公司：Lam Research (LRCX) **核心观点与论据** * 公司对2026年及半导体设备市场前景感到乐观 预计2026年上半年市场表现持平至小幅增长 下半年增长将更强劲[4][5][6] * 公司认为所有三大器件领域（先进逻辑代工、DRAM、NAND）都面临巨大的增长机遇 共同推动AI生态系统发展[9] * 公司增长故事源于器件架构和集成方法的变化 这推动了所有器件类型和技术节点的刻蚀和沉积强度显著提升 从而扩大了公司的市场机会[10] * 公司在NAND领域的升级市场机会巨大 最初估计为400亿美元用于将现有装机基础升级至200+层 且此升级周期不会静止 将不断向300层、400层等更高层数演进[11][12][14] * 公司在NAND升级支出中占有极高份额 当升级发生时 公司有三分之二的可服务市场（SAM）会暴露于该机会 且公司市场份额很高[15][17] * 公司通过过去五到六年的战略执行 成功在先进逻辑代工和DRAM领域获得份额 实现了更均衡的业务布局[21] * 公司预计其SAM将从本十年初的低30%范围扩大到十年末的高30%范围 并预计将赢得超过50%的新增SAM份额[22] * 公司在中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出预计在2026年将有所软化 但部分原因是全球其他领域（如AI、先进逻辑、DRAM、NAND）的投资非常强劲 形成了分母效应[29][30] * 公司受BIS关联规则影响 从2025年12月季度减少了约2亿美元收入 并从2026财年指引中减少了约6亿美元收入 随着规则逆转 这部分收入预计将回流 时间可能贯穿2026全年 且金额可能超过6亿美元[27][31][32] * 公司在先进封装领域表现出色 已成为重要的增长动力 相关收入规模已超过10亿美元 并且环绕栅极（Gate-All-Around）加先进封装的总规模在今年将远超过30亿美元[35][36][38] * 公司在多项独特技术趋势中处于有利地位 包括DRAM向4F²架构的转型、NAND向钼（Moly）的过渡以及干法光刻胶（Dry Resist）技术 这些都与垂直化、新材料相关 有利于以刻蚀和沉积为核心的公司[39][41][45] * 公司的客户服务业务（CSPG）是其业务的重要组成部分 预计到2028年将比去年增长1.5倍 并在行业达到1万亿美元规模时翻倍 增长动力包括备件、服务、设备升级和Reliant产品线 尤其是协作机器人（cobots）和先进服务等创新[57][58] * 协作机器人（cobots）不仅能应对劳动力短缺 更能提供精确、可重复的维护 从而提升首次维护后表现、减少差异并提高良率 有助于客户加速量产爬坡和良率成熟[61][62][64] * 公司的财务模型目标是在2028年时间框架实现50%的毛利率 并在行业达到1万亿美元规模时超过50% 驱动因素包括新工具的技术性能、亚洲工厂网络的“贴近客户”战略以及基于价值的定价[70][71] 行业：半导体资本设备/晶圆厂设备（WFE） **核心观点与论据** * 晶圆厂设备市场未来几年预计将显著增长[4] * 行业需求正在整个生态系统中积累 但基础设施（如洁净室空间）的到位需要时间 这可能导致需求释放更平缓、更可管理[7] * 三大器件领域的增长驱动力明确：先进逻辑代工在AI中扮演众所周知的重要角色 DRAM由HBM驱动 NAND则由企业级SSD驱动[9] * NAND领域的比特需求增长最初估计在15%左右 但目前看来略高于此 主要受企业级SSD等因素驱动[12] * 在产能分配上存在难题 大部分晶圆产能将流向HBM 因此难以大幅增加NAND的晶圆产能 增加比特的唯一途径是提高层数[11] * 对于NAND制造商而言 升级现有设备是获得更高层数、更高性能器件最快且最经济的方式 但最终仍需增加产能[13] * 半导体器件制造正变得越来越复杂 尤其是在垂直缩放领域 无论是NAND的更多层数 还是先进逻辑代工或DRAM的先进封装 都增加了刻蚀和沉积的强度[18] * 几乎所有新的技术拐点要么是3D转型（垂直化） 要么是材料变化 这两点都对专注于刻蚀和沉积的公司非常有利[22][23] * 中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出在连续几年超预期后 行业普遍预计2026年将呈下降趋势[29][30] * 干法光刻胶（Dry Resist）是一项全新的行业创新 旨在取代传统的湿法光刻胶应用 虽然替代过程需要时间 但一旦转换就不会回头 能够带来更好的图案保真度和EUV生产力[47][48] * 行业面临工程师劳动力短缺的挑战 尤其是在全球多地建设晶圆厂的背景下[62] **其他重要内容** * 公司强调了其设备智能（EI）和数据分析能力在利用AI革命、缩短故障排除和工具匹配时间方面的潜力[61] * 公司提及与领先的光刻胶供应商JSR建立了重要合作伙伴关系 共同开发干法光刻胶的前驱体以及ALD和原子层刻蚀的前驱体[46] * 公司介绍了其新的刻蚀平台Sense.i 该平台能够收集大量数据 为未来的数据分析和AI应用奠定基础[60]

公司业绩表现 - 2025财年第三季度收入环比增长26%至1960万美元，主要由AI基础设施设备需求驱动[2] - AI相关设备销售额同比增长五倍，占热加工解决方案部门收入的约25%[3] - 尽管AI业务强劲，但成熟节点半导体市场需求持续疲软，拖累整体业绩，预计2025财年总收入将下降24.4%[5][10] AI业务增长动力 - AI基础设施设备需求强劲，成为公司重要增长催化剂[2][3] - 2025财年第三季度的订单情况表明，AI相关需求预计将持续强劲[3] - AI需求的增长正成为公司业务的重要组成部分[3] 成熟节点半导体业务挑战 - 成熟节点半导体市场持续疲软，对公司收入构成主要阻力[4] - 市场需求疲软导致用于工业和汽车应用的晶圆清洗设备、扩散系统和高温炉销售下滑[4] - 公司整体复苏取决于成熟节点市场的回暖[5] 竞争格局 - 公司面临来自应用材料公司和泛林集团等大型竞争对手的竞争，这些公司同样瞄准AI相关芯片封装市场[6] - 2025财年第四季度，泛林集团收入为51.7亿美元，同比增长34%，增长动力来自AI芯片生产所需的刻蚀和沉积工具需求[6] - 2025财年第三季度，应用材料公司收入为73亿美元，同比增长7.7%，增长动力来自AI芯片所用先进封装工具的需求[7] 股价表现与估值 - 公司年初至今股价上涨37.5%，略高于Zacks半导体-通用行业34.2%的涨幅[8] - 公司远期市销率为1.34倍，远低于行业平均的14.66倍[12] - 市场共识预计公司2025财年每股亏损0.06美元，2026财年每股收益为0.15美元，意味着同比增长350%[15] 财务预期 - 当前市场对2025年9月财年的每股收益共识为亏损0.06美元，对2026年9月财年的每股收益共识为0.15美元[16] - 过去60天内，2025财年和2026财年的每股收益预期均保持稳定[15][16]

公司股价表现 - 股价单日大幅上涨6.6%至历史新高 [1] 行业需求驱动因素 - OpenAI与三星和SK海力士签署协议 为其Stargate项目供应内存 [3] - 该协议每月可能消耗90万片晶圆 相当于当前全球DRAM总产量的40% [4] - 该交易可能导致DRAM和NAND闪存投资大幅增加 从而带动对Lam Research设备的需求 [4] - 英特尔可能为竞争对手AMD提供芯片代工服务 [5] - 若AMD等公司成为英特尔代工客户 英特尔更可能投资其14A制程晶圆厂 这意味着对Lam设备的更多投资 [6] 公司业务定位 - 设备组合特别侧重于半导体材料的垂直堆叠技术 该技术对传统内存市场和基于小芯片的逻辑芯片日益重要 [1] - 无论哪种芯片在AI竞赛中胜出 Lam的领先刻蚀和沉积设备都可能在制造过程中发挥关键作用 [7]

核心观点 - 公司发布强劲的2025财年第三季度业绩，推动股价上涨7% [1] - 公司在半导体设备行业保持领先地位，财务表现超出市场预期 [1] - 公司受益于AI和数据中心芯片需求增长，技术优势明显 [8][10] - 公司估值具有吸引力，市盈率低于行业和主要竞争对手 [16][17][19] 财务表现 - 第三季度营收达47.2亿美元，同比增长24.5% [6] - 非GAAP每股收益1.04美元，超出预期，同比增长33.5% [6] - 非GAAP运营利润率同比提升210个基点至32.8% [13] - 2024年运营利润率扩大160个基点 [13] 技术与产品优势 - 公司在高深宽比结构的刻蚀和沉积工具方面具有技术优势 [7] - Cryo 3.0技术为下一代半导体制造设定了新标准 [11] - Aether干式抗蚀剂解决方案被多家客户采用 [12] - 钼和碳间隙填充解决方案在NAND市场获得认可 [15] 市场机会 - 2024年全环绕栅极节点和先进封装出货量超过10亿美元，预计2025年将增长至30亿美元以上 [9] - AI和高性能计算推动HBM需求增长 [12] - NAND闪存市场复苏，200层以上技术转型带来机会 [14][15] - 背面电源分配和干式抗蚀工艺提供额外增长空间 [9] 行业比较 - 年内股价表现优于Zacks计算机与技术板块及主要半导体同行 [2] - 当前远期市盈率18.1倍，低于行业平均23.43倍 [16] - 估值低于Broadcom(26.68X)、NVIDIA(24.71X)和Marvell Technology(20.03X) [17][19] 战略举措 - 扩大亚洲制造布局，提高成本效率和客户响应能力 [13] - 持续投资研发和产品创新 [11] - 专注于AI驱动的增长机会 [10]