特别申明： 点击注册小程序 查看完整报告 AI发展激发高端PCB需求，PCB设备需求显著提升 随着AI算力需求扩大，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大 资本开支力度，直接拉动PCB设备需求。 关注PCB制造中高价值量环节设备，包括钻孔、曝光、电镀、检测、钻针等 风险分析： 宏观经济波动风险、行业技术迭代不及预期风险、算力需求波动风险、行业竞争加剧风险、 原材料及供应链稳定性风险等。 发布日期： 2026-01-06 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 免责声明 报告摘要 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为 8.7%；2024年，市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（ ...

行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

行业需求与市场趋势 - 存储市场需求正在增长 [1] - HBM技术正在加速渗透市场 [1] - 相关工艺设备需求因此持续提升 [1] 公司产品与解决方案 - 在存储芯片制造领域，公司可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备 [1] - 公司产品覆盖DRAM、NAND等主流存储品类 [1] - 在HBM领域，公司可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案 [1] 客户合作与商业化进展 - 公司相关产品已批量交付给主流存储及HBM客户 [1] - 多款产品已成为客户生产线的量产基线机台 [1]

行业趋势 - HBM市场需求正在快速增长 [1] - HBM市场增长将带动相关工艺设备需求的增加 [1] 公司业务与产品 - 公司在HBM芯片制造领域可提供多款核心设备 [1] - 公司提供的核心设备包括深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等 [1]

核心观点 - A股通信设备行业指数昨日大幅上涨，最高涨幅超过8%，主要由中继旭创等光模块公司股价上涨驱动，外媒报道谷歌下达超大量加急光模块订单是主要驱动因素[2] - 产业链反馈显示此次加单集中在800G/1.6T高速光模块，具有节奏更急、交付窗口更短、单批量级更大的特点，可能是内部模型流量预估偏保守后补带宽[2] - 戴尔2026财年第三季度财报电话会表示下半年AI增长势头显著加速，AI服务器订单需求异常强劲，积压订单达184亿美元创纪录，未来5个季度项目储备持续增长且倍数于积压订单[2] - 由于12月10日左右将迎来中央经济工作会议和美联储议息会议，市场预期美联储降息概率约85%，后续政策环境对市场友好，配合AI产业链利好，A股市场反弹持续概率较高[2] 产业综合组 - 台湾南亚塑胶发布覆铜板CCL涨价函，宣布全系列CCL及PP涨价8%，11月20日起生效，涨价由铜价、铜箔加工费、玻纤布涨价共同推动[3] - 生益、南亚新材等内资厂商已在10月开启涨价并在11月基本落地结束，涨价较为顺畅[3] - 东威科技在调研纪要中表示预计公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订单增幅明显，预计今年订单金额将创历史新高[3] - 订单增长主要驱动因素包括PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加[3] - 报告继续看好PCB及其上下游的景气度提升[3] 消费组 - 三亚市于2025年11月19日启动第六期免税消费券发放，活动持续至12月31日，采用"三天一轮"滚动投放模式[6] - 消费券覆盖符合条件的离岛旅客与岛内居民，可在CDF三亚国际免税城等四家核心门店领取，档位从"满6000减300"至"满50000减4000"[6] - 历史数据显示离岛免税消费券具备杠杆效应，过往核销可带动数倍消费增长，人均客单价提升显著，且消费券可与店内优惠叠加使用[6] - 消费券发放与客流催化将强化提价后的价格反弹逻辑，报告看好能够受益于客流增长的海南本地零售、服务类企业[6]

公司销售与订单情况 - 公司今年销售情况显示存储方面订单占比高于逻辑方面 [1] - 公司订单的平均交付周期约为6个月 [1] 先进封装市场趋势与公司表现 - 当前市场趋势显示先进封装需求量呈现扩张趋势 [1] - 公司第三季度先进封装设备表现良好 预计明年将继续保持良好发展态势 [1] 公司产品与技术布局 - 公司是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司 产品包括涂胶 显影 去胶 刻蚀 清洗 电镀设备 [1] - 面板级封装将成为行业趋势之一 公司在面板级先进封装领域已推出电镀 边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备 [1] - 公司预计后期将继续推出类似产品 在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中已走在世界前列 [1]

公司2025年三季度业绩表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入111.60亿元，同比增长38.31%，归母净利润为19.22亿元，同比增长14.60%，扣非净利润为19.21亿元，同比增长18.15% [1] - 2025年第三季度公司毛利率为40.31%，同比减少1.95个百分点 [1] - 2025年前三季度公司累计实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97%，归母净利润为51.30亿元，同比增长14.83%，扣非净利润为51.02亿元，同比增长19.47% [1] - 2025年前三季度公司毛利率为41.41%，同比减少2.81个百分点 [1] 公司研发进展与产品突破 - 2025年前三季度公司研发费用为32.85亿元，同比增加48.4%，研发费用率为12.0%，同比增加1.3个百分点 [2] - 公司立式炉和物理气相沉积（PVD）装备在2025年上半年均实现第1,000台整机交付，加上此前达标的刻蚀设备，已有三种主力装备累计出货量突破1,000台 [2] - 公司发布了离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [2] - 截至2025年第三季度，公司在手订单充裕，能够有效保证后续营收增长 [2] 半导体设备行业景气度 - 2025年1-9月中国大陆进口半导体设备金额同比增长7.22%，达到324亿美元 [3] - 2025年1-9月国内主要半导体设备上市公司收入达到243.3亿元，同比增长44.2% [3] - 根据SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长7%，达到1,070亿美元，到2028年有望增长至1,380亿美元 [3] - 2026-2028年间，Logic/Micro、Memory、Analog及功率半导体相关设备投资预计分别为1,750亿美元、1,360亿美元、410亿美元、270亿美元 [3] 公司行业地位与未来展望 - 公司作为国内半导体设备国资龙头公司，在技术和产品层面具备显著领先优势，相关设备已在下游一线厂商实现批量导入 [4] - 在持续的研发投入下，公司不断实现新产品应用，产品矩阵持续完善 [4] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为71.0亿元、93.2亿元、119.8亿元 [4] - 基于盈利预测，公司当前股价对应的2025年至2027年市盈率水平分别为41倍、31倍、24倍 [4]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司营收达51.5亿元，同比增长29.4%，归母净利润达12.7亿元，同比增长67.0% [1] - 2025年第三季度单季营收为18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%，归母净利润为5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [1] - 2025年前三季度扣非净利润为11.1亿元，同比增长49.5%，第三季度单季扣非净利润为4.3亿元，同比增长41.4% [1] 盈利能力与费用控制 - 2025年前三季度公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点，销售净利率为24.6%，同比大幅提升5.5个百分点 [2] - 2025年第三季度单季销售净利率达30.3%，同比提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点，但单季毛利率为47.5%，环比下降3.2个百分点 [2] - 公司期间费用率为25.6%，同比下降1.8个百分点，其中研发费用率保持高位为13.4%，研发投入总额达8.7亿元，同比增长41.9% [2] 财务状况与运营 - 截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%，合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [2] - 2025年第三季度公司经营活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [2] 产品平台化布局与技术优势 - 公司推行平台化战略，产品线覆盖清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 在清洗设备领域，公司单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸技术达国际领先水平，用于下一代器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 公司电镀设备已交付超1500电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，覆盖前道大马士革铜互连及后道多种电镀工艺 [3] 新产品研发与客户进展 - 公司立式炉管设备中LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD设备正陆续进入客户端验证 [3] - 涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF等光刻工艺，目前正在客户端验证，PECVD设备正验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 业绩展望与市场定位 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛以及新客户新市场的拓展成效 [1][3]

投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“增持”，并予以维持 [1][9] 核心观点 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，平台化布局有望充分受益于HBM（高带宽内存）带来的新增清洗、电镀设备需求 [1][3][9] - 2025年第三季度业绩延续高增长态势，盈利能力显著提升 [8] - 基于强劲业绩和平台化产品放量预期，分析师上调了公司2025至2027年的盈利预测 [9] 财务业绩表现 - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营业收入51.5亿元，同比增长29.4%；实现归母净利润12.7亿元，同比增长67.0% [8] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%；实现归母净利润5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [8] - 2025年第一季度至第三季度，公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点；销售净利率为24.6%，同比提升5.5个百分点 [8] - 2025年第三季度单季，销售净利率达到30.3%，同比大幅提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点 [8] 平台化产品布局 - 清洗设备：单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 电镀设备：已交付超过1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，前道大马士革铜互连及后道电镀设备覆盖多种工艺 [3] - 其他设备：立式炉管设备（LPCVD已量产，ALD正在验证）、涂胶显影设备（正在验证）、PECVD设备（正在验证TEOS及SiN工艺）、无应力CMP及刻蚀设备（有望导入验证） [3] 财务预测与估值 - 盈利预测上调：预计2025年至2027年归母净利润分别为18.2亿元、22.4亿元、25.5亿元（原预测值为15.5亿元、18.7亿元、20.7亿元） [9] - 收入增长预测：预计2025年至2027年营业总收入分别为73.5亿元、88.1亿元、99.9亿元，同比增速分别为30.84%、19.89%、13.37% [1] - 估值水平：基于当前股价，对应2025年至2027年的动态市盈率（P/E）分别为46.11倍、37.48倍、32.89倍 [1][9] 运营与财务状况 - 研发投入：2025年第一季度至第三季度研发投入为8.7亿元，同比增长41.9%，研发费用率为13.4% [8] - 现金流：2025年第三季度经营性活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [8] - 资产状况：截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%；合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [8]

PCB行业整体业绩表现 - 生益电子2025年前三季度预计归母净利润为10.74亿元到11.54亿元，同比大幅增加476%到519% [2] - 受业绩预告影响，生益电子股价20CM涨停，报收88.94元/股 [3] - 统计范围内的7家PCB产业链上游公司2025年前三季度均实现营业收入及归母净利润双增长 [5] - 中材科技、大族数控、德福科技三家公司归母净利润增速均超过130%，分别为143.24%、142.19%和132.63% [5][6] 业绩驱动因素与行业趋势 - 生益电子业绩增长源于高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势 [5] - 公司重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能，持续提升制程能力 [5] - AI服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长是推动大族数控等公司营业收入增长的重要因素 [6] - AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，带动AI PCB需求旺盛 [8] 产业链扩产动向 - PCB扩产潮有向上游领域传导的迹象 [7] - 德福科技拟新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间 [7] - 菲利华拟募集不超过3亿元用于石英电子纱智能制造建设项目 [7] - 大族数控将PCB专用设备产能规划从年产2120台提升至年产3780台，以满足AI市场对钻孔、检测设备的旺盛需求 [7] 技术升级与投资方向 - AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料端、工艺端、架构端三大维度全面升级 [9] - 材料端需采用M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料以实现224G高速传输 [9] - 工艺端需运用mSAP/SAP工艺、激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺以支撑高密度互连 [9] - 架构端CoWoP封装对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求 [9] - 实现高频高速化需改进树脂、玻纤及整体结构，低介电常数材料最合适 [9] - 生产工艺复杂度提升主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，将带动相关设备企业价值量提升 [9]