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Taiwan Semi (TSM): 3 Equations to Launch the Stock
ZACKS· 2026-01-16 01:46
财务业绩 - 公司Q4营收为337.3亿美元,超出市场预期超4亿美元,同比增长25.5%,环比增长1.9% [1] - Q4净利润达163亿美元,同比增长35%,远超约150亿美元的市场预期 [1] - 毛利率和营业利润率均大幅提升 [1] - 管理层对Q1业绩给出强劲指引,预计营收在346亿至358亿美元之间,远高于此前325亿美元的市场共识 [2] - Q1毛利率预计在63%至65%之间,营业利润率预计在54%至56%之间 [2] 定价能力与盈利能力 - 公司凭借产能紧张和来自英伟达等客户的新业务获得了定价能力 [3] - Q4毛利率达到62.3%,高于60%的指引 [3] - 管理层表示定价将保持战略性,而非机会主义,以维护长期客户关系 [4] 资本支出与产能扩张 - 公司将2026年资本支出指引上调至520亿-560亿美元,高于2025年的409亿美元及此前480亿-500亿美元的预期 [4] - 资本支出将用于加快台湾晶圆厂建设以及亚利桑那州新设施建设 [5] - 亚利桑那州计划总投资可能高达1650亿美元,包括6座晶圆厂、2个先进封装厂和1个研发中心 [6] - 新晶圆厂建设需2-3年,新产能预计要到2028或2029年才能对供应产生显著影响 [6] 需求与供应状况 - 管理层用“前所未有”等强烈措辞描述订单状况,当前需求约为公司可用产能的三倍 [7][8][9] - 对于先进制程(3纳米和5纳米),当前需求是可用产能的约三倍,且这一缺口在上季度有所扩大 [9] - 尽管先进封装(CoWoS)产能同比翻倍,但产能已至少售罄至2026年中,这仍是主要瓶颈之一 [10] - 公司正专注于现有晶圆厂的“生产率提升”,以挤出额外产能,而非等待新厂完工 [12] 技术路线图与客户动态 - 公司确认A16(1.6纳米)制程按计划将于2026年下半年量产 [13] - A16将首次采用背面供电(SPR)技术,与N2P(2纳米)相比,预计速度提升8-10%或功耗降低15-20%,晶体管密度最高提升1.10倍 [13][14] - 高性能计算(HPC)客户对A16的兴趣“极高”,英伟达据称是首发客户 [14] - 公司客户结构发生历史性转变,HPC首次超越智能手机成为主要收入引擎 [17] - 苹果和英伟达是两大核心客户,合计占公司销售额近一半,苹果预计占22%-25%,英伟达约占20% [15][16] - 博通因来自OpenAI、谷歌和Meta的大规模ASIC订单,份额升至11%-15%,成为第三大客户 [17][18] - 苹果据称预定了超过50%的初期2纳米产能,但可能跳过A16直接等待A14 [15] - 2纳米营收预计将在今年Q3超过3纳米和5纳米营收总和,因三星的良率落后20-30%,大部分2纳米需求只能流向台积电 [19] 行业前景与投资逻辑 - 激进的资本支出反映了由AI驱动的持续需求和紧张的供应状况 [6] - 高盛和美国银行预测,到2028年AI基础设施年投资将超过1万亿美元,其中多达三分之一将用于芯片 [7] - 产能预计要到2027或2028年才能显著增加以应对需求 [12]