投资评级 - 首次覆盖给予崇达技术"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 崇达技术持续推动产品结构优化，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强 [4] - 珠海崇达新工厂陆续投产（一厂2021年Q2投产、二厂2024年6月投产，三厂基础设施已完成），高多层PCB板产能达12万平米/月，为产能释放和产值提升奠定坚实基础 [5] - 公司加速泰国生产基地建设，构建完善海外生产网络，支持全球化战略 [5] - 2025年上半年研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%，开展AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB、112G通讯电路板等关键技术研发 [6] - 控股子公司普诺威布局先进封装基板制造，SiP封装基板事业部一期产线已通产，具备20μm TracePitch和0.11mm最小成品板厚量产能力 [6] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为73.1亿元、83.4亿元、92.9亿元，增长率分别为16.37%、14.23%、11.34% [7][11] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为5.69亿元、6.91亿元、7.85亿元，增长率分别为120.96%、21.43%、13.60% [7][11] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.49元、0.59元、0.67元 [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为23.6%、24.4%、25.3%，净利率分别为7.8%、8.3%、8.5% [14] - 预计2025/2026/2027年市盈率分别为36.37倍、29.95倍、26.36倍 [11] 公司基本情况 - 最新收盘价17.70元，总市值207亿元，流通市值129亿元 [3] - 总股本11.70亿股，流通股本7.29亿股 [3] - 52周最高价17.70元，最低价7.36元 [3] - 资产负债率37.6%，市盈率73.75 [3] - 第一大股东姜雪飞 [3]

技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 聚焦RF射频类封装基板 SiP封装基板 PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺已实现量产线宽/线距20/20微米产品 ETS埋线工艺能力达15/15微米 可满足先进封装基板量产需求 [1] - 搭配mSAP工艺制作的产品目前处于大批量出货阶段 [1] 技术战略与研发方向 - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造 先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]

技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 [1] - 产线聚焦RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺量产线宽/线距达20/20微米 ETS埋线工艺能力可达15/15微米 [1] 产品量产与技术能力 - 搭配mSAP工艺制作的产品已实现大批量出货 [1] - 技术能力满足先进封装基板的量产需求 [1] - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] 前沿技术储备与战略方向 - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造、先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 公司将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]