半导体材料革新 - 二维半导体材料将成为未来业界焦点，因硅基三维晶体管制造结构日趋复杂且成本指数级攀升，技术演进边际效益显著递减[2] - 二维材料凭借原子级厚度（0.3-10nm）与范德华异质结技术，可构建垂直场效应晶体管实现10倍于FinFET的密度突破，在1nm栅长下保持10⁶开关比[6] - 二维材料易于与其他材料集成，不受晶格常数匹配约束，能带范围涵盖半金属、半导体和绝缘体[8] 二维材料特性与优势 - 石墨烯作为首个被发现的二维材料，厚度仅0.335纳米，拥有高强度、高导电性、高导热性等优异物理性质[9] - 7纳米制程石墨烯芯片相比硅基芯片速度提升高达300%，但需解决零带隙特性问题[9] - 过渡金属二硫族化合物（TMDCs）如MoS₂、WS₂在单层状态下呈直接带隙半导体性质，能隙约1.8eV[14] - 黑磷为少有的本征直接带隙材料，能带结构对层数敏感，从单层2eV连续调谐至块体约0.3eV[14] 产业化进展与市场规模 - 2024年全球二维半导体材料市场规模达18亿美元，石墨烯占比45%，TMDs占比30%[16] - 预计2025-2030年市场规模以24%-26.5%复合增长率扩张，2030年有望突破45亿美元[16] - 原集微科技启动首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线，计划三年内建设商业化量产线[17] - 原集微联合团队发布全球首款基于二维半导体的32位RISC-V架构微处理器"无极"，集成5900个晶体管，性能提升51倍[17] 技术突破与创新 - 天津大学和佐治亚理工学院团队成功生产出外延半导体石墨烯单层，攻克石墨烯带隙难题[11] - 北京科技大学团队提出"二维Czochralski"方法，可在常压下快速生长厘米级、无晶界单晶MoS₂晶畴[32] - 上海微系统所开发单晶金属插层氧化技术，室温下制备出单晶氧化铝栅介质晶圆，界面态密度低至8.4×10⁹ cm⁻² eV⁻¹[38] - 宾夕法尼亚州立大学开发基于CMOS技术的二维单指令集计算机，首次完全由二维材料构建[39] 应用领域拓展 - 二维材料在AI、大数据时代被广泛应用于存储器件、神经形态器件、量子器件、离子晶体管等领域[9] - 东南大学团队基于二维极性半导体实现门控可调极化梯度机制，模拟生物突触功能，记忆保持时间约331秒[27] - 中科院物理所展示基于MoS₂的中等规模柔性集成电路，集成112个薄膜晶体管[48] - 南京大学团队通过设计-工艺协同优化，实现GHz频率二维半导体环形振荡器电路，性能比原有记录提升200倍[51] 未来发展趋势 - IMEC预计到2039年基于二维材料的第二代2DFET将成为主流[53] - 短期（3-5年）二维材料将在低功耗边缘计算芯片、高性能光电器件及柔性显示领域率先商业化[63] - 中期（5-10年）二维材料有望在3纳米以下逻辑芯片及存算一体架构中大规模替代硅基材料[63] - 长期（10年以上）二维材料可能成为量子计算、光量子通信及生物电子等颠覆性技术的核心载体[63]

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报告行业投资评级 - 领先大市 - A [6] 报告的核心观点 - AI发展改变PCB产业链格局，CCL需求高景气，相关公司业绩与PCB产业链景气度高度绑定 [2] - 因主要厂商计划停产，DDR4芯片价格近期暴涨200%，部分传统电子设备仍在用DDR4，其完全退出尚需时日 [5][10] - 台积电、英特尔、三星1.4纳米制程争霸格局渐显，三巨头战略各异 [4] - 美国银行研报显示，日本半导体封装设备领军者Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 芯动联科2025年上半年营收预计2.28 - 2.78亿元，同比增66.04% - 102.45%；归母净利润1.38 - 1.69亿元，同比增144.46% - 199.37% [18] - 三星确认LPDDR6于2025年下半年量产，高通骁龙8至尊二代将率先搭载，汽车领域应用预计明年落地，苹果或有意使用 [18] - 路维光电厦门高世代高精度光掩膜项目奠基，总投资20亿，将推动国产化替代 [18] - 美国银行研报显示，日本Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] - 台积电计划退出氮化镓市场，产线2027年7月1日后转型先进封装业务 [11][18] - 2025年二季度特斯拉在美国电动汽车市场销量为15.1万辆，同比下滑9%，但仍大幅领先竞争对手 [18] - 2025年7月1日，特斯拉焕新版Model Y自动驾驶完成24公里行驶，标志着自动驾驶技术进入商业化应用阶段 [18] - 2025年下半年国际旗舰机看点颇多，三星、谷歌、苹果均有新品推出 [18] - 2025年第一季度全球智能手表市场遇冷，出货量同比下降2%，但中国市场出货量同比增长37% [18][19] 行业数据跟踪 半导体 - 台积电稳步推进14A（1.4nm）制程，预计2028年量产，采用第二代纳米片晶体管等技术 [4][20] - 英特尔调整战略，将重心转向14A，预计2027年风险试产，面临技术与成本挑战 [4][20] - 三星因财务压力，将1.4nm量产从2027年延后至2029年，专注提升2nm良率及成熟工艺效益 [4][20] SiC - 美国芯片制造商Wolfspeed于6月30日申请破产重组，预计第三季度末摆脱破产 [21] - 2025年5月，我国新能源汽车产销分别完成130.7万辆和127万辆；2024Q4国内光伏新增装机达到278GW，MOM + 98%，YOY + 33% [21] 消费电子 - 2025年第一季度全球可穿戴腕表市场同比增长10.5% [24] - 2025年4月中国智能手机出货量为2229.40万台，YoY - 2.0%，MoM + 4.0%；5月产量为9100万台，YoY - 1.0%，MoM + 6% [24] - 2024年10月Oculus在Steam平台份额占比为64.09%，YoY + 5.40pct，MoM - 1.48pct；Pico份额占比为3.27%，YoY + 0.78pct，MoM - 0.39pct；Steam平台VR月活用户占比为2.05%，YoY + 0.82pct，MoM + 0.45pct [26] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周（2025.6.30 - 2025.7.04）上证指数上涨1.40%，深证成指上涨1.25%，沪深300指数上涨1.54%，申万电子版块上涨0.74%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为18/31 [12][28] - 本周电子版块涨幅前三公司为逸豪新材（38.60%）、隆扬电子（29.81%）、景旺电子（22.45%）；跌幅前三公司为光智科技（-15.82%）、雅葆轩（-10.50%）、ST合泰（-9.49%） [12][33] PE - 截至2025.7.04，沪深300指数PE为13.23倍，10年PE百分位为68.46%；SW电子指数PE为52.63倍，10年PE百分位为70.62% [36] - 截至2025.7.04，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（82.12倍/56.05%）、消费电子（28.32倍 /20.46%）、元件（43.52倍/66.24% ）、光学光电子（49.10倍/58.71%）、其他电子（65.31倍/82.97%）、电子化学品（56.84倍/59.47%） [38] 本周新股 - 文档未提及本周新股具体内容，仅给出了IPO审核状态更新表格框架 [41]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 建议关注上半年业绩增长确定性方向，包括AI - PCB及算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链；英伟达GB200、GB300等放量及ASIC发展带动AI - PCB需求强劲，相关公司订单和业绩有望增长，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商或受益；各细分行业有不同发展态势和投资机会 [1][4] 各部分总结 细分板块观点 - 消费电子：美国对越南出口商品征20%关税利好苹果产业链，智能耳机等产品品类受影响降低，苹果销售定价调整余地增大，供应链企业盈利有望维持；建议关注下半年消电折叠屏机会，苹果产业链机会大，iPhone17有望多方面升级，2025 - 2027年iPhone销量或稳健增长 [5][6] - PCB：行业景气度同比大幅上行，判断为“加速向上”，家电、汽车、消费类政策补贴及AI放量推动，覆铜板行业25Q2有望环比大增 [7] - 元件：AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感和MLCC用量及价格提升，端侧笔电MLCC总价提高；LCD面板价格走弱，OLED看好上游国产化机会，国内厂商加速下游面板厂配套合作和导入验证 [19][20] - IC设计：持续看好存储板块景气度上行，第二季服务器与PC DDR4价格上涨，涨幅优于预期；存储器进入趋势向上阶段，看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [21] - 半导体代工、设备、材料、零部件：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，出口管制加速产业链国产化；封测先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺，国产HBM有突破；半导体设备景气度稳健向上，全球市场25年一季度同比增长21%，中国是最大下游市场；看好国内存储大厂及先进制程扩产，关注相关设备公司；看好稼动率回升后材料边际好转及国产化导入，关注材料公司 [24][28][31] 重点公司 - 沪电股份：AI需求确定性高，公司AI业务占比快速提升，加速布局产能，绑定海外高端客户，研发投入高，有望乘AI东风发展 [34] - 北方华创：受益国产化替代浪潮，市占率有望提升；看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产，公司有望获重复订单；持续丰富产品矩阵，构筑核心优势 [35] - 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品应用广泛，拓宽客户打造竞争优势，营收高速增长，盈利能力改善 [36] - 江丰电子：超高纯靶材业务新品突破，市场份额扩大，精密零部件业务高速增长，多个生产基地投产后将为业绩增长注入动力 [37] - 中微公司：研发力度加大，新品开发速度加快；刻蚀设备24年收入高增，薄膜沉积设备等新产品进展良好，平台型设备公司布局初步形成 [38] - 兆易创新：25Q1淡季不淡，下游需求强劲；“国产替代 + 端侧AI”将驱动未来成长，利基型存储和MCU加速国产替代，AI驱动端侧存储升级 [39] - 建滔积层板：需求加速，涨价周期开启，盈利有望提升，涉足高端产品，盈利水平或拔高 [40] - 蓝特光学：微棱镜收入增长快，持续看好光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性，具备玻璃晶圆能力，看好AR智能眼镜光波导方向 [41] - 传音控股：收入增速稳健，盈利水平承压，未来产品高端化和供应链成本管理加强后盈利有望提升；出货量增加，全球市占率高，非洲市场领先，新兴市场有成长潜力，开展多元化业务 [42] 板块行情回顾 - 申万一级行业：本周涨跌幅前三为钢铁、建筑材料、银行，分别为5.06%、3.96%、3.77%；后三位为美容护理、非银金融、计算机，分别为 - 0.55%、 - 0.72%、 - 1.28%；电子行业涨跌幅为0.74% [43] - 电子细分板块：涨跌幅前三大为印制电路板、消费电子零部件及组装、半导体设备，分别为8.31%、2.97%、1.88%；靠后三大为光学元件、集成电路封测、数字芯片设计，分别为 - 1.47%、 - 1.52%、 - 2.38% [46] - 个股：本周涨幅前五为逸豪新材、隆扬电子、景旺电子、金安国纪、奥士康，分别为38.60%、29.81%、22.45%、21.54%、19.92%；跌幅前五为长阳科技、显盈科技、太龙股份、合力泰、光智科技，分别为 - 7.70%、 - 9.05%、 - 9.34%、 - 9.49%、 - 15.82% [49]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译 自 wccftech 。 英特尔前首席执行官确实承认公司对人工智能的反应"延迟"，因为他现在声称他当时错误地估计了这 项技术的影响。 英特尔对人工智能的误判可能使其损失数十亿美元的收入，并让竞争对手占据了优势。 纵观英特尔在人工智能领域取得的成就，你会发现它简直令人失望，尤其是在人工智能加速器和机架 级解决方案领域。即使经过数年的努力，Intel也未能拿出具有竞争力的解决方案。诚然，英特尔确实 向市场推出了 Gaudi 人工智能加速器，但云计算公司却鲜有采用，这表明英特尔在这个最热门的行 业中远远落后于竞争对手。如今，日经亚洲的一篇报道称，英特尔前首席执行官帕特·基辛格承认， 在他任职期间，公司在人工智能方面的做法乏善可陈。 我和几乎所有人都低估了人工智能的影响。看看今天的人工智能芯片，你会发现芯片在人工智能计算 方面的性能不断提升，但这些芯片的功率效率却三代都没有改变。 快进到英特尔和人工智能领域目前的动态。该公司原本充满希望的加速器项目 Falcon Shores已被取 消，新任首席执行官正计划通过 Jaguar Shores 进军机架级市场 ...

视频模型技术进展 - 生数科技更新视频模型Vidu至可一键生成32秒视频，支持音视频合成与4D生成 [1] - MiniMax推出海螺Hailuo-02，实现最高1080P、最长10秒超清视频端到端生成 [1] - 百度发布首个图生视频大模型MuseSteamer，瞄准广告商等专业视频内容创作者 [1] - 据AGI-Eval评测，部分模型如PixVerse-V3等已超越Sora [1] 行业竞争格局 - 视频模型领域由大型互联网/科技企业主导，辅以爱诗科技、生数科技、MiniMax等明星创业公司 [1] - 瑞银研报指出视频模型竞争强度预计不及大语言模型，主要受限于视频语料内容限制 [1] - 2024年初至今，行业已涌现爱诗科技PixVerse、生数科技Vidu、智谱清影、字节跳动PixelDance等多款新品 [1] 商业化模式探索 - To C端采用付费订阅模式，价格从每月数元到数百元不等，如快手可灵、字节即梦 [4] - To B端通过API接口和解决方案服务收费，月费从数十元至数万元不等，服务影视、广告等领域 [4] - 快手可灵AI披露突破一亿美元ARR，月度付费金额连续突破一亿元人民币 [4] - MiniMax海螺自去年8月发布至今，已帮助创作者生成超过3.7亿个视频 [4] 市场前景与挑战 - 全球AI视频生成器市场规模预计从2024年的6.148亿美元增长至2032年的25.629亿美元，年均复合增长率达20.0% [4] - 视频处理复杂度高，数据量庞大，对基础设施要求极高，且开源视频内容稀缺 [2] - 投资人早期看重团队质量，中后期更关注技术与商业化能力 [2] - 生数科技创始人朱军预计视频模型商业化将在2024年加速，行业格局将呈现多元化 [4]

视频大模型行业竞争格局 - 视频大模型行业暂时不会出现一家独大的局面，多款新品近期发布但竞争不如大语言模型激烈[1] - 主要参与者包括大厂与明星创业公司，如生数科技、MiniMax、百度等，正在加快产品更新与商业化落地[1] - 视频模型热度不及AI应用层，主要由大型互联网/科技企业主导，明星创业公司补充[3] 近期产品与技术进展 - 生数科技Vidu更新至可生成32秒视频，支持音视频合成与4D生成[1] - MiniMax发布海螺Hailuo-02，支持1080P、10秒超清视频生成[1] - 百度发布首个图生视频大模型MuseSteamer，面向专业视频内容创作者[1] - 2024年12月PixVerse-V3、可灵1.5、Video-01评测得分超越Sora[3] 商业化与变现模式 - 主要收费模式包括API、订阅、广告、定制化，B端变现更清晰，C端国内市场多免费[7] - 快手可灵AI年化收入突破1亿美元，月付费连续两月超1亿元人民币[7] - MiniMax已帮助创作者生成超过3.7亿个视频，采用B端API和C端会员积分制[8] - 全球AI视频生成器市场规模2024年6.148亿美元，预计2032年达25.629亿美元，年均复合增长率20%[8] 技术挑战与投资趋势 - 视频处理复杂度远高于文本，存储差距达几千倍，视频开源内容较少[4] - 早期投资看团队质量，中后期看技术与商业化能力[4] - 大部分资金可能流向模型公司，但应用程序开发公司数量将更多[5] 行业前景与特点 - 视频大模型商业化将加快，市场需求广阔[9] - 头部平台各有特色与商业化路径，尚未出现高度同质化竞争[9] - 视频赛道与文字赛道差异明显，技术成熟度和成本仍是主要限制因素[3][4]

Conservative Income Portfolio targets the best value stocks with the highest margins of safety. The volatility of these investments is further lowered using the best priced options. Our Enhanced Equity Income Solutions Portfolio is designed to reduce volatility while generating 7-9% yields.Sometimes investing thesis is fairly straightforward. All you need to do is look at the big picture facts, and you have your story. AGNC Investment Corp. (Trapping Value provides Covered Calls, and Preferred Stock Trader ...

北约通过提高国防开支的历史性决议后，大规模军备采购计划浮出水面。 据媒体周五报道，德国正考虑采购多达2500辆装甲战车和1000辆主战坦克，总价值可能高达250亿欧元，以装备北约要求其在未来十年内组建的七个作战 旅。 据媒体援引知情人士消息，相关采购谈判仍在进行中，订单预计将在未来几个月内敲定。但知情人士警告称，由于采购谈判仍在进行中，最终数量可能会有 所下降。 分析预计，相关订单将在未来几个月内最终确定，立法者可能在年底前给予批准。 消息传出后，德国军工巨头莱茵金属股价一度上涨3.7%，分析师随即上调了该股价格目标。 重磅军备订单瞄准三大军工企业 根据知情人士透露，德国正在考虑的大规模军备采购将主要惠及三家军工制造商。其中豹2主战坦克由KDNS和莱茵金属公司制造，GTK Boxer装甲战车则 由KDNS和莱茵金属合资企业ARTEC生产。 除了上述核心装备外，德国今年早些时候还获得初步批准，将向芬兰同名国防制造商采购超过1000辆Patria装甲模块化车辆，用于替换联邦国防军老化的 Fuchs装甲战车。这一订单价值可能高达20亿欧元。 总部位于赫尔辛基的Patria公司正与KDNS和Flensburger F ...

报告核心观点 大模型技术迭代推动电子行业创新，端侧AI落地加速使终端渗透率有望提升，算力ASIC需求强劲，建议关注端侧AI、ASIC产业链相关公司，维持电子行业“增持”评级 [5][6][7][8] 大模型能力持续升级，推动电子行业进入新一轮创新周期 消费电子增速放缓，AI技术快速发展 - 传统消费电子终端进入存量或低速发展，智能手机、PC销量稳定，TWS进入低速增长，电子元器件高成长需求来自新兴领域 [15] - XR行业有望成熟，但目前VR/AR销量增速较低 [16] - ChatGPT发布后人工智能迅速发展，大模型吸引全球参与，压缩技术为端侧部署奠基，引发AI硬件创新潮 [19][21] 大模型不断迭代，压缩技术为端侧部署奠定基础 - GPT系列迭代性能提升，谷歌推出多模态大模型Gemini并不断升级 [22] - 大模型因数据和算力要求难部署在移动设备，压缩技术可将其转化为紧凑版本，通过剪枝、知识蒸馏、量化和低秩分解实现压缩，降低存储需求和计算复杂度，使大模型易部署到边缘设备 [26][29] 边缘AI具有低成本、高性能、隐私安全等优势 - 边缘AI在边缘设备进行AI计算，相比云端AI成本低，能让应用开发商更经济地打造应用 [30] - 边缘AI可靠性高、时延低、体验好，还具有隐私安全性高的优势 [32][33] 端侧AI落地加速，AI终端渗透率有望快速提升 谷歌和华为推出AI OS，系统级AI提供优质体验 - 华为发布HarmonyOS 6.0开发者版本，推出鸿蒙智能体框架，Mate 70系列首发九大AI功能，鸿蒙原生智能可提供跨应用操作和第三方应用AI能力 [34][35] - 谷歌发布Pixel 9系列手机，深度集成AI技术，展示了安卓系统对标苹果与华为的AI能力，后续安卓手机AI功能有望提升 [36][37] - 谷歌和华为展示系统级AI应用价值，为AI终端行业树立标准，后续厂商有望跟进 [37] 龙头厂商发布端侧AI产品，推动端侧AI加速发展 - 微软发布Copilot+PC，为AI PC树立高标准，新增多项AI功能，提升硬件配置要求 [40][41] - AMD和英特尔推出新品处理器，OEM厂商推出搭载相关芯片的AI PC新品，预计2025年AI PC将放量出货，渗透率大幅提升 [42][44] - 小米等大厂纷纷发布AI眼镜，AI眼镜集成多种功能，具备多种交互方式和AI功能，有望替代传统眼镜，市场空间广阔 [45][49] 消费电子有望迎来换机周期，硬件配置有望升级 - AI功能加持下，AI终端渗透率有望快速提升，2023 - 2027年高级AI PC销量复合增速约为115%，AI手机销量复合增速约为32% [52] - AI终端硬件升级需求大，包括DRAM、散热、电池等，PCB规格也将升级，单机价值量和用量有望提升 [62][72] 算力ASIC需求强劲，芯片定制业务迎来历史机遇 ASIC具性价比优势，科技公司倾向自研ASIC - ASIC相比GPU性价比高，可针对特定任务优化，提升运算效率、降低功耗和采购成本，北美云厂商积极布局，OpenAI租用谷歌TPU标志着ASIC获顶级AI厂商认可 [75][76] 国内外大厂纷纷自研ASIC，ASIC需求强劲增长 - 云计算/互联网厂商为应对AI工作负载扩大和降低对英伟达等依赖，积极投入ASIC开发，北美和国内厂商均有行动 [81][83] - Marvell上调全球ASIC市场规模预期，2023 - 2028年复合增速达53%，定制化芯片是AI基础设施未来 [84] 投资建议 建议关注端侧AI、ASIC产业链相关公司，维持电子行业“增持”评级，端侧AI板块关注瑞芯微等，ASIC板块关注芯原股份等 [8][89]