核心技术突破 - WoW（晶圆堆叠）技术采用3D封装解决方案，使芯片"上下叠加"，实现终端设备本地运行轻量AI模型 [1] - 该技术可提升10倍内存带宽并降低90%功耗，破解边缘AI发展瓶颈 [1][6] - 与传统HBM+GPU方案相比，WoW具有更低功耗（从几百瓦降至<0.5pJ/bit）、更小体积优势 [2][13] 市场前景预测 - WoW市场规模将从2025年1000万美元激增至2030年60亿美元，复合年增长率257% [1][8] - 2027年为关键拐点年，基准情形下市场规模达6.22亿美元，乐观情形下可达1.6亿美元 [10] - 细分内存市场TAM在2030年基准情形下将翻倍，乐观情形下实现三倍增长 [11] 应用场景拓展 - 主要应用于AI PC、智能手机和AI眼镜领域，实现实时语音翻译、物体识别等本地AI功能 [2] - 汽车应用预计2026年下半年开始搭载，其他应用2027年跟进 [11] - 爱普半导体VHM技术已在加密矿机量产，未来向AI手机/PC/智能眼镜拓展 [5] 技术参数对比 - 带宽达4k-50k GB/s，远超GDDR6（64GB/s）和LPDDR5（25.6GB/s） [13] - 能效<0.5pJ/bit，显著优于HBM3（~3pJ/bit）和移动HBM（~7.5pJ/bit） [13] - 支持2-8层DRAM堆叠，单芯片容量可达48GB（HBM3E方案） [13] 产业链发展现状 - 大中华区厂商积极布局：爱普与台积电/力积电合作量产，华邦支持3B-7B模型，兆易创新开发8层堆叠 [12] - 供应链协作加强，需内存/逻辑芯片设计公司与代工厂三方协同 [13] - 技术生态日趋成熟，2027年品牌终端大规模采用将成为关键催化剂 [10][12]