行业趋势与公司战略 - 人工智能技术推动计算效能需求指数级攀升 需构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系 [1] - 后摩尔时代行业共识转向从芯片到封装到系统的整合设计 需全局综合分析推动半导体成长 [1] - 公司定位"STCO集成系统设计" 推出全栈集成系统EDA平台 覆盖芯片、封装、模组、PCB到整机系统 支持Chiplet先进封装 [3][10] 产品技术亮点 多物理仿真平台XEDS - 包含四大电磁场仿真流程(Hermes Layered/3D/X3D/Transient)和Boreas热仿真流程 支持DC-THz全频段电磁仿真及CFD热分析 [7] - 采用3D FEM全波算法(2.5D/3D结构)、准静态矩量法(RLGC参数提取)、FIT引擎(大规模天线仿真)等技术 [7] - 配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术 实现高精度智能求解 [7] 2.5D/3D先进封装仿真平台Metis - 支持大规模信号与电源网络全链路电磁场快速仿真 新增电源频域仿真流程 可输出S参数/DCR/ESL/Spice等效电路模型 [7] - 2025版扩展混合键合堆叠建模功能 支持信号电磁场分析与电源直流/频域分析同步完成 [7] 板级协同仿真平台Notus - 实现SI/PI协同分析及电-热-应力联合分析 2025版新增多板三维汇流条结构电热仿真和DDR仿真流程 [7] - 支持信号与电源模型同步提取 考虑耦合效应用于系统SSN仿真 [7] 高速系统验证平台ChannelExpert - 内嵌XSPICE高速电路仿真引擎 支持IBIS/AMI模型仿真与创建 可依据JEDEC标准输出DDR系列仿真报告 [7] - 2025版增强DDR统计眼图分析功能 支持CTLE曲线自动寻优与多路信号同步观测 [8] 射频EDA设计平台XDS - 支持芯片-封装-模组-PCB跨尺度场路联合仿真 集成HB非线性射频Spice仿真功能 新增Loadpull模板与PDK创建支持 [15] 公司背景与行业应用 - 公司为国家级专精特新小巨人企业 获国家科技进步奖一等奖 研发总部位于上海张江 设多地分支机构 [11] - EDA解决方案已应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [11] - 通过STCO整合优势为AI时代电子产品提供大算力、低功耗、大带宽系统级设计支持 [10]