核心技术突破 - WoW（晶圆堆叠）技术采用3D封装解决方案，使芯片"上下叠加"，实现终端设备本地运行轻量AI模型 [1] - 该技术可提升10倍内存带宽并降低90%功耗，破解边缘AI发展瓶颈 [1][6] - 与传统HBM+GPU方案相比，WoW具有更低功耗（从几百瓦降至<0.5pJ/bit）、更小体积优势 [2][13] 市场前景预测 - WoW市场规模将从2025年1000万美元激增至2030年60亿美元，复合年增长率257% [1][8] - 2027年为关键拐点年，基准情形下市场规模达6.22亿美元，乐观情形下可达1.6亿美元 [10] - 细分内存市场TAM在2030年基准情形下将翻倍，乐观情形下实现三倍增长 [11] 应用场景拓展 - 主要应用于AI PC、智能手机和AI眼镜领域，实现实时语音翻译、物体识别等本地AI功能 [2] - 汽车应用预计2026年下半年开始搭载，其他应用2027年跟进 [11] - 爱普半导体VHM技术已在加密矿机量产，未来向AI手机/PC/智能眼镜拓展 [5] 技术参数对比 - 带宽达4k-50k GB/s，远超GDDR6（64GB/s）和LPDDR5（25.6GB/s） [13] - 能效<0.5pJ/bit，显著优于HBM3（~3pJ/bit）和移动HBM（~7.5pJ/bit） [13] - 支持2-8层DRAM堆叠，单芯片容量可达48GB（HBM3E方案） [13] 产业链发展现状 - 大中华区厂商积极布局：爱普与台积电/力积电合作量产，华邦支持3B-7B模型，兆易创新开发8层堆叠 [12] - 供应链协作加强，需内存/逻辑芯片设计公司与代工厂三方协同 [13] - 技术生态日趋成熟，2027年品牌终端大规模采用将成为关键催化剂 [10][12]

产品表现与市场反馈 - 鸿蒙折叠电脑售价23999元起，预约人数超过9万[1] - nova系列备货量是上一代两倍，首销表现乐观，首批用户反馈将决定后续表现[1] - nova 14系列备货量达千万级别，下月将推出搭载鸿蒙的旗舰手机[1] 鸿蒙系统与AI战略 - 鸿蒙系统向主流消费市场渗透，被视为公司手机业务破局关键[1] - 华为终端BG CEO何刚强调差异化体验，展示鸿蒙AI交互能力如小艺智能接听电话[2] - "543-AI"项目将AI融入鸿蒙系统核心，小艺被定位为全系统AI能力代表[2][3] - 小艺通过大语言模型训练具备11种情绪感知能力，提供沉浸式对话体验[3] - 鸿蒙原生应用和元服务已上架2万多个，目标年内达到10万个应用[3] 生态建设与市场扩张 - 鸿蒙5上线后更新30多次版本，新增150多项功能，日均400多个应用更新[5] - 鸿蒙原生应用开发数量最快两个月增长20倍[5] - 2024年一季度华为以19.4%市场份额领跑中国手机市场，nova 13系列贡献20%销量[5] - 鸿蒙在中国市场份额连续四个季度超越iOS，2024年第四季度达19%，Android占64%[6] - 公司计划未来五年保持每年数千万台鸿蒙手机产能以支撑海外生态扩张[6] 行业竞争格局 - 全球手机操作系统市场从Android与iOS"两强争霸"向鸿蒙加入的"三足鼎立"转变[6] - 鸿蒙当前重心在国内市场，海外扩张需解决跨境应用适配问题[6]