技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 聚焦RF射频类封装基板 SiP封装基板 PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺已实现量产线宽/线距20/20微米产品 ETS埋线工艺能力达15/15微米 可满足先进封装基板量产需求 [1] - 搭配mSAP工艺制作的产品目前处于大批量出货阶段 [1] 技术战略与研发方向 - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造 先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]