PCB 行业专题 AI PCB 技术演进，设备材料发展提速 2025 年 08 月 22 日 ➢ CoWoP 或成未来封装路线，mSAP 成为核心工艺。PCB 行业正处于先进 封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统 HDI 与基板技术逐步升级为具备 亚 10 µm 线路能力的 MSAP 工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。 同时，面板级封装（如 CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通 过直接采用大尺寸 PCB 承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商 正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 ➢ PCB 扩产带动上游需求，高介电材料升级。受 AI 需求驱动，胜宏科技、沪 电股份、鹏鼎控股等 PCB 龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。 PCB 上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性 能控制的功能。铜箔由 HVLP1 向 HVLP5 升级，以满足 AI 高速信号传输要求； 电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及 PTFE 升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆 ...

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

盛美上海 2025年上半年业绩及业务分析 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元，同比增长35.85%，毛利率50.73%[2][3] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%[2][3] - 扣除股份支付费用后归母净利润7.82亿元，同比增长27.14%[2][3] - 清洗设备营收21.57亿元（占比66.06%），电镀/炉管等前道设备营收8亿元（占比24.24%），先进封装等后道设备营收3亿元（占比9.19%）[2][7][8] - 研发投入5.44亿元，占营收16.67%，同比增长39.47%[4][17] 产品与技术进展 - 核心产品线增长显著：高温硫酸SPM清洗设备、单片槽式清洗设备、电镀和炉管设备市场份额提升[2][5] - 新技术突破：ULTRAC湿法清洗设备集成氮气鼓泡技术，提升刻蚀均匀性，已获重复订单[6][21] - 新平台推进：涂胶显影设备Track、等离子体增强原子层沉积炉管设备PCVD及面板级分装平台取得进展[2][5] 市场与战略 - 上调中国大陆长期营收目标至25亿美元（原15亿），全球目标调至40亿美元（原30亿）[4][9] - 中国半导体设备市场规模预期从300亿上调至400亿美元，清洗/电镀份额目标从55%上调至60%[9][30] - 海外市场目标15亿美元，重点拓展韩国和美国市场[18][19][20] - 临港研发制造中心接近完成，两栋厂房全部投产后年产值可达200亿元[10][11][33] 运营与资本 - 定增计划获批，拟募资不超过44.82亿元用于研发及补充流动资金[4][12] - 维持2025年营收指引65-70亿元，预计下半年优于上半年[13][29] - 发出商品余额15.75亿元，货币资金29.01亿元[15] - 合同负债8.62亿元，同比减少22%[16][31][32] 行业与竞争 - 3D NAND层数增加带来技术挑战，氮气鼓泡技术可提升500+层产品的差异化优势[21][24] - 竞争优势：拥有全球独家技术（如镀铜设备仅两家供应商）、专利保护及创新研发能力[19][22][23] - 产能规划：临港第二厂房预计2026年下半年投产，满足未来需求[33]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

投资评级 - 盛美上海维持"增持"评级 [1] 核心财务数据 - 2025H1营收32.7亿元(同比+35.8%)，归母净利润7.0亿元(同比+57.0%)，扣非净利润6.7亿元(同比+55.2%) [7] - Q2单季营收19.6亿元(同比+32.2%，环比+50.1%)，归母净利润4.5亿元(同比+23.8%，环比+82.5%) [7] - 2025E营收预测68.37亿元(同比+21.71%)，归母净利润15.53亿元(同比+34.69%) [1] - 当前股价对应2025-2027年动态PE分别为33/27/24倍 [7] 盈利能力 - 2025H1毛利率50.7%(同比+0.1pct)，销售净利率21.3%(同比+2.9pct) [7] - 期间费用率24.4%(同比-5.7pct)，其中研发费用率12.7%(同比-1.7pct) [7] - Q2单季毛利率50.6%(同比-2.8pct)，销售净利率22.9%(环比+4.1pct) [7] 业务进展 - 清洗设备国内市占率超30%，单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [7] - 电镀设备累计交付超1500个电镀腔，覆盖3D TSV及2.5D Interposer工艺 [7] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证 [7] - 涂胶显影设备支持i-line/KrF/ArF光刻工艺，正在客户端验证 [7] 财务预测 - 2025-2027年预测归母净利润15.5/18.7/20.7亿元 [7] - 2025E经营性现金流11.33亿元，2026E将增至21.83亿元 [8] - 2025E每股净资产21.01元，ROE达16.85% [8] 市场表现 - 当前收盘价114.58元，市净率6.14倍，总市值505.63亿元 [5] - 一年股价波动区间77.21-139.99元 [5] - 2025H1股价相对沪深300超额收益显著 [4]

公司业绩 - 2025H1归母净利润同比+57% [2] - 盈利能力相对稳定 控费能力强劲 [2] 财务指标 - Q2末合同负债为8 6亿元 [2] 业务布局 - 平台化布局清洗 电镀 涂胶显影等设备 [2] - 有望充分受益于HBM新增清洗 电镀需求 [2]

公司业绩表现 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [2] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [2] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [2] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [2] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [3] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大带来的员工薪酬增加 [3] 产品布局与技术优势 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [4] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [4] - 已交付超1500个电镀腔，三维堆叠电镀设备可处理3D TSV及2.5D Interposer高深宽比铜电镀 [4] - LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF系统 [4] 盈利预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE分别为33/27/24倍 [5] - 90天内4家机构给出买入评级，目标均价133.34元 [8]

股价表现 - 盛美上海股价报117 90元 较前一交易日下跌4 39元 [1] - 开盘价为120 00元 最高触及120 40元 最低下探至117 24元 [1] - 成交量为37342手 成交金额达4 43亿元 [1] 公司业务 - 主要从事半导体设备的研发、制造和销售 [1] - 产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备等 [1] - 致力于为半导体制造商提供定制化工艺解决方案 [1] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入32 65亿元 同比增长35 83% [1] - 归母净利润6 96亿元 同比增长56 99% [1] - 研发投入达5 44亿元 同比增长39 47% [1] 研发与专利 - 截至6月底 公司累计申请专利1800项 [1] - 已获授权494项 [1] 资金流向 - 主力资金净流出1567 83万元 [1] - 近五日主力资金净流出2758 47万元 [1]

前言 - 每周日至每周四推送明日股市重大公告，内容涵盖停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转等个股利好利空公告 [1] - 重要公告以红色标注，帮助投资者提前寻找投资热点并防范黑天鹅事件 [1] 公司1 - 涉及PEEK、人形机器人、低空经济、无人机、毫米波雷达等多个热门概念 [1] - 研发PEEK材料并为客户提供批量精密制件 [1] - 已承接多家企业无人机零部件生产 [1] 公司2 - 涉及PCB、光模块、机器人、新型工业化等概念 [1] - 拥有100G等光模块产品 [1] 公司3 - 涉及PCB、PET铜箔、固态电池、芯片、光伏等多个领域 [1] - 是全球领先的电镀设备制造商 [1]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]