财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为2.152亿美元，达到此前2.05亿至2.15亿美元指引范围的高端 [23] - 第四季度GAAP毛利率为42.2%，较第三季度的39.8%环比提升240个基点 [23] - 第四季度非GAAP毛利率为43.9%，较第三季度的41%环比提升290个基点，超出指引范围高端 [24] - 第四季度GAAP净收入为2320万美元，合每股摊薄收益0.29美元，上一季度为1570万美元，合每股摊薄收益0.20美元 [25] - 第四季度非GAAP净收入为3660万美元，合每股摊薄收益0.46美元，上一季度为2570万美元，合每股摊薄收益0.33美元 [25] - 第四季度自由现金流为3470万美元，较第三季度的1970万美元增加1500万美元 [25] - 第四季度运营现金流为4600万美元，较第三季度的2700万美元增加1900万美元 [26] - 公司预计第一季度营收为2.25亿美元±500万美元 [28] - 公司预计第一季度非GAAP毛利率为45%±150个基点 [28] - 公司预计第一季度非GAAP每股摊薄收益为0.45美元±0.04美元 [30] - 公司预计2026年第一季度与Farmers Branch工厂相关的预生产运营费用约为600万美元，第四季度为170万美元 [27] - 公司预计2026年全年与Farmers Branch工厂相关的预生产运营费用在2000万至2500万美元之间 [27] - 公司预计2026年全年与Farmers Branch工厂相关的资本支出在1.4亿至1.7亿美元之间 [27] - 公司预计2026年第一季度非GAAP运营费用为6200万美元±200万美元，较第四季度增加约450万美元，主要由于Farmers Branch工厂启动成本 [29] - 公司预计2026年第一季度非GAAP有效税率在15%-19%之间 [29] - 截至第四季度末，公司现金及投资总额为2.75亿美元，较上季度增加910万美元 [26] - 公司拥有7090万美元的股票回购授权额度，该7500万美元的两年期回购计划于2025年4月批准 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 探针卡业务第四季度非GAAP毛利率环比提升364个基点至44.5% [24] - 系统业务第四季度非GAAP毛利率环比下降50个基点 [24] - 第四季度DRAM探针卡收入创下新纪录，增长主要来自非HBM DRAM应用，如DDR4和DDR5 [6] - 预计第一季度DRAM探针卡收入将再创新高，增长动力来自HBM，包括HBM3E的持续需求和HBM4的早期上量 [7] - 第四季度Foundry & Logic探针卡市场需求与第三季度持平 [10] - 预计第一季度Foundry & Logic需求将增加，增长动力预计来自数据中心应用（如网络交换机），而非传统的客户端、PC和移动设备 [10] - 系统业务第四季度收入实现预期环比增长，主要受客户在共封装光学和量子计算领域的投资推动 [12] - 预计第一季度系统业务需求将出现典型的季节性下降 [12] - 公司正在加速向高性能计算应用转型，正在进行前沿GPU应用的生产资格认证，预计今年晚些时候将有能力竞争GPU探针卡的批量订单 [12] - 公司正在发展定制ASIC XPU业务，基于2025年中期的数百万美元设计订单，并通过深化与超大规模数据中心及其ASIC设计合作伙伴的合作来扩大未来机会 [12] - 公司于2025年12月收购了Keystone Photonics，以增强其在共封装光学测试领域的能力 [13][14] 各个市场数据和关键指标变化 - 在HBM和DRAM、网络交换机、Foundry & Logic等领域，公司目前拥有领先的市场地位 [5] - 在GPU和定制ASIC领域，公司正在稳步推进资格认证，以获取市场份额和收入增长 [6] - 公司正在所有三家主要的HBM制造商处获得市场份额 [9] - 第一季度HBM收入仍主要偏向其最大客户，这与当前客户间的市场份额分布一致 [10] - 公司历史上最大的客户（一家大型微处理器IDM）在第四季度及整个2025年都不是其10%以上的客户，尽管公司在这两个时期都创下了收入纪录 [11] - 公司正在为一家大型无晶圆厂CPU制造商的市场份额增长奠定基础 [11] - 共封装光学是公司的主要关注领域，代表着一个令人兴奋的增长机会，公司在该领域拥有强大的领导地位 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于通过执行一系列快速、即时的毛利率改善措施来提高毛利率，这些措施在第四季度带来了290个基点的环比增长，并预计在第一季度再带来超过100个基点的改善 [4] - 公司预计将在2026年全年实现产量增加和毛利率扩张，尽管速度会比过去几个季度更为温和 [5] - 公司预计Farmers Branch工厂将在今年晚些时候投产，以结构上更低的成本提供更高的产能，为进一步的收入增长和毛利率扩张奠定基础 [5][15] - 公司计划在2026年5月11日举办分析师日，届时将分享其下一个目标财务模型，并讨论支撑该新目标模型的市场机会、战略重点和运营重点领域 [6] - 公司的长期战略是成为行业内所有领先客户的关键供应商，从而增长并多元化其HBM需求结构 [10] - 公司正在通过提高运营效率和加强全公司财务纪律，以可持续的方式实现毛利率改善 [17] - 过去两个季度，公司采取的行动包括：减少和重新分配员工队伍并更有效地部署资源；提高关键工艺领域的制造良率；创新以降低制造支出；缩短关键制造运营的周期时间 [17][18] - 公司将继续审视其产品、市场和业务的整体组合，评估各项运营如何最好地支持其目标模型和关键战略重点 [19] - 公司于1月初宣布的裁员和工厂整合是执行此战略的一个例子 [19] - 公司预计将在2026年内，在目标模型收入水平上，实现经关税影响调整后的目标模型毛利率 [17] - 公司认为，其智能矩阵架构是业界唯一经过生产验证的、兼具高并行生产率与高速测试能力的探针卡架构，这为其带来了竞争优势 [9] - 全球研发和工程团队正与客户密切合作，推进智能矩阵架构以满足HBM5及未来的挑战性规格，进一步扩大在HBM应用中的差异化优势 [9] - 在探针卡市场，三家主要公司占据了70%的市场份额 [62] - 公司正在积极投资，以尽可能地从现有工厂获取更多产出，并尽快使Farmers Branch工厂投产 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户在先进封装和高性能计算的交叉领域的快速创新和加速投资，正在推动测试强度和测试复杂性的增加，从而在公司的服务市场创造了强劲需求 [5] - 广泛报道的非HBM DRAM市场需求和价格，解释了第四季度DRAM增长由非HBM驱动的原因 [7] - HBM4向16层核心芯片堆叠的过渡（从HBM3和3E的8层和12层堆叠提升）进一步增加了每堆栈的测试强度，导致客户在HBM应用上的探针卡支出增加 [7] - 所有先进封装架构都需要更高的测试强度，因为每个组件芯片都必须进行全面测试，以确保单个有缺陷的芯片不会导致整个堆栈失效 [8] - 随着行业从HBM3发展到HBM4再到HBM5，其PNIO速度和整体堆栈带宽持续快速增加，HBM4的整体堆栈带宽较HBM3增加一倍以上，达到惊人的2+ Tb/s，HBM5带宽预计将较HBM4再次翻倍 [8] - 这些速度提升带来了更大的测试复杂性，这为FormFactor带来了竞争优势 [9] - 基于与客户的对话、主要ATE制造商对2026年的强劲预测以及行业整体状况，公司认为整体需求环境将持续强劲 [36] - 公司预计内存，特别是DRAM，将继续增长 [36] - 公司预计Foundry & Logic市场整体将增长，并且公司的一个关键举措是获取市场份额 [75] - 公司已成功将业务转向参与高性能计算的显著增长领域，这在第一季度业绩中有所体现 [75] - 公司在第四季度和全年创下收入纪录，而其大型微处理器IDM客户并非10%以上的客户，这证明了公司已实现的业务转型及其在高性能计算领域的布局 [76] - 公司预计2026年Foundry & Logic业务将增长并获取市场份额 [76] - 在GPU、定制ASIC、服务器机架内的网络（包括纵向扩展和横向扩展）等领域，其增长速度远高于整体行业增长率 [65] - 公司估计2025年这些领域（AI GPU、XPU ASIC、数据中心网络探针卡）的可服务市场总额为数亿美元，并预计在2026年及以后将继续增长 [66] - 关税对毛利率的影响约为200个基点 [29] - 公司正在采取行动（主要是通过退税流程）来减轻关税影响，但这可能需要几个季度才能在损益表中看到任何收益 [77][78] - 公司毛利率改善的主要路径是成本控制，而非定价，尽管在能够提供增量价值的情况下，定价也可能成为推动因素 [85][88] 其他重要信息 - 公司目标财务模型为：在8.5亿美元的年化收入运行率下，毛利率达到47% [77] - 该目标模型未考虑关税的潜在影响，因此公司目前的目标是在考虑200个基点关税影响后，达到45%的毛利率 [77] - 从HBM一代发展到下一代，在相同堆叠高度基础上，测试强度增加约20%-25%是一个合理的估算 [91] - 在除最大客户外的另外两家HBM制造商处，公司是第二大供应商 [93][94] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 毛利率改善的主要驱动因素是什么？未来扩张的幅度如何？ [33] - 回答: 第四季度毛利率改善快于预期，主要驱动因素是第四季度初的裁员行动开始显现全部效益，以及产出、周期时间和良率的持续改善 [33] - 回答: 展望2026年，改善速度可能放缓，幅度可能变小，但公司仍有望在2026年内，在目标模型收入水平上实现目标毛利率 [34] 问题: 如何看待HBM4过渡、供应商建设计划、强劲定价和测试机市场增长等动态对FormFactor DRAM业务的影响？ [35] - 回答: 这些都是非常强大的顺风因素，基于与客户的对话和行业数据点，公司预计整体需求环境将持续强劲，DRAM将继续增长，公司正积极投资以扩大竞争优势和产能，以获取尽可能多的市场份额 [36] 问题: 第一季度指引意味着9亿美元的年化运行率，现有产能（不包括Farmers Branch）略高于8.5亿美元，在Farmers Branch投产前，运行率是否有机会进一步提高？ [38] - 回答: 公司相信现有产能能够支持2.25亿美元的季度运行率，通过专注于周期时间和良率的改善，公司有效地提高了现有基础设施的利用率，并将在2026年继续努力从现有工厂挤出更多产能 [39][40] 问题: 从现有工厂还能挤出多少产能，超出2.25亿美元水平的部分？ [41] - 回答: 目前尚不确定，公司已取得实质性进展，预计未来的改善幅度可能不会相同，但增加产出与推动毛利率改善的举措紧密相关 [41] 问题: 从测试或探针卡的角度看，HBM5的关键拐点是什么？这些拐点将如何使FormFactor受益？ [42] - 回答: HBM5距离量产还有几年，但需要提前进行复杂的研发准备，关键拐点包括：堆叠层数可能继续增加（驱动测试强度提升）；与混合键合等新封装和堆叠技术的结合（公司拥有丰富的铜上探测技术）；以及持续的速度提升（I/O速度和整体堆栈吞吐量），这些都需要与客户紧密合作以解决重大技术挑战 [43][44] 问题: 公司在三大DRAM OEM处均获得市场份额，这对未来几个季度的财务影响如何？ [48] - 回答: 公司在第一大客户处已有非常强的份额地位，目前HBM市场是公司的优势领域，公司正利用智能矩阵技术的竞争优势（高并行性和高速）作为滩头阵地，提高在另外两家HBM制造商的份额，鉴于HBM市场的增长和公司在这些客户处相对较低的现有份额，这是一个重要的机会 [49][50] 问题: 在Farmers Branch投产前，如果客户需求短期内超过2.25亿美元/季度，公司是否有信心满足？Farmers Branch在未来12-24个月内对生产和收入的重要性如何？ [51] - 回答: 公司将继续改善现有工厂的产出，但Farmers Branch将按计划在今年年底投产，提供额外的产能，公司业务能见度相对短期，但会尽力在现有时间框架内应对需求 [52][53] 问题: 第四季度毛利率大幅提升中，是否有一次性因素？如果需求保持强劲，这些杠杆是否可以持续拉动？ [54] - 回答: 从2025年第二季度到年底的540个基点改善中，约三分之二与成本侧举措相关（如缩短周期时间、提高良率），其余部分与产量等因素相关，第四季度确实受益于产量，公司正专注于改变业务的底层成本驱动因素，以在所有运营水平和产品组合下改善绩效和杠杆 [55] 问题: 第一季度营收指引中，探针卡收入增长是否超过1000万美元？其中DRAM和Foundry & Logic各占多少？ [59] - 回答: 系统业务预计在第一季度季节性下降，因此探针卡业务增长将超过1000万美元，增长大致由Foundry & Logic和DRAM均分，DRAM的增长主要来自HBM，Foundry & Logic的增长则来自数据中心网络交换机等非传统领域 [60][61] 问题: 公司如何看待未来几个季度先进探针卡同行的产能限制？他们的产能是否会在相似的时间上线？ [62] - 回答: 主要竞争对手都已表示需要增加产能，公司正专注于尽快增加自身产能，竞争对手的行动不会改变公司的计划，公司将尽可能快地推进，并利用交付能力争取获得增量市场份额 [62][63] 问题: 能否量化2025年AI GPU、XPU ASIC和数据中心网络探针卡的市场规模？2026年该市场的增长率是否与AI加速器的增长率相似？ [64] - 回答: 这些领域的增长速度远高于整体行业，公司虽未承诺50%的增长，但增速明显快于行业其他部分，公司在这些领域也有份额增长机会，估计2025年这些领域的可服务市场总额为数亿美元，并预计在2026年及以后增长 [65][66] 问题: 第四季度HBM探针卡销售额是多少？今年传统DDR与HBM之间的比例预计如何？ [69] - 回答: 第四季度HBM收入约为4000多万美元，预计第一季度将增长至约5000万美元出头，由于客户面临晶圆开工限制，需要在HBM和DDR4/DDR5之间动态选择，因此难以预测季度之后的混合比例，但公司已准备好服务双方市场 [70][71] 问题: 如何看待今年Foundry & Logic市场的增长？尽管存在传统智能手机和PC市场的疲软，但网络和潜在GPU资格认证可能带来上行空间 [74] - 回答: 公司预计该市场整体将增长，并且公司的一个关键举措是获取市场份额，公司已成功转向参与高性能计算的增长领域，并在第一季度业绩中有所体现，公司在第四季度和全年创下收入纪录，而其大型微处理器IDM客户并非10%以上的客户，这证明了业务转型的成功，公司预计2026年该业务将增长并获取份额 [75][76] 问题: 目标模型毛利率47%是否包含200个基点的关税影响？公司正在采取哪些缓解措施？可能带来多少上行空间？ [77] - 回答: 目标模型47%的毛利率未包含关税影响，因此公司目前的目标是在考虑200个基点关税影响后达到45%，主要缓解路径是通过退税流程向海关部门申请返还已支付并复出口物品的关税，这是一个耗时且详细的过程，可能需要几个季度才能在损益表中看到收益 [77][78] 问题: 在GPU和定制ASIC的资格认证进程方面有何更新？预计下半年从这两项机会中获得收入是否正确？ [82] - 回答: 在定制ASIC方面，公司已在2025年中期获得数百万美元的设计订单并产生收入，目前正看到新近宣布的定制ASIC带来的第二波机会，在GPU资格认证方面，公司正处于可靠性测试阶段，卡片正在运行数百片晶圆和多次接触测试，以确保满足苛刻测试应用的质量和可靠性要求，公司仍预计在今年下半年从该商用GPU资格认证中产生收入 [82][83] 问题: GPU机会的规模有多大？ [84] - 回答: 商用GPU机会在2025年可能约为5000万美元左右（主要流向公司在Foundry & Logic领域的竞争对手），这个数字可能偏保守，随着测试强度和支出的持续攀升，这是一个重要的机会，定制ASIC机会规模较难量化，但公司看到了显著的增长 [84] 问题: 随着测试复杂性增加，定价是否会成为未来毛利率扩张的一部分？ [85] - 回答: 定价是客户和产品关注的一个领域，当公司提供增量价值（如更高吞吐量、更好良率、更高性能）时，通常能够分享部分价值，目前行业中存在一些特殊情况，对于客户非常重要且具有高价值的特定项目，公司也能够分享相应的补偿，但这并非普遍现象，目前行业中存在比过去更多的分享价值创造的机会 [85][86] - 补充回答: 公司毛利率改善的主要路径并非定价，而是长期可控的成本项目，当然，如果存在通过定价提供价值的机会，公司乐于看到，但这并非公司依赖的长期毛利率改善手段 [88] 问题: 从HBM3到HBM4，以及从HBM4到HBM5，测试强度的增加幅度大概是多少？ [91] - 回答: 测试强度的主要驱动因素是堆叠高度，从HBM3的8层核心芯片堆叠增加到HBM4的16层，这将增加测试强度，在相同堆叠高度基础上，从一代HBM发展到下一代，测试强度增加约20%-25%是一个合理的估算方式 [91] 问题: 公司在另外两家HBM制造商处的合计市场份额是多少？ [92] - 回答: 公司未具体量化该数字，因为很难解析每家客户的不同HBM应用，但公司在这些客户处的现有份额足够低，存在真正的机会，特别是在公司具有差异化优势的应用领域（如高并行性、高速测试环节），公司在这三家

公司概况与业务介绍 * 公司是FormFactor，一家半导体测试接口解决方案提供商，主要业务包括探针卡和工程系统[6] * 公司过去12个月营收约7.5亿美元，并预计第四季度年化营收将接近8亿美元以上，显示业务增长[6] * 公司业务分为两大板块：探针卡业务（主要业务）和工程系统业务[6] * 探针卡是连接测试设备（如Advantest、Teradyne）和客户晶圆的接口，用于在芯片进入下游封装流程前进行测试[7] * 随着先进封装（如Chiplets、芯片堆叠）的发展，晶圆分选步骤变得至关重要，例如在16层堆叠的HBM DRAM中，一个坏芯片会毁掉整个堆栈[7] * 工程系统业务使公司涉足另一个增长领域——共封装光学（CPO），该技术有助于解决数据中心功耗问题[8] * 公司是全球化企业，拥有约2250名员工，并与行业领导者紧密合作，例如与SK海力士在HBM测试策略上合作超过十年[9] 近期运营与财务重点 * 公司承认过去在将技术优势转化为毛利和每股收益方面存在不足，并于大约一年前进行了重大的组织变革[11] * 公司引入了拥有德州仪器背景的全球运营负责人Missy Figueroa，以建立高产量制造团队[11] * 这些努力已带来毛利率改善：从2026年第三季度的41%提升至第四季度指引的42%[11] * 公司近期宣布了工厂重组、整合和裁员计划，旨在巩固制造布局、提高效率和灵活性[12] * 公司公布的目标模型是在1.5亿美元营收下实现47%的毛利率，该模型于2020年发布[13] * 公司正在关闭加利福尼亚州的两个工厂（Baldwin Park和Carlsbad），并将部分产能转移至去年5月在德克萨斯州达拉斯地区Farmers Branch购买的新工厂[14] * 尽管关闭工厂，但这是在强劲需求环境下增加产能的第一步，同时从成本角度提高效率[15] * 公司认为其毛利率改善主要源于对成本结构的根本性改进（如周期时间、制造良率），而非产品组合变化，这些改进是持久性的[67][68] * 关税对公司目标模型构成约200个基点的阻力，公司目标是在考虑关税影响后，明年达到45%的毛利率[69] * 德克萨斯州Farmers Branch新工厂的运营成本低于加利福尼亚州，公司计划在2026年底实现该工厂首次生产，并在2027年继续提升产能[70] 市场机会与竞争格局 高带宽内存 * HBM在AI内存中扮演核心角色，公司深度参与其中，是三大HBM存储厂商的关键供应商[16][19] * 公司与SK海力士（其10%的客户）有着长期稳固的合作关系，并在HBM市场占据强势市场份额地位[19] * DRAM探针卡对测试速度的要求大幅提升，以匹配芯片速度的提升（如11 Gbps规格）[20] * 公司在高速和射频测试方面拥有深厚技术积累，是唯一能构建在11 Gbps频率下工作的高并行、高生产率探针卡的供应商[20] * 这一差异化能力不仅巩固了其在现有客户中的地位，也推动了在其他DRAM制造商中的份额增长[21] * 若HBM未来从微凸点转向混合键合，将需要在铜上进行探测，公司拥有多年的铜探测经验，这可能成为其另一个竞争优势点[28] GPU与AI ASIC * 公司承认在GPU测试领域入场较晚，但GPU测试时间长、测试密集，市场机会显著[31] * 公司与领先的GPU厂商关系良好，并在其网络业务中占有强势份额[31] * 过去6到12个月，公司努力调整技术，为GPU测试应用开发差异化的探针卡，并已在领先的晶圆厂完成技术认证，目前处于试生产阶段[32] * 公司预计将竞争今年的GPU业务，以完善与大型AI芯片客户的整体合作[32] * GPU和AI ASIC的功耗要求不断提升，这对探针卡提出了挑战，因为每个微小的探针需要承载巨大电流[35] * 公司投入大量研发资源确保其探针能承受最大电流，从而帮助客户提高设备正常运行时间[35] * 随着先进封装和Chiplets增加了晶圆测试的复杂性，需要在晶圆测试阶段验证GPU等芯片的良好性，这驱动了更高的功率和温度测试要求向上游转移[36][37] * 公司在高功率处理方面的优势源于其内部先进的MEMS技术，该技术能制造出由多种材料组成的微型结构，兼具高电流承载、高顺应性和射频传输能力[40] * 先进探针卡市场约三分之二的份额由三家供应商占据，公司的MEMS技术是核心原因之一[41] 共封装光学 * CPO是公司持续投资超过十年的领域，目前正随着AI发展而即将起飞[42] * 目前，CPO业务主要属于公司的系统部门，是一套既能进行电学探测也能进行光学探测的探测系统[42] * 公司与Advantest合作，将其核心技术移植到TegProbers上，与93K测试机一起用于生产硅光子和CPO[42] * 公司在年底前收购了德国小型公司Keystone Photonics，该公司生产光学探针，类似于MEMS探针对于电学探针卡业务的作用[42] * 未来，公司计划将电学探测和光学探测技术整合，开发电光探针卡，为客户提供更简化的测试方案[43] * 在2026年及初始上量阶段，CPO测试将主要采用灵活复杂的系统，随着客户优化其测试流程[44] 传统存储与逻辑业务 * NAND探针卡业务规模较小，且测试步骤相对简单，属于商品化应用，差异化空间小，因此不是公司的重点领域[54] * 公司正在关闭与NAND业务相关的Baldwin Park工厂，并整合该业务至其他地点[53][54] * 传统DRAM业务正在复苏，公司预计第四季度将再次创下DRAM探针卡记录，主要驱动力来自DDR5而非HBM[55] * 由于DRAM需求旺盛（涵盖高性能计算、移动、通用服务器）且客户受限于洁净室而难以大幅增加产能，行业可能在一段时间内面临短缺[56] * 公司计划通过优化现有布局、提高良率以及在德克萨斯州扩张来发展DRAM业务[57] * 在逻辑业务方面，新的PC芯片设计是公司的需求驱动力[61] * 尽管过去最大的CPU客户曾占公司营收的25%，但最近几个季度已低于10%，而公司仍指引第四季度创营收纪录，表明业务重心已转向高性能计算[61] * 逻辑/CPU业务目前更可能成为上行机会，而非下行风险[62] 其他重要信息 * 公司认为，通过专注于提高良率、缩短周期时间和消除制造过程中的浪费，不仅能降低单位成本，还能缩短周期时间，从而有效增加产能，以应对当前DRAM等市场需求超过供给的环境[68][69] * 德克萨斯州Farmers Branch新工厂的建设和产能爬坡是公司长期扩张战略的关键部分，旨在以更具竞争力的成本结构满足增长的市场需求[70][71]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业中的先进芯片测试行业，具体涉及探针卡和测试插座细分领域 - **公司**：MPI（6223.TWO）、WinWay（6515.TW） 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - **芯片复杂度和上市时间驱动测试需求转变**：芯片设计向更先进节点迁移，复杂度增加，对测试要求提高，以确保芯片良率；产品周期缩短，对上市时间要求加快，台湾本地供应商因靠近台积电和日月光等公司而有市场份额增长机会 [1] - **行业增长前景良好**：测试行业美元含量增加、市场份额扩大和总可寻址市场（TAM）扩张，预计探针卡和插座市场将稳定增长，2024 - 2029E 年复合年增长率分别为 7.8%和 6.1% [2][52] - **AI/HPC 推动行业升级**：AI/HPC 芯片设计更复杂、性能要求更高，对测试要求也更高，促使探针卡和插座的平均销售价格（ASP）翻倍以上；ASIC 市场趋势推动产品升级，芯片生命周期缩短，加速测试接口升级和 ASP 增长 [11][59] 公司优势 - **MPI** - **市场地位**：2024 年全球探针卡市场排名第 4，在台湾市场份额为 8%，在 AI ASIC 测试领域市场份额高 [10][44] - **收入结构**：2024 年 57%的总收入来自探针卡业务，36%的探针卡收入来自 AI/HPC [10][100] - **增长动力**：VPC 市场份额通过 AI ASIC 量产增加，预计 2024 - 2027E 年 VPC（包括 MEMS）收入复合年增长率为 31%；MEMS 探针卡业务有望通过新 AI 客户渗透和 AI ASIC 升级扩大市场份额，进入增量 17 亿美元的 TAM；提高 PCB 自给率可缩短产品交付周期 [112][123][130] - **WinWay** - **市场地位**：2024 年全球测试插座供应商排名第 2，在台湾市场份额为 9% [10][47] - **收入结构**：2024 年 71%的收入来自测试和老化插座业务，47%的收入来自 AI/HPC 领域 [10][95] - **增长动力**：同轴插座收入受益于英伟达/AMD AI GPU 增长，预计 2024 - 2027E 年复合年增长率为 38%；有望渗透英伟达的 SLT 供应链，采用的 Hyper Socket 平均销售价格比同轴插座高约 30%；探针卡业务预计占 2025E - 2027E 年总收入的 10 - 20%，2024 - 2027E 年复合年增长率为 23% [143][153][162] 投资建议 - **评级和目标价**：对 MPI 和 WinWay 均给予买入评级，12 个月目标价分别为新台币 1000 元和 1500 元，潜在涨幅分别为 41%和 54% [3][16] - **估值方法**：目标价 85%基于基本面估值，15%基于理论并购价值 [16] 其他重要但可能被忽略的内容 - **测试行业挑战**：更高的引脚数量和芯片复杂度带来高压力、高电压、高温和更大封装等测试挑战，推动探针卡和插座的 ASP 增加 [73] - **CPO 测试机会**：随着行业向共封装光学（CPO）转变，MPI 和 WinWay 分别利用其在光子自动化（PA）和先进半导体测试（AST）解决方案的经验，开发 CPO 测试系统，有望抓住未来机会 [107] - **风险因素**：AI/HPC 需求疲软、新 TAM 渗透缓慢和竞争加剧 [4]