GTC大会新品发布预告 - 英伟达CEO黄仁勋透露将在今年GTC大会上发布“世界从未见过的”全新芯片产品[1] - GTC主题演讲定于3月15日在加州圣何塞举行，AI基础设施竞赛的下一阶段将成为核心议题[1] 潜在新品技术方向分析 - 新品可能涉及两个方向：一是Rubin系列的衍生芯片，如Rubin CPX[2]；二是更具颠覆性的下一代Feynman架构芯片[2] - 英伟达在CES 2026上已发布并进入全面生产的Vera Rubin AI系列，包括Vera CPU和Rubin GPU在内的六款芯片[1][2] - Feynman架构被视为“革命性”产品，可能采用更广泛的SRAM集成方案，甚至通过3D堆叠技术整合LPU（语言处理单元）[2] 市场计算需求与产品演进 - 市场计算需求正从Hopper和Blackwell时代的预训练，转向以推理能力为核心，延迟和内存带宽成为主要瓶颈[3] - 预期Feynman架构将针对推理场景进行深度优化，通过更大规模SRAM集成和可能的LPU整合来突破性能瓶颈[3] - 公司正从单纯芯片供应商向AI生态系统构建者转型，强调在整个AI堆栈（涵盖能源、半导体、数据中心、云及应用）中进行投资和建立广泛合作伙伴关系[3]