行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高端HDI（高密度互连）板和AI服务器用板领域 [1][2][3] * 涉及公司包括设备供应商东威公司、深南电路、胜宏科技、崇达科技、景旺电子等国内PCB厂商，以及海外设备厂商如日本ORC、德国Siemens、意大利Pretec等 [1][3][7][19][26] 核心观点与论据 **1 高端PCB的技术要求与升级趋势** * AI服务器领域，针对GPU加速卡的PCB层数达22到28层，孔径在50微米到100微米之间，线宽线距在1.6微米到3微米之间 [2] * 高端HDI板对位精度要求极高，需达到±1微米，压接孔公差控制在±0.05毫米内，电镀均匀性±5微米，介质厚度均匀性±10% [1][2] * 美国北美地区芯片对应PCB已达30至40层，厚度4至6毫米 [3] * 未来下一代HDI板孔径预计将缩小至75微米，层厚度约75至80微米，纵横比达到0.9:1或1:1 [18] * 现代PCB板孔密度大幅提高，例如GB300型号每个pale约有10万个孔，单个GPU加速卡有10万个通孔，五阶HDI板两面盲孔数可达70万个 [5] **2 高端制造对先进设备的依赖与进口现状** * 满足高端制造需高解析度曝光机、高精度激光钻孔机、电镀填孔设备、均匀性压合设备及高精度X射线透视机 [2] * X-Ray透视机市场主要被海外厂商垄断（如日本Martec、德国Siemens、意大利Pretec），一台约需250万人民币，高级HDI产品必不可少 [19] * 高端电镀线投入巨大，一条完整线需至少2500万人民币，加上配套设施总投资可达5000万人民币，高端厂商倾向从香港宝德科技购买 [20] * 高端曝光机（特别是防焊曝光机）短缺，国产设备无法满足ASIC PCB对黑油板处理要求，依赖日本ORC曝光机 [26] * 激光钻孔机（六代机）、激光内雕机、Pretec设备、备战机、压合压机均存在供给不足问题 [25][26] * 蚀刻线领域中国大陆尚无领先企业，大部分依赖台湾或德国供应商 [27] **3 国产设备的竞争现状与挑战** * 国产高端PCB设备产能不足，使用高端部件导致成本增加，缺乏价格优势 [4] * 国产激光设备在5G HDR等高要求应用中良率仅30%-40%，存在孔洞未完全打穿问题，导致整块板报废，高端产品仍依赖进口设备 [2][13][14] * 国产备战工序虽进步显著，但效率和稳定性略逊于海外设备 [6] * 国产设备备钻深度有限，最大只能达到3.5毫米，无法满足4.2毫米厚板需求，需要客户放宽公差 [8] * 激光技术无法完全替代机械式打孔，因机械式能处理更深更复杂的孔径设计（如0.15毫米直径、包金比40:1），激光只能烧穿0.1毫米厚度 [17] **4 特定材料与工艺的成本及影响** * 钻针成本占比约2%，但其寿命随材料硬度增加而显著降低，直接影响整体成本 [11][15] * 使用石英布等硬材料严重降低钻针寿命：FR-4材料一把刀可用1.2万个孔；M2材料为1200-1600个孔；M8级别降至500甚至300个孔；PTFE材料每200个孔就需更换 [11] * 镀膜技术（如金刚石镀膜）可将钻针寿命提高到1000次以上，但成本高且仍存在断刀风险，经济效益改善有限 [16] * 以马8材料为例，一张成本约860元，用于20层板总材料成本（含PP）达12100元，最终售价可达22000元 [15] **5 国内产业发展与替代机会** * 中国大陆逐渐开始布局5阶、6阶、7阶HDI板厂，但整体数量有限，主因投资巨大且市场需求未完全成熟 [3] * 东威公司在VCP（垂直连续电镀）线方面处于行业领先地位，其GP300型号主要用于填孔线，是国内企业中的龙头，电镀VCP技术在中国大陆具有很强的竞争力 [1][7][20][27] * 在检测设备领域，中国大陆企业（如康代、大族激光、鹰眼科技、宜美智）取得显著进展，正逐步实现国产化，与国际品牌差距缩小 [21][23] * 空压机和冰水机是新建PCB板厂必备核心设备，新建厂倾向购买日本制造的高端空压机以保证24小时运转的稳定性和可靠性，国内品牌更多应用于二流企业 [24] 其他重要内容 * 激光机与机械式钻机并非替代关系，而是互补 [2][12] * 在PCB制造中，激光机和钻机的使用比例大致为30%和70% [13] * 备战工艺在PCB制造中占据重要地位，对于马8、马9等材料基本都需要进行备钻 [9] * 备钻效率相对较高，大约是通孔效率的三倍 [9][10]