公司动态 - 英伟达已开始向Anthropic、OpenAI、SpaceXAI和甲骨文等北美主要云端服务供应商（CSP）出货其最新AI平台Vera Rubin的首批Vera CPU [1] - 英伟达超大规模和高效能运算副总裁Ian Buck亲自向首批客户交付Vera CPU，并在OpenAI办公室现场展示服务器内部结构，凸显公司对此次出货的重视 [1] - 鸿海、广达、纬创等代工厂预期将迎来新一波AI服务器拉货潮 [1] - 为应对新平台商机，广达在美国加州弗里蒙特承租新厂房，合约总金额上看6,171万美元（约新台币19.74亿元），用于AI服务器扩产 [1] 产品与技术 - Vera CPU是英伟达继2021年推出Grace CPU后，时隔五年再度更新的CPU设计架构 [2] - Vera CPU采用Arm架构设计，具备88颗运算核心，支援每秒1.8TB的NVLink高速传输通道和1.5TB的系统存储器 [2] - 该CPU最高可支援每秒1.2TB的SOCAMM LPDDR5X，旨在全力支援全新设计的Rubin架构GPU，以满足AI代理时代的庞大运算需求 [2] - Vera CPU采用台积电3纳米制程打造，封装模式采用2.5D/3D先进封装，生产时间较Rubin GPU更短，这是其能优先交付的主要原因 [2]