国资龙头公司，在技术和产品层面具备显著领先优势，相关设备已在下游一线厂商实现批量导入 [4] - 在持续的研发投入下，公司不断实现新产品应用，产品矩阵持续完善 [4] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为71.0亿元、93.2亿元、119.8亿元 [4] - 基于盈利预测，公司当前股价对应的2025年至2027年市盈率水平分别为41倍、31倍、24倍 [4]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司营收达51.5亿元，同比增长29.4%，归母净利润达12.7亿元，同比增长67.0% [1] - 2025年第三季度单季营收为18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%，归母净利润为5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [1] - 2025年前三季度扣非净利润为11.1亿元，同比增长49.5%，第三季度单季扣非净利润为4.3亿元，同比增长41.4% [1] 盈利能力与费用控制 - 2025年前三季度公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点，销售净利率为24.6%，同比大幅提升5.5个百分点 [2] - 2025年第三季度单季销售净利率达30.3%，同比提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点，但单季毛利率为47.5%，环比下降3.2个百分点 [2] - 公司期间费用率为25.6%，同比下降1.8个百分点，其中研发费用率保持高位为13.4%，研发投入总额达8.7亿元，同比增长41.9% [2] 财务状况与运营 - 截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%，合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [2] - 2025年第三季度公司经营活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [2] 产品平台化布局与技术优势 - 公司推行平台化战略，产品线覆盖清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 在清洗设备领域，公司单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸技术达国际领先水平，用于下一代器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 公司电镀设备已交付超1500电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，覆盖前道大马士革铜互连及后道多种电镀工艺 [3] 新产品研发与客户进展 - 公司立式炉管设备中LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD设备正陆续进入客户端验证 [3] - 涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF等光刻工艺，目前正在客户端验证，PECVD设备正验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 业绩展望与市场定位 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛以及新客户新市场的拓展成效 [1][3]

投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“增持”，并予以维持 [1][9] 核心观点 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，平台化布局有望充分受益于HBM（高带宽内存）带来的新增清洗、电镀设备需求 [1][3][9] - 2025年第三季度业绩延续高增长态势，盈利能力显著提升 [8] - 基于强劲业绩和平台化产品放量预期，分析师上调了公司2025至2027年的盈利预测 [9] 财务业绩表现 - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营业收入51.5亿元，同比增长29.4%；实现归母净利润12.7亿元，同比增长67.0% [8] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%；实现归母净利润5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [8] - 2025年第一季度至第三季度，公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点；销售净利率为24.6%，同比提升5.5个百分点 [8] - 2025年第三季度单季，销售净利率达到30.3%，同比大幅提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点 [8] 平台化产品布局 - 清洗设备：单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 电镀设备：已交付超过1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，前道大马士革铜互连及后道电镀设备覆盖多种工艺 [3] - 其他设备：立式炉管设备（LPCVD已量产，ALD正在验证）、涂胶显影设备（正在验证）、PECVD设备（正在验证TEOS及SiN工艺）、无应力CMP及刻蚀设备（有望导入验证） [3] 财务预测与估值 - 盈利预测上调：预计2025年至2027年归母净利润分别为18.2亿元、22.4亿元、25.5亿元（原预测值为15.5亿元、18.7亿元、20.7亿元） [9] - 收入增长预测：预计2025年至2027年营业总收入分别为73.5亿元、88.1亿元、99.9亿元，同比增速分别为30.84%、19.89%、13.37% [1] - 估值水平：基于当前股价，对应2025年至2027年的动态市盈率（P/E）分别为46.11倍、37.48倍、32.89倍 [1][9] 运营与财务状况 - 研发投入：2025年第一季度至第三季度研发投入为8.7亿元，同比增长41.9%，研发费用率为13.4% [8] - 现金流：2025年第三季度经营性活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [8] - 资产状况：截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%；合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [8]

PCB行业整体业绩表现 - 生益电子2025年前三季度预计归母净利润为10.74亿元到11.54亿元，同比大幅增加476%到519% [2] - 受业绩预告影响，生益电子股价20CM涨停，报收88.94元/股 [3] - 统计范围内的7家PCB产业链上游公司2025年前三季度均实现营业收入及归母净利润双增长 [5] - 中材科技、大族数控、德福科技三家公司归母净利润增速均超过130%，分别为143.24%、142.19%和132.63% [5][6] 业绩驱动因素与行业趋势 - 生益电子业绩增长源于高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势 [5] - 公司重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能，持续提升制程能力 [5] - AI服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长是推动大族数控等公司营业收入增长的重要因素 [6] - AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，带动AI PCB需求旺盛 [8] 产业链扩产动向 - PCB扩产潮有向上游领域传导的迹象 [7] - 德福科技拟新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间 [7] - 菲利华拟募集不超过3亿元用于石英电子纱智能制造建设项目 [7] - 大族数控将PCB专用设备产能规划从年产2120台提升至年产3780台，以满足AI市场对钻孔、检测设备的旺盛需求 [7] 技术升级与投资方向 - AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料端、工艺端、架构端三大维度全面升级 [9] - 材料端需采用M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料以实现224G高速传输 [9] - 工艺端需运用mSAP/SAP工艺、激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺以支撑高密度互连 [9] - 架构端CoWoP封装对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求 [9] - 实现高频高速化需改进树脂、玻纤及整体结构，低介电常数材料最合适 [9] - 生产工艺复杂度提升主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，将带动相关设备企业价值量提升 [9]

公司在手订单情况 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为907,153.57万元 [1] - 在手订单总金额较上年同期自愿披露数据相比，同比增加34.10% [1] - 在手订单包含已交付但尚未确认收入的设备订单以及未来待交付的设备订单 [2] 公司业务与行业背景 - 公司从事集成电路制造与先进晶圆级封装制造领域的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售 [1] - 2025年以来，中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] 向特定对象发行A股股票概况 - 本次发行新增股份38,601,326股，已于2025年9月26日完成股份登记 [6][19] - 发行价格为116.11元/股，募集资金总额为4,481,999,961.86元，募集资金净额为4,435,015,697.05元 [9][15][18] - 本次发行股票为有限售条件流通股，限售期为自发行结束之日起六个月 [6][16] 发行对公司资本结构的影响 - 本次发行完成后，公司总股本增加至479,892,514股，新增股份占发行后总股本的8.04% [7][33] - 发行募集资金到位后，公司总资产和净资产将同时增加，资产负债率有所下降，资金实力和偿债能力得到提升 [35] - 本次发行不会导致公司实际控制权发生变化，控股股东仍为ACM RESEARCH, INC.，实际控制人仍为HUI WANG [7][34][37] 发行对象与合规性 - 本次发行最终确定17家发行对象，均以现金方式认购 [23] - 发行过程经联席主承销商及发行人律师认定，符合相关法律法规及发行方案，过程公平、公正 [20][21][22] - 发行对象及其关联方与公司最近一年无重大交易，且不存在未来交易安排 [32]

宏观策略 - 关注反内卷和四中全会带来的国内经济政策变化 [1] - 预计下半年经济小幅承压但全年5%增长目标仍能实现 上半年经济增速为5.3% [47] - 国内经济面临四方面风险：出口转负时点不确定 消费同比增速承压 房地产投资降幅扩大 基建和制造业投资增速放缓 [47] - 经济支撑因素包括5000亿政策性金融工具待出台 生育补贴和消费贷贴息政策集中生效 餐饮同比增速逐月回升 [47] - 海外宏观关注9月5日至16日美国密集经济数据公布 预期数据大幅偏离预期的概率增大 [47] - 策略建议做多VIX 美股回调即加仓机会 美股波动可能外溢至AH股 [47] - 权益市场观点认为市场调整健康 看好结构性慢牛趋势 汇率下行吸引资金流入 海外降息概率提升 [48] - 市场资金方面交易型外资加速布局 ETF配置资金和两融余额持续增长 保险资金举牌加速 [48] - 市场风格从"哑铃"向大盘切换 TMT+金融形成新的主线 [48] - 债券市场观点认为利率曲线形态或分"三步走" 关注9月至10月货币政策信号引导 [48] 固收金工 - 国内商业银行不缩表原因包括：经济增速下滑期间缩表将加剧经济下行 2023年以来央行货币政策偏宽松降低缩表必要性 商业银行国有资本性质需服务实体经济 监管助力关键指标持续合格 [2] - 部分中小银行存在缩表可能但全行业缩表概率较低 [2] - 美国居民资产配置研究以联邦基金利率转折点为界 追溯1979年至今演进轨迹 [3] - 美国利率政策大开大合 居民资产配置呈现"利率主导 风险轮动"特征 非金融资产占比下行 金融资产内部权益类崛起 现金类潮汐 [3] - 加息周期居民资产配置呈现高利率主导逻辑 资产防御性调整与结构性分化 降息周期低利率驱动收益再平衡 风险资产成配置核心 [3] - 美国经验启示包括房地产分化加剧需警惕系统性风险 金融资产配置潜力巨大但需防范波动风险 提升社会保障水平增强居民财富积累信心 [3] 医疗器械与诊断 - 新产业2025H1收入21.85亿元同比下降1.18% 归母净利润7.71亿元同比下降14.62% [4] - 新产业海外收入9.54亿元同比增长19.62% 销售化学发光免疫分析仪1971台 中大型高端机型占比77.02% [5] - 新产业国内收入12.29亿元同比下降12.81% 三级医院覆盖率达47.60% 三甲医院覆盖率达63.51% [5] - 联影医疗2025H1收入60.16亿元同比增长12.79% 归母净利润9.98亿元同比增长5.03% [37] - 联影医疗CT业务收入15.15亿元 MR业务收入19.68亿元同比增长16.81% MI业务收入8.41亿元同比增长13.15% [37] - 联影医疗海外收入11.42亿元同比增长22.49% [37] - 威高骨科2025H1收入7.41亿元同比下降1.28% 归母净利润1.42亿元同比增长52.43% [39] - 威高骨科脊柱业务收入2.51亿元同比增长13% 海外收入4321万元同比增长19% [39] - 爱博医疗2025H1收入7.87亿元同比增长14.72% 归母净利润2.13亿元同比增长2.53% [40] - 爱博医疗人工晶体收入3.45亿元同比增长8.23% 隐形眼镜收入2.36亿元同比增长28.89% [40] - 三诺生物2025H1收入22.64亿元同比增长6.12% 归母净利润1.81亿元同比下降8.52% [20] - 三诺生物国内收入12.66亿元同比增长5.40% 海外收入7.44亿元同比增长7.06% CGM产品获欧盟MDR认证 [20] 消费电子与智能硬件 - 比亚迪电子2025H1营收806.1亿元同比增长2.6% 归母净利润17.3亿元同比增长14.0% [6] - 比亚迪电子消费电子业务收入609.47亿元同比下降3.7% 其中零部件137.52亿元同比下降9.8% 组装业务471.95亿元同比下降1.8% [6] - 比亚迪电子新型智能产品业务收入72.09亿元 AI服务器出货大幅增长 [6] - 比亚迪电子新能源车业务收入124.50亿元同比增长60.50% 占比15.45% [6] - 地平线机器人2025H1收入15.7亿元同比增长68% 芯片出货量198万颗同比翻倍 [12] - 地平线机器人中高阶芯片出货量98万颗同比增长六倍 芯片平均单价393元同比上升106% [12] - 地平线机器人中国OEM ADAS/AD市场市占率分别为45.8%/32.4% 均位列行业第一 [13] 电商与互联网 - 拼多多2025-2027年Non-GAAP净利润调整至1004.05亿元/1264.56亿元/1524.11亿元 [9] - 阿里巴巴FY2026Q1云业务超预期 FY2026-FY2028年Non-GAAP净利润预测调整为1209.58亿元/1738.38亿元/2222.88亿元 [31] 半导体与高端制造 - 北方华创平台化布局加速 推出首款离子注入机Sirius MC 313和首款电镀设备Ausip T830 [10] - 北方华创产品线涵盖薄膜沉积 干法刻蚀/去胶 涂胶显影 离子注入 清洗 电镀 热处理等多种设备 [10] - 万业企业2025H1扭亏为盈 铋材料业务快速放量 形成"材料-设备"双轮驱动格局 [11] - 高测股份切入机器人市场 布局行星滚柱丝杠磨削设备和钨丝灵巧手腱绳 [16] - 鼎胜新材2025H1涂碳箔出货高增 预计2025-2027年归母净利润4.5亿元/6亿元/7.5亿元 [32] 新能源与汽车 - 比亚迪2025H1国内竞争加剧影响盈利 预计2025-2027年归母净利润450亿元/589亿元/710亿元 [34] - 天奈科技2025Q2产品升级提升单吨盈利 单壁碳管放量在即 预计2025-2027年归母净利润3.5亿元/5.6亿元/7.6亿元 [18] 医药与生物科技 - 百济神州2025H1业绩超预期 上调2025年归母净利润至8.13亿元 2026年归母净利润至41.68亿元 [14] - 迈威生物IL-11单抗全球领先 预计2025-2027年营收11.08亿元/12.37亿元/20.92亿元 [36] 工业与材料 - 海亮股份2025H1业绩显著改善 预计2025-2027年归母净利润16.6亿元/31.5亿元/39.4亿元 [19] - 甘化科工电源和特种合金保持领先地位 预计2025-2027年归母净利润1.05亿元/1.59亿元/2.35亿元 [42] - 铂力特紧密围绕金属增材制造产业链 预计2025-2027年归母净利润2.38亿元/3.55亿元/4.41亿元 [44] 航空与国防 - 中直股份持续聚焦航空产业 预计2025-2027年归母净利润6.22亿元/6.97亿元/7.66亿元 [43] - 中航光电成功布局新兴领域 预计2025-2027年归母净利润37.04亿元/42.61亿元/46.36亿元 [45] - 中航机载持续增强技术优势 预计2025-2027年归母净利润11.52亿元/13.39亿元/15.82亿元 [46] 服务与消费 - 九州通2025H1收入811.06亿元同比增长5.10% 归母净利润14.46亿元同比增长19.70% [15] - 分众传媒业绩稳健增长 "碰一碰"有望带来新增量 维持2025-2027年EPS预测0.39元/0.49元/0.54元 [16] - 学大教育2025H1营收符合预期 预计2025-2027年归母净利润2.6亿元/3.3亿元/4.0亿元 [22] - 固生堂2025H1AI赋能+海外拓展 发布10大"国医AI分身" 海外业务收入214万元 7月新加坡门店收入同比增长119% [25] - 首旅酒店2025H1酒店业务业绩释放 预计2025-2027年归母净利润9.1亿元/9.9亿元/10.6亿元 [27] - 顺丰同城业绩超预期 预计2025-2027年归母净利润2.54亿元/3.73亿元/4.97亿元 [29] 能源与公用事业 - 蓝天燃气2025H1气量偏弱&接驳下滑致业绩承压 分红比例140% 预计2025-2027年归母净利润3.98亿元/4.06亿元/4.10亿元 [23] - 某油气公司2025H1油气产量快速增长 预计2025-2027年归母净利润1412亿元/1447亿元/1497亿元 [30] 机械与设备 - 海天精工2025H1业绩短期承压 预计2025-2027年归母净利润6.41亿元/7.60亿元/8.96亿元 [24] - 欧科亿2025H1营收稳健增长 预计2025-2027年归母净利润0.45亿元/0.91亿元/1.64亿元 [35] - 长华集团2025H1盈利持续修复 预计2025-2027年归母净利润1.5亿元/1.8亿元/2.5亿元 [28]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51% [1][2] - 归属上市公司股东净利润32.08亿元，同比增长14.97% [1][2] - 扣非归母净利润31.81亿元，同比增长20.17% [2] - 整体毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点；净利率19.83%，同比下降2.71个百分点 [2] - 销售费用率2.88%（同比下降1.56个百分点）、管理费用率6.55%（同比下降0.22个百分点）、财务费用率0.51%（同比上升0.4个百分点） [2] 产品与技术发展 - 立式炉和物理气相沉积(PVD)装备实现第1000台整机交付里程碑，刻蚀设备此前已达成该目标 [3] - 发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 研发投入29.15亿元，同比增长30.01% [3] - 累计申请专利9900余件，授权专利5700余件 [3] 业务布局与协同 - 完成收购芯源微，完善半导体装备领域产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] - 通过市场、技术、供应链等领域的协同优化资源配置，提升集成电路装备市场整体竞争力 [3] 细分业务表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币，已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 [4] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 [4] - 热处理设备收入超10亿元人民币，已形成立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [4] 行业趋势与需求 - 芯片制造技术向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制要求更高 [4] - 器件结构从二维向三维演变，新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备工艺能力提出更高要求 [4]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润31.81亿元 同比增长20.17% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额为-31.91亿元 同比大幅下降917.34% [3] - 加权平均净资产收益率9.81% 较上年同期下降1个百分点 [3] - 总资产843.45亿元 较上年度末增长27.09% [3] - 归属于上市公司股东的净资产337.93亿元 较上年度末增长8.54% [3] 运营里程碑 - 立式炉和物理气相沉积装备实现第1,000台整机交付 [3] - 刻蚀设备 立式炉和物理气相沉积三种主力装备累计出货量均突破1,000台 [3] - 发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉和金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] 战略发展 - 2025年上半年完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [4] - 光刻工序配套装备与原有业务形成强大协同效应 [4] - 通过市场 技术 供应链等领域的协同优化资源配置 [4] - 研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [4] - 累计申请专利9,900余件 授权专利5,700余件 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]