证券研究报告·公司点评报告·消费电子 蓝思科技（300433） 蓝思科技携手 Intel 布局 TGV 先进封装，打 开半导体成长空间 买入（维持） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 69,897 | 74,410 | 82,466 | 102,493 | 123,718 | | 同比（%） | 28.27 | 6.46 | 10.83 | 24.29 | 20.71 | | 归母净利润（百万元） | 3,624 | 4,018 | 4,327 | 6,572 | 8,201 | | 同比（%） | 19.94 | 10.87 | 7.68 | 51.90 | 24.78 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.69 | 0.76 | 0.82 | 1.24 | 1.55 | | P/E（现价&最新摊薄） | 54.36 | 49.03 | 45.53 | 29.98 | 24.02 | [Table_Tag ...

投资评级 - 报告对蓝思科技维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新，双方将围绕关键工艺开展讨论与评估，英特尔将提供架构信息、设计制造指南及验证方法等支持 [8] - 合作旨在发挥双方资源互补优势，拓展AI PC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多领域合作空间 [8] - 蓝思科技已建有相关中试线并开展样品试制，已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段 [8] - 英特尔持续推进玻璃基板先进封装，计划在本世纪20年代后半段推出完整解决方案，首批应用聚焦数据中心、AI及图形计算等大尺寸、高性能封装 [8] - 相比传统有机基板，玻璃基板具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性，可支持更大封装尺寸及更高互连密度，适应AI芯片向多Chiplet、高带宽和高功耗演进的需求 [8] - 此次合作是蓝思科技将精密玻璃加工技术积累向半导体先进封装延伸的重要进展，通过接入英特尔的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并提升在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度 [8] - 考虑到公司在精密玻璃加工等领域的深厚技术积累，与英特尔合作有望加快TGV先进封装业务的客户验证及产业化进程，同时AI PC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展，有望打开中长期成长空间 [8] 财务预测 - 预计蓝思科技2026年营业收入为824.66亿元，同比增长10.83%；2027年营业收入为1,024.93亿元，同比增长24.29%；2028年营业收入为1,237.18亿元，同比增长20.71% [1][8] - 预计蓝思科技2026年归母净利润为43.27亿元，同比增长7.68%；2027年归母净利润为65.72亿元，同比增长51.90%；2028年归母净利润为82.01亿元，同比增长24.78% [1][8] - 预计蓝思科技2026年每股收益为0.82元，2027年为1.24元，2028年为1.55元 [1] - 以当前股价计算，对应2026年市盈率为45.53倍，2027年为29.98倍，2028年为24.02倍 [1][8] 市场与基础数据 - 报告发布时，蓝思科技收盘价为37.32元，总市值为1,970.03亿元，流通A股市值为1,854.69亿元 [5] - 公司每股净资产为10.35元，市净率为3.61倍，资产负债率为33.90% [5][6] - 公司总股本为5,278.74百万股，流通A股为4,969.70百万股 [6]