文章核心观点 - 文章对比分析了Marvell Technology (MRVL) 和 NVIDIA (NVDA) 两家在人工智能基础设施领域具有重要地位的半导体公司，旨在评估哪只股票是当前更优的投资选择 [1][2] - 分析涵盖了两家公司的基本面、估值、增长前景和风险，最终认为NVIDIA凭借其市场主导地位、突破性技术和强劲财务表现，是比Marvell Technology更明智的投资选择 [15][16] Marvell Technology (MRVL) 分析总结 - 公司在定制AI硅芯片和数据中心连接领域扮演关键角色，其定制AI XPU和电光解决方案获得超大规模客户的高度认可 [1][3] - 数据中心部门是增长引擎，在2026财年第二季度收入同比增长69.2%，由定制AI加速器（包括AI XPU和定制高带宽内存芯片）的强劲需求驱动 [4] - 为满足需求，公司引入了2.5D先进封装平台以降低定制XPU的功耗，但定制AI硅芯片的制造成本较高 [5] - 专注于AI的定制硅业务利润率较低，导致2026财年第二季度非GAAP毛利率同比下降250个基点至59.4% [6] - 市场对公司2026财年每股收益（EPS）的共识预期为同比增长78.4% [6] - 具体季度及年度EPS预期显示强劲增长，例如当前季度（2025年10月）年同比增长预期为72.09%，当前财年（2026年1月）年同比增长预期为78.34% [7] NVIDIA (NVDA) 分析总结 - 公司在AI计算领域处于领先地位，最新推出的强大GPU平台（如Hopper 200和Blackwell GPU）在云提供商、企业和初创公司中广受欢迎 [8][9] - 2026财年第二季度，数据中心收入同比增长56%至411亿美元，公司整体收入和非GAAP每股收益分别飙升56%和54% [9] - Blackwell架构旨在显著提升性能，未来的Blackwell Ultra和Vera Rubin版本有望在AI需求持续增长下进一步巩固其领导地位 [9] - 2024年8月，公司获得美国政府批准后可在华销售H20芯片，根据协议需将H20在华销售总收入的15%支付给美国政府，此举有望加强其在华业务并提升收入 [10][11] - 市场对公司2026财年收入的共识预期为同比增长55.5%，对每股收益的共识预期为同比增长48.8% [11] - 具体季度及年度EPS预期显示稳健增长，例如下一季度（2026年1月）年同比增长预期为53.93%，下一财年（2027年1月）年同比增长预期为39.21% [12] 股价表现与估值对比 - 年初至今，MRVL股价下跌20.1%，而NVDA股价上涨35.4% [13] - MRVL的远期市销率为8.43倍，高于其过去一年的中位数7.40倍 [14] - NVDA的远期市销率为17.58倍，略低于其过去一年的中位数17.66倍 [14] 最终投资结论 - NVIDIA因其主导的市场地位、突破性技术、强劲的财务状况和不断扩大的市场影响力，被认为是当前更好的投资选择 [15] - NVIDIA的Zacks评级为2（买入），而Marvell Technology的评级为3（持有） [16]

股价表现 - 公司股价在过去一个月内大幅上涨30.6%，远超同期电子-半导体行业4.4%的回报率 [1] 业务增长驱动力 - 公司数据中心业务在2026财年第二季度收入同比大幅增长69%，达到14.9亿美元 [3][8] - 增长主要由定制AI芯片和电光解决方案在AI数据中心、超大规模客户及网络应用中的强劲需求推动 [3][8] - 下一代200G每通道1.6T PAM4 DSP首次实现批量出货 [4][9] - 公司宣布将推出应用于下一代AI基础设施的2纳米定制SRAM [4][9] 战略合作与产品进展 - 公司与微软Azure在硬件安全模块领域的合作得到深化 [5][10] - 公司推出了用于先进基础设施的封装集成电压调节器电源解决方案 [5][10] - 51.2 Tbps交换机的加速部署对数据中心增长起到了重要推动作用 [10] 市场竞争格局 - 公司在AI加速器市场面临来自博通和超微半导体的激烈竞争 [12] - 在高带宽内存领域面临美光科技的竞争 [12] - 公司2026财年第二季度的非GAAP毛利率为59.4%，同比收缩250个基点，环比收缩40个基点 [15] 财务估值 - 公司远期市销率为8.25倍，高于行业平均的3.77倍 [17] - 过去30天内，对2027财年的盈利共识预期被下调 [15]

财务表现 - 第二财季非GAAP营业利润率同比大幅扩张870个基点至34.8% [1][10] - 稀释后每股收益同比增长123% 远超营收增速 [1][10] - 营业费用从去年同期的7.205亿美元降至6.88亿美元 [2] 业务驱动因素 - 定制AI硅芯片获得超大规模云厂商、AI数据中心和高性能计算客户广泛采用 [2] - 定制AI XPU和电光解决方案构成核心产品架构 [3] - 首次实现下一代200G/通道1.6T PAM4 DSP芯片的量产发货 [5] 技术研发进展 - 推出业界首创2.5D先进封装平台 [4] - 开发2nm工艺64Gbps/线双向芯片互连IP 带宽密度提升3倍且芯片面积占用减少至15% [4] - 推出应用于下一代AI基础设施的2nm定制SRAM芯片 [5] 竞争环境 - 博通3.5D XDSiP封装平台专门提升定制AI XPU性能与能效 [7] - 博通半导体部门第二财季同比增长16.7% [7] - AMD的Instinct加速器和Alveo自适应加速卡在数据中心市场形成竞争压力 [8] 估值与预期 - 股价年内下跌39.3% 同期半导体行业上涨37.4% [9] - 远期市销率6.47倍 低于行业平均的9.66倍 [11] - 2026财年盈利预期同比增长78.3% 2027财年预期增长20.73% [12] - 最近30天内2026和2027财年盈利预期均获上调 [12]

公司业绩与增长 - 公司第一季度营收达19亿美元 同比增长63% 数据中心终端市场是主要驱动力 [1] - 第二季度营收预计为20亿美元(±5%) 同比增长57.4% 环比增长5.5% 可能创季度营收新高 [1][10] - 数据中心终端市场第一季度营收同比增长76% 主要受定制AI硅芯片需求推动 [3] 业务亮点 - 定制AI硅芯片(包括XPU和电光解决方案)已成为数据中心收入最大组成部分 [2][3] - 公司采用多芯片封装和高带宽内存集成架构策略 获得超大规模客户广泛采用 [3] - 正在加大2.5D先进封装平台投资 强化定制ASIC产品组合以扩大AI芯片生产规模 [4][10] 行业竞争格局 - 博通(AVGO)第二季度AI相关半导体收入44亿美元 同比增长46% AI网络业务增长超170% [6] - AMD第一季度数据中心收入37亿美元 同比增长57% 主要受Instinct MI300加速器需求推动 [7] - AMD计划下半年推出MI350和MI400系列以延续增长势头 [7] 财务与估值 - 公司股价年内下跌37.5% 同期半导体行业上涨3.4% [8] - 远期市销率为6.8倍 低于行业平均7.96倍 [11] - 2026财年共识盈利预期同比增长77.07% 2027财年预期增长28.06% 过去30天上调了预期 [14] 未来展望 - 第二季度数据中心收入预计环比中个位数增长 受AI硅芯片量产和电光产品出货推动 [5] - 若趋势持续 公司有望突破20亿美元营收大关 巩固其在大规模AI领域的关键地位 [5]