行业整体发展态势 - 先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet及系统级封装（SiP）推动国内半导体产业升级，成为全球半导体产业重要组成部分 [1] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升和业绩增长 [1][7] - 先进封装市场呈现复苏态势，多数企业实现业绩攀升，仅个别企业净利润下滑或扭亏为盈 [7] 企业财务表现 - 长电科技2024年营收359.6亿元（同比增长21.24%），归母净利润16.1亿元（同比增长9.52%），扣非净利润15.5亿元（同比增长17.4%）[2] - 通富微电2024年营收238.82亿元（同比增长7.24%），归母净利润6.78亿元（同比增长299.9%），扣非净利润6.21亿元（同比增长944.13%）[4] - 华天科技2024年营收144.62亿元（同比增长28%），归母净利润6.16亿元（同比增长172.29%），扣非净利润3341.94万元（同比增长110.85%）[3] - 甬矽电子2024年营收36.05亿元（同比增长50.76%），归母净利润6708.71万元（扭亏为盈），扣非净利润亏损2467.16万元（上年同期亏损1.62亿元）[5] - 颀中科技2024年营收19.59亿元（同比增长20.26%），归母净利润3.13亿元（同比减少15.71%）[5] - 晶方科技2024年归母净利润2.4亿至2.64亿元（同比增长59.9%至75.89%），扣非净利润2.08亿至2.32亿元（同比增长79.39%至100.09%）[6] 业绩驱动因素 - 长电科技业绩增长源于聚焦先端技术、深耕通讯/消费/运算/汽车电子四大领域，优化产品结构并提升产能利用率 [7] - 通富微电车规产品业绩同比激增超200%，依托工控与车规技术优势成为车载本土化封测主力，扩大与海内外头部企业合作 [7] - 华天科技境内销售收入92.68亿元（同比增长35.75%），境外销售收入51.94亿元（同比增长16.16%），存储器/bumping/汽车电子产品订单大幅增长，新开发客户236家 [8] - 晶方科技增长受益于汽车智能化趋势及车规CIS芯片应用扩大，在MEMS/射频滤波器等领域实现商业化应用 [9] - 甬矽电子以细分领域龙头设计公司为核心客户群，积极拓展中国台湾/欧美客户及HPC/汽车电子领域 [9] - 颀中科技因显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片需求回暖，持续扩大封装与测试产能并开发新客户 [9] - 政府补助对华天科技利润贡献显著，2024年共获得4.8亿元补助，其中4.46亿元计入收益 [8][9] 客户与市场布局 - 通富微电第一大客户AMD贡献2023年近60%收入，双方通过"合资+合作"模式深度绑定，AMD争夺AI芯片市场份额为通富订单提供保障 [4] - 通富微电2024年收购京隆科技部分股权，切入第三方芯片测试市场 [4] - 华天科技2024年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级集成电路封装176.42万片（同比增长38.58%）[3] 产能扩张与技术进展 - 长电科技先进封装产能持续紧张，晶圆级封装及高端测试处于满产状态，正全力扩产 [11] - 通富微电在南通/苏州/合肥/马来西亚槟城形成产能协同网络，Memory二期项目设备入驻，通富通达基地项目开工聚焦多层堆叠等先进封装 [11] - 华天科技华天江苏/华天上海进入生产阶段，盘古半导体FOPLP生产线启动，南京基地二期项目投资100亿元（预计2028年建成，年产值60亿元），汽车电子生产线升级项目投资48亿元（预计年新增销售收入21.59亿元）[11] - 新兴项目包括湖南安牧泉基地（年产2000万颗高算力大芯片）、齐力半导体项目（年产200万颗AI芯片Chiplet封装线）、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目（投资40亿元）[12] 技术迭代与创新 - 长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺稳定量产，应用于高性能计算/人工智能领域 [13] - 通富微电启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA封装技术，攻克Bumping/WLCSP/FC/BGA/SiP等技术，超大尺寸2D+封装和三维堆叠封装通过验证 [13] - 华天科技2.5D/FOPLP项目进展顺利，双面塑封BGA SIP/超高集成度uMCP产品量产，铟片封装技术应用于多领域 [13] - 颀中科技布局铜镍金凸块/铜柱凸块/锡凸块等非显示先进封装技术，建置后段DPS封装和正面金属化工艺及晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 [13]