行业趋势与公司战略 - 人工智能技术推动计算效能需求指数级攀升 需构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系 [1] - 后摩尔时代行业共识转向从芯片到封装到系统的整合设计 需全局综合分析推动半导体成长 [1] - 公司定位"STCO集成系统设计" 推出全栈集成系统EDA平台 覆盖芯片、封装、模组、PCB到整机系统 支持Chiplet先进封装 [3][10] 产品技术亮点 多物理仿真平台XEDS - 包含四大电磁场仿真流程(Hermes Layered/3D/X3D/Transient)和Boreas热仿真流程 支持DC-THz全频段电磁仿真及CFD热分析 [7] - 采用3D FEM全波算法(2.5D/3D结构)、准静态矩量法(RLGC参数提取)、FIT引擎(大规模天线仿真)等技术 [7] - 配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术 实现高精度智能求解 [7] 2.5D/3D先进封装仿真平台Metis - 支持大规模信号与电源网络全链路电磁场快速仿真 新增电源频域仿真流程 可输出S参数/DCR/ESL/Spice等效电路模型 [7] - 2025版扩展混合键合堆叠建模功能 支持信号电磁场分析与电源直流/频域分析同步完成 [7] 板级协同仿真平台Notus - 实现SI/PI协同分析及电-热-应力联合分析 2025版新增多板三维汇流条结构电热仿真和DDR仿真流程 [7] - 支持信号与电源模型同步提取 考虑耦合效应用于系统SSN仿真 [7] 高速系统验证平台ChannelExpert - 内嵌XSPICE高速电路仿真引擎 支持IBIS/AMI模型仿真与创建 可依据JEDEC标准输出DDR系列仿真报告 [7] - 2025版增强DDR统计眼图分析功能 支持CTLE曲线自动寻优与多路信号同步观测 [8] 射频EDA设计平台XDS - 支持芯片-封装-模组-PCB跨尺度场路联合仿真 集成HB非线性射频Spice仿真功能 新增Loadpull模板与PDK创建支持 [15] 公司背景与行业应用 - 公司为国家级专精特新小巨人企业 获国家科技进步奖一等奖 研发总部位于上海张江 设多地分支机构 [11] - EDA解决方案已应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [11] - 通过STCO整合优势为AI时代电子产品提供大算力、低功耗、大带宽系统级设计支持 [10]

将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 同时， 一家中国EDA巨头也在升起。 作者丨 陶辉东 来源丨 投中网 在大家期待A股IPO再次加速之际，并购热也仍在持续发力。近日，又一家IPO辅导中的公司，选择放弃独立IPO转向并购。 3月30日晚，华大九天披露了交易预案，拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体100%的股份。 这起并购交易的双方都来头不小。华大九天是大名鼎鼎的"国产EDA一哥"，目前在创业板上市值达600亿元。芯和半导体也是一家国内的EDA明星公 司，创立以来已融资7轮。如果交易成功，这将是国内EDA行业有史以来最大的一笔并购交易。 今年2月份，芯和半导体刚刚在上海证监局完成了IPO辅导备案登记，仅仅一个月后就转而走上了"并购"这条快车道。 在半导体业界，这起并购也备受关注。众所周知，EDA被称为"芯片之母"，与光刻机一样，都是半导体产业链中技术壁垒最高、被海外巨头垄断最为严 重的环节。目前，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子三大巨头全流程、大比例地垄断全球EDA市场，地位难以撼动。虽然近年 来中国涌现出了百余家EDA企业，国产替代取得了一定进展，但绝大部分 ...