行业驱动因素与市场前景 - 在AI技术爆发的背景下，全球算力基础设施建设全面提速，直接拉动高端PCB需求上涨，科技巨头扩建AI基础设施，同时AI服务器、汽车电子、5G通信等多类终端应用持续刺激高端PCB市场 [3] - 2024年全球PCB专用设备市场规模约为70.85亿美元（约合人民币506亿元），预计到2029年将达到107.65亿美元（约合人民币769亿元），2024-2029年复合年增长率约为8.7% [11] - 在所有PCB专用设备中，钻孔设备是价值量占比最高的环节，约为20.7% [11] PCB钻孔技术分类与对比 - PCB钻孔主要采用机械钻孔和激光钻孔两大互补技术，通孔多采用机械钻孔，而盲孔和埋孔则更适合激光钻孔 [8] - 机械钻孔以钻针为核心耗材，受钻针直径所限难以实现极小孔径，CCD机械钻孔机通过视觉定位可自动控制钻孔深度与钻速，代表了该技术的最新发展 [8] - 激光钻孔能达到更高加工精度，超快激光钻孔机成为新一代技术代表，配备双激光头与视觉定位系统，支持自动化上下料，能实现更大加工幅面、更高对准度、精度及效率 [8] - 机械钻孔机设备成本较低、技术成熟，但耗材成本高且钻孔精度受限；激光钻孔机加工时不需要耗材、钻孔精度高，但设备成本高昂且钻孔效率可能受材料光学特性差异影响 [9] 全球钻孔设备市场竞争格局 - 全球PCB钻孔设备市场的主要供应商包括日本的三菱（激光钻孔机全球标杆）、日立，法国的ESI（以HDI的激光钻孔系统著称），德国的Schmoll，以及中国台湾的大量科技（PCB机械钻孔设备领域领先） [16] - 中国大陆的主要参与者包括大族数控（国内PCB专用设备龙头，产品覆盖机械及各类激光钻孔机）、苏州维嘉和帝尔激光（专注PCB激光钻孔设备） [16] 国内主要企业业务布局 - 大族数控新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获得行业终端客户认证及多家高多层板龙头企业大批量采购，其研发的高功率激光钻孔机可满足高多层HDI板的多阶堆叠盲孔加工需求 [17] - 苏州维嘉主要生产基地在苏州，月产能200台，计划扩产50%达到3000台/年，预计2025年年底达产，其业务结构中，标准钻机与半自动自动化钻机各占30-40%，高端背钻、CCD纵深等占20-30% [18] - 帝尔激光拟在武汉东湖新技术开发区投资人民币30亿元建设研发生产基地三期项目，其中固定资产投资额为人民币10.25亿元 [18]

文章核心观点 文章主要阐述了两个核心议题：一是美国半导体设备巨头Lam Research在韩国对本土材料、零部件及设备企业发起密集的专利诉讼，被视为遏制韩国半导体设备国产化进程的策略；二是人工智能芯片热潮引发高端供应链（如特种玻璃纤维布、钻头等）出现严重瓶颈，导致苹果、高通等科技巨头面临供应紧张，并可能挤压消费电子厂商的产能。 Lam Research在韩国的专利诉讼策略 - 自2020年日韩半导体材料贸易争端后，Lam Research已对韩国企业提起12起专利侵权诉讼，其中9起发生在2022年之后[1] - Lam Research在韩国注册的专利数量从2020年的68项激增至2025年的344项，韩国行业担忧这是大规模诉讼的先决条件[1] - 尽管Lam Research鲜有胜诉，但其利用雄厚财力提起诉讼，即使败诉也能延缓竞争对手的技术研发或产品化进程数年，被行业视为大型企业滥用诉讼的典型案例[2] - 例如，Lam Research起诉韩国公司CMTX和PSK均告败诉，其相关专利被宣告无效，仅去年一年就有六项专利被宣告无效[3] - 过去六年里，Lam Research起诉了三家中型企业和五家小型企业，给韩国中小企业造成沉重的时间和金钱负担[2][4] 韩国行业的反应与政府措施 - 韩国材料、零部件及设备行业认为，诉讼发生在韩国企业成功实现半导体设备国产化并努力拓展与三星、SK海力士销售渠道的关键时刻[1] - 韩国知识产权部每年为卷入专利纠纷的韩国企业提供每家企业最高2亿韩元的法律咨询服务，被Lam Research起诉的五家公司均获得了援助[4] - 批评人士认为，随着Lam Research广泛警告和起诉，未获援助的企业数量将会增加，议员呼吁政府必须防止不必要的诉讼并将对本土企业的损害降到最低[4][5] - Lam Research回应称，专利有效性和“仿冒”是两个问题，侵权应由法院裁定，相关诉讼仍在进行中[5] AI芯片热潮下的供应链瓶颈 - 人工智能芯片需求激增导致特种玻璃纤维布（T-glass）供应极度紧张，该材料是芯片基板的关键组成部分，技术门槛极高[10] - 新进入者（如台湾玻璃、中国的台山玻璃纤维等）难以达到足够的产能和稳定的质量，因为每根玻璃纤维都比头发丝细且必须完美圆润、不含气泡[9][10] - 苹果公司虽率先使用高端玻璃纤维，但也未能预料到英伟达、亚马逊和谷歌等AI巨头会加入竞争，加剧了供应紧张[10] - 苹果已与供应商讨论使用技术含量较低的玻璃纤维布，但测试和验证替代材料需要时间，对立即改善现状帮助不大[10] 其他面临短缺的组件与材料 - 除了玻璃纤维布，用于在服务器印刷电路板上钻孔的钻头和钻床也面临短缺，AI服务器电路板更厚更硬，导致钻头必须更先进且更换更频繁[11] - 中国广东迪泰科技、深圳锦州精密科技和台湾拓普科技是产能最大的钻头供应商，但规模较小的日本联合工具和京瓷公司产品质量最高[13] - 日本供应商在供应链中占据关键位置（如太阳油墨的阻焊剂、三菱电机和维亚机械的激光钻孔机），但他们不愿像整个AI市场那样快速扩张，加剧了瓶颈[14] - 许多供应商因担心再次出现超额预订和供应过剩（如2022年底的行业低迷），现在不愿扩大产能[14] 供应链瓶颈对行业的影响 - 市场研究公司Counterpoint预测，存储芯片短缺将导致智能手机市场在2026年出现下滑[11] - 消费电子产品制造商面临更大压力，因为有限的玻璃纤维布产能需与英伟达等大型AI厂商竞争，供应商更倾向于满足AI巨头而非对价格敏感的消费电子厂商[15] - 全球领先的服务器主板管理控制器芯片开发商Aspeed Technology表示，芯片基板的限制和其他供应链瓶颈阻碍了2026年人工智能需求的潜力，由于原材料供应受限，公司不得不下调预测[15]

镇街基金群发展概况 - 东莞已形成覆盖14个镇街（园区）的镇街基金群，共设立16只基金，认缴总规模近28亿元，实缴规模近7亿元[2][7] - 该模式由镇街与市属国企东莞科创集团联动运作，镇街负责把控投资方向，专业团队负责市场化运营管理[5][7] - 基金群将传统"一镇街一产业"模式升级为"一镇街一产业一基金一生态"的新格局，成为"百千万工程"的基层实践样本[2][4] 基金设立背景与演进历程 - 首只镇街基金为2018年3月成立的道滘产业基金，规模3600万元，所投企业鼎泰高科已成功上市[5] - 基金设立速度稳定，以每年2-3只递增，兴起原因为传统土地厂房模式乏力及基层对资本认知度提升[5][7] - 基金设立需评估镇街财政能力与产业基础匹配度，避免简单复制，实行"精准设立"[9] 定制化运作模式与典型案例 - 采用"一镇一策"定制化逻辑，根据不同镇街产业特色设计基金定位：石龙聚焦宠物医疗、虎门扶持拟上市企业、松山湖定位天使投资[9][10] - 石龙勤智宠乐基金为粤港澳大湾区首支宠物医疗主题基金，一期规模6500万元，投资6个返投东莞项目，引入多家企业落地[12] - 松山湖天使基金一期规模1亿元，覆盖19个项目，100%投资园区内企业，其中80%为本土原生项目，二期正在探讨规模4亿元的方案[15] - 虎门科创富民基金规模1亿元，已决策5个项目合计7000万元，并实现跨镇街联动投资（如万江基金跟投松山湖项目）[17] 产业带动与生态构建成效 - 虎门基金通过出资1500万元联动市级基金和社区基金，合计投资9500万元引入普渡科技具身智能总部，计划总投资12亿元，带动上下游集聚[18][20] - 石龙宠物医疗基金形成"投资-落地-再投资-扩大落地"循环，赫兹生命获投资后在石龙设子公司，疫苗已申报注册[22] - 松山湖天使基金投资湃泊科技后，通过对接产业链资源帮助企业落地茶山，并追加投资加速量产，实现产业补链[23][26] 基金生态升级与新突破 - 2023年11月落地滨海湾人工智能母基金，总规模10亿元（首期3亿元），为东莞首只镇街母基金，采用"子基金+直投"双轮驱动模式[29][30] - 该母基金重点投向人工智能核心技术研发、制造业赋能、智慧城市等领域，标志镇域经济从"产业驱动"向"资本+产业双轮驱动"跨越[30][32] - 石龙、松山湖等基金正在筹备规模更大的二期基金，进一步巩固产业链并扩大生态效应[15][29]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为印制电路板行业，特别是面向AI算力的高端PCB、覆铜板及相关材料、设备产业链 [1] * 纪要提及的公司包括兴森、深南、景旺、生益科技、新晨科技、鹏鼎控股、盛虹、新森科技等国内领先企业，以及非上市公司VR [4][8][20][21][22] 核心观点与论据 **行业发展趋势：向低损耗、高精密度演进** * PCB行业核心趋势是工艺升级和材料升级，线宽变窄，从HDI向载板或类载板升级 [3] * 具体发展方向是材料损耗越来越低，孔径越来越精密，电路复杂度增加，层数增高 [10] * 类载板技术和PDF材料升级是重要趋势，例如SLK技术在苹果产品中的应用 [10] **关键材料升级：M系列高端覆铜板是未来方向** * 材料从M6升级到M9，M9材料作为一种高端覆铜板，损耗更低，是未来发展的重要方向 [1][7][10] * M9材料虽未量产，但其在服务器ESP上的显著提升潜力备受关注，预计2025年小量落地 [1][4][11] * 高端覆铜板市场空间巨大，预计2026年PCB市场需求达1000亿元，覆铜板成本占比约一半（即500-600亿元），M9等高端产品价格是M8两倍以上 [12][13] **工艺与技术革新：液冷与窄板工艺解决散热与集成挑战** * 液冷技术在AI算力提升中扮演关键角色，能有效解决散热问题，提高系统稳定性和性能 [6] * 窄板工艺向高精密度和集成度发展，将逐步替代HDI，发展方向包括将多个GPU和CPU封装在一个interposer上以减少介质层数、降低损耗 [2][18][19] * 新工艺如预埋电容、Cover P、埋线电容等解决方案不断涌现，推动产品高端化 [1][3][8] **国产替代加速：国内产业链信心增强** * 国产替代率正在快速提升，国内优秀CCL公司参与度越来越高，通过高速迭代抢占市场份额 [1][5] * 大陆产业链快速成熟，对大陆产业链充满信心，国产化范围覆盖钻孔机、覆铜板等关键设备和材料 [1][5][7][9] * 中国已掌握大部分高端技术，随着海外AI革命推进，国内企业有机会全面参与并提升整个产业链水平 [14] **产业链影响：带动设备及上游材料需求** * 材料升级推动激光钻孔机等新型加工设备需求，这些设备能处理更硬质、更精密的材料 [1][13][15] * 高端覆铜板需要更复杂的加工工艺，推动了相关耗材如钻针市场的发展 [13][15] * 材料升级带动化工及上游产业整体升级，例如新型树脂、增强性布料（如石英布）及五代铜箔等需要更先进的化工原料 [14][16] 其他重要内容 **市场表现与前景** * 今年二季度以来PCB市场表现突出，行业景气度持续，迭代仍在继续 [1][3] * 工艺升级带来新增市场（如PDB换铜缆、跳线、背板铜缆）并提升产品价值量，使整个行业受益 [21] * 高端PCB产品应用前景广阔，因其高价值量，销量不会减少且会持续增长 [20] **未来关注点与投资机会** * 未来几年值得关注的项目包括Interposer换碳化硅以及从HDR到窄版的发展进程 [22] * 对新晨科技投建MSAP加工厂房、鹏鼎控股新盖厂房等头部企业的动向需持续关注，以把握潜在投资机会 [22]

公司二期项目进展 - 公司二期项目已经投产[1] - 二期项目聚焦高端PCB曝光设备的产业化提升[1] - 二期项目涉及半导体产品的产业化、关键子系统、核心零部件的自主研发[1] - 二期项目包括激光钻孔机等新品的研发制造[1] 二期项目对公司的影响 - 二期项目将为公司业绩增长提供有力支撑[1] 公司三季度经营状况 - 公司三季度生产经营有序进行[1] - 具体经营数据需关注后续定期报告[1]

AI基建推动PCB需求增长 - 全球AI服务器和数据存储市场规模2024年达2910亿美元 同比增长45.5% 预计2025年增速维持36.1% 2024-2029年复合年均增长率达11.2% [1] - 每台AI服务器PCB产值较传统服务器提升5-7倍 因PCB层数需求增加和GPU板组面积扩大 [1] - AI应用扩张带动全球AI基建发展浪潮 对PCB需求量大幅增加 [1] 头部PCB公司扩产及产能状况 - 东山精密 胜宏科技 深南电路 沪电股份等头部企业启动大规模扩产计划 [2] - 实际产能释放受高端设备交付 关键工艺突破 良率爬坡等因素制约 滞后于需求增长 AIPCB短期存在产能缺口 [2] - 国内厂商凭借更快扩产能力抢占市场份额 扩产节奏领先外资厂商 [2][4] 技术升级驱动设备耗材量价齐升 - AIPCB技术迭代导致高多层和HDI占比显著提升 厚径比 场径比 孔密度增加 工艺更精细复杂 [3] - 技术升级带来设备和耗材的量价齐升 关键工序核心设备和耗材用量及价值同步增长 [3] - 国产厂商逐渐在高端领域实现进口替代 [3] 设备市场竞争格局 - 机械钻孔机以德国和中国供应商为主 激光钻孔机价值更高 竞争更激烈 以美日德供应商为主 中国未切入高端市场 [4] - 高端曝光设备市场由美日供应商主导 中低端市场国产商通过价格战替代外资份额 [4] - 高端钻针存在供需缺口 国产商设备自研且扩产能力领先海外 [4] 投资标的推荐 - 核心设备推荐芯碁微装(直写光刻) 建议关注大族数控(激光钻孔) 东威科技(垂直连续电镀) [5] - 主要耗材建议关注鼎泰高科 中钨高新 因AIPCB钻孔工艺要求提升导致钻针用量大幅增加 [5] - PCBA环节建议关注凯格精机 劲拓股份 [5]

行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高端HDI（高密度互连）板和AI服务器用板领域 [1][2][3] * 涉及公司包括设备供应商东威公司、深南电路、胜宏科技、崇达科技、景旺电子等国内PCB厂商，以及海外设备厂商如日本ORC、德国Siemens、意大利Pretec等 [1][3][7][19][26] 核心观点与论据 **1 高端PCB的技术要求与升级趋势** * AI服务器领域，针对GPU加速卡的PCB层数达22到28层，孔径在50微米到100微米之间，线宽线距在1.6微米到3微米之间 [2] * 高端HDI板对位精度要求极高，需达到±1微米，压接孔公差控制在±0.05毫米内，电镀均匀性±5微米，介质厚度均匀性±10% [1][2] * 美国北美地区芯片对应PCB已达30至40层，厚度4至6毫米 [3] * 未来下一代HDI板孔径预计将缩小至75微米，层厚度约75至80微米，纵横比达到0.9:1或1:1 [18] * 现代PCB板孔密度大幅提高，例如GB300型号每个pale约有10万个孔，单个GPU加速卡有10万个通孔，五阶HDI板两面盲孔数可达70万个 [5] **2 高端制造对先进设备的依赖与进口现状** * 满足高端制造需高解析度曝光机、高精度激光钻孔机、电镀填孔设备、均匀性压合设备及高精度X射线透视机 [2] * X-Ray透视机市场主要被海外厂商垄断（如日本Martec、德国Siemens、意大利Pretec），一台约需250万人民币，高级HDI产品必不可少 [19] * 高端电镀线投入巨大，一条完整线需至少2500万人民币，加上配套设施总投资可达5000万人民币，高端厂商倾向从香港宝德科技购买 [20] * 高端曝光机（特别是防焊曝光机）短缺，国产设备无法满足ASIC PCB对黑油板处理要求，依赖日本ORC曝光机 [26] * 激光钻孔机（六代机）、激光内雕机、Pretec设备、备战机、压合压机均存在供给不足问题 [25][26] * 蚀刻线领域中国大陆尚无领先企业，大部分依赖台湾或德国供应商 [27] **3 国产设备的竞争现状与挑战** * 国产高端PCB设备产能不足，使用高端部件导致成本增加，缺乏价格优势 [4] * 国产激光设备在5G HDR等高要求应用中良率仅30%-40%，存在孔洞未完全打穿问题，导致整块板报废，高端产品仍依赖进口设备 [2][13][14] * 国产备战工序虽进步显著，但效率和稳定性略逊于海外设备 [6] * 国产设备备钻深度有限，最大只能达到3.5毫米，无法满足4.2毫米厚板需求，需要客户放宽公差 [8] * 激光技术无法完全替代机械式打孔，因机械式能处理更深更复杂的孔径设计（如0.15毫米直径、包金比40:1），激光只能烧穿0.1毫米厚度 [17] **4 特定材料与工艺的成本及影响** * 钻针成本占比约2%，但其寿命随材料硬度增加而显著降低，直接影响整体成本 [11][15] * 使用石英布等硬材料严重降低钻针寿命：FR-4材料一把刀可用1.2万个孔；M2材料为1200-1600个孔；M8级别降至500甚至300个孔；PTFE材料每200个孔就需更换 [11] * 镀膜技术（如金刚石镀膜）可将钻针寿命提高到1000次以上，但成本高且仍存在断刀风险，经济效益改善有限 [16] * 以马8材料为例，一张成本约860元，用于20层板总材料成本（含PP）达12100元，最终售价可达22000元 [15] **5 国内产业发展与替代机会** * 中国大陆逐渐开始布局5阶、6阶、7阶HDI板厂，但整体数量有限，主因投资巨大且市场需求未完全成熟 [3] * 东威公司在VCP（垂直连续电镀）线方面处于行业领先地位，其GP300型号主要用于填孔线，是国内企业中的龙头，电镀VCP技术在中国大陆具有很强的竞争力 [1][7][20][27] * 在检测设备领域，中国大陆企业（如康代、大族激光、鹰眼科技、宜美智）取得显著进展，正逐步实现国产化，与国际品牌差距缩小 [21][23] * 空压机和冰水机是新建PCB板厂必备核心设备，新建厂倾向购买日本制造的高端空压机以保证24小时运转的稳定性和可靠性，国内品牌更多应用于二流企业 [24] 其他重要内容 * 激光机与机械式钻机并非替代关系，而是互补 [2][12] * 在PCB制造中，激光机和钻机的使用比例大致为30%和70% [13] * 备战工艺在PCB制造中占据重要地位，对于马8、马9等材料基本都需要进行备钻 [9] * 备钻效率相对较高，大约是通孔效率的三倍 [9][10]