镇街基金群发展概况 - 东莞已形成覆盖14个镇街（园区）的镇街基金群，共设立16只基金，认缴总规模近28亿元，实缴规模近7亿元[2][7] - 该模式由镇街与市属国企东莞科创集团联动运作，镇街负责把控投资方向，专业团队负责市场化运营管理[5][7] - 基金群将传统"一镇街一产业"模式升级为"一镇街一产业一基金一生态"的新格局，成为"百千万工程"的基层实践样本[2][4] 基金设立背景与演进历程 - 首只镇街基金为2018年3月成立的道滘产业基金，规模3600万元，所投企业鼎泰高科已成功上市[5] - 基金设立速度稳定，以每年2-3只递增，兴起原因为传统土地厂房模式乏力及基层对资本认知度提升[5][7] - 基金设立需评估镇街财政能力与产业基础匹配度，避免简单复制，实行"精准设立"[9] 定制化运作模式与典型案例 - 采用"一镇一策"定制化逻辑，根据不同镇街产业特色设计基金定位：石龙聚焦宠物医疗、虎门扶持拟上市企业、松山湖定位天使投资[9][10] - 石龙勤智宠乐基金为粤港澳大湾区首支宠物医疗主题基金，一期规模6500万元，投资6个返投东莞项目，引入多家企业落地[12] - 松山湖天使基金一期规模1亿元，覆盖19个项目，100%投资园区内企业，其中80%为本土原生项目，二期正在探讨规模4亿元的方案[15] - 虎门科创富民基金规模1亿元，已决策5个项目合计7000万元，并实现跨镇街联动投资（如万江基金跟投松山湖项目）[17] 产业带动与生态构建成效 - 虎门基金通过出资1500万元联动市级基金和社区基金，合计投资9500万元引入普渡科技具身智能总部，计划总投资12亿元，带动上下游集聚[18][20] - 石龙宠物医疗基金形成"投资-落地-再投资-扩大落地"循环，赫兹生命获投资后在石龙设子公司，疫苗已申报注册[22] - 松山湖天使基金投资湃泊科技后，通过对接产业链资源帮助企业落地茶山，并追加投资加速量产，实现产业补链[23][26] 基金生态升级与新突破 - 2023年11月落地滨海湾人工智能母基金，总规模10亿元（首期3亿元），为东莞首只镇街母基金，采用"子基金+直投"双轮驱动模式[29][30] - 该母基金重点投向人工智能核心技术研发、制造业赋能、智慧城市等领域，标志镇域经济从"产业驱动"向"资本+产业双轮驱动"跨越[30][32] - 石龙、松山湖等基金正在筹备规模更大的二期基金，进一步巩固产业链并扩大生态效应[15][29]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为印制电路板行业，特别是面向AI算力的高端PCB、覆铜板及相关材料、设备产业链 [1] * 纪要提及的公司包括兴森、深南、景旺、生益科技、新晨科技、鹏鼎控股、盛虹、新森科技等国内领先企业，以及非上市公司VR [4][8][20][21][22] 核心观点与论据 **行业发展趋势：向低损耗、高精密度演进** * PCB行业核心趋势是工艺升级和材料升级，线宽变窄，从HDI向载板或类载板升级 [3] * 具体发展方向是材料损耗越来越低，孔径越来越精密，电路复杂度增加，层数增高 [10] * 类载板技术和PDF材料升级是重要趋势，例如SLK技术在苹果产品中的应用 [10] **关键材料升级：M系列高端覆铜板是未来方向** * 材料从M6升级到M9，M9材料作为一种高端覆铜板，损耗更低，是未来发展的重要方向 [1][7][10] * M9材料虽未量产，但其在服务器ESP上的显著提升潜力备受关注，预计2025年小量落地 [1][4][11] * 高端覆铜板市场空间巨大，预计2026年PCB市场需求达1000亿元，覆铜板成本占比约一半（即500-600亿元），M9等高端产品价格是M8两倍以上 [12][13] **工艺与技术革新：液冷与窄板工艺解决散热与集成挑战** * 液冷技术在AI算力提升中扮演关键角色，能有效解决散热问题，提高系统稳定性和性能 [6] * 窄板工艺向高精密度和集成度发展，将逐步替代HDI，发展方向包括将多个GPU和CPU封装在一个interposer上以减少介质层数、降低损耗 [2][18][19] * 新工艺如预埋电容、Cover P、埋线电容等解决方案不断涌现，推动产品高端化 [1][3][8] **国产替代加速：国内产业链信心增强** * 国产替代率正在快速提升，国内优秀CCL公司参与度越来越高，通过高速迭代抢占市场份额 [1][5] * 大陆产业链快速成熟，对大陆产业链充满信心，国产化范围覆盖钻孔机、覆铜板等关键设备和材料 [1][5][7][9] * 中国已掌握大部分高端技术，随着海外AI革命推进，国内企业有机会全面参与并提升整个产业链水平 [14] **产业链影响：带动设备及上游材料需求** * 材料升级推动激光钻孔机等新型加工设备需求，这些设备能处理更硬质、更精密的材料 [1][13][15] * 高端覆铜板需要更复杂的加工工艺，推动了相关耗材如钻针市场的发展 [13][15] * 材料升级带动化工及上游产业整体升级，例如新型树脂、增强性布料（如石英布）及五代铜箔等需要更先进的化工原料 [14][16] 其他重要内容 **市场表现与前景** * 今年二季度以来PCB市场表现突出，行业景气度持续，迭代仍在继续 [1][3] * 工艺升级带来新增市场（如PDB换铜缆、跳线、背板铜缆）并提升产品价值量，使整个行业受益 [21] * 高端PCB产品应用前景广阔，因其高价值量，销量不会减少且会持续增长 [20] **未来关注点与投资机会** * 未来几年值得关注的项目包括Interposer换碳化硅以及从HDR到窄版的发展进程 [22] * 对新晨科技投建MSAP加工厂房、鹏鼎控股新盖厂房等头部企业的动向需持续关注，以把握潜在投资机会 [22]

公司二期项目进展 - 公司二期项目已经投产[1] - 二期项目聚焦高端PCB曝光设备的产业化提升[1] - 二期项目涉及半导体产品的产业化、关键子系统、核心零部件的自主研发[1] - 二期项目包括激光钻孔机等新品的研发制造[1] 二期项目对公司的影响 - 二期项目将为公司业绩增长提供有力支撑[1] 公司三季度经营状况 - 公司三季度生产经营有序进行[1] - 具体经营数据需关注后续定期报告[1]

AI基建推动PCB需求增长 - 全球AI服务器和数据存储市场规模2024年达2910亿美元 同比增长45.5% 预计2025年增速维持36.1% 2024-2029年复合年均增长率达11.2% [1] - 每台AI服务器PCB产值较传统服务器提升5-7倍 因PCB层数需求增加和GPU板组面积扩大 [1] - AI应用扩张带动全球AI基建发展浪潮 对PCB需求量大幅增加 [1] 头部PCB公司扩产及产能状况 - 东山精密 胜宏科技 深南电路 沪电股份等头部企业启动大规模扩产计划 [2] - 实际产能释放受高端设备交付 关键工艺突破 良率爬坡等因素制约 滞后于需求增长 AIPCB短期存在产能缺口 [2] - 国内厂商凭借更快扩产能力抢占市场份额 扩产节奏领先外资厂商 [2][4] 技术升级驱动设备耗材量价齐升 - AIPCB技术迭代导致高多层和HDI占比显著提升 厚径比 场径比 孔密度增加 工艺更精细复杂 [3] - 技术升级带来设备和耗材的量价齐升 关键工序核心设备和耗材用量及价值同步增长 [3] - 国产厂商逐渐在高端领域实现进口替代 [3] 设备市场竞争格局 - 机械钻孔机以德国和中国供应商为主 激光钻孔机价值更高 竞争更激烈 以美日德供应商为主 中国未切入高端市场 [4] - 高端曝光设备市场由美日供应商主导 中低端市场国产商通过价格战替代外资份额 [4] - 高端钻针存在供需缺口 国产商设备自研且扩产能力领先海外 [4] 投资标的推荐 - 核心设备推荐芯碁微装(直写光刻) 建议关注大族数控(激光钻孔) 东威科技(垂直连续电镀) [5] - 主要耗材建议关注鼎泰高科 中钨高新 因AIPCB钻孔工艺要求提升导致钻针用量大幅增加 [5] - PCBA环节建议关注凯格精机 劲拓股份 [5]

行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高端HDI（高密度互连）板和AI服务器用板领域 [1][2][3] * 涉及公司包括设备供应商东威公司、深南电路、胜宏科技、崇达科技、景旺电子等国内PCB厂商，以及海外设备厂商如日本ORC、德国Siemens、意大利Pretec等 [1][3][7][19][26] 核心观点与论据 **1 高端PCB的技术要求与升级趋势** * AI服务器领域，针对GPU加速卡的PCB层数达22到28层，孔径在50微米到100微米之间，线宽线距在1.6微米到3微米之间 [2] * 高端HDI板对位精度要求极高，需达到±1微米，压接孔公差控制在±0.05毫米内，电镀均匀性±5微米，介质厚度均匀性±10% [1][2] * 美国北美地区芯片对应PCB已达30至40层，厚度4至6毫米 [3] * 未来下一代HDI板孔径预计将缩小至75微米，层厚度约75至80微米，纵横比达到0.9:1或1:1 [18] * 现代PCB板孔密度大幅提高，例如GB300型号每个pale约有10万个孔，单个GPU加速卡有10万个通孔，五阶HDI板两面盲孔数可达70万个 [5] **2 高端制造对先进设备的依赖与进口现状** * 满足高端制造需高解析度曝光机、高精度激光钻孔机、电镀填孔设备、均匀性压合设备及高精度X射线透视机 [2] * X-Ray透视机市场主要被海外厂商垄断（如日本Martec、德国Siemens、意大利Pretec），一台约需250万人民币，高级HDI产品必不可少 [19] * 高端电镀线投入巨大，一条完整线需至少2500万人民币，加上配套设施总投资可达5000万人民币，高端厂商倾向从香港宝德科技购买 [20] * 高端曝光机（特别是防焊曝光机）短缺，国产设备无法满足ASIC PCB对黑油板处理要求，依赖日本ORC曝光机 [26] * 激光钻孔机（六代机）、激光内雕机、Pretec设备、备战机、压合压机均存在供给不足问题 [25][26] * 蚀刻线领域中国大陆尚无领先企业，大部分依赖台湾或德国供应商 [27] **3 国产设备的竞争现状与挑战** * 国产高端PCB设备产能不足，使用高端部件导致成本增加，缺乏价格优势 [4] * 国产激光设备在5G HDR等高要求应用中良率仅30%-40%，存在孔洞未完全打穿问题，导致整块板报废，高端产品仍依赖进口设备 [2][13][14] * 国产备战工序虽进步显著，但效率和稳定性略逊于海外设备 [6] * 国产设备备钻深度有限，最大只能达到3.5毫米，无法满足4.2毫米厚板需求，需要客户放宽公差 [8] * 激光技术无法完全替代机械式打孔，因机械式能处理更深更复杂的孔径设计（如0.15毫米直径、包金比40:1），激光只能烧穿0.1毫米厚度 [17] **4 特定材料与工艺的成本及影响** * 钻针成本占比约2%，但其寿命随材料硬度增加而显著降低，直接影响整体成本 [11][15] * 使用石英布等硬材料严重降低钻针寿命：FR-4材料一把刀可用1.2万个孔；M2材料为1200-1600个孔；M8级别降至500甚至300个孔；PTFE材料每200个孔就需更换 [11] * 镀膜技术（如金刚石镀膜）可将钻针寿命提高到1000次以上，但成本高且仍存在断刀风险，经济效益改善有限 [16] * 以马8材料为例，一张成本约860元，用于20层板总材料成本（含PP）达12100元，最终售价可达22000元 [15] **5 国内产业发展与替代机会** * 中国大陆逐渐开始布局5阶、6阶、7阶HDI板厂，但整体数量有限，主因投资巨大且市场需求未完全成熟 [3] * 东威公司在VCP（垂直连续电镀）线方面处于行业领先地位，其GP300型号主要用于填孔线，是国内企业中的龙头，电镀VCP技术在中国大陆具有很强的竞争力 [1][7][20][27] * 在检测设备领域，中国大陆企业（如康代、大族激光、鹰眼科技、宜美智）取得显著进展，正逐步实现国产化，与国际品牌差距缩小 [21][23] * 空压机和冰水机是新建PCB板厂必备核心设备，新建厂倾向购买日本制造的高端空压机以保证24小时运转的稳定性和可靠性，国内品牌更多应用于二流企业 [24] 其他重要内容 * 激光机与机械式钻机并非替代关系，而是互补 [2][12] * 在PCB制造中，激光机和钻机的使用比例大致为30%和70% [13] * 备战工艺在PCB制造中占据重要地位，对于马8、马9等材料基本都需要进行备钻 [9] * 备钻效率相对较高，大约是通孔效率的三倍 [9][10]