纪要涉及的公司和行业 - **公司**：Marvell Technology（MRVL） - **行业**：半导体行业、数据中心行业、人工智能行业 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - **定制化趋势加速**：云数据中心正经历围绕硅的革命，定制硅已成为半导体行业最大的增长驱动力之一。2023 - 2025年，美国前四大超大规模数据中心运营商的资本支出从150亿美元增长到超300亿美元，且新兴超大规模企业也开始投资定制硅，主权AI的兴起进一步推动需求 [9][12][13][14][16]。 - **工作量多样化驱动定制化**：AI工作量不再单一，包括预训练、后训练和各种推理工作负载，多样化的工作量促使企业构建专门的基础设施，从而推动基础设施的定制化 [71][72][74][75][76][77][78][79]。 市场规模与增长 - **数据中心资本支出增长**：分析师预测到2028年数据中心资本支出将超过1000亿美元，复合年增长率为51%，其中加速计算的总潜在市场（TAM）约为350亿美元，定制计算TAM预计将达到550亿美元 [17][64][65][66][70]。 - **Marvell市场机会扩大**：Marvell的总数据中心机会从去年预计的750亿美元增长到今年的940亿美元，复合年增长率为35%，其中定制计算是最大且增长最快的部分 [19][20]。 Marvell的优势与竞争力 - **端到端全服务定制硅提供商**：Marvell能够整合最佳的系统架构、设计IP、硅服务、封装专业知识以及完整的制造和物流支持，为客户实现硅的愿景，避免客户拼凑第三方IP和供应链管理的麻烦 [39]。 - **技术领先**：在先进制程节点上有量产经验，如5纳米和3纳米，且已在2纳米进行测试芯片开发；拥有广泛的模拟混合信号IP组合，如高速SerDes和高带宽芯片间集成技术；在封装技术上有创新，如多芯片平台和共封装光学技术 [40][41][42][105][106][107][108]。 - **客户合作与设计赢单**：与AWS、微软等大型云计算公司建立了强大的合作伙伴关系；已赢得18个定制计算市场的插槽，包括前四大超大规模企业和新兴超大规模企业，还有超过50个潜在机会，潜在终身收入达750亿美元 [44][46][48][30][31][32][34]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - **技术细节**：SerDes在数据传输中的关键作用，如实现高比特率、低功耗和低误码率；定制HBM通过去除低效的接口和采用高效的芯片间接口，降低75%的内存IO功耗；集成电压调节技术可降低15%的总产品功耗和60%的电源噪声 [127][132][133][159][160][161][165][166]。 - **市场细分与策略**：在定制计算市场中，Marvell专注于定制部分，对于HBM，大型超大规模企业倾向直接采购，而新兴超大规模企业可能需要交钥匙服务；在平台选择上，客户从通用平台向定制平台转变，Marvell通过与NVIDIA合作和推出UA链接平台等方式，适应市场需求 [68][82][83][84][85]。 - **供应链管理**：自2020年供应紧张以来，Marvell开始进行长期供应链规划，包括包装、基板、代工厂等，进行五年预测并签订长期合同，对产能充满信心 [278]。

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、联华电子（UMC）、MPI、WinWay、日月光半导体（ASE）、京元电子（KYEC） 纪要提到的核心观点和论据 投资者情绪与市场趋势 - **AI需求情绪转好**：投资者对AI需求整体情绪更积极，近期ODM组装良率提升，供应链错配改善，短期内AI订单大幅削减可能性降低，AI应用的代币使用和软件采用增加 [3] - **非AI需求谨慎**：投资者对非AI需求仍谨慎，宏观和地缘政治不确定性持续存在 [1] 各公司分析 - **台积电（TSMC）** - **投资建议**：重申买入评级，目标价新台币1,145元（2026年6月） [4] - **核心观点**：风险回报倾向于上行，先进芯片测试黄金时代将推动其发展，预计2026年CoWoS出货量/产能同比增长52%/58%，产能从2025年的66万片增至100万片，出货量从58.5万片增至92.3万片 [5] - **论据**：技术领先，在全球代工市场营收份额超60%，处于行业长期结构增长有利位置，估值处于10年交易历史低端，是关键AI推动者 [14] - **风险因素**：终端需求复苏恶化、客户节点迁移缓慢、5G渗透延迟、良率/执行不佳、竞争加剧、汇率不利或成本增加 [16] - **联发科（MediaTek）** - **投资建议**：积极看好，目标价新台币1,800元 [20] - **核心观点**：全球智能手机市场和营收从2025年起恢复增长，有望从传统智能手机AP提供商向AI领域转型 [18] - **论据**：预计2025 - 2027年营收/盈利复合年增长率达16%/21%，受益于市场份额增加、智能手机升级周期和新市场拓展 [19] - **风险因素**：终端需求弱于预期、高端5G智能手机市场拓展缓慢、代工成本高于预期、竞争加剧、非智能手机业务增长缓慢 [20] - **联华电子（UMC）** - **投资建议**：下调至卖出评级，目标价新台币40.5元，ADR目标价6.8美元 [8][23] - **核心观点**：成熟代工行业面临不利供需动态，订单削减风险大，来自中国大陆竞争对手的竞争加剧，定价前景受影响 [8] - **论据**：股价年初至今上涨10%，主要受ETF资金流入支撑，重申卖出评级，目标价隐含约14%/12%的下行空间 [8] - **风险因素**：终端需求复苏强劲、新台币/美元汇率弱于预期、同行竞争缓解、地缘政治有利变动 [24] - **MPI** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,000元 [27][28] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率加速至19%/28%，受益于先进测试行业增长 [11] - **论据**：在垂直探针卡和MEMS探针卡市场有望获得份额，提高PCB自给率可缩短产品交付周期 [26][27] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [29] - **WinWay** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,500元 [31][34] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率达23%/37%，受益于AI/HPC领域增长 [11] - **论据**：美元含量增加、有望进入英伟达SLT供应链、探针卡业务拓展 [31] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [35] 其他重要但可能被忽略的内容 - **GS研究相关工具和概念**：介绍了GS Factor Profile（比较股票关键属性与市场和行业同行）、Quantum（提供详细财务报表历史、预测和比率的数据库）、M&A Rank（评估公司被收购可能性） [39][42][43] - **评级和定价信息**：提供了ASE、ASE（ADR）、KYEC的评级和价格信息，以及其他公司评级相对覆盖范围的说明 [44] - **公司特定监管披露**：说明了高盛与各公司在投资银行服务、非投资银行服务、客户关系、做市等方面的关系 [45] - **全球研究分布和合规披露**：介绍了高盛研究在不同地区的分发实体和各地区的合规披露要求 [69][70][71]

机构简介： 根据市场公开信息及5月29日披露的机构调研信息，知名私募益和源资产近期对1家上市公司进行了调 研，相关名单如下： 1）华丰科技 （上海益和源资产管理参与公司特定对象调研&现场参观） 调研纪要：华丰科技表示，2-3月防务订单同比增长，预计二、三季度业绩逐步改善，一季度防务订单 增长主要在弹载领域。公司防务领域面临一定价格压力，但总体影响可控，公司正采取措施降本增效。 公司已成立人形机器人连接器项目组，项目还在孵化阶段。短期内公司产品主要应用领域不会出现直接 替代情形。防务类连接器定制化产品多，应用于特殊场景，如耐环境、抗电磁干扰等。新能源汽车业务 客户包括上汽通用五菱、比亚迪等。2024年期间费用率较高，因持续进行产品研发、客户开发，研发费 用和管理费用较高。高速线模组产品是定制的，根据客户需求进行个性化设计和开发。公司与浪潮、中 兴等客户在高速背板连接器、线模组领域有项目推进。CPU Socket 业务仍处于投入期，预计2026年开 始逐步上量。 上海益和源资产管理有限公司（以下简称益和源资产）始于2014年1月，于2015年6月正式开始公司化运 作，是一家以二级股票市场投资为主的专业资产管理公司 ...

公司调研纪要 - 华丰科技2-3月防务订单同比增长，预计二、三季度业绩逐步改善，一季度防务订单增长主要在弹载领域 [1] - 公司防务领域面临一定价格压力，但总体影响可控，正采取措施降本增效 [1] - 公司已成立人形机器人连接器项目组，项目还在孵化阶段 [1] - 短期内公司产品主要应用领域不会出现直接替代情形，防务类连接器定制化产品多，应用于特殊场景如耐环境、抗电磁干扰等 [1] - 新能源汽车业务客户包括上汽通用五菱、比亚迪等 [1] - 2024年期间费用率较高，因持续进行产品研发、客户开发，研发费用和管理费用较高 [1] - 高速线模组产品是定制的，根据客户需求进行个性化设计和开发 [1] - 公司与浪潮、中兴等客户在高速背板连接器、线模组领域有项目推进 [1] - CPU Socket业务仍处于投入期，预计2026年开始逐步上量 [1] 机构背景 - 壹泽投资专注研究二级市场多年，2015年2月在中国基金业协会私募基金管理机构登记备案 [2] - 2016年发行首只阳光私募产品，陆续发行金泽一号、金泽二号、福泽一号、福泽二号等产品 [2] - 管理团队以"中期趋势择时"为投资策略，以价值或成长为核心 [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业中的先进芯片测试行业，具体涉及探针卡和测试插座细分领域 - **公司**：MPI（6223.TWO）、WinWay（6515.TW） 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - **芯片复杂度和上市时间驱动测试需求转变**：芯片设计向更先进节点迁移，复杂度增加，对测试要求提高，以确保芯片良率；产品周期缩短，对上市时间要求加快，台湾本地供应商因靠近台积电和日月光等公司而有市场份额增长机会 [1] - **行业增长前景良好**：测试行业美元含量增加、市场份额扩大和总可寻址市场（TAM）扩张，预计探针卡和插座市场将稳定增长，2024 - 2029E 年复合年增长率分别为 7.8%和 6.1% [2][52] - **AI/HPC 推动行业升级**：AI/HPC 芯片设计更复杂、性能要求更高，对测试要求也更高，促使探针卡和插座的平均销售价格（ASP）翻倍以上；ASIC 市场趋势推动产品升级，芯片生命周期缩短，加速测试接口升级和 ASP 增长 [11][59] 公司优势 - **MPI** - **市场地位**：2024 年全球探针卡市场排名第 4，在台湾市场份额为 8%，在 AI ASIC 测试领域市场份额高 [10][44] - **收入结构**：2024 年 57%的总收入来自探针卡业务，36%的探针卡收入来自 AI/HPC [10][100] - **增长动力**：VPC 市场份额通过 AI ASIC 量产增加，预计 2024 - 2027E 年 VPC（包括 MEMS）收入复合年增长率为 31%；MEMS 探针卡业务有望通过新 AI 客户渗透和 AI ASIC 升级扩大市场份额，进入增量 17 亿美元的 TAM；提高 PCB 自给率可缩短产品交付周期 [112][123][130] - **WinWay** - **市场地位**：2024 年全球测试插座供应商排名第 2，在台湾市场份额为 9% [10][47] - **收入结构**：2024 年 71%的收入来自测试和老化插座业务，47%的收入来自 AI/HPC 领域 [10][95] - **增长动力**：同轴插座收入受益于英伟达/AMD AI GPU 增长，预计 2024 - 2027E 年复合年增长率为 38%；有望渗透英伟达的 SLT 供应链，采用的 Hyper Socket 平均销售价格比同轴插座高约 30%；探针卡业务预计占 2025E - 2027E 年总收入的 10 - 20%，2024 - 2027E 年复合年增长率为 23% [143][153][162] 投资建议 - **评级和目标价**：对 MPI 和 WinWay 均给予买入评级，12 个月目标价分别为新台币 1000 元和 1500 元，潜在涨幅分别为 41%和 54% [3][16] - **估值方法**：目标价 85%基于基本面估值，15%基于理论并购价值 [16] 其他重要但可能被忽略的内容 - **测试行业挑战**：更高的引脚数量和芯片复杂度带来高压力、高电压、高温和更大封装等测试挑战，推动探针卡和插座的 ASP 增加 [73] - **CPO 测试机会**：随着行业向共封装光学（CPO）转变，MPI 和 WinWay 分别利用其在光子自动化（PA）和先进半导体测试（AST）解决方案的经验，开发 CPO 测试系统，有望抓住未来机会 [107] - **风险因素**：AI/HPC 需求疲软、新 TAM 渗透缓慢和竞争加剧 [4]

一个典型的社交APP会包含前端（移动APP或Web端）、后端（服务器、数据库）以及一些支持工具和服务。北京木奇移动技术有限公司，专业的软件外 包开发公司，欢迎交流合作。 前端是用户直接交互的界面，主要分为移动端（iOS/Android）和Web端。 后端负责处理业务逻辑、数据存储、用户认证、API接口等。 原生开发 (Native Development)： iOS： 语言： Swift (推荐，现代、安全、高性能), Objective-C (老项目维护)。 框架： UIKit (传统UI框架), SwiftUI (新一代声明式UI框架)。 特点： 性 能最佳，用户体验最流畅，可访问设备所有原生功能，但开发成本高（需要分别为iOS和Android开发）。 适用场景： 对性能、动画、用户体验有极 致要求，或需要深度集成Apple生态系统特性的复杂社交APP。 Android： 语言： Kotlin (推荐，现代、简洁、Google官方支持), Java (老项目维护)。 框架： Android SDK (传统UI组件), Jetpack Compose (新一代声 明式UI框架)。 特点： 同iOS原生开发， ...

Company Receives Five-Star Ratings in 2025 Global Semiconductor Industry Customer Satisfaction SurveyLIVERMORE, Calif., May 27, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- FormFactor, Inc. (NASDAQ: FORM), a leading semiconductor test and measurement supplier, has been named the #1 global supplier in both the Test Subsystems and Focused Chip Making Equipment categories in TechInsights’ 2025 global semiconductor industry customer satisfaction survey. The company earned five-star ratings in multiple categories, including: Global ...

" 盘串"在年轻人身上血脉觉醒。 前有Apple watch上敲木鱼攒功德、雍和宫手串抢断货、萝卜刀风靡校园，后有号称「男性专属潮玩」的EDC玩具卖到数千元。最近办公室还流行起一种 扭扭乐tangle玩具，看起来像塑料头绳，能卖到百元。 这些隔三差五就曝出来的"赛博文玩"新物种们凭什么火？ 其实一批当代年轻人早就悟了。 《 2024 中国青年消费趋势报告》显示，"千金难买我高兴"成为当下一股消费理念，近三成的受访年轻人会为 " 情绪价值 疗愈身心 " 而消费。 精神世界"缝缝补补"，小玩具成为人们情绪宣泄的物理外挂。但这些"盘器"已然超越了功能性小商品本身，形成了另一套商业叙事：表达态度的人体器 官，混圈子的社交货币，一类时尚筹码。 「男人减速带」比想象中的还值钱 上周末，上海举办了国内EDC 圈最大的展会活动，号称掏空男人钱包的展会。今年有50家商户参展带来了新品。这些"精工铁疙瘩"，一眼看上去都不知 道怎么下手，但却是不少人抢购的目标。展会还没开门就排了一大堆年轻男士。 连"在直播间帮大家纾解人生困顿"的李诞也对EDC长草，在展会上泡了两个多小时。不久前他还在社交媒体一口气开箱了十多个EDC玩具，向网友安 ...

经营业绩 - 2024 年度归母净利润亏损约 12 亿元，主要受 Meta 经营情况及出表影响 [4] - 2025 年一季度归母净利润盈利约 3200 万元，实现扭亏为盈 [5] - 2024 年度营业收入约 51 亿元，2025 年第一季度营业收入约 10 亿元 [11] 业务发展 - 未来致力于高速连接器等核心业务发展，持续整合优化业务及资产，剥离或改善亏损业务 [2] - 在 CPU Socket 等高速连接器领域有 10 年以上研发制造经验，核心业务产品有技术和市场竞争力，参与中高端连接器国产替代，业务规模逐年提升 [3] - 主营电子连接器和精密组件研发、制造和销售，采取订单驱动经营模式，直销产品，与下游制造商建立长期合作 [3] - 连接器产品主要应用于计算机、数据中心、汽车、家电和消费类电子等领域，未涉及人形机器人领域 [6] - 下属子公司为大众等车企提供整车线束产品服务 [6] - 鹤山得润与柏拉蒂生产经营良好，高速传输连接器业务营收规模提升，柏拉蒂处于产能提升阶段 [7] - 积极进行新能源电池 CCS 产品技术研发投入，拓展市场客户 [10] Meta 相关情况 - 意大利 Meta 进入 CP 程序后不再纳入公司 2024 年度合并报表范围，因其经营亏损及出表导致大额资产减值使公司 2024 年出现较大亏损，但其出表有利于公司摆脱亏损包袱 [3][4][7] - Meta 目前尚在 CP 程序中，后续发展及结果不确定，公司将按规定披露进展 [5] - 意大利 Meta 在 OBC 业务研发技术领域一直高投入，因增资事项终止、资金紧张进入 CP 程序，影响日常生产经营 [9] 公司困境与应对策略 - 控股股东不存在变相减持情形 [3] - 公司目前未收到立案调查结果通知，将持续关注并按规定披露进展 [3][10][23] - 公司高度重视负债情况及风险，将聚焦主业，投入优势业务提升盈利水平和现金流，通过优化债务结构、盘活资产、拓宽融资渠道等缓解资金压力，防范债务风险 [7][13] - 随着 Meta 出表，公司将推进战略调整，聚焦核心业务，改善盈利能力 [8] 其他问题回复 - 公司董事长邱扬、副总裁刘桥明分别持有深圳市柏联汇创科技合伙企业（有限合伙）40%、12%股权，未担任执行事务合伙人 [9] - 公司目前没有因诉讼被冻结账户的情况，将积极应对诉讼保障权益并按规定披露信息 [11] - 公司将结合各方面因素综合考虑推出股权激励的建议 [11] - 根据现行规则，公司不会因亏损导致 ST 情形 [11]

财务表现 - 2024年全年营业收入10.92亿元，同比增长20.83%，归属母公司净利润-0.18亿元，同比下降124.53% [1][2] - 2025年一季度营收4.06亿元，同比增长79.82%，归属母公司净利润0.32亿元，同比增长207.17% [1] - 2024年研发费用率为10.45%，多个在研项目或转化为长期增长动能 [2] 业务分领域表现 - 防务领域：系统互连产品主营业务收入同比下降34.73%，受防务市场大环境影响 [2] - 通讯领域：组件产品主营业务收入同比增长129.59%，受益于人工智能、5G通信、新能源汽车等领域需求扩大 [2] - 工业领域：未披露具体数据，但整体营收增长势能初显 [2] 产品与技术进展 - 成功研制112G铜缆高速产品（包括背板高速线模组、IO高速线模组等），224G铜缆高速传输技术取得突破 [3] - 高速线模组生产线项目累计投入进度41%，新建4条高速生产线和2条通用线生产线，产能爬坡中 [3] - 连接器产业园三期建设项目进入验收阶段 [3] 下游需求与行业趋势 - 全球AI应用MAU前六名中4席为国产APP，腾讯元宝环比增速达196% [4] - OpenAI推出轻量版Deep ResearchAI搜索功能，或导致tokens消耗激增 [4] - 华为发布CloudMatrix 384，有望追平英伟达GB200 NVL72产品 [4] 客户与市场地位 - 深度绑定华为，华为占公司业务比重超35%，高速背板占据华为20%-30%市场份额 [3] - 国内主要防务连接产品供应商之一，供货航天科工、中国电科、中国兵工等龙头企业 [5] 防务领域发展 - 智能化防务装备（无人机、智能机器人等）需求提升，政策端加速国防信息化建设 [5] - 2024年在研项目涉及全军信息系统、无人机、机载平台等国防领域 [5] 产能与投资 - 2024年投入1.47亿元建设高速线模组生产线项目 [3] - 防务产品智能化和集成化趋势明确，公司持续投入研发 [5]