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DUV Demand Powers ASML Holding in China: Will Export Curbs Cut It Off?
ZACKS· 2025-07-10 21:30
ASML Holding在中国市场的表现 - 2025年第一季度中国销售额占总收入的27%远超预期的20%低水平主要由DUV光刻系统需求推动[1] - DUV系统被中国芯片制造商用于生产28nm等成熟制程芯片广泛应用于智能手机家电和汽车零部件[1] - EUV系统仍受美荷出口管制限制无法向中国发货这些限制旨在阻止中国生产先进计算和军事用途的高端芯片[2] 贸易环境与风险 - 目前未观察到客户行为变化或订单取消管理层确认业务讨论保持正常但承认贸易环境不确定性增加[3] - 公司正与客户和供应商合作以应对潜在新规影响但局势演变难以预测[3] - 若贸易规则进一步收紧可能影响未来收入地缘冲突或政策突变可能导致发货延迟或中国订单减少[4] 竞争对手比较 - 应用材料(AMAT)和泛林集团(LRCX)同样受先进半导体设备出口限制影响[5] - 应用材料提供沉积和蚀刻设备产品线更广可服务于中国需求的成熟制程技术[6] - 泛林集团专注于晶圆蚀刻和清洗设备虽受美国政策限制但仍可向中国发货传统制程设备[6] - 若ASML的DUV发货放缓这两家公司可能获得更多工具销售机会因其产品组合更灵活且与ASML形成互补[7] 财务与估值 - 年初至今股价上涨15.4%跑赢Zacks计算机与科技板块7%的涨幅[8] - 远期市销率达8.23显著高于行业平均的6.57[10] - 2025年共识盈利预测同比增长32%2026年预测增长10.1%近期2025年预测上调而2026年预测下调[11]
Lam Research Rallies 25% YTD: Is it Too Late to Buy the Stock?
ZACKS· 2025-06-23 23:01
公司股价表现 - 公司年初至今股价上涨25.3%,远超Zacks电子-半导体行业5.1%的涨幅 [1] - 公司股价表现优于同行,包括博通(上涨7.8%)、英伟达(上涨7.1%)和AMD(上涨6.2%) [1] - 公司当前远期市盈率为22.7倍,显著低于行业平均30.92倍 [7][11] 增长驱动因素 - AI和数据中心芯片需求增长推动公司发展,公司提供关键沉积和蚀刻设备 [4] - 2024年公司下一代芯片节点和封装产品出货超10亿美元,预计2025年将增长三倍 [5] - 公司在背面供电和干法抗蚀剂处理等新技术领域占据优势地位 [5] 研发与运营效率 - Cryo 3.0技术和Aether干法抗蚀剂系统获得行业认可,尤其在高带宽DRAM领域 [6] - 亚洲制造扩张帮助降低成本,2025财年第三季度非GAAP运营利润率提升210个基点至32.8% [8] 财务表现 - 2025财年第三季度收入同比增长24.5%至47.2亿美元,非GAAP每股收益增长33.5% [9] - 过去四个季度每股收益均超预期,平均超出幅度达6.1% [10] 估值比较 - 公司远期市盈率(22.7倍)低于AMD(27.12倍)、英伟达(30.16倍)和博通(32.56倍) [12] - 估值水平与长期增长潜力相匹配 [11]